汽车行业“芯”问题或持续至明年 上下游产业链齐涨价

本报记者陈艳南通海华北京报道，目前，芯片短缺正在成为汽车行业的一个普遍问题。据央视报道，上汽大众自12月4日起停产，一汽大众也自12月初开始进入停产状态。这两家合资车企停产的主要原因是汽车制造所需的汽车芯片供应不足，这一问题一时间引起了业界的广泛关注。一位接近一汽-大众的人士告诉《中国经营报》（博客、微博），供应确实短缺，一些品牌已经短暂停产，但这种情况很快就会得到解决。大众汽车集团相关负责人表示，新冠肺炎带来的不确定性影响了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏进一步推动了需求的增长，使形势更加严峻，导致部分汽车生产面临中断的风险。一位来自生产线的技术专家在接受记者采访时表示，通过芯片“断供危机”，中国品牌必须加强核心组件芯片的自主研发进度和步伐。这不仅需要加强劳动力成本投入，还需要高度的意识。芯片短缺可能会持续到明年12月8日。乘用车市场信息联席会议发布了最新的汽车产销报告。今年11月，国内乘用车零售额达到208.1万辆，同比增长8%。在汽车市场加速复苏的趋势下，中国汽车工业协会认为，2021国内汽车市场走势应乐观谨慎，预计全年零售增长率约为7%。其中，一汽-大众11月以22.3万辆继续领跑，上汽大众以15.1万辆位居第二。此外，主要制造商都有不同程度的增长，但与快速恢复的销售额不匹配的是汽车芯片产能短缺。这次汽车芯片的短缺将导致无法生产两个主要模块，即ESP和ECU，这两个模块是车载计算机。一汽大众和上汽大众基本都配备了ESP和ECU产品，因此受到的影响很大。尽管多家车企表示，目前汽车的交付和销售并未受到影响，但“缺芯”是整个行业普遍面临的问题。业界普遍认为，芯片短缺的影响可能至少持续到2021第一季度。2020年12月8日，中国汽车工业协会也积极回应了汽车行业芯片短缺问题。中国汽车协会副秘书长、产业发展部部长李少华表示，芯片供应短缺是真实存在的，但并不像一些媒体报道的那样严重。多重因素的叠加导致了这一时期芯片供需矛盾的出现。李少华表示，由于芯片供应短缺，一些公司的生产可能在明年第一季度受到重大影响。然而，就明年全年而言，芯片短缺的影响不会太大，目前很难做出定量估计。他认为，由于产业链各个环节的企业都在延长库存周期，加上芯片产能在短期内短缺，芯片价格上涨可能是不可避免的。零部件供应商大陆集团表示，全球半导体制造商已开始扩大产能，以应对供应需求的突然增加。但考虑到半导体行业的正常交货时间，目前的供应短缺情况将在6至9个月内得到改善。这也意味着芯片交付瓶颈对汽车行业的影响可能会持续到2021。另一家零部件供应商博世集团表示，目前该行业零部件供应链存在瓶颈，该公司正在密切联系客户，尽最大努力维持供应。中银证券还认为，芯片短期短缺预计将持续到明年一季度，车企可能会采取替代供应商、配置切换等方式应对。生产……

日程安排可能会受到一定程度的影响，但总体影响目前相对可控。从产业链来看，国内汽车产销占全球市场近三分之一，但汽车半导体等零部件主要依赖海外供应商。中国汽车半导体产值占全球市场份额不到5%，部分关键零部件进口占比达到80%至90%。从长远来看，汽车零部件自主可控发展是关键方向，汽车芯片等核心供应链国产替代是必然趋势。近年来，随着汽车智能化的加速，由于产能失衡，芯片越来越多地被用于汽车行业，以帮助解决动力和变速器、自动驾驶、车身舒适性、车内信息和娱乐等问题。公开数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但中国自主品牌汽车芯片产业规模不足150亿元，约占全球市场的4.5%，而中国汽车产业规模占全球市场30%以上。对于此次“芯片短缺”危机的爆发，华西证券最新发布的报告认为，当前芯片产能短缺给整车厂的生产带来了压力，主要有三个原因：一是年初，车企对全年市场景气度回升的估计不足，是上游芯片产能不足的直接原因。其次，全球功率半导体供应链几乎全部由英飞凌、安森美、意法等外国制造商控制，国内企业在产业链上缺乏话语权。最后，上游供应端8英寸晶圆代工产能紧张，芯片产能有限。电动化、智能化和网络化的发展导致整车对主控芯片的需求快速增长。随着5G应用的普及，对相关芯片的需求也很大，挤压了车规芯片的产能空间。业内人士表示，自2019年下半年以来，8英寸晶圆一直难以获得。由于几乎没有生产8英寸设备的供应商，8英寸机器的价格飙升，而8英寸晶圆的价格相对较低。因此，扩大8英寸晶圆的生产通常不符合整体效益。正是芯片的持续短缺，导致相关芯片公司纷纷宣布涨价。自2020年第四季度以来，台积电、联电等8英寸晶圆代工厂的产能一直供不应求。一些制造商将铸造价格提高了10%至20%，交货时间从正常的两个月延长到了四个月。为了确保足够的生产能力，许多制造商已经预订了2021的生产能力。芯片的下游企业封装和测试制造商已在2020年10月将线架和电线的封装价格提高了10%。11月之后，新的包装和测试订单的价格上涨了约20%，紧急订单上涨了20%至30%。全球包装和测试领导者Sunrise宣布2021第一季度包装和测试价格上涨5%至10%。11月26日，全球最大的汽车半导体供应商之一Enzip也表示，由于疫情影响和产品材料价格上涨等因素，公司将提高产品价格。11月30日，日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发出了产品涨价通知。由于上游晶圆代工厂和封装测试的价格上涨，也对重要半导体元件的MCU成本产生了影响。据了解，MCU广泛应用于各