中国IGBT和国外有多大差距？

近年来，大量的媒体报道让我们知道，中国的集成电路离世界先进水平还有很大差距。但我想在这里谈谈一个很少报道的行业，几乎全中国都依赖进口，也就是IGBT和其他电力元件。我认为这是一个真正需要重点发展和必须关注的行业，因为在现在大力发展的高铁和新能源汽车领域，IGBT必不可少。如果在别人手里，会对发展有影响。什么是IGBT所谓的IGBT(绝缘栅双极晶体管)是由BJT(双极结晶体管)和MOS(绝缘栅场效应晶体管)组成的全控压驱动功率半导体器件，具有自关断的特性。简单来说，就是一个非开即关的开关。IGBT没有放大电压的功能。接通时可视为导体，断开时可视为开路。IGBT结合了BJT和MOSFET的优点，如低驱动功率和低饱和电压。我们在实践中通常使用的IGBT模块是一种模块化的半导体产品，由IGBT和FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成。具有节能、安装维护方便、散热稳定的特点。为什么要关注IGBT？IGBT是能量转换和传输的核心器件，是电力电子器件的“CPU”。利用IGBT进行电能转换可以提高用电效率和质量，具有高效、节能、环保的特点，是解决能源短缺问题和减少碳排放的关键支撑技术。IGBT的应用领域是电压分配的应用领域。为了理解这一点，让我们看看IGBT的发展历史。在实际应用中，工程师们发现需要一种新的功率器件，它能满足以下要求:简单的驱动电路以降低成本和开关功耗；开态电压降很低，以降低器件本身的功耗。回顾五六十年代他们发明的双极器件SCR、GTR、GTO，通态电阻都很小。电流控制，控制电路复杂，功耗高；20世纪70年代推出的单极器件VD-MOSFET具有很大的导通电阻。电压控制，控制电路简单，功耗低；因此，在20世纪80年代，他们试图将MOS与BJT技术相结合，这导致了IGBT的发明。1985年左右，美国GE公司试制成功工业样品(可惜后来放弃了)。自那时以来，IGBT经历了六代人的技术和工艺改进。经过这么多年的发展，我们清楚地认识到，从结构上看，IGBT主要有三个发展方向，即IGBT垂直结构、IGBT栅结构和IGBT硅片加工技术。在这三个方面的改进过程中，厂商都以降低损耗、降低生产成本为重点。在一代又一代工程师的努力下，IGBT芯片在六代的演进过程中经历了以下变化:如前所述，开发者在实际设计中一般会使用IGBT模块应用于实际产品，下面就简单介绍一下这一点。根据封装技术，IGBT模块主要可分为两种类型:焊接型和压接型。通常，高压IGBT模块主要采用标准焊接封装，而中低压IGBT模块出现了许多新技术，如烧结代替焊接、压接代替引线键合等。随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的最高工作结温和功率密度不断提高，IGBT模块技术也要与之相适应。未来，IGBT模块技术将围绕芯片背面焊接固定和正面电极互连两个方面进行改进。模块技术发展趋势:无焊接、无引线键合、无衬垫/基板封装技术；内部集成了温度传感器、电流传感器、驱动电路等功能元件，不断提高了IGBT模块的功率密度、集成度和智能化程度。从国内IGBT与国外的差距谈IGBT的全球发展。从市场竞争格局来看，美国功率器件处于世界领先地位，拥有一批具有全球影响力的制造商，如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS、Vishay等。欧洲有英飞凌、ST、恩智浦三大全球半导体厂商，产品线齐全，在功率IC和功率分离器件两方面都具有领先实力。日本电源器件厂商主要有东芝、瑞萨、NEC、理光、三科、精工、三洋、夏普、富士通、东芝、罗门、松下、富士电机等。日本厂商在分立功率器件方面做的很好，但是在功率芯片方面，虽然厂商数量很多，但是很多厂商的核心业务并不是功率芯片。从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。近年来，中国省的功率芯片市场发展迅速，出现了利通、福鼎先进、茂达、安茂、志信、裴恒等一批厂商。省厂商主要集中在DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器、PWMIC(脉宽调制IC)和功率MOSFET。大多数公司从事前两种IC产品的开发。总体来看，省的电源厂商发展迅速，与国际领先厂商的差距进一步缩小。他们的产品主要用于电脑主板、显卡、数码产品和液晶设备。的功率半导体市场占世界市场的50%以上，但高端MOSFET和IGBT的主流器件90%以进口为主，基本被国外欧美日企业垄断。2015年国际IGBT市场规模约为48亿美元，预计到2020年市场规模将达到80亿美元，年复合增长率约为10%。2014年，IGBT国内销售额为88.7亿元，约占全球市场的1/3。预计2020年中国IGBT市场规模将超过200亿元，年复合增长率约为15%。目前，IGBT器件的规格由英飞凌、ABB、三菱等国外公司开发。涵盖600V-6500V的电压和2A-3600A的电流，形成了完整的IGBT产品系列。根据细分不同，各大公司有以下特点:(1)英飞凌、三菱、ABB在1700V以上电压的工业IGBT领域具有绝对优势；在3300V以上电压等级的高压IGBT技术领域，几乎处于垄断地位。英飞凌、三菱在大功率战壕技术上处于国际领先水平；(2)西门康、仙童等。在1700伏及以下电压等级的消费IGBT领域处于主导地位。国际市场的供应链基本成熟，但随着新能源等市场需求的增长，市场链也在逐渐演变。在中国，虽然中国拥有最大的功率半导体市场，但国内功率半导体产品的研发与国际公司相比仍有很大差距，尤其是IGBT与其他高端器件的差距更为明显。核心技术掌握在发达国家的企业手中，IGBT技术的高度集成导致市场高度集中。与国内厂商相比，英飞凌、三菱、富士电机等国际厂商具有绝对的市场优势。造成这种情况的主要原因是:(1)国际制造商在R&D起步早，投资大，形成了很高的专利壁垒。