北京时间9月17日上午，高通表示将以31亿美元收购TDK在射频前端合资公司RF360的股份。这笔交易使高通能够将这些技术完全集成到下一代5G解决方案中。高通通过与TDK的合作，扩展了其在射频前端领域的专长，将蜂窝基带与天线连接起来。过去，在智能手机和其他移动通信设备中，射频前端一直是一个独立的部件。上个月，高通表示将把这部分集成到骁龙基带-射频系统产品中，为客户提供一个由骁龙处理器、5G基带芯片、射频前端和天线组成的模块。该模块体积更小，优化效果更好，有利于开发能耗更低的设备。考虑到这种情况，高通需要掌握模块中所有组件的所有权，以避免人员安排和项目方向上的冲突。因此，高通这次获得了RF360的工程师和知识产权。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我非常高兴正式欢迎合资公司的员工加入高通，他们是高通射频前端团队不可或缺的一部分。随着我们在通往5G世界的道路上不断发明突破性技术，我期待着欢迎更多的创新。”上个月，TDK在该合资企业中的权益估值为11.5亿美元，因为31亿美元的收购价格对该公司来说是一笔不错的收入。这笔交易意味着高通可以为6 GHz以下频段和毫米波频段的设备提供端到端的5G解决方案，包括功率放大器、滤波器、复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络跟踪产品。高通表示，基于20多年的射频前端经验，该公司目前拥有“最广泛的射频前端产品组合之一”。(张帆)北京时间9月17日上午，高通表示将以31亿美元收购TDK在射频前端合资公司RF360的股份。这笔交易使高通能够将这些技术完全集成到下一代5G解决方案中。高通通过与TDK的合作，扩展了其在射频前端领域的专长，将蜂窝基带与天线连接起来。过去，在智能手机和其他移动通信设备中，射频前端一直是一个独立的部件。上个月，高通表示将把这部分集成到骁龙基带-射频系统产品中，为客户提供一个由骁龙处理器、5G基带芯片、射频前端和天线组成的模块。该模块体积更小，优化效果更好，有利于开发能耗更低的设备。考虑到这种情况，高通需要掌握模块中所有组件的所有权，以避免人员安排和项目方向上的冲突。因此，高通这次获得了RF360的工程师和知识产权。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我非常高兴正式欢迎合资公司的员工加入高通，他们是高通射频前端团队不可或缺的一部分。随着我们在通往5G世界的道路上不断发明突破性技术，我期待着欢迎更多的创新。”上个月，TDK在该合资企业中的权益估值为11.5亿美元，因为31亿美元的收购价格对该公司来说是一笔不错的收入。这笔交易意味着高通可以为6 GHz以下频段和毫米波频段的设备提供端到端的5G解决方案，包括功率放大器、滤波器、复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络跟踪产品。高通表示，基于20多年的射频前端经验，该公司目前拥有“最广泛的射频前端产品组合之一”。(张帆)
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