车载芯片短缺：Q2将是最痛苦的一个季度，且短期难以解决

“第二季度是最困难的时候。一方面，我们清空了全渠道的库存。另一方面，德州暴雪、美国瑞萨工厂火灾等黑天鹅事件导致的停产让现状更加严峻，所以我个人觉得第二季度是我们最痛苦的一个季度。”一位Tier1高管在上海车展期间接受Gaspar采访时说。对此，大众集团也已发出警告，第二季度芯片供应挑战和产量损失将大于第一季度。

“另一方面，芯片供应紧张的问题要到2022年底才能解决，因为目前TSMC等芯片代工厂的产值远远不能满足全球各行各业对芯片的真实需求。”高管继续说道。这和代工厂的看法大致相似。

图片来源:TSMC

其中，TSMC认为，半导体的短缺至少会持续到2022年，基于MCU的车载芯片的产能只会从今年第三季度开始缓解。根据汽车供应链的供应周期，至少在第四季度，整车厂商会感知到供应恢复的程度。立基电董事长黄崇仁也表示，半导体行业一直存在结构性问题。产能的短缺会持续到明年，芯片的短缺可能会短暂到明年年底。晶圆代工价格从去年底开始上涨了30-40%，还需要再来一波才能回归合理价格。

为什么车企不断“蹲”产能背后的缺芯问题难以解决？

从去年底南北大众因mainland China博世、ESP、ECU缺货而深陷缺芯困境，到晶圆代工、封测终端涨价、订单暂停，再到通用、福特、大众、沃尔沃、丰田、本田、日产、现代等一些跨国车企表示，由于“缺芯”，部分企业减产或被迫短时间停产。“蝴蝶效应”般的“芯荒”愈演愈烈，并逐渐蔓延到整个产业链。

在前不久的2021上海车展上，领克、长安、哪吒等国内多家车企被问及一季度产销情况，均向相关媒体表示，芯片短缺导致产能无法充分释放，直接影响了销量。蔚来汽车、长城汽车等。也发表了自己的看法，因为缺乏核心产能受到限制。汽车供应商奥托立夫、ZF和NSK在车展上接受盖世汽车采访时也表示，2021年核心短缺的问题仍然非常具有挑战性。

然后，核心短缺的问题已经持续了半年。为什么很难解决？据了解，在这场“跪求”产能的混战中，其实主要卡在代工环节。

这也要看整个传统汽车芯片产业链。比如目前MCU的交货期已经延长到24 ~ 52周，其芯片设计者在产业链中的地位较低，多为博世、Mainland China等Tier1下的Tier2，或者汽车厂的三级供应商。格局稳定但缺乏活力，利润率低，厂家扩产意愿低，所以产能紧张的时候就不保了。据相关媒体报道，MCU去年每个8美元，现在飙升到50美元，是去年的6倍多。中小型芯片设计师，因为没有议价能力，被海外代工厂直接裁掉了。

此外，由于制造半导体所需的设备和空间的规模和复杂性，建立一个新的“晶圆厂”至少需要两年时间和数十亿美元，利润也要慢慢回到原来的成本，时间和资金成本很高。所以面对这种短期内的注激增，很多芯片代工厂都不愿意增加投入。

立基电董事长黄崇仁也表示，代工厂商回归投资成熟工艺、拓展更先进工艺的可能性不大。汽车仪表芯片很难快速增长……通过新生产线供应，主要通过现有产能的供需分配。

“事实上，存储芯片、功率器件和传感器的供应也非常紧张。”瑞萨电子工业芯片部产品线负责人于志宏对相关媒体表示，随着汽车向电动化、智能化发展，车身、仪表、影音、电控系统的电动化程度提高，对MCU、CPU(中央处理器)、存储器、传感器、电源器件的需求大幅增加，而自动驾驶技术需要更多的传感器、毫米波雷达、车载摄像头。

省旱情报道，图片来源:央视

除了上面提到的德州雪灾和瑞萨工厂火灾，拥有全球三分之二半导体制造产能的省正在遭受半个世纪以来最严重的旱灾。当全球面临近代史上最严重的芯片短缺时，省的压力急剧增加。

据报道，在生产过程中，半导体工厂需要大量的水来清洗晶片基板、蚀刻图案、抛光层和冲洗零件。虽然TSMC通过使用加油车从其他水库运水解决了这个问题，但每辆卡车只载了20吨水，这与TSMC平均每天15.6万吨的用水量相差很大。作为一个长期的解决方案，TSMC正在台南市建造一个水回收工厂。世界先进和联华电子也面临着同样的问题。

