日本对韩限制出口半导体材料，台积电或将收益

2019年7月1日，日本经济产业省宣布对韩国进行出口审查和管制，删除了韩国外汇出口贸易法（所谓的白色国家）名单，并于2019年7日，OLED面板表面保护（PI）材料氟化聚酰亚胺作为半导体黄光工艺的关键材料，光刻胶和蚀刻气体（高纯度氟化氢，HF）等化学原料的出口审查急剧增加了半导体市场的波动性。

由于日本供应的这些化学原料的市场份额很高，如果出口审查时间过长，可能会导致韩国晶圆代工厂接近停产水平以制定应对措施。

尽管日本没有明确的出口禁令，但审查期是对化学原料寿命的一次重大考验

对于晶圆厂来说，在受到出口审查的化学原材料中，光刻胶的影响可能是最关键的。光刻胶含有特定的挥发性成分，其化学财产可能会随着外界因素的变化而变化，因此需要储存在控制良好的环境中，并有一定的使用期限；

即使原材料在制造商建议的保质期内，晶圆厂也会尽快使用，大多避免使用在工厂储存超过2个月的光刻胶。然而，根据目前日本政府估计的90天的出口审查时间，要维持以前的使用频率是相当困难的。

此外，如果使用替代制造商提供原材料或延长更换频率，可能会增加影响产品产量的不确定性。

第二来源的原材料，根据其重要性，通常需要3个月至6个月的验证，只有当产量、电气财产、设备和其他结果接近过去的产品，并且开始批量生产时，验证才被视为完成，而不会立即填补产能缺口。

即使使用相同的原材料，验证时间也可能只会稍微缩短。然而，一旦使用频率延长，生产能力仍将发生变化。必须分批减少才能确定质量，这将影响晶圆厂的整体产能和设备产能利用率。总体而言，如果日本政府继续维持审查规定，对韩国半导体工厂的影响确实很大。

如果韩国晶圆代工的先进产能受到影响，将增加客户晶圆铸造选择的变量

三星和台积电在晶圆代工市场竞争激烈，7nm先进的工艺规划和客户情况最为引人注目。

基于目前三星和台积电的7nm工艺规划，三星的7nm制程被全面引入EUV光刻机。然而，由于起步较晚，尽管有自己的LSI芯片支持，但在外部客户芯片铸造方面略有不足，因此最初的产能规划并不高。

相比之下，台积电在7nm工艺的研发方面处于世界领先地位，其客户开发和生产也相当活跃。受益于包括苹果、海思、高通、AMD等在内的主要支撑力量，台积电的产能规划不容小觑，可能在2019年第四季度突破10万大关。

因此，尽管三星在7nm EUV的生产能力并不显著，但在工艺研发方面投入了大量资源。如果日本原材料出口审查的未来情况不明朗，可能会影响三星的7nm量产计划。

另一方面，先进的制造工艺对晶圆制造的每个阶段都有更严格的要求。如果使用替代化学原料进行先进的工艺开发，势必会增加替代原料验证过程的时间和难度，也会使市场普遍认为台积电可能有很好的机会从中受益。

从英伟达向三星下订单的情况和消息的再次变化可以看出，在宣布最终决定之前，芯片制造商对晶圆厂的订单可能充满变数。目前，在三星的7nm潜在客户名单中，高通的趋势令人担忧。在旗舰AP Snapdragon 855回归台积电进行配售后，市场上一直有传言称，下一代旗舰处理器Snapdragon 865可能回归三星进行配售。

然而，从历史角度来看，高通预计推出的骁龙865可能会落后于2020年第一季度。如果三星的7nm产能受到影响，或者如果最初使用先进工艺的产品规划发生变化，台积电仍有很高的可能性继续合同生产高通骁龙865产品，这有望帮助台积电巩固其在先进工艺方面的市场份额。

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