苏琳琳：紫光国微基于芯片时代的应用见解

2021年10月15 -16日，由中国汽车工业协会和重庆两江新区管委会联合主办的“2021中国汽车供应链大会”在重庆召开。长安汽车和地平线作为官方合作伙伴，全力支持此次发布会。本届供应链大会以“取长补短，融合创新——构建中国汽车供应链新生态”为主题，共同探讨产业政策，交流分享技术，研判产业趋势，展示创新成果，旨在促进产业国内外互动，凝聚产业链上下齐心，共谋产业协同发展之路。其中，紫光微电子股份有限公司副总裁苏在10月16日上午举行的“汽车芯片自由新进展”主题论坛上发表了精彩演讲。

很高兴向大家介绍紫光国威基于芯片时代的应用意见，汇报公司芯片的进展，也梳理一下我们最近的梳理行业。所有专家和领导都在这里。如有不准确或错误，请批评指正。

我们分析了两个方向，一个是“新三”时代汽车芯片的发展趋势。二、重构后的汽车芯片供应链有哪些新的变化和发展？我们都知道，汽车新时代主要是向电动化、智能化、网联化三个方向发展。我们就从传统的发动机传动开始，大家都会说未来的汽车是手机，是另一个第三生活空间，对智能化的要求会更高。电动化、网联化、智能化作为汽车的主要发展方向，将在2025年和2030年得到国家的支持。

未来五年，将集成碳化硅晶体管、充电桩、OTA升级、传感器等关键技术。这些方向带来的汽车芯片包括传感、控制、计算、通信、存储、安全、电源七大类。涉及的系统包括自动驾驶、车联网系统、安全舒适系统，以及自身的智能驾驶舱底盘和发动机系统。这些系统从传统的底盘发动机等子系统进一步发展到新兴的智能驾驶和舒适系统，这为芯片的发展带来了新的机遇，而不仅仅是传统的。

电气化和汽车芯片、电池和管理系统、充电和电机驱动系统都加到了电气化汽车上，大大提高了法律的适用性。自行车的价值是传统燃油车的五倍以上。包括功率IC、MOSFET、IPM在内的功率芯片广泛应用于电池管理系统，可以看出价值对比会提升400%以上。据瑞士瑞信银行预测，2025年电动汽车用功率半导体市场规模将达到102亿美元，2025年CAGR将达到31.6%。

看智能，其实对感知计算和存储芯片的需求很大。激光雷达、毫米波雷达等核心传感器将是未来发展的主要增量点。自动驾驶所需的AI技术和计算能力在不断提升。车载智能计算平台正从分布式走向集中式，对存储带宽容量也有需求。在不同的发展阶段，对计算能力、存储和雷达数量的需求都在增加。

如果分析市场容量，我们可以看到，MCU市场每年2%的增长率，似乎很小。相对而言，前控制器越来越集中的SOC市场年增长率为15%。比如摄像头和雷达市场，每年重合增长率在10%甚至60%以上，存储增长率会在30%以上。

让我们看看联网对汽车的影响。联网侧重于联网的安全性。我们认为，汽车作为端侧进入网络世界后，它所面临的网络安全不仅仅是原本涉及的手机和PC的网络安全，更重要的是，作为物联网的终端，它所面临的网络安全在很多情况下是更加危险和复杂的，当它不受控制的时候……被人。

网联汽车智能化程度高，系统积累的漏洞增加了其与外界的信息交互，为外部恶意攻击提供了渠道和借口。智能风险、联网风险、应用风险带来的运营风险、OTA风险、客户权限和系统风险。

除了传统的OBD诊断接口，在智能网络连接时代，通信手段的威胁，如蜂窝、GPS、蓝牙等远程门户攻击日益增加，同时给远程服务提供商带来安全隐患，充当间接攻击门户。这是在实际工作中发现的，可能的漏洞出现在几个网络端点上，对汽车安全有影响。

保障智能网联汽车的安全，不仅需要通过软件的手段来保护，还需要在硬件架构上采取特殊的手段。以欧盟为例，在关键ECU上增加HSM保护，促进与HSM对安全芯片和MCU芯片的需求。根据麦肯锡的估算，2030年，汽车硬件安全市场规模将达到10亿美元，整体安全市场规模将接近100亿美元，表明安全已经到了联网越来越重要的终点。

汽车芯片的发展不仅仅是汽车行业本身的变化，还有短期的疫情事件带来的芯片行业的变化。在重建过程中，我们会发现汽车芯片的供应链有哪些变化？芯片在汽车工业中的基础地位日益提高。以前你可以看到主机厂，系统集成商和博世这样的零部件供应商，但是往往很难看到零部件和芯片供应商。其实就是芯片的底座，正是这小小的几百亿供应链撑起了万亿级的电力市场。芯片作为汽车电子产业的基础环节，对汽车产业的进步和发展起着推动作用。