芯片厂商如何解决困境？

尽管如此，芯片制造巨头们仍在拨出巨资提高整体产能。

目前，包括TSMC和SMIC在内的晶圆代工厂正在扩大生产。例如，TSMC在上月初宣布了该行业最大的投资，在未来三年内拨款1000亿美元来提高产能。此外，公司还在临时董事会中批准了28.87亿美元的资本预算，用于扩建南京12英寸工厂，预计28nm工艺的月产能将增加4万片，以满足汽车芯片等结构性需求。今年下半年开始量产，2023年将达到满产4万片的目标。

在美国，英特尔承诺在亚利桑那州的两个基地投资200亿美元，并表示今年将进一步投资，尤其是汽车零部件制造商紧缺和需要的芯片。三星galaxy计划在2030年前投资1160亿美元，实现芯片生产的多元化。

辛格还计划今年投资14亿美元扩大现有设施的产能，明年可能将这一数字翻一番。其首席执行官考尔菲尔德先生表示，他的一些客户已经承诺投入资本以确保未来的产能，占该公司今年资本支出的30%。在疫情之前，这个数字是零。

上个月，中国最大的芯片制造商半导体制造国际公司(Semiconductor Manufacturing International corp .)承诺与政府合作伙伴投资23.5亿美元，建立一家专注于旧芯片制造工艺的新工厂。该公司预计新工厂将于明年投产。

此外，芯片制造商正试图通过改变制造工艺、向竞争对手开放闲置产能、审查客户订单以防止囤积和交换生产线来获得更多供应。

UMC还在与包括联发科、永琏和睿宇在内的三大集成电路设计公司讨论投资和产能合作，以进一步满足当前的市场需求。

此外，IDM制造商美光、铁甲侠、英飞凌和博世也宣布了扩大生产的计划。芯片封测龙头Sunmoon也斥资新台币940亿元，在高雄第三园区兴建全球首个5G mmWave企业专网智慧工厂。

图片来源:ZF

没有人会放过汽车电子市场，因为随着汽车电动化、智能化的加速，汽车行业对半导体芯片的需求将呈几何级数增长。未来晶圆代工的先进工艺也需要智能电动车来支持推广。“第二个……uarter是最困难的时候。一方面，我们清空了全渠道的库存。另一方面，德州暴雪、美国瑞萨工厂起火等黑天鹅事件导致的停产，让现状更加严峻，所以我个人觉得第二季度是我们最痛苦的一个季度。”一位Tier1高管在上海车展期间接受加斯帕采访时表示。对此，大众集团也已发出警告，第二季度芯片供应挑战和产量损失将大于第一季度。

“另一方面，芯片供应紧张的问题要到2022年底才能解决，因为目前TSMC等芯片代工厂的产值远远不能满足全球各行各业对芯片的真实需求。”高管继续说道。这和代工厂的看法大致相似。

图片来源:TSMC

其中，TSMC认为，半导体的短缺至少会持续到2022年，基于MCU的车载芯片的产能只会从今年第三季度开始缓解。根据汽车供应链的供应周期，至少在第四季度，整车厂商会感知到供应恢复的程度。立基电董事长黄崇仁也表示，半导体行业一直存在结构性问题。产能的短缺会持续到明年，芯片的短缺可能会短暂到明年年底。晶圆代工价格从去年底开始上涨了30-40%，还需要再来一波才能回归合理价格。

为什么车企不断“蹲”产能背后的缺芯问题难以解决？

从去年底南北大众因mainland China博世、ESP、ECU缺货而深陷缺芯困境，到晶圆代工、封测终端涨价、订单暂停，再到通用、福特、大众、沃尔沃、丰田、本田、日产、现代等一些跨国车企表示，由于“缺芯”，部分企业减产或被迫短时间停产。“蝴蝶效应”般的“芯荒”愈演愈烈，并逐渐蔓延到整个产业链。

在前不久的2021上海车展上，领克、长安、哪吒等国内多家车企被问及一季度产销情况，均向相关媒体表示，芯片短缺导致产能无法充分释放，直接影响了销量。蔚来汽车、长城汽车等。也发表了自己的看法，因为缺乏核心产能受到限制。汽车供应商奥托立夫、ZF和NSK在车展上接受盖世汽车采访时也表示，2021年核心短缺的问题仍然非常具有挑战性。