(2)国外高端制造水平远高于国内，一定程度上支撑了国际厂商的技术优势。因此，我国功率半导体产业的发展必须改变技术处于劣势的现状，特别是要在产业链上游层面有所突破，改变功率器件领域封装强于芯片的现状。技术差距还体现在以下两个方面:(1)用于高铁、智能电网、新能源、高压变频器的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强；(2)IGBT产业的核心技术，如IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析测试等，仍然掌握在发达国家的企业手中。目前国内主要从事IGBT的公司有:从地域上看，国内IGBT厂商如下图所示:近年来，中国IGBT产业在国家政策推动和市场牵引下发展迅速，已经形成IDM模式和OEM模式的IGBT完整产业链，IGBT国产化进程加快，有望摆脱进口依赖。国内IGBT行业近年来的发展大事记:(1)2011年12月，北车Xi安永电成为国内首家、全球第四家封装6500V V以上IGBT产品的企业(2)2013年9月，CRRC Xi安永电成功封装国内首个设计生产的50A/3300V IGBT芯片；(3)2014年6月，CRRC株州时代推出全球第二条8英寸IGBT芯片专业生产线并在国内投入使用；(4)2015年3月，天津中环自主研发的6英寸FZ单晶材料已批量应用，8英寸FZ单晶材料也取得重大突破；(5)2015年8月，上海先进与比亚迪、国家电网建立战略产业联盟，正式进入比亚迪新能源汽车IGBT供应链；(6)2015年10月，由CRRC永电和上海先进联合研发的国内首款具有完全知识产权的6500V高铁机车用IGBT芯片在高铁系统上通过测试；(7)2015年底，CRRC株州时代与BAIC新能源签署协议，全面启动汽车IGBT及电机驱动系统合作；(8)2016年5月，华润尚华/华虹李鸿基于6英寸和8英寸平面和沟槽1700V、2500V和3300V IGBT芯片进入量产。可以看出，由于新能源汽车、轨道交通、智能电网等各种利好措施，IGBT市场将成为一个爆发点。虽然中国发展IGBT面临的具体问题要求我们在消耗和可控性方面发展IGBT，我们也做了很多努力，但仍有一些问题需要重点考虑:(1)IGBT技术和工艺。中国的功率半导体技术，包括芯片设计、制造和模块封装技术，还处于起步阶段。功率半导体芯片技术的研究一般采用“设计+代工”的模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内一些集成电路公司生产。因为这些集成电路公司大多没有独立的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产技术完成芯片加工，所以基本都是设计生产一些低压芯片。与普通IC芯片相比，大功率器件有许多独特的技术难题，如芯片减薄工艺和背面工艺。解决这些问题，不仅需要成熟的技术，还需要先进的技术和设备，这些都是我国功率半导体产业发展中亟待解决的问题。从20世纪80年代初至今，IGBT芯片内部结构设计主要有三种类型:非穿通(NPT)、穿通(PT)和弱穿通(LPT)，为提高IGBT的开关性能和通态压降做了大量工作。然而，在技术上实现上述设计是相当困难的。特别是片材技术和背面技术。正面的绝缘钝化和背面的减薄在国内都不是很好。切片技术，特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度也是特定的，需要薄到200-100微米，甚至80 μ m，现在国内晶圆可以薄到175微米，再低就不行了。比如100~200um量级，硅片这么薄，后续加工难度更大，尤其是8寸以上的大硅片，容易破碎，难度更大。背面技术包括背面离子注入、退火活化、背面金属化和其他工艺步骤。由于正面金属熔点的限制，这些背面技术必须在低温(不超过450℃)下进行，退火活化这一步极其困难。背注入和退火，这个过程没有想象的那么简单。一些外国公司可以代为加工，但一旦与客户签订协议，就不再为中国的客户提供加工服务。在模块封装技术方面，我国基本掌握了传统的焊接封装技术，其中中低压模块封装厂商较多，高压模块封装主要集中在南车和北车。与国外公司相比，技术差距依然存在。国外公司在传统封装技术的基础上，相继开发了多种先进封装技术，可大幅提高模块的功率密度、散热性能和长期可靠性，并已初步实现商业化应用。高端工艺开发人员短缺，现有R&D人员的设计水平有待提高。目前国内还没有系统掌握IGBT制造工艺的人才。从国外先进的功率器件公司引进是一条捷径。但是，只引进一个人很难掌握IGBT制造的全过程，引进一个团队太难了。IGBT在国外制造的许多技术都受到专利保护。目前，如果你想从国外购买IGBT的设计和制造技术，这也涉及到很多专利。(2)IGBT工艺生产设备很难购买和匹配国内的IGBT工艺设备。每个生产过程都有专门的设备。有些是国内没有的，或者技术水平不达标。比如德国的真空焊接机可以将芯片焊接的空洞率控制在1%以下，而国产设备的空洞率高达20%到50%。外国设备……不得向中国出售板材等加工设备。再比如:日本表面喷砂设备，日本政府不允许出口。好的进口设备很贵，便宜的设备不合适。例如，自动化测试设备是必不可少的，但价格昂贵。如果用人工测试代替，会增加人为因素，测试数据会有较大误差。IGBT的生产过程对环境要求很高。它需要高标准的空气净化系统和世界级的高纯水处理系统。要成功设计制造IGBT，必须有一个自动化、专业化、规模化领先的大功率IGBT产业化基地，集产品设计、芯片制造、封装测试、可靠性测试、系统应用等成套技术的研发和产品制造于一体。投资额往往高达数十亿元。近年来，大量的媒体报道让我们知道，中国的集成电路离世界先进水平还有很大差距。但我想在这里谈谈一个很少报道的行业，几乎全中国都依赖进口，也就是IGBT和其他电力元件。我认为这是一个真正需要重点发展和必须关注的行业，因为在现在大力发展的高铁和新能源汽车领域，IGBT必不可少。如果在别人手里，会对发展有影响。