比亚迪半导体车规级MCU市场表现新突破

近日，2020(第十六届)北京国际汽车展览会零部件展在中国国际展览中心老馆(静安庄)举行。比亚迪半导体携车载电源器件、智能控制IC、智能传感器、智能汽车等多种技术和产品参展。，充分展示了其在车载级芯片产品和技术上强大的R&D实力和快速迭代能力，再次彰显了其在电动汽车领域的领先地位。

早在2007年，比亚迪半导体就进入了MCU领域。从工业MCU起步，坚持性能和可靠性双路线，现已拥有工业通用MCU芯片、工业三合一MCU芯片、8位车调MCU芯片、32位车调MCU芯片、电池管理MCU芯片等系列产品。截至目前，比亚迪半导体汽车级MCU已加载超过500万片，工业级MCU已出货超过20亿片，实现了国内MCU市场的重大突破。

自主研发车辆MCU全覆盖

值得注意的是，在比亚迪半导体发布的汽车半导体产品官方公布视频中，有一个小器件——自主研发的MCU。MCU是一个微控制单元，它将CPU和存储器集成在同一个芯片上，构成芯片级计算机。它可以针对不同的应用场景实现不同的控制，可以应用于电子控制系统、电池管理系统、充电逆变器系统、车辆热管理系统、ADAS、车身和其他附件。

单片机广泛应用于汽车的不同系统中。

比亚迪半导体MCU芯片在今年发布的高端旗舰车型比亚迪韩的大灯、后尾灯、室内灯、空调控制面板、后视镜控制等多个应用场景中发挥了关键作用。每个功能的实现背后都少不了复杂芯片组的支持。得益于自主研发的MCU芯片的强大实力，比亚迪电动车非凡的智能性能已经落地，并具备持续迭代升级的能力。

MCU助力汽车智能化

作为汽车电子系统内部计算和处理的核心，单片机是实现汽车智能化的关键。根据iSuppli的报告，MCU芯片占一辆汽车使用的半导体器件数量的30%左右。这意味着每辆车至少需要70个MCU芯片。随着汽车向智能化的不断演进，对单片机的需求会越来越快。

不断升级车规级MCU，引领电动汽车智能化发展。

近几十年来，国产单片机大多集中在消费领域。公开数据显示，中国车规MCU市场占全球市场的30%以上，但基本100%依赖进口。过去很长一段时间，汽车级MCU技术掌握在国际巨头手中，被国外厂商垄断，国内替代空间巨大。随着比亚迪半导体的进入和突破，国产工控和汽车MCU芯片的大门逐渐打开。

相比消费电子领域，尤其是汽车领域，汽车级芯片具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大、认证周期长的特点。做一个汽车级MCU的难点在于车载产品要求零故障，质量达到AEC-Q100一级，使用寿命15到20年。技术难度远大于消费电子芯片。此外，汽车级MCU的资金投入高达数千万甚至上亿人民币。因此，只有芯片设计经验丰富、产品质量控制全面、人力物力充足的公司，才能开发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片。这也让很多国内厂商对汽车级MCU望而却步。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车载的艰难跨级业务延伸——……ade MCU。2018年成功推出第一代8位车载级MCU芯片，2019年推出第一代32位车载级MCU芯片，批量加载比亚迪全系列车型，累计超过500万辆，标志着国产车载级MCU在市场上迈出了一大步。比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪自2002年进入半导体领域以来，一路摸索、跨越，从消费级半导体产品技术到整车规格的高效率、高智能、高集成度半导体技术，成功拿下IGBT、MCU等“珠穆朗玛峰”。未来，比亚迪半导体将继续结合公司整车制造优势，不断打破国产车下游应用瓶颈，携手助力新能源汽车产业高质量发展。近日，2020(第十六届)北京国际汽车展览会零部件展在中国国际展览中心老馆(静安庄)举行。比亚迪半导体携车载电源器件、智能控制IC、智能传感器、智能汽车等多种技术和产品参展。，充分展示了其在车载级芯片产品和技术上强大的R&D实力和快速迭代能力，再次彰显了其在电动汽车领域的领先地位。

早在2007年，比亚迪半导体就进入了MCU领域。从工业MCU起步，坚持性能和可靠性双路线，现已拥有工业通用MCU芯片、工业三合一MCU芯片、8位车调MCU芯片、32位车调MCU芯片、电池管理MCU芯片等系列产品。截至目前，比亚迪半导体汽车级MCU已加载超过500万片，工业级MCU已出货超过20亿片，实现了国内MCU市场的重大突破。

自主研发车辆MCU全覆盖

值得注意的是，在比亚迪半导体发布的汽车半导体产品官方公布视频中，有一个小器件——自主研发的MCU。MCU是一个微控制单元，它将CPU和存储器集成在同一个芯片上，构成芯片级计算机。它可以针对不同的应用场景实现不同的控制，可以应用于电子控制系统、电池管理系统、充电逆变器系统、车辆热管理系统、ADAS、车身和其他附件。

单片机广泛应用于汽车的不同系统中。

比亚迪半导体MCU芯片在今年发布的高端旗舰车型比亚迪韩的大灯、后尾灯、室内灯、空调控制面板、后视镜控制等多个应用场景中发挥了关键作用。每个功能的实现背后都少不了复杂芯片组的支持。得益于自主研发的MCU芯片的强大实力，比亚迪电动车非凡的智能性能已经落地，并具备持续迭代升级的能力。

MCU助力汽车智能化

作为汽车电子系统内部计算和处理的核心，单片机是实现汽车智能化的关键。根据iSuppli的报告，MCU芯片占一辆汽车使用的半导体器件数量的30%左右。这意味着每辆车至少需要70个MCU芯片。随着汽车向智能化的不断演进，对单片机的需求会越来越快。

不断升级车规级MCU，引领电动汽车智能化发展。

近几十年来，国产单片机大多集中在消费领域。公开数据显示，中国车规MCU市场占全球市场的30%以上，但基本100%依赖进口。过去很长一段时间，汽车级MCU技术掌握在国际巨头手中，被国外厂商垄断，国内替代空间巨大。随着比亚迪半导体的进入和突破，国产工控和汽车MCU芯片的大门逐渐打开。

与消费电子领域相比……ronics，尤其是汽车领域，汽车级芯片具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大、认证周期长的特点。做一个汽车级MCU的难点在于车载产品要求零故障，质量达到AEC-Q100一级，使用寿命15到20年。技术难度远大于消费电子芯片。此外，汽车级MCU的资金投入高达数千万甚至上亿人民币。因此，只有芯片设计经验丰富、产品质量控制全面、人力物力充足的公司，才能开发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片。这也让很多国内厂商对汽车级MCU望而却步。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车载级MCU的艰难跨级业务延伸。2018年成功推出第一代8位车载级MCU芯片，2019年推出第一代32位车载级MCU芯片，批量加载比亚迪全系列车型，累计超过500万辆，标志着国产车载级MCU在市场上迈出了一大步。比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪自2002年进入半导体领域以来，一路摸索、跨越，从消费级半导体产品技术到整车规格的高效率、高智能、高集成度半导体技术，成功拿下IGBT、MCU等“珠穆朗玛峰”。未来，比亚迪半导体将继续结合公司整车制造优势，不断打破国产车下游应用瓶颈，携手助力新能源汽车产业高质量发展。

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