汽车行业是一个垂直整合的过程。未来，软硬件一体化的趋势也将催生新的tier1供应商。我们在实际工作中的感受一直是致力于做ECO这样的产品，会发现最缺的就是胡总裁这样的CPU。我们发现CPU找不到编译器，解决了编译器找不到连接器的问题。到了车厂后，车厂同事说所有的软件都不在你的环境里。我们还必须解决他们应用软件的问题。每一步都是我们自己一步步走出来的。曾经，汽车行业的每一个分工都有非常专业的分工。我们认为未来汽车将由软件定义，在汽车改革的过程中，这样的界限将逐渐模糊。这并不意味着我想做你的工作，这也不是我们想做的。我们需要共同努力，相互交叉，将汽车方向的新技能和新发展落实到汽车应用中。

谈到热点，我们也分析了芯片短缺对汽车行业的影响以及产生影响的原因。事实上，在李米从6月到10月给我们分配任务后，我们也做了研究。这是一些研究数据，我们可以看到一些现象。在这一年里，不断有车企因为核心不足而减产。其实有突发事件，也有新形势下行业内积累模式的冲击。第一次疫情导致的数字化转型抢占了产能。其次，由于中美贸易摩擦，集成电路用户开始战略备货。从代工厂收到的需求来看，对汽车的需求没有变化，甚至有所下降，但对消费类产品的需求稳步上升，于是代工厂将产能转移到消费类产品上，导致汽车产能相对下降。

在这种情况下，给了国产芯片一个替代的机会。我们认为这个机会有两个原因。第一个原因是，除了智能驾驶方向不需要太大的计算能力，汽车级芯片一般都采用比较成熟的工艺。另外车内空间比较充裕，对于国内设计厂商来说不会要求更高。第二个方向，中国完全有能力代工。汽车……芯片一般在40纳米方向，国内可以生产。通过我们的努力，整个汽车芯片产业链往往比CPU或手机芯片更快满足国内生产的需求。

做了这么多分析，下面介绍一下紫光国威在芯片方向的布局。紫光国威从去年开始引入“超级车芯”的概念。很多年前，很多芯片被应用到汽车上，只是大家不知道而已。去年，我们将他们作为一个整体进行整合，我们将联合上下游合作伙伴，加速智能网联汽车应用产品，促进汽车的发展。

我们对于汽车的发展战略可以分为三个阶段:第一阶段是市场突破，这是我们发现的机会。人们对汽车级的产品没有那么高的要求。他们实际上是从安全芯片和从这个芯片进入市场，通过在联网芯片市场引入淬火技术打开市场。第二阶段，通过MCU关键芯片的研发和产业化，解决行业需求。这个方向是练内功。有人说汽车仪表芯片技术要求不高。我们认为汽车仪表芯片技术有两个难点，一是高可靠性技术，二是功能安全技术。这两项技术国内之前做的人比较少，但是小行业都在做，车规需要补内功。第三阶段，靠能力弥补，根据国内车厂的发展，中国在智能驾驶、网联、全球化发展方面是最先进的。希望借助整个汽车行业在这些方面的国内领先优势，进一步扩大车规生产线，与国家全行业达到国际领先水平。

我们现在能提供的产品有三个方向:车规芯片的设计和车规芯片及元器件的制造。我们在唐山有一个工厂制造汽车规格的晶圆芯片，这个芯片每年有超过1000万个器件用于汽车。以前你可能不知道，现在我想把它作为超级汽车核心中的一个子项来推荐。另外，有自己芯片封测的工厂做汽车级芯片的封测。现在对于上下游产业的整合，不仅提供芯片，还提供基于芯片的解决方案，方便客户使用芯片。

本文重点介绍几款产品:第一款是车码级的安全芯片，现在已经量产，应用在很多车上。是智能网联汽车的安全解决方案。这其实可以向大家证明，刚才胡主席提到的时间，是我们芯片产业发展的一个重要变量。大家用的芯片，不管是身份证还是手机卡，都经历了十年的过程，才达到世界领先的地位。一是国家支持，二是行业内打磨。在这个过程中，有可能实现技术领先。所以我们也希望整个汽车行业给芯片公司机会，让芯片具有国际竞争力。