然后，核心短缺的问题已经持续了半年。为什么很难解决？据了解，在这场“跪求”产能的混战中，其实主要卡在代工环节。

这也要看整个传统汽车芯片产业链。比如目前MCU的交货期已经延长到24 ~ 52周，其芯片设计者在产业链中的地位较低，多为博世、Mainland China等Tier1下的Tier2，或者汽车厂的三级供应商。格局稳定但缺乏活力，利润率低，厂家扩产意愿低，所以产能紧张的时候就不保了。据相关媒体报道，MCU去年每个8美元，现在飙升到50美元，是去年的6倍多。中小型芯片设计师，因为没有议价能力，被海外代工厂直接裁掉了。

此外，由于制造半导体所需的设备和空间的规模和复杂性，建立一个新的“晶圆厂”至少需要两年时间和数十亿美元，利润也要慢慢回到原来的成本，时间和资金成本很高。所以面对这种短期内的注激增，很多芯片代工厂都不愿意增加投入。

立基电董事长黄崇仁也表示，代工厂商回归投资成熟工艺、拓展更先进工艺的可能性不大。汽车规芯片很难通过……快速增加供应h新增生产线，主要通过供需关系分配现有产能。

“事实上，存储芯片、功率器件和传感器的供应也非常紧张。”瑞萨电子工业芯片部产品线负责人于志宏对相关媒体表示，随着汽车向电动化、智能化发展，车身、仪表、影音、电控系统的电动化程度提高，对MCU、CPU(中央处理器)、存储器、传感器、电源器件的需求大幅增加，而自动驾驶技术需要更多的传感器、毫米波雷达、车载摄像头。

省旱情报道，图片来源:央视

除了上面提到的德州雪灾和瑞萨工厂火灾，拥有全球三分之二半导体制造产能的省正在遭受半个世纪以来最严重的旱灾。当全球面临近代史上最严重的芯片短缺时，省的压力急剧增加。

据报道，在生产过程中，半导体工厂需要大量的水来清洗晶片基板、蚀刻图案、抛光层和冲洗零件。虽然TSMC通过使用加油车从其他水库运水解决了这个问题，但每辆卡车只载了20吨水，这与TSMC平均每天15.6万吨的用水量相差很大。作为一个长期的解决方案，TSMC正在台南市建造一个水回收工厂。世界先进和联华电子也面临着同样的问题。

芯片厂商如何解决困境？

尽管如此，芯片制造巨头们仍在拨出巨资提高整体产能。

目前，包括TSMC和SMIC在内的晶圆代工厂正在扩大生产。例如，TSMC在上月初宣布了该行业最大的投资，在未来三年内拨款1000亿美元来提高产能。此外，公司还在临时董事会中批准了28.87亿美元的资本预算，用于扩建南京12英寸工厂，预计28nm工艺的月产能将增加4万片，以满足汽车芯片等结构性需求。今年下半年开始量产，2023年将达到满产4万片的目标。

在美国，英特尔承诺在亚利桑那州的两个基地投资200亿美元，并表示今年将进一步投资，尤其是汽车零部件制造商紧缺和需要的芯片。三星galaxy计划在2030年前投资1160亿美元，实现芯片生产的多元化。

辛格还计划今年投资14亿美元扩大现有设施的产能，明年可能将这一数字翻一番。其首席执行官考尔菲尔德先生表示，他的一些客户已经承诺投入资本以确保未来的产能，占该公司今年资本支出的30%。在疫情之前，这个数字是零。

上个月，中国最大的芯片制造商半导体制造国际公司(Semiconductor Manufacturing International corp .)承诺与政府合作伙伴投资23.5亿美元，建立一家专注于旧芯片制造工艺的新工厂。该公司预计新工厂将于明年投产。

此外，芯片制造商正试图通过改变制造工艺、向竞争对手开放闲置产能、审查客户订单以防止囤积和交换生产线来获得更多供应。

UMC还在与包括联发科、永琏和睿宇在内的三大集成电路设计公司讨论投资和产能合作，以进一步满足当前的市场需求。

此外，IDM制造商美光、铁甲侠、英飞凌和博世也宣布了扩大生产的计划。芯片封测龙头Sunmoon也斥资新台币940亿元，在高雄第三园区兴建全球首个5G mmWave企业专网智慧工厂。

图片来源:ZF

没有人会放过汽车电子市场，因为随着汽车电动化、智能化的加速，汽车行业对半导体芯片的需求将呈几何级数增长。未来晶圆代工的先进工艺也需要智能电动车来支持推广。

标签：大众本田世纪长安丰田

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