[TechWeb]8月19日消息,据国外媒体报道,特斯拉电动汽车的硬件已经达到HW 3.0版本。虽然搭载HW 2.0和HW 2.5版本的电动汽车改造尚未完成,但其下一代硬件已经在研发中。

特斯拉已经开始研发下一代硬件,这源于外媒关于特斯拉电动车芯片准备量产的报道。
外媒在报道中称,博通和特斯拉为特斯拉电动汽车联合研发的芯片将于今年第四季度投产,由芯片代工厂TSMC制造,采用成熟的7nm工艺,明年第四季度量产,不会用于2022年前销售给消费者的特斯拉电动汽车。
虽然相关芯片要到明年第四季度才能量产,但外媒在报道中称,这意味着特斯拉已经开始开发他们的下一代硬件。
据国外媒体报道,博通和特斯拉联合开发了一种用于汽车的超大型高性能计算机芯片,将用于实现多种功能,从自动驾驶到全自动驾驶再到信息娱乐。[TechWeb]8月19日消息,据国外媒体报道,特斯拉电动汽车的硬件已经达到HW 3.0版本。虽然搭载HW 2.0和HW 2.5版本的电动汽车改造尚未完成,但其下一代硬件已经在研发中。

特斯拉已经开始研发下一代硬件,这源于外媒关于特斯拉电动车芯片准备量产的报道。
外媒在报道中称,博通和特斯拉为特斯拉电动汽车联合研发的芯片将于今年第四季度投产,由芯片代工厂TSMC制造,采用成熟的7nm工艺,明年第四季度量产,不会用于2022年前销售给消费者的特斯拉电动汽车。
虽然相关芯片要到明年第四季度才能量产,但外媒在报道中称,这意味着特斯拉已经开始开发他们的下一代硬件。
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