近年来，车载MCU芯片的研发面临着日益增长的车载MCU市场需求。公司启动了车载控制器MCU的研发和产业化项目，并扩展到更多的MCU领域。公司通过上市公司平台发行15亿可转债，其中4.5亿投向整车控制器芯片研发及产业化项目，目前正在测试中。组件和存储产品，包括振荡器，也与紫光集团内的Xi安紫光和长江存储合作。未来，我们会在汽车行业看到越来越多紫光国威提供的芯片。希望成为合格的汽车法规芯片服务商，服务汽车行业的客户和最终消费者。2021年10月15 -16日，由中国汽车工业协会和重庆两江新区管委会联合主办的“2021中国汽车供应链大会”在重庆召开。长安汽车和地平线作为官方合作伙伴，全力支持此次发布会。今年供应链大会的主题是“取长补短，整合创新——构建新生态……中国汽车供应链y”，共同探讨产业政策，交流分享技术，研判产业趋势，展示创新成果，旨在促进产业国内外互动，凝聚产业链上下齐心，共谋产业协同发展之路。其中，紫光微电子股份有限公司副总裁苏在10月16日上午举行的“汽车芯片自由新进展”主题论坛上发表了精彩演讲。

很高兴向大家介绍紫光国威基于芯片时代的应用意见，汇报公司芯片的进展，也梳理一下我们最近的梳理行业。所有专家和领导都在这里。如有不准确或错误，请批评指正。

我们分析了两个方向，一个是“新三”时代汽车芯片的发展趋势。二、重构后的汽车芯片供应链有哪些新的变化和发展？我们都知道，汽车新时代主要是向电动化、智能化、网联化三个方向发展。我们就从传统的发动机传动开始，大家都会说未来的汽车是手机，是另一个第三生活空间，对智能化的要求会更高。电动化、网联化、智能化作为汽车的主要发展方向，将在2025年和2030年得到国家的支持。

未来五年，将集成碳化硅晶体管、充电桩、OTA升级、传感器等关键技术。这些方向带来的汽车芯片包括传感、控制、计算、通信、存储、安全、电源七大类。涉及的系统包括自动驾驶、车联网系统、安全舒适系统，以及自身的智能驾驶舱底盘和发动机系统。这些系统从传统的底盘发动机等子系统进一步发展到新兴的智能驾驶和舒适系统，这为芯片的发展带来了新的机遇，而不仅仅是传统的。

电气化和汽车芯片、电池和管理系统、充电和电机驱动系统都加到了电气化汽车上，大大提高了法律的适用性。自行车的价值是传统燃油车的五倍以上。包括功率IC、MOSFET、IPM在内的功率芯片广泛应用于电池管理系统，可以看出价值对比会提升400%以上。据瑞士瑞信银行预测，2025年电动汽车用功率半导体市场规模将达到102亿美元，2025年CAGR将达到31.6%。

看智能，其实对感知计算和存储芯片的需求很大。激光雷达、毫米波雷达等核心传感器将是未来发展的主要增量点。自动驾驶所需的AI技术和计算能力在不断提升。车载智能计算平台正从分布式走向集中式，对存储带宽容量也有需求。在不同的发展阶段，对计算能力、存储和雷达数量的需求都在增加。

如果分析市场容量，我们可以看到，MCU市场每年2%的增长率，似乎很小。相对而言，前控制器越来越集中的SOC市场年增长率为15%。比如摄像头和雷达市场，每年重合增长率在10%甚至60%以上，存储增长率会在30%以上。

让我们看看联网对汽车的影响。联网侧重于联网的安全性。我们认为，汽车作为端侧进入网络世界后，它所面临的网络安全不仅仅是原本涉及的手机、PC的网络安全，更重要的是，作为物联网的终端，它所面临的网络安全在很多不受人控制的情况下更加危险和复杂。

网联汽车智能化程度高，系统积累的漏洞增加了其与外界的信息交互，为外部恶意攻击提供了渠道和借口。智能风险、联网风险、应用风险带来的运营风险、OTA风险、客户权限和系统风险。

除了传统的OBD诊断界面，在……智能网络连接时代，蜂窝、GPS、蓝牙等通信手段的远程门户攻击威胁日益增加，同时给远程服务提供商带来安全隐患，成为间接攻击门户。这是在实际工作中发现的，可能的漏洞出现在几个网络端点上，对汽车安全有影响。

保障智能网联汽车的安全，不仅需要通过软件的手段来保护，还需要在硬件架构上采取特殊的手段。以欧盟为例，在关键ECU上增加HSM保护，促进与HSM对安全芯片和MCU芯片的需求。根据麦肯锡的估算，2030年，汽车硬件安全市场规模将达到10亿美元，整体安全市场规模将接近100亿美元，表明安全已经到了联网越来越重要的终点。

汽车芯片的发展不仅仅是汽车行业本身的变化，还有短期的疫情事件带来的芯片行业的变化。在重建过程中，我们会发现汽车芯片的供应链有哪些变化？芯片在汽车工业中的基础地位日益提高。以前你可以看到主机厂，系统集成商和博世这样的零部件供应商，但是往往很难看到零部件和芯片供应商。其实就是芯片的底座，正是这小小的几百亿供应链撑起了万亿级的电力市场。芯片作为汽车电子产业的基础环节，对汽车产业的进步和发展起着推动作用。