什么是IGBT所谓的IGBT(绝缘栅双极晶体管)是由BJT(双极结晶体管)和MOS(绝缘栅场效应晶体管)组成的全控压驱动功率半导体器件，具有自关断的特性。简单来说，就是一个非开即关的开关。IGBT没有放大电压的功能。接通时可视为导体，断开时可视为开路。IGBT结合了BJT和MOSFET的优点，如低驱动功率和低饱和电压。我们在实践中通常使用的IGBT模块是一种模块化的半导体产品，由IGBT和FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成。具有节能、安装维护方便、散热稳定的特点。为什么要关注IGBT？IGBT是能量转换和传输的核心器件，是电力电子器件的“CPU”。利用IGBT进行电能转换可以提高用电效率和质量，具有高效、节能、环保的特点，是解决能源短缺问题和减少碳排放的关键支撑技术。IGBT的应用领域是电压分配的应用领域。为了理解这一点，让我们看看IGBT的发展历史。在实际应用中，工程师们发现需要一种新的功率器件，它能满足以下要求:简单的驱动电路以降低成本和开关功耗；开态电压降很低，以降低器件本身的功耗。回顾五六十年代他们发明的双极器件SCR、GTR、GTO，通态电阻都很小。电流控制，控制电路复杂，功耗高；20世纪70年代推出的单极器件VD-MOSFET具有很大的导通电阻。电压控制，控制电路简单，功耗低；因此，在20世纪80年代，他们试图将MOS与BJT技术相结合，这导致了IGBT的发明。1985年左右，美国GE公司试制成功工业样品(可惜后来放弃了)。自那时以来，IGBT经历了六代人的技术和工艺改进。经过这么多年的发展，我们清楚地认识到，从结构上看，IGBT主要有三个发展方向，即IGBT垂直结构、IGBT栅结构和IGBT硅片加工技术。在这三个方面的改进过程中，厂商都以降低损耗、降低生产成本为重点。在一代又一代工程师的努力下，IGBT芯片在六代的演进过程中经历了以下变化:如前所述，开发者在实际设计中一般会使用IGBT模块应用于实际产品，下面就简单介绍一下这一点。根据封装技术，IGBT模块主要可分为两种类型:焊接型和压接型。通常，高压IGBT模块主要采用标准焊接封装，而中低压IGBT模块出现了许多新技术，如烧结代替焊接、压接代替引线键合等。随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的最高工作结温和功率密度不断提高，IGBT模块技术也要与之相适应。未来，IGBT模块技术将围绕芯片背面焊接固定和正面电极互连两个方面进行改进。模块技术发展趋势:无焊接、无引线键合、无衬垫/基板封装技术；内部集成了温度传感器、电流传感器、驱动电路等功能元件，不断提高了IGBT模块的功率密度、集成度和智能化程度。从国内IGBT与国外的差距谈IGBT的全球发展。从市场竞争格局来看，美国功率器件处于世界领先地位，拥有一批具有全球影响力的制造商，如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS、Vishay等。欧洲有英飞凌、ST、恩智浦三大全球半导体厂商，产品线齐全，在功率IC和功率分离器件两方面都具有领先实力。日本电源器件厂商主要有东芝、瑞萨、NEC、理光、三科、精工、三洋、夏普、富士通、东芝、罗门、松下、富士电机等。日本厂商在分立功率器件方面做的很好，但是在功率芯片方面，虽然厂商数量很多，但是很多厂商的核心业务并不是功率芯片。从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。近年来，中国省的功率芯片市场发展迅速，出现了利通、福鼎先进、茂达、安茂、志信、裴恒等一批厂商。省厂商主要集中在DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器、PWMIC(脉宽调制IC)和功率MOSFET。大多数公司从事前两种IC产品的开发。总体来看，省的电源厂商发展迅速，与国际领先厂商的差距进一步缩小。他们的产品主要用于电脑主板、显卡、数码产品和液晶设备。的功率半导体市场占世界市场的50%以上，但高端MOSFET和IGBT的主流器件90%以进口为主，基本被国外欧美日企业垄断。2015年国际IGBT市场规模约为48亿美元，预计到2020年市场规模将达到80亿美元，年复合增长率约为10%。2014年，IGBT国内销售额为88.7亿元，约占全球市场的1/3。预计2020年中国IGBT市场规模将超过200亿元，年复合增长率约为15%。目前，IGBT器件的规格由英飞凌、ABB、三菱等国外公司开发。涵盖600V-6500V的电压和2A-3600A的电流，形成了完整的IGBT产品系列。根据细分不同，各大公司有以下特点:(1)英飞凌、三菱、ABB在1700V以上电压的工业IGBT领域具有绝对优势；在3300V以上电压等级的高压IGBT技术领域，几乎处于垄断地位。英飞凌、三菱在大功率战壕技术上处于国际领先水平；(2)西门康、仙童等。在1700伏及以下电压等级的消费IGBT领域处于主导地位。国际市场的供应链基本成熟，但随着新能源等市场需求的增长，市场链也在逐渐演变。在中国，虽然中国拥有最大的功率半导体市场，但国内功率半导体产品的研发与国际公司相比仍有很大差距，尤其是IGBT与其他高端器件的差距更为明显。核心技术掌握在发达国家的企业手中，IGBT技术的高度集成导致市场高度集中。与国内厂商相比，英飞凌、三菱、富士电机等国际厂商具有绝对的市场优势。造成这种情况的主要原因是:(1)国际制造商在R&D起步早，投资大，形成了很高的专利壁垒。(2)国外高端制造水平远高于国内，一定程度上支撑了国际厂商的技术优势。因此，我国功率半导体产业的发展必须改变技术处于劣势的现状，特别是要在产业链上游层面有所突破，改变功率器件领域封装强于芯片的现状。技术差距还体现在以下两个方面:(1)用于高铁、智能电网、新能源、高压变频器的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强；(2)IGBT产业的核心技术，如IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析测试等，仍然掌握在发达国家的企业手中。