芯片开始去库存？博世陈玉东却祈祷“芯片自由”

2023年，汽车行业依然没有从“缺芯”的噩梦中彻底醒来。

汽车预测解决方案公司(Auto Forecast Solutions，简称“AFS”)发布的最新数据显示，截至今年2月19日，全球汽车市场因缺芯而减产约38.5万辆。预计汽车市场全年减产将从去年的450万辆左右降至300万辆以下。

国内车企很少公开提到芯片问题，但是供不应求，这种情况却实实在在的发生着，影响着全球汽车市场的生产、交付甚至繁荣。目前汽车芯片IDM又开始扩大生产了。这能成为车企最后一杯“省心酒”吗？

“搬家”投资项目

IDM，包括英飞凌、瑞萨、德州仪器等。(同时具备芯片设计和生产能力)最近宣布了建设新芯片工厂的计划。

英飞凌表示，已获准提前启动德国德累斯顿12英寸晶圆厂项目。去年11月，英飞凌宣布斥资50亿欧元(约合53.45亿美元)扩建位于德累斯顿的晶圆厂。新工厂主要用于生产功率半导体，计划于2026年秋季投产。

在产能充分利用的前提下，工厂的年收入预计与投资相符，差不多是一天赚1400万美元的水平。这是英飞凌历史上最大的单笔投资案例。

图片来源:英飞凌

两年前，英飞凌的新工厂项目可能不会引起如此关注。当时汽车行业苦于核心不足，IDM和代工的扩张动作相当积极。

SEMI(国际半导体行业协会)在去年12月发布的《世界晶圆厂预测》中指出，从2021年到2023年，全球半导体行业将投资超过5000亿美元新建84座晶圆厂。其中，2022年新开工工厂33家，2023年预计新增28家。

但如果真的想救车企于水火，每个IDM或者代工厂都有自己的考量。扩大生产就是扩大工厂，增加生产设备。新增产能如果只是一时之需，未来如果闲置，相应风险自行承担。所以短期的市场份额糖果是吸引不了所有公司的。

作为全球最大的汽车半导体供应商，英飞凌将这个高达50亿欧元的投资项目提前到了2023年。在大多数分析师和汽车制造商的预测中，汽车核心短缺的问题将在今年得到有效缓解。这个时候大规模扩产显然是有意义的。

再比如德州仪器，将投资110亿美元在美国犹他州的利哈伊建设12英寸晶圆厂。新工厂预计将于2023年下半年开工，最早于2026年投产。这是犹他州历史上最大的经济投资案。

都说逐利是商人的天性，关键看利益能否最大化。美国的芯片与科学法案和欧盟的芯片法案都在推动IDM增加投资。据外媒报道，英飞凌正在为新工厂争取约10亿欧元的财政拨款。

当芯片、新能源汽车、动力电池、充电桩都贯穿“本地化生产”的目标，IDM会想要更多。

几经权衡，芯片厂落地释放产能一般需要几年时间。短期内，核心短缺问题无法彻底解决；展望未来，或许更重要的是思考芯片是否还会因为各国争相拉拢IDM和代工设厂而稀缺。

产能过剩，而生产线缺货。

想必代工比谁都清楚，再好的市场价格也不会一直在那里。

去年下半年以来，全球经济增速放缓，消费电子、PC等领域需求持续疲软，芯片供应开始出现过剩迹象。上游晶圆厂满负荷生产，下游终端厂商拼命囤货。信息不对等最终导致芯片库存水位上升。

于是，下游厂商忙着去库存，代工开始跑量打折促销。TrendForce在1月份发布的报告中指出，今年第一季度，晶圆代工需求继续从成熟向高级下滑，各大IC设计公司的晶圆切割订单将从第一季度蔓延至第二季度。

供应链方面也有消息称，今年第一季度TSMC 5/4nm工艺节点产能利用率降至75%左右，第二季度可能降至70%以下。无独有偶，UMC也预测其产能利用率将从去年第四季度的90%下降到Q1的70%左右。

在这方面，一些代工厂已经采取了积极的行动，如三星对成熟工艺降价10%，UMC对愿意增加在Q2投资的客户提供10% ~ 15%的价格折扣，以提高产能利用率。

种种迹象表明，“产能为王”、“价高者得”的时代似乎一去不复返了。然而，因缺芯片而受阻的博世中国区总裁陈宇东在2月19日发布了一条朋友圈，只有三个字:“身体健康，世界和平，免费芯片”。

