野心不只“芯片换疫苗”，拜登文在寅给中国芯片敲响警钟

最后，文在寅结束了对美国为期五天的访问。走出白宫的那一刻，他难掩内心的喜悦。在从华盛顿飞往佐治亚州亚特兰大的途中，Moon Jae in迫不及待地在社交媒体上分享了自己的感受:这是我经历过的最好的一次访问和会面，结果简直超出了预期！

值得一提的是，文在寅的访问还特意安排了“代表团成员”一同前往。聚光灯下，SK集团董事长兼首席执行官崔泰源、三星集团实际控制人李在镕、LG集团董事长巨光墨悉数到场，芯片半导体与新冠肺炎疫苗、朝核问题一起成为文在寅访美的重点话题。“用芯片做疫苗！“就在文在寅离开之前，韩国媒体对这次会面进行了大胆的预测，因为总统访美是由三星生物制剂公司的一名高管陪同的。事实上，韩国民众对目前的疫苗推广一直不满。只有十分之一的韩国人相信文在寅政府能在11月前实现大规模免疫的目标。

正如文在寅试图通过社交平台传达的那样，会议结束后，韩国成功从美国获得了新冠肺炎疫苗的援助，并将在导弹开发方面拥有更多的自主权。当然，拜登政府也提出了来自韩国的跨国超级“大礼包”，累计价值394亿美元。这些共识看似双赢，但对韩国现政府来说，却是不得已而为之。就在文在寅访美前一周，他宣布了提振韩国半导体芯片产业的最新计划。无奈之下，文在寅甚至将目前的努力比作“类似战时警戒”，作为稳定产业安全的最新措施。

事实上，韩国并不是唯一一个将芯片产业提升到“战时警戒”的国家。我们以前在英特尔做汽车用芯片，“芯荒”得救了？文章详细分析了美国缺芯的灼眉和拜登政府的焦虑——无论是老牌芯片巨头英特尔的创新转型，还是IBM迫不及待祭出2nm制程技术的最新“王牌”，本质上都是美国试图在芯片产业反击的几块切片。围绕芯片，地缘之争也得到重构和平衡。没有人愿意在“芯片换疫苗”的背后做亏本生意。拜登同意与文在寅政府就新冠肺炎疫苗的供应和研发建立伙伴关系，并利用美国的技术优势和韩国的制造优势，帮助韩国在新冠肺炎疫苗供应上建立更强大的压舱石。而文在寅则承诺为拜登政府提供390亿美元的战略投资，仅三星电子在美国启动的170亿美元新芯片工厂就占了这笔承诺投资的一半；当然，韩国汽车制造商现代汽车也将在美国生产电动汽车，LG化学和SK Innovation也将与美国制造商联手，为电动汽车提供驱动电池。

不管是哪一方，都有自己的小算盘。拜登最近提出了一项补贴500亿美元的芯片复兴计划，以提振美国的半导体产业，三星等韩国芯片巨头的投资来得正是时候。三星也看中了美国的很多优点。尤其是最大的竞争对手TSMC，已经率先在美国设厂。为了不在全球产能布局上落后于竞争对手，他们必须加快拥抱美国的步伐。三星，我真的慌了。在刚刚过去的第一季度，三星半导体业务整体营收实现了7%的同比增长，但利润却下滑了16%。另一方面，TSMC的季度表现，虽然销售额的维度略低于三星，但营业利润明显更高，利润率等指标也更具增长性。

原因是什么？当然，也有一些因素来自外部，包括三星在美国德克萨斯州的芯片工厂，在极寒天气下因停电而持续关闭。但更令人担忧的是，该公司与TSMC之间的技术差距正在扩大，这是让三星感到不安的根本原因。一方面是产业方向。在这里，三星在DRAM内存和NAND闪存芯片上一直有优势，但在非内存芯片上的表现一直差强人意。同样在一周前，三星公布了填补短板的最新措施，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元，高于该公司2019年133万亿韩元的官方投资目标。

另一方面，它是一个高级过程。长期以来，三星在7nm和5nm的先进工艺上落后于竞争对手TSMC，因此该公司对3nm的工艺寄予厚望，并渴望通过3nm的工艺实现对TSMC的技术赶超。就在上个月，三星正式公布了3nm SRAM芯片，它代表了3nm制程技术的最新里程碑，但从良率和量产来看，它到底有多大的实力还很难判断。三星的焦虑还在于产能布局。TSMC为中短期产能布局定下基调，计划3年内在美国新开6家工厂，削弱北美客户对三星等竞争对手的产能依赖。当然，TSMC也将进军日本芯片市场。他们计划在日本建立一个新的合资封装和测试工厂，还将在茨城县建立一个面向未来的晶圆制造和3D封装R&D中心。