目前国内主要从事IGBT的公司有:从地域上看，国内IGBT厂商如下图所示:近年来，中国IGBT产业在国家政策推动和市场牵引下发展迅速，已经形成IDM模式和OEM模式的IGBT完整产业链，IGBT国产化进程加快，有望摆脱进口依赖。国内IGBT行业近年来的发展大事记:(1)2011年12月，北车Xi安永电成为国内首家、全球第四家封装6500V V以上IGBT产品的企业(2)2013年9月，CRRC Xi安永电成功封装国内首个设计生产的50A/3300V IGBT芯片；(3)2014年6月，CRRC株州时代推出全球第二条8英寸IGBT芯片专业生产线并在国内投入使用；(4)2015年3月，天津中环自主研发的6英寸FZ单晶材料已批量应用，8英寸FZ单晶材料也取得重大突破；(5)2015年8月，上海先进与比亚迪、国家电网建立战略产业联盟，正式进入比亚迪新能源汽车IGBT供应链；(6)2015年10月，由CRRC永电和上海先进联合研发的国内首款具有完全知识产权的6500V高铁机车用IGBT芯片在高铁系统上通过测试；(7)2015年底，CRRC株州时代与BAIC新能源签署协议，全面启动汽车IGBT及电机驱动系统合作；(8)2016年5月，华润尚华/华虹李鸿基于6英寸和8英寸平面和沟槽1700V、2500V和3300V IGBT芯片进入量产。可以看出，由于新能源汽车、轨道交通、智能电网等各种利好措施，IGBT市场将成为一个爆发点。虽然中国发展IGBT面临的具体问题要求我们在消耗和可控性方面发展IGBT，我们也做了很多努力，但仍有一些问题需要重点考虑:(1)IGBT技术和工艺。中国的功率半导体技术，包括芯片设计、制造和模块封装技术，还处于起步阶段。功率半导体芯片技术的研究一般采用“设计+代工”的模式，即由设计公司提出芯片设计方案，由国内一些集成电路公司生产。因为这些集成电路公司大多没有独立的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产技术完成芯片加工，所以基本都是设计生产一些低压芯片。与普通IC芯片相比，大功率器件有许多独特的技术难题，如芯片减薄工艺和背面工艺。解决这些问题，不仅需要成熟的技术，还需要先进的技术和设备，这些都是我国功率半导体产业发展中亟待解决的问题。从20世纪80年代初至今，IGBT芯片内部结构设计主要有三种类型:非穿通(NPT)、穿通(PT)和弱穿通(LPT)，为提高IGBT的开关性能和通态压降做了大量工作。然而，在技术上实现上述设计是相当困难的。特别是片材技术和背面技术。正面的绝缘钝化和背面的减薄在国内都不是很好。切片技术，特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度也是特定的，需要薄到200-100微米，甚至80 μ m，现在国内晶圆可以薄到175微米，再低就不行了。比如100~200um量级，硅片这么薄，后续加工难度更大，尤其是8寸以上的大硅片，容易破碎，难度更大。背面技术包括背面离子注入、退火活化、背面金属化和其他工艺步骤。由于正面金属熔点的限制，这些背面技术必须在低温(不超过450℃)下进行，退火活化这一步极其困难。背注入和退火，这个过程没有想象的那么简单。一些外国公司可以代为加工，但一旦与客户签订协议，就不再为中国的客户提供加工服务。在模块封装技术方面，我国基本掌握了传统的焊接封装技术，其中中低压模块封装厂商较多，高压模块封装主要集中在南车和北车。与国外公司相比，技术差距依然存在。国外公司在传统封装技术的基础上，相继开发了多种先进封装技术，可大幅提高模块的功率密度、散热性能和长期可靠性，并已初步实现商业化应用。高端工艺开发人员短缺，现有R&D人员的设计水平有待提高。目前国内还没有系统掌握IGBT制造工艺的人才。从国外先进的功率器件公司引进是一条捷径。但是，只引进一个人很难掌握IGBT制造的全过程，引进一个团队太难了。IGBT在国外制造的许多技术都受到专利保护。目前，如果你想从国外购买IGBT的设计和制造技术，这也涉及到很多专利。(2)IGBT工艺生产设备很难购买和匹配国内的IGBT工艺设备。每个生产过程都有专门的设备。有些是国内没有的，或者技术水平不达标。比如德国的真空焊接机可以将芯片焊接的空洞率控制在1%以下，而国产设备的空洞率高达20%到50%。外国设备……不得向中国出售板材等加工设备。再比如:日本表面喷砂设备，日本政府不允许出口。好的进口设备很贵，便宜的设备不合适。例如，自动化测试设备是必不可少的，但价格昂贵。如果用人工测试代替，会增加人为因素，测试数据会有较大误差。IGBT的生产过程对环境要求很高。它需要高标准的空气净化系统和世界级的高纯水处理系统。要成功设计制造IGBT，必须有一个自动化、专业化、规模化领先的大功率IGBT产业化基地，集产品设计、芯片制造、封装测试、可靠性测试、系统应用等成套技术的研发和产品制造于一体。投资额往往高达数十亿元。事情变了。100多年前，在底特律，我们无法见证福特、通用等百年汽车品牌的诞生。但今天在这里，我们有机会见证一批中国汽车品牌的扎根和成长，见证中国品牌准备创造下一个汽车世纪的势头和蓝图！1896年，当亨利·福特在底特律迈克大道租用的工厂里制造第一辆汽车时，他不会想到，2007年的某一天，一家新的公司——美国先进车辆技术有限公司(AVT)将在西11英里路14925号诞生，这里后来发展成为美国汽车品牌的北美R&D中心，即博骏汽车。近日，由国内十余家行业媒体组成的采访团对博骏汽车北美R&D中心进行了深入的探索。经过三天紧张高效的参观、交流和采访，丰富的内容和海量的信息，我们对博骏汽车一直强调的“国际化”基因有了深刻而直接的了解。现场工作人员告诉大家，这是R&D中心成立以来第一次对媒体开放，而且是毫无保留的全面开放:可以拍照，可以提任何问题，有点出乎意料。这不像底特律的风格，更像硅谷的科技公司。