芯片市场确实供大于求，但目前并不是所有工艺、所有种类的芯片都是“剩芯片”。

根据Susquehanna金融集团的数据，自去年6月以来，全球芯片平均交付周期呈下降趋势，交付时间加快缩短。2022年12月，全球芯片平均交付周期已缩短至24周左右。

然而，一些细分市场仍然供不应求，如高端MCU、电源类和模拟芯片，如PMIC。据统计，一些汽车级、高端MCU的平均交付周期甚至长达52 ~ 78周。另据台媒消息，车辆显示驱动IC(DDI)的库存已经结束，这意味着2023年即将开始新的订单潮。

从工艺节点来看，上述芯片产品主要依靠12英寸和28nm以上的成熟工艺。对于车企来说，这些都是用量大、价格低的芯片；对于代工来说，是利润微薄，资本支出少的“被忽视者”。正如英飞凌首席执行官约亨·哈尼贝克(Jochen Hanebeck)在接受媒体采访时所说，“尤其是对于非尖端(半导体)产品，代工厂并没有积极增加产能。”

根据过去的经验，晶圆厂的资本支出集中在利润更高、只有少数客户可以控制的先进工艺上。也正因为如此，切割订单的爪子才最先伸向高级工艺。

TrendForce认为，今年上半年，12英寸先进工艺的产能利用率不会很理想；相比之下，成熟工艺的各类晶圆厂产能利用率大多维持在75%~85%。汽车、工控等领域相对稳定的需求，其实是IDM纷纷扩大生产的关键原因。

基于此，英飞凌进行了有史以来最大的投资。在芯片荒似乎有所缓解的当下，孤注一掷，逆势扩产，只为未来汽车市场需求的全面爆发。

全球芯片市场是“一股新生力量”

图片来源:特斯拉

“新能源汽车尤其是中国新能源汽车的快速增长，有望弥补消费电子产品对芯片需求下降的负面影响。”联合会秘书长崔东树最近说。在他看来，新能源汽车将成为支撑全球芯片市场的新生力量。

据统计，一辆新能源汽车大约需要1600个芯片，是传统燃油汽车的近两倍，是智能手机的十几倍。随着自动驾驶水平发展到L4阶段，自行车对芯片的需求将大幅跃升至3000以上。

当然，汽车电子的自行车价值也在增加。以过去的一辆燃油车为例，一辆自行车的成本是10万元，动力总成(发动机和变速箱等。)约占成本的四分之一，是最大的比例。汽车电子占整车成本的15%左右，也就是一万多元。

目前，对于一款智能电动车来说，汽车电子的单车价值占比已经达到40% ~ 50%。

据中汽协预测，2023年我国新能源汽车总销量有望达到900万辆，同比增长35%，普及率将达到35%左右。乘联会预测今年新能源乘用车销量为850万辆，渗透率将达到36%。

总的来说，“增长”仍将是新能源汽车市场的主旋律。并且随着各大汽车品牌对高端市场的开拓，中高端车型的出货量会增加，对芯片的需求可能会达到更高的水平。根据2021年的销售数据，超过350万辆的新能源汽车创造了近100亿元的汽车芯片市场。900万辆的销量会是一个什么水平？

2022年中国共售出2686万辆汽车。如果全部换成新能源汽车，汽车芯片市场产值会激增多少？

到2030年，汽车产业全面向电动化转型，部分地区率先宣布禁售燃油车，给汽车芯片市场留下了太多想象空间。中国电动汽车100委员会副理事长兼秘书长张永伟在GIV 2022上表示，预计到2030年，中国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，出货量将达到1000-1200亿片/年。

目前汽车芯片在整个芯片市场的份额不到10%，要平衡整个市场的收入增减太难了。或许只有电气化、智能化无处不在，汽车芯片才有望支撑起这个总价值5800亿美元的全球市场。

写在最后

车企应该怎么做？

上一篇提到，只有保持步调一致，才能快速反应。在IDM和Foundry积极扩大生产的时候，车企和Tier1不要总是忙着囤货，至少要告诉对方“我需要什么”“这个量多少钱？”