文在寅在新的产业政策中，拜登总统希望投资500亿美元用于美国半导体的研发和生产，这是保护美国供应链的产业对策的一部分。但另一方面，拜登也不是世界上唯一一个为了芯片睡不着觉的领导人。中国已拨款数千亿美元发展自己的芯片制造业，以避免未来过度依赖来自西方的芯片设计和产品制造。日本经济产业省计划与国内14家汽车厂商共同组建新的工作小组，商讨芯片短缺的对策，并着手推进芯片生产工艺的标准化，以便汽车厂商在更广泛的渠道采购零部件。上世纪80年代左右，日本半导体的全球市场份额远超50%，但最近十年，相关数据已降至10%左右。

韩国的产业战略更加激进。半个月前，文在寅公布了“K半导体战略”。新的“K半导体战略”为工业复兴划出了一个独特的区域。它位于首尔以南几十公里处，包括……三星电子、SK海力士等53家企业。着眼于未来10年投资约4500亿美元，建立了集半导体原材料、元器件、制造于一体的高效产业集群。Moon Jae in旨在建立世界上最大的芯片制造基地，并与中国和美国一起引领全球半导体供应链。目前，韩国是美国的盟友，也是中国的主要出口国。就连韩国贸易产业相关部门都表示，现阶段半导体在韩国出口中所占份额最高，预计到2030年该国芯片出口额将翻倍至2000亿美元。这一轮产业复兴最重要的是韩国的两大芯片制造巨头三星电子和SK海力士。

文在寅总统最近访问了首尔南部的三星工厂，这是韩国最先进的芯片制造基地。三星最新数据显示，该公司在半导体芯片上的支出将增长30%，达到1510亿美元；此外，三星将在首尔郊区的主要半导体基地平泽建设新工厂，并在一系列硬件设施到位的2022年下半年正式投产。正如刚才提到的，三星是全球最大的内存芯片制造商，占DRAM芯片市场份额的42%，占NAND芯片市场份额的三分之一。然而，该公司正试图在OEM业务上赶上TSMC。到目前为止，TSMC在OEM业务中已经远远超过其他竞争对手，市场份额超过50%。

SK海力士也加码，新增970亿美元用于现有生产基地的扩建，计划斥资1060亿美元在龙仁市建设4座全新的芯片工厂；与此同时，该公司正在考虑将OEM产能翻倍的计划。为了实现这一目标，他们未来将进一步扩大在中国的设施规模，不排除进行并购。拜登膨胀，剑指中国在白宫，文在寅遭遇尴尬一幕。有记者在美韩联合记者会上提出台海和平问题，这让文在寅似乎有些措手不及。所有的摄像机都聚焦在文在寅身上，闪光灯一直在闪。无奈之下，他忍不住瞥了身边的拜登几秒钟，才拿起话筒回答这个棘手的问题。“幸运的是，拜登总统没有在这个问题上向我施压，但我们都同意海峡稳定的重要性。在这个问题上，我们必须考虑到和省之间的敏感关系。正因为如此，我们今后也将在这个问题上展开更紧密的合作。”

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文在寅的态度在意料之中。要知道，拜登成为新总统后，接待的第一位外国领导人就是来自日本的菅义伟，文在寅是第二位。回到半导体芯片的话题，拜登最近的一系列举措，在国内强调产业复兴，但在国际上，却暗地指中国。

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一是成立了半导体领域排华联盟。就在本月初，美国焦急地拉拢全球半导体行业的60多家知名公司组成“美国半导体联盟”，其中包括TSMC在内的所有巨头都被列入“友好名单”，但来自的芯片公司却被全部排除在外。第二是把TSMC“拉”成帮凶。在过去的几年中，美国一直希望TSMC在美国设立新工厂制造芯片，但后者的态度一直在下降，并一直强调关键技术要留在省。直到去年5月，TSMC终于宣布了在美国亚利桑那州新建晶圆厂的计划，投资计划高达120亿美元。也是在几天前，TSMC将关税提高到390亿美元，几乎是先前设定的三倍。

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第三，与韩国结盟，孤立中国。不得不说，韩国在地缘层面上已经甘愿做美国的“小弟”，在半导体芯片领域也逐渐向美国靠拢。我们简单提到三星承诺投资170亿美元在美国建设下一代工厂，但这也意味着未来美国将极有可能取代中国成为三星最重要的海外芯片制造基地。

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可见拜登上任以来围绕半导体芯片的一系列举措。从好的方面来说，是促进美国的工业复兴，挽回过去制造业转移带来的遗憾。在阴暗面，它试图通过完善产业链和扩大“朋友圈”，进一步堵住的脖子，赢得下一场地缘博弈。当芯片之争已经成为中美对抗的新阵地，在拜登激进的产业复苏战略下，的芯片巨头们真的要小心了。最后，文在寅结束了对美国为期五天的访问。走出白宫的那一刻，他难掩内心的喜悦。在从华盛顿飞往佐治亚州亚特兰大的途中，Moon Jae in迫不及待地在社交媒体上分享了自己的感受:这是我经历过的最好的一次访问和会面，结果简直超出了预期！