博骏汽车北美R&D中心博骏汽车北美R&D中心占地12000平方米，建筑面积近5000平方米。它的建立最早可以追溯到2007年，所以应该是中国汽车品牌在底特律建立的第一个R&D中心。当然，她的国际化基因，国际化团队，国际化布局，国际化视野，从一开始就烙在了博骏汽车的DNA里。生而不同，生而全球，长安，长城，广汽等。近几年才开始登陆北美，在底特律设立R&D中心，走全球化道路。博骏汽车可以说是与生俱来的与众不同，全球化。从诞生之日起就扎根于百年汽车之都。是名副其实的国际化企业，有着深厚的技术背景，血管里流淌着国际化基因。20多年前，时任博骏汽车董事长兼首席执行官的黄锡明博士从弗吉尼亚理工大学获得博士学位，一头扎进底特律“三大”汽车公司中的两家:福特和通用汽车。2007年，黄锡明博士做出了人生中的一个重要决定:辞职创业，在底特律创办了美国先进车辆技术有限公司(AVT)。几乎与此同时，底特律实际上开始陷入危机，而在随后的几年里，通用汽车经历了破产重组后重生的痛苦过程。福特汽车公司实施了历史上著名的“一个福特”收缩战略，砍掉了很多支撑不住的品牌，比如被中国品牌吉利汽车收购的沃尔沃。曾经拯救波音的艾伦·穆拉利是主谋。在底特律开始痛苦涅槃的那段时间，黄锡明博士在美国和中国创办的两家公司，即美国AVT公司和上海思致工程技术有限公司，都有些红火，包括美国知名的菲斯克公司、福特和通用汽车，中国的大部分汽车公司，如SAIC、一汽和比亚迪，都与美国的AVT或上海思致有业务合作。2007年，曾经和特斯拉一样红的美国菲斯克刚刚起步，美国电动车行业方兴未艾。为了改变底特律的衰落趋势，菲斯克想成为一家与众不同的汽车公司。当时，他找到了黄锡明博士和他的AVT公司，双方一拍即合，决定创作几件震撼人心的作品。美国AVT公司为菲斯科提供车辆性能和底盘开发，是菲斯科历史上两个著名的车型:Karma和Atlantic。