汽车行业是一个垂直整合的过程。未来，软硬件一体化的趋势也将催生新的tier1供应商。我们在实际工作中的感受一直是致力于做ECO这样的产品，会发现最缺的就是胡总裁这样的CPU。我们发现CPU找不到编译器，解决了编译器找不到连接器的问题。到了车厂后，车厂同事说所有的软件都不在你的环境里。我们还必须解决他们应用软件的问题。每一步都是我们自己一步步走出来的。曾经，汽车行业的每一个分工都有非常专业的分工。我们认为未来汽车将由软件定义，在汽车改革的过程中，这样的界限将逐渐模糊。这并不意味着我想做你的工作，这也不是我们想做的。我们需要共同努力，相互交叉，将汽车方向的新技能和新发展落实到汽车应用中。

谈到热点，我们也分析了芯片短缺对汽车行业的影响以及产生影响的原因。事实上，在李米从6月到10月给我们分配任务后，我们也做了研究。这是一些研究数据，我们可以看到一些现象。在这一年里，不断有车企因为核心不足而减产。其实有突发事件，也有新形势下行业内积累模式的冲击。第一次疫情导致的数字化转型抢占了产能。其次，由于中美贸易摩擦，集成电路用户开始战略备货。从代工厂收到的需求来看，对汽车的需求没有变化，甚至有所下降，但对消费类产品的需求稳步上升，于是代工厂将产能转移到消费类产品上，导致汽车产能相对下降。

在这种情况下，给了国产芯片一个替代的机会。我们认为这个机会有两个原因。第一个原因是，除了智能驾驶方向不需要太大的计算能力，汽车级芯片一般都采用比较成熟的工艺。另外车内空间比较充裕，对于国内设计厂商来说不会要求更高。第二个方向，中国完全有能力代工。汽车芯片一般在40纳米方向，国内可以生产。通过我们的努力，整个汽车芯片产业链往往比CPU或手机芯片更快满足国内生产的需求。

做了这么多分析，下面介绍一下紫光国威在芯片方向的布局。紫光国威从去年开始引入“超级车芯”的概念。男人……年前很多芯片应用在汽车上，只是大家不知道而已。去年，我们将他们作为一个整体进行整合，我们将联合上下游合作伙伴，加速智能网联汽车应用产品，促进汽车的发展。

我们对于汽车的发展战略可以分为三个阶段:第一阶段是市场突破，这是我们发现的机会。人们对汽车级的产品没有那么高的要求。他们实际上是从安全芯片和从这个芯片进入市场，通过在联网芯片市场引入淬火技术打开市场。第二阶段，通过MCU关键芯片的研发和产业化，解决行业需求。这个方向是练内功。有人说汽车仪表芯片技术要求不高。我们认为汽车仪表芯片技术有两个难点，一是高可靠性技术，二是功能安全技术。这两项技术国内之前做的人比较少，但是小行业都在做，车规需要补内功。第三阶段，靠能力弥补，根据国内车厂的发展，中国在智能驾驶、网联、全球化发展方面是最先进的。希望借助整个汽车行业在这些方面的国内领先优势，进一步扩大车规生产线，与国家全行业达到国际领先水平。

我们现在能提供的产品有三个方向:车规芯片的设计和车规芯片及元器件的制造。我们在唐山有一个工厂制造汽车规格的晶圆芯片，这个芯片每年有超过1000万个器件用于汽车。以前你可能不知道，现在我想把它作为超级汽车核心中的一个子项来推荐。另外，有自己芯片封测的工厂做汽车级芯片的封测。现在对于上下游产业的整合，不仅提供芯片，还提供基于芯片的解决方案，方便客户使用芯片。

本文重点介绍几款产品:第一款是车码级的安全芯片，现在已经量产，应用在很多车上。是智能网联汽车的安全解决方案。这其实可以向大家证明，刚才胡主席提到的时间，是我们芯片产业发展的一个重要变量。大家用的芯片，不管是身份证还是手机卡，都经历了十年的过程，才达到世界领先的地位。一是国家支持，二是行业内打磨。在这个过程中，有可能实现技术领先。所以我们也希望整个汽车行业给芯片公司机会，让芯片具有国际竞争力。

近年来，车载MCU芯片的研发面临着日益增长的车载MCU市场需求。公司启动了车载控制器MCU的研发和产业化项目，并扩展到更多的MCU领域。公司通过上市公司平台发行15亿可转债，其中4.5亿投向整车控制器芯片研发及产业化项目，目前正在测试中。组件和存储产品，包括振荡器，也与紫光集团内的Xi安紫光和长江存储合作。未来，我们会在汽车行业看到越来越多紫光国威提供的芯片。希望成为合格的汽车法规芯片服务商，服务汽车行业的客户和最终消费者。

标签：发现远程长安合创

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