值得一提的是，文在寅的访问还特意安排了“代表团成员”一同前往。聚光灯下，SK集团董事长兼首席执行官崔泰源、三星集团实际控制人李在镕、LG集团董事长巨光墨悉数到场，芯片半导体与新冠肺炎疫苗、朝核问题一起成为文在寅访美的重点话题。“用芯片做疫苗！“就在文在寅离开之前，韩国媒体对这次会面进行了大胆的预测，因为总统访美是由三星生物制剂公司的一名高管陪同的。事实上，韩国民众对目前的疫苗推广一直不满。只有十分之一的韩国人相信文在寅政府能在11月前实现大规模免疫的目标。

正如文在寅试图通过社交平台传达的那样，会议结束后，韩国成功从美国获得了新冠肺炎疫苗的援助，并将在导弹开发方面拥有更多的自主权。当然，拜登政府也提出了来自韩国的跨国超级“大礼包”，累计价值394亿美元。这些共识看似双赢，但对韩国现政府来说，却是不得已而为之。就在文在寅访美前一周，他宣布了提振韩国半导体芯片产业的最新计划。无奈之下，文在寅甚至将目前的努力比作“类似战时警戒”，作为稳定产业安全的最新措施。

事实上，韩国并不是唯一一个将芯片产业提升到“战时警戒”的国家。我们以前在英特尔做汽车用芯片，“芯荒”得救了？文章详细分析了美国缺芯的灼眉和拜登政府的焦虑——无论是老牌芯片巨头英特尔的创新转型，还是IBM迫不及待祭出2nm制程技术的最新“王牌”，本质上都是美国试图在芯片产业反击的几块切片。围绕芯片，地缘之争也得到重构和平衡。没有人愿意在“芯片换疫苗”的背后做亏本生意。拜登同意与文在寅政府就新冠肺炎疫苗的供应和研发建立伙伴关系，并利用美国的技术优势和韩国的制造优势，帮助韩国在新冠肺炎疫苗供应上建立更强大的压舱石。而文在寅则承诺为拜登政府提供390亿美元的战略投资，仅三星电子在美国启动的170亿美元新芯片工厂就占了这笔承诺投资的一半；当然，韩国汽车制造商现代汽车也将在美国生产电动汽车，LG化学和SK Innovation也将与美国制造商联手，为电动汽车提供驱动电池。

不管是哪一方，都有自己的小算盘。拜登最近提出了一项补贴500亿美元的芯片复兴计划，以提振美国的半导体产业，三星等韩国芯片巨头的投资来得正是时候。三星也看中了美国的很多优点。尤其是最大的竞争对手TSMC，已经率先在美国设厂。为了不在全球产能布局上落后于竞争对手，他们必须加快拥抱美国的步伐。三星，我真的慌了。在刚刚过去的第一季度，三星半导体业务整体营收实现了7%的同比增长，但利润却下滑了16%。另一方面，TSMC的季度表现，虽然销售额的维度略低于三星，但营业利润明显更高，利润率等指标也更具增长性。

原因是什么？当然，也有一些因素来自外部，包括三星在美国德克萨斯州的芯片工厂，在极寒天气下因停电而持续关闭。但更令人担忧的是，该公司与TSMC之间的技术差距正在扩大，这是让三星感到不安的根本原因。一方面是产业方向。在这里，三星在DRAM内存和NAND闪存芯片上一直有优势，但在非内存芯片上的表现一直差强人意。同样在一周前，三星公布了填补短板的最新措施，计划到2030年在非存储芯片领域投资171万亿韩元，高于该公司2019年133万亿韩元的官方投资目标。

另一方面，它是一个高级过程。长期以来，三星在7nm和5nm的先进工艺上落后于竞争对手TSMC，因此该公司对3nm的工艺寄予厚望，并渴望通过3nm的工艺实现对TSMC的技术赶超。就在上个月，三星正式公布了3nm SRAM芯片，它代表了3nm制程技术的最新里程碑，但从良率和量产来看，它到底有多大的实力还很难判断。三星的焦虑还在于产能布局。TSMC为中短期产能布局定下基调，计划3年内在美国新开6家工厂，削弱北美客户对三星等竞争对手的产能依赖。当然，TSMC也将进军日本芯片市场。他们计划在日本建立一个新的合资封装和测试工厂，还将在茨城县建立一个面向未来的晶圆制造和3D封装R&D中心。