菲斯克Karma车型图菲斯克的首款车型Karma和特斯拉的首款汽车Roadster一样，都是豪华电动跑车，售价在10万美元左右，走高端路线，定位于美国富人，两款车的销量大致相当。好莱坞巨星莱昂纳多·迪卡普里奥是Fisk Karma的第一个用户。美国的菲斯克可以称得上是第一批参与R&D和电动汽车制造的企业。要不是时运不济，运气不好，菲斯克损失惨重，物是人非。特斯拉今天可能不会满大街跑，我们可能只会记住菲斯克而不是特斯拉。美国AVT也提供全铝车身框架……福特著名跑车Shelby GR1的底盘设计服务。这些成功的经验不仅让AVT在业内声名鹊起，也为博骏汽车国际化基因和打造全球车型奠定了基础。作为世界百年汽车之都，底特律是六大汽车公司的研发中心:通用、福特、克莱斯勒、丰田、日产和现代世界。其技术、人才、产业资源等产业链配套优势，为美国西海岸城市乃至全球提供了无与伦比的优良土壤。由此，博骏汽车北美R&D中心得以聚集福特、丰田、麦格纳等世界级汽车公司的顶尖人才85人，规模几乎是同样在此设立R&D中心的广汽传祺北美团队的3倍。

博骏汽车北美R&D中心国际化团队成员。同时，博骏汽车北美R&D中心拥有超豪华的国际明星阵容。70%以上的R&D人员拥有至少15年世界知名汽车公司工作经验，均为造型设计、整车集成、动力总成、电池安全、智能驾驶等多个领域的资深专家。比如北美R&D中心总裁、博骏汽车CTO杰瑞·拉文(Jerry Lavine)，曾经是福特在美国的总工程师，麦格纳国际高级产品开发事业部副总裁；车身技术负责人Yehia Harajli拥有29年的汽车和商用卡车开发经验，曾在福特、纳威司达、Allied Specialty Vehicles、EZ Pack和大陆发动机集团担任领导职务。电池管理系统总监李永华博士拥有20年汽车控制工程经验，拥有30多项锂电池控制、汽车燃料电池、通用汽车控制相关的美国专利，带领中美两国电池管理系统团队为博县量产车打造先进可靠的电池管理系统软件。博骏汽车北美R&D中心最顶尖的R&D人才，对新车开发可能经历的“坑和坎”都了如指掌，可以在验证和开发中少走很多弯路。比如用3D虚拟技术完成设计和生产的可行性验证，车身部团队积累了十几年的经验，使得软件仿真验证工具在使用参数的设置上更加贴近现实，从而使仿真结果更加真实可靠，大大提高了验证的精度和效率，缩短了研发时间，提高了整车的轻量化水平，减轻了30%的车重。博骏汽车北美R&D中心同时与中国、美国、欧洲的高校合作，积极吸引优秀的国际实习生加入具体项目。正如Jerry所说，“R&D中心位于两个不同的国家，美国和中国，因为国际人才可以在同一领域得到广泛的选择和支持。”从现实的角度来看，这些原本扎根于底特律的顶尖人才都来到了一家新的中国汽车公司，这与底特律的衰落和中国汽车市场的崛起不无关系。作为一家来自中国的全球化公司，博骏汽车扮演着重要的聚合者角色。整合世界级资源，探索国际前瞻技术随着北美R&D中心参观的深入，博骏汽车横跨中美的国际化布局也有了清晰的图景:底特律、上海、北京三大R&D中心，南京、天津两大生产基地，上海临港规划的面向未来的生产基地和淮安的电池基地。“3+2+1+1”的产量和R&D阵容，在整个新能源汽车行业可以说是首屈一指。

作为国际化布局的“大脑”或“智造中心”，博骏汽车北美R&D中心实验室承担着整合世界级资源和探索国际前瞻技术的双重角色，设立了9个职能部门，包括:AME先进生产工程、车身工程、ADAS自动驾驶系统研发、BMS电池管理系统研发、底盘工程、造型设计等领域。负责新车开发的几乎所有方面，如自动驾驶、三胞核心技术、底盘开发、轻量化、空气动力学、造型设计、新材料应用等。博骏汽车北美R&D中心也与世界领先的科技公司携手探索自动驾驶等前瞻性技术。今年年初，博骏汽车与美国自动驾驶研发公司Torc Robotics达成合作，计划为其正在研发的电动汽车配备Torc Robotics L4自动驾驶级别的Asimov系统，打造高自动驾驶水平的纯电动汽车。

为博骏汽车Torc Robotics开发和测试ADAS自动驾驶系统是业界公认的全球领先的自动驾驶技术研发公司，与Waymo和NVIDIA不相上下。这也是为什么传统汽车巨头戴姆勒一举买下Torc Robotics多数股权，而“老司机”博骏汽车显然在与Torc的合作中出手更快。虽然“利器”在手，但博骏汽车更愿意谈的是L2.5自动驾驶量产的可能性。因为在他们看来，实验室数据和……前端技术如果不能量产就不值得推广。据报道，将于博县年底量产的首款车型iV6将拥有L2.5自动驾驶技术。在电动车关键的“三电”领域，无论是硬件还是软件(BMS)，博骏汽车也建立了自己的“护城河”。据底盘项目总监安东尼·马奇(Anthony March)介绍，在博县三大平台研发之初，电池组的设计和布局与底盘设计是同步整合的，电池组的设计强度占车身强度设计的30%。正是因为良好的底盘正向设计能力，使得博骏汽车在电池布局上有了更为充裕的空间，也有了更多慎重考虑电池组安全性的空间。除了硬件，自主研发的BMS电池管理系统也是博骏汽车保证续航和安全的重要保障。负责BMS的李永华博士认为，新能源中电池的过热和过充存在很多安全问题，很多都是BMS系统对电池的监控不准确造成的。博骏汽车的BMS系统已经可以对每个电芯进行管理和控制，而目前业内普遍做的只是对电池组进行监控。同时，电池电芯内部温度变化趋势的监测系统也正在建立，可以实现未来短时间内温度突变的预警，从而大大提高电池的整体安全性。

博骏汽车的电池组和电芯让人印象深刻，还有博骏汽车的独门绝技:轻量化方面的底盘开发和探索，可以说是决定续航里程乃至整车品质的关键技术。Jerry称，北美团队拥有世界级的底盘研发人员，他们“可以从一张白纸开始，实现整个底盘的正向开发”。这得益于博骏汽车近十年的技术积累，从早期的平台基础架构到零部件的结构设计。比如三个平台中的i-LP平台，采用类似宝马5系的豪华车底盘平台，多材质、超轻车身，铝制双横臂独立前悬架，多连杆独立后悬架，主动阻尼全自动可调空气弹簧悬架，不仅能调节高度，还能调节舒适、越野、运动等驾驶模式，提供百万元性能体验。据了解，博骏汽车自主设计的底盘副车架是国内第一家能够从零开始自主完整设计副车架的主机厂。而且前后副车架的轻量化水平远超其他车型。钢制副车架设计，仅重21-22kg，轻量化系数可达2.5。