单纯的增产并不能从根本上解决供应链的矛盾和痼疾。做到这一点需要时间，供应链完全恢复到健康水平也需要时间。2023年，汽车行业依然没有从“缺芯”的噩梦中彻底醒来。

汽车预测解决方案公司(Auto Forecast Solutions，简称“AFS”)发布的最新数据显示，截至今年2月19日，全球汽车市场因缺芯而减产约38.5万辆。预计汽车市场全年减产将从去年的450万辆左右降至300万辆以下。

国内车企很少提及芯片问题……公开的，但是供不应求，实际发生并影响全球汽车市场的生产、交付甚至繁荣。目前汽车芯片IDM又开始扩大生产了。这能成为车企最后一杯“省心酒”吗？

“搬家”投资项目

IDM，包括英飞凌、瑞萨、德州仪器等。(同时具备芯片设计和生产能力)最近宣布了建设新芯片工厂的计划。

英飞凌表示，已获准提前启动德国德累斯顿12英寸晶圆厂项目。去年11月，英飞凌宣布斥资50亿欧元(约合53.45亿美元)扩建位于德累斯顿的晶圆厂。新工厂主要用于生产功率半导体，计划于2026年秋季投产。

在产能充分利用的前提下，工厂的年收入预计与投资相符，差不多是一天赚1400万美元的水平。这是英飞凌历史上最大的单笔投资案例。

图片来源:英飞凌

两年前，英飞凌的新工厂项目可能不会引起如此关注。当时汽车行业苦于核心不足，IDM和代工的扩张动作相当积极。

SEMI(国际半导体行业协会)在去年12月发布的《世界晶圆厂预测》中指出，从2021年到2023年，全球半导体行业将投资超过5000亿美元新建84座晶圆厂。其中，2022年新开工工厂33家，2023年预计新增28家。

但如果真的想救车企于水火，每个IDM或者代工厂都有自己的考量。扩大生产就是扩大工厂，增加生产设备。新增产能如果只是一时之需，未来如果闲置，相应风险自行承担。所以短期的市场份额糖果是吸引不了所有公司的。

作为全球最大的汽车半导体供应商，英飞凌将这个高达50亿欧元的投资项目提前到了2023年。在大多数分析师和汽车制造商的预测中，汽车核心短缺的问题将在今年得到有效缓解。这个时候大规模扩产显然是有意义的。

再比如德州仪器，将投资110亿美元在美国犹他州的利哈伊建设12英寸晶圆厂。新工厂预计将于2023年下半年开工，最早于2026年投产。这是犹他州历史上最大的经济投资案。

都说逐利是商人的天性，关键看利益能否最大化。美国的芯片与科学法案和欧盟的芯片法案都在推动IDM增加投资。据外媒报道，英飞凌正在为新工厂争取约10亿欧元的财政拨款。

当芯片、新能源汽车、动力电池、充电桩都贯穿“本地化生产”的目标，IDM会想要更多。

几经权衡，芯片厂落地释放产能一般需要几年时间。短期内，核心短缺问题无法彻底解决；展望未来，或许更重要的是思考芯片是否还会因为各国争相拉拢IDM和代工设厂而稀缺。

产能过剩，而生产线缺货。

想必代工比谁都清楚，再好的市场价格也不会一直在那里。

去年下半年以来，全球经济增速放缓，消费电子、PC等领域需求持续疲软，芯片供应开始出现过剩迹象。上游晶圆厂满负荷生产，下游终端厂商拼命囤货。信息不对等最终导致芯片库存水位上升。

于是，下游厂商忙着去库存，代工开始跑量打折促销。TrendForce在1月份发布的报告中指出，今年第一季度，晶圆代工需求继续从成熟向高级下滑，各大IC设计公司的晶圆切割订单将从第一季度蔓延至第二季度。

供应链方面也有消息称，今年第一季度TSMC 5/4nm工艺节点产能利用率降至75%左右，第二季度可能降至70%以下。无独有偶，UMC也预测其产能利用率将从去年第四季度的90%下降到Q1的70%左右。

在这方面，一些代工厂已经采取了积极的行动，如三星对成熟工艺降价10%，UMC对愿意增加在Q2投资的客户提供10% ~ 15%的价格折扣，以提高产能利用率。

种种迹象表明，“产能为王”、“价高者得”的时代似乎一去不复返了。然而，因缺芯片而受阻的博世中国区总裁陈宇东在2月19日发布了一条朋友圈，只有三个字:“身体健康，世界和平，免费芯片”。