文在寅在新的产业政策中，拜登总统希望投资500亿美元用于美国半导体的研发和生产，这是保护美国供应链的产业对策的一部分。但另一方面，拜登也不是世界上唯一一个为了芯片睡不着觉的领导人。中国已拨款数千亿美元发展自己的芯片制造业，以避免未来过度依赖来自西方的芯片设计和产品制造。日本经济产业省计划与国内14家汽车厂商共同组建新的工作小组，商讨芯片短缺的对策，并着手推进芯片生产工艺的标准化，以便汽车厂商在更广泛的渠道采购零部件。上世纪80年代左右，日本半导体的全球市场份额远超50%，但最近十年，相关数据已降至10%左右。

韩国的产业战略更加激进。半个月前，文在寅公布了“K半导体战略”。新的“K半导体战略”为工业复兴划出了一个独特的区域。它位于首尔以南几十公里处，包括……三星电子、SK海力士等53家企业。着眼于未来10年投资约4500亿美元，建立了集半导体原材料、元器件、制造于一体的高效产业集群。Moon Jae in旨在建立世界上最大的芯片制造基地，并与中国和美国一起引领全球半导体供应链。目前，韩国是美国的盟友，也是中国的主要出口国。就连韩国贸易产业相关部门都表示，现阶段半导体在韩国出口中所占份额最高，预计到2030年该国芯片出口额将翻倍至2000亿美元。这一轮产业复兴最重要的是韩国的两大芯片制造巨头三星电子和SK海力士。

文在寅总统最近访问了首尔南部的三星工厂，这是韩国最先进的芯片制造基地。三星最新数据显示，该公司在半导体芯片上的支出将增长30%，达到1510亿美元；此外，三星将在首尔郊区的主要半导体基地平泽建设新工厂，并在一系列硬件设施到位的2022年下半年正式投产。正如刚才提到的，三星是全球最大的内存芯片制造商，占DRAM芯片市场份额的42%，占NAND芯片市场份额的三分之一。然而，该公司正试图在OEM业务上赶上TSMC。到目前为止，TSMC在OEM业务中已经远远超过其他竞争对手，市场份额超过50%。

SK海力士也加码，新增970亿美元用于现有生产基地的扩建，计划斥资1060亿美元在龙仁市建设4座全新的芯片工厂；与此同时，该公司正在考虑将OEM产能翻倍的计划。为了实现这一目标，他们未来将进一步扩大在中国的设施规模，不排除进行并购。拜登膨胀，剑指中国在白宫，文在寅遭遇尴尬一幕。有记者在美韩联合记者会上提出台海和平问题，这让文在寅似乎有些措手不及。所有的摄像机都聚焦在文在寅身上，闪光灯一直在闪。无奈之下，他忍不住瞥了身边的拜登几秒钟，才拿起话筒回答这个棘手的问题。“幸运的是，拜登总统没有在这个问题上向我施压，但我们都同意海峡稳定的重要性。在这个问题上，我们必须考虑到和省之间的敏感关系。正因为如此，我们今后也将在这个问题上展开更紧密的合作。”

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文在寅的态度在意料之中。要知道，拜登成为新总统后，接待的第一位外国领导人就是来自日本的菅义伟，文在寅是第二位。回到半导体芯片的话题，拜登最近的一系列举措，在国内强调产业复兴，但在国际上，却暗地指中国。

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一是成立了半导体领域排华联盟。就在本月初，美国焦急地拉拢全球半导体行业的60多家知名公司组成“美国半导体联盟”，其中包括TSMC在内的所有巨头都被列入“友好名单”，但来自的芯片公司却被全部排除在外。第二是把TSMC“拉”成帮凶。在过去的几年中，美国一直希望TSMC在美国设立新工厂制造芯片，但后者的态度一直在下降，并一直强调关键技术要留在省。直到去年5月，TSMC终于宣布了在美国亚利桑那州新建晶圆厂的计划，投资计划高达120亿美元。也是在几天前，TSMC将关税提高到390亿美元，几乎是先前设定的三倍。

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第三，与韩国结盟，孤立中国。不得不说，韩国在地缘层面上已经甘愿做美国的“小弟”，在半导体芯片领域也逐渐向美国靠拢。我们简单提到三星承诺投资170亿美元在美国建设下一代工厂，但这也意味着未来美国将极有可能取代中国成为三星最重要的海外芯片制造基地。

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可见拜登上任以来围绕半导体芯片的一系列举措。从好的方面来说，是促进美国的工业复兴，挽回过去制造业转移带来的遗憾。在阴暗面，它试图通过完善产业链和扩大“朋友圈”，进一步堵住的脖子，赢得下一场地缘博弈。当芯片之争已经成为中美对抗的新阵地，在拜登激进的产业复苏战略下，的芯片巨头们真的要小心了。

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