博骏汽车华北R&D中心底盘设计成果对于高度全球化的汽车行业来说，博骏汽车在国际化道路上的奋斗，是汽车“出海”的缩影。现在吉利汽车、长城汽车、广汽传祺等中国企业也选择在底特律布局。而越来越多的中国汽车在国际汽车之都和百年积淀的深厚土壤中扎根成长，也将有可能打造出真正世界级的中国汽车品牌。采访中，杰瑞的一句话非常精辟。“我们想在精细程度上与欧洲汽车进行比较；品质接近日系车，与丰田、大众对标；价格和国内传统企业一样亲民。”如果真能做到这一点，我们有信心为中国汽车品牌投票！也有理由相信，在世界“四化”的大潮下，下一个世纪，中国汽车品牌一定会有江湖地位。事情变了。100多年前，在底特律，我们无法见证福特、通用等百年汽车品牌的诞生。但今天在这里，我们有机会见证一批中国汽车品牌的扎根和成长，见证中国品牌准备创造下一个汽车世纪的势头和蓝图！1896年，当亨利·福特在底特律迈克大道租用的工厂里制造第一辆汽车时，他不会想到，2007年的某一天，一家新的公司——美国先进车辆技术有限公司(AVT)将在西11英里路14925号诞生，这里后来发展成为美国汽车品牌的北美R&D中心，即博骏汽车。近日，由国内十余家行业媒体组成的采访团对博骏汽车北美R&D中心进行了深入的探索。经过三天紧张高效的参观、交流和采访，丰富的内容和海量的信息，我们对博骏汽车一直强调的“国际化”基因有了深刻而直接的了解。现场工作人员告诉大家，这是R&D中心成立以来第一次对媒体开放，而且是毫无保留的全面开放:可以拍照，可以提任何问题，有点出乎意料。这不像底特律的风格，更像硅谷的科技公司。

博骏汽车北美R&D中心博骏汽车北美R&D中心占地12000平方米，建筑面积近5000平方米。它的建立最早可以追溯到2007年，所以应该是中国汽车品牌在底特律建立的第一个R&D中心。当然，她的国际化基因，国际化团队，国际化布局，国际化视野，从一开始就烙在了博骏汽车的DNA里。生而不同，生而全球，长安，长城，广汽等。近几年才开始登陆北美，在底特律设立R&D中心，走全球化道路。博骏汽车可以说是与生俱来的与众不同，全球化。从诞生之日起就扎根于百年汽车之都。是名副其实的国际化企业，有着深厚的技术背景，血管里流淌着国际化基因。20多年前，时任博骏汽车董事长兼首席执行官的黄锡明博士从弗吉尼亚理工大学获得博士学位，一头扎进底特律“三大”汽车公司中的两家:福特和通用汽车。2007年，黄锡明博士做出了人生中的一个重要决定:辞职创业，在底特律创办了美国先进车辆技术有限公司(AVT)。几乎与此同时，底特律实际上开始陷入危机，而在随后的几年里，通用汽车经历了破产重组后重生的痛苦过程。福特汽车公司实施了历史上著名的“一个福特”收缩战略，砍掉了很多支撑不住的品牌，比如被中国品牌吉利汽车收购的沃尔沃。曾经拯救波音的艾伦·穆拉利是主谋。在底特律开始痛苦涅槃的那段时间，黄锡明博士在美国和中国创办的两家公司，即美国AVT公司和上海思致工程技术有限公司，都有些红火，包括美国知名的菲斯克公司、福特和通用汽车，中国的大部分汽车公司，如SAIC、一汽和比亚迪，都与美国的AVT或上海思致有业务合作。2007年，曾经和特斯拉一样红的美国菲斯克刚刚起步，美国电动车行业方兴未艾。为了改变底特律的衰落趋势，菲斯克想成为一家与众不同的汽车公司。当时，他找到了黄锡明博士和他的AVT公司，双方一拍即合，决定创作几件震撼人心的作品。美国AVT公司为菲斯科提供车辆性能和底盘开发，是菲斯科历史上两个著名的车型:Karma和Atlantic。

菲斯克Karma车型图菲斯克的首款车型Karma和特斯拉的首款汽车Roadster一样，都是豪华电动跑车，售价在10万美元左右，走高端路线，定位于美国富人，两款车的销量大致相当。好莱坞巨星莱昂纳多·迪卡普里奥是Fisk Karma的第一个用户。美国的菲斯克可以称得上是第一批参与R&D和电动汽车制造的企业。要不是时运不济，运气不好，菲斯克损失惨重，物是人非。特斯拉今天可能不会满大街跑，我们可能只会记住菲斯克而不是特斯拉。美国AVT也提供全铝车身框架……福特著名跑车Shelby GR1的底盘设计服务。这些成功的经验不仅让AVT在业内声名鹊起，也为博骏汽车国际化基因和打造全球车型奠定了基础。作为世界百年汽车之都，底特律是六大汽车公司的研发中心:通用、福特、克莱斯勒、丰田、日产和现代世界。其技术、人才、产业资源等产业链配套优势，为美国西海岸城市乃至全球提供了无与伦比的优良土壤。由此，博骏汽车北美R&D中心得以聚集福特、丰田、麦格纳等世界级汽车公司的顶尖人才85人，规模几乎是同样在此设立R&D中心的广汽传祺北美团队的3倍。