芯片市场确实供大于求，但目前并不是所有工艺、所有种类的芯片都是“剩芯片”。

根据Susquehanna金融集团的数据，自去年6月以来，全球芯片平均交付周期呈下降趋势，交付时间加快缩短。2022年12月，全球芯片平均交付周期已缩短至24周左右。

然而，一些细分市场仍然供不应求，如高端MCU、电源类和模拟芯片，如PMIC。据统计，一些汽车级、高端MCU的平均交付周期甚至长达52 ~ 78周。另据台媒消息，车辆显示驱动IC(DDI)的库存已经结束，这意味着2023年即将开始新的订单潮。

从工艺节点来看，上述芯片产品主要依靠12英寸和28nm以上的成熟工艺。对于车企来说，这些都是用量大、价格低的芯片；对于代工来说，是利润微薄，资本支出少的“被忽视者”。正如英飞凌首席执行官约亨·哈尼贝克(Jochen Hanebeck)在接受媒体采访时所说，“尤其是对于非尖端(半导体)产品，代工厂并没有积极增加产能。”

根据过去的经验，晶圆厂的资本支出集中在利润更高、只有少数客户可以控制的先进工艺上。也正因为如此，切割订单的爪子才最先伸向高级工艺。

TrendForce认为，今年上半年，12英寸先进工艺的产能利用率不会很理想；相比之下，成熟工艺的各类晶圆厂产能利用率大多维持在75%~85%。汽车、工控等领域相对稳定的需求，其实是IDM纷纷扩大生产的关键原因。

基于此，英飞凌进行了有史以来最大的投资。在芯片荒似乎有所缓解的当下，孤注一掷，逆势扩产，只为未来汽车市场需求的全面爆发。

全球芯片市场是“一股新生力量”

图片来源:特斯拉

“新能源汽车尤其是中国新能源汽车的快速增长，有望弥补消费电子产品对芯片需求下降的负面影响。”联合会秘书长崔东树最近说。在他看来，新能源汽车将成为支撑全球芯片市场的新生力量。

据统计，一辆新能源汽车大约需要1600个芯片，是传统燃油汽车的近两倍，是智能手机的十几倍。随着自动驾驶水平发展到L4阶段，自行车对芯片的需求将大幅跃升至3000以上。

当然，汽车电子的自行车价值也在增加。以过去的一辆燃油车为例，一辆自行车的成本是10万元，动力总成(发动机和变速箱等。)约占成本的四分之一，是最大的比例。汽车电子占整车成本的15%左右，也就是一万多元。

目前，对于一款智能电动车来说，汽车电子的单车价值占比已经达到40% ~ 50%。

据中汽协预测，2023年我国新能源汽车总销量有望达到900万辆，同比增长35%，普及率将达到35%左右。乘联会预测今年新能源乘用车销量为850万辆，渗透率将达到36%。

总的来说，“增长”仍将是新能源汽车市场的主旋律。并且随着各大汽车品牌对高端市场的开拓，中高端车型的出货量会增加，对芯片的需求可能会达到更高的水平。根据2021年的销售数据，超过350万辆的新能源汽车创造了近100亿元的汽车芯片市场。900万辆的销量会是一个什么水平？

2022年中国共售出2686万辆汽车。如果全部换成新能源汽车，汽车芯片市场产值会激增多少？

到2030年，汽车产业全面向电动化转型，部分地区率先宣布禁售燃油车，给汽车芯片市场留下了太多想象空间。中国电动汽车100委员会副理事长兼秘书长张永伟在GIV 2022上表示，预计到2030年，中国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，出货量将达到1000-1200亿片/年。

目前汽车芯片在整个芯片市场的份额不到10%，要平衡整个市场的收入增减太难了。或许只有电气化、智能化无处不在，汽车芯片才有望支撑起这个总价值5800亿美元的全球市场。

写在最后

车企应该怎么做？

上一篇提到，只有保持步调一致，才能快速反应。在IDM和Foundry积极扩大生产的时候，车企和Tier1不要总是忙着囤货，至少要告诉对方“我需要什么”“这个量多少钱？”

单纯的增产并不能从根本上解决供应链的矛盾和痼疾。做到这一点需要时间，供应链完全恢复到健康水平也需要时间。

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