博骏汽车北美R&D中心国际化团队成员。同时，博骏汽车北美R&D中心拥有超豪华的国际明星阵容。70%以上的R&D人员拥有至少15年世界知名汽车公司工作经验，均为造型设计、整车集成、动力总成、电池安全、智能驾驶等多个领域的资深专家。比如北美R&D中心总裁、博骏汽车CTO杰瑞·拉文(Jerry Lavine)，曾经是福特在美国的总工程师，麦格纳国际高级产品开发事业部副总裁；车身技术负责人Yehia Harajli拥有29年的汽车和商用卡车开发经验，曾在福特、纳威司达、Allied Specialty Vehicles、EZ Pack和大陆发动机集团担任领导职务。电池管理系统总监李永华博士拥有20年汽车控制工程经验，拥有30多项锂电池控制、汽车燃料电池、通用汽车控制相关的美国专利，带领中美两国电池管理系统团队为博县量产车打造先进可靠的电池管理系统软件。博骏汽车北美R&D中心最顶尖的R&D人才，对新车开发可能经历的“坑和坎”都了如指掌，可以在验证和开发中少走很多弯路。比如用3D虚拟技术完成设计和生产的可行性验证，车身部团队积累了十几年的经验，使得软件仿真验证工具在使用参数的设置上更加贴近现实，从而使仿真结果更加真实可靠，大大提高了验证的精度和效率，缩短了研发时间，提高了整车的轻量化水平，减轻了30%的车重。博骏汽车北美R&D中心同时与中国、美国、欧洲的高校合作，积极吸引优秀的国际实习生加入具体项目。正如Jerry所说，“R&D中心位于两个不同的国家，美国和中国，因为国际人才可以在同一领域得到广泛的选择和支持。”从现实的角度来看，这些原本扎根于底特律的顶尖人才都来到了一家新的中国汽车公司，这与底特律的衰落和中国汽车市场的崛起不无关系。作为一家来自中国的全球化公司，博骏汽车扮演着重要的聚合者角色。整合世界级资源，探索国际前瞻技术随着北美R&D中心参观的深入，博骏汽车横跨中美的国际化布局也有了清晰的图景:底特律、上海、北京三大R&D中心，南京、天津两大生产基地，上海临港规划的面向未来的生产基地和淮安的电池基地。“3+2+1+1”的产量和R&D阵容，在整个新能源汽车行业可以说是首屈一指。

作为国际化布局的“大脑”或“智造中心”，博骏汽车北美R&D中心实验室承担着整合世界级资源和探索国际前瞻技术的双重角色，设立了9个职能部门，包括:AME先进生产工程、车身工程、ADAS自动驾驶系统研发、BMS电池管理系统研发、底盘工程、造型设计等领域。负责新车开发的几乎所有方面，如自动驾驶、三胞核心技术、底盘开发、轻量化、空气动力学、造型设计、新材料应用等。博骏汽车北美R&D中心也与世界领先的科技公司携手探索自动驾驶等前瞻性技术。今年年初，博骏汽车与美国自动驾驶研发公司Torc Robotics达成合作，计划为其正在研发的电动汽车配备Torc Robotics L4自动驾驶级别的Asimov系统，打造高自动驾驶水平的纯电动汽车。

为博骏汽车Torc Robotics开发和测试ADAS自动驾驶系统是业界公认的全球领先的自动驾驶技术研发公司，与Waymo和NVIDIA不相上下。这也是为什么传统汽车巨头戴姆勒一举买下Torc Robotics多数股权，而“老司机”博骏汽车显然在与Torc的合作中出手更快。虽然“利器”在手，但博骏汽车更愿意谈的是L2.5自动驾驶量产的可能性。因为在他们看来，实验室数据和……前端技术如果不能量产就不值得推广。据报道，将于博县年底量产的首款车型iV6将拥有L2.5自动驾驶技术。在电动车关键的“三电”领域，无论是硬件还是软件(BMS)，博骏汽车也建立了自己的“护城河”。据底盘项目总监安东尼·马奇(Anthony March)介绍，在博县三大平台研发之初，电池组的设计和布局与底盘设计是同步整合的，电池组的设计强度占车身强度设计的30%。正是因为良好的底盘正向设计能力，使得博骏汽车在电池布局上有了更为充裕的空间，也有了更多慎重考虑电池组安全性的空间。除了硬件，自主研发的BMS电池管理系统也是博骏汽车保证续航和安全的重要保障。负责BMS的李永华博士认为，新能源中电池的过热和过充存在很多安全问题，很多都是BMS系统对电池的监控不准确造成的。博骏汽车的BMS系统已经可以对每个电芯进行管理和控制，而目前业内普遍做的只是对电池组进行监控。同时，电池电芯内部温度变化趋势的监测系统也正在建立，可以实现未来短时间内温度突变的预警，从而大大提高电池的整体安全性。

博骏汽车的电池组和电芯让人印象深刻，还有博骏汽车的独门绝技:轻量化方面的底盘开发和探索，可以说是决定续航里程乃至整车品质的关键技术。Jerry称，北美团队拥有世界级的底盘研发人员，他们“可以从一张白纸开始，实现整个底盘的正向开发”。这得益于博骏汽车近十年的技术积累，从早期的平台基础架构到零部件的结构设计。比如三个平台中的i-LP平台，采用类似宝马5系的豪华车底盘平台，多材质、超轻车身，铝制双横臂独立前悬架，多连杆独立后悬架，主动阻尼全自动可调空气弹簧悬架，不仅能调节高度，还能调节舒适、越野、运动等驾驶模式，提供百万元性能体验。据了解，博骏汽车自主设计的底盘副车架是国内第一家能够从零开始自主完整设计副车架的主机厂。而且前后副车架的轻量化水平远超其他车型。钢制副车架设计，仅重21-22kg，轻量化系数可达2.5。

博骏汽车华北R&D中心底盘设计成果对于高度全球化的汽车行业来说，博骏汽车在国际化道路上的奋斗，是汽车“出海”的缩影。现在吉利汽车、长城汽车、广汽传祺等中国企业也选择在底特律布局。而越来越多的中国汽车在国际汽车之都和百年积淀的深厚土壤中扎根成长，也将有可能打造出真正世界级的中国汽车品牌。采访中，杰瑞的一句话非常精辟。“我们想在精细程度上与欧洲汽车进行比较；品质接近日系车，与丰田、大众对标；价格和国内传统企业一样亲民。”如果真能做到这一点，我们有信心为中国汽车品牌投票！也有理由相信，在世界“四化”的大潮下，下一个世纪，中国汽车品牌一定会有江湖地位。

标签：三菱比亚迪北京发现

汽车资讯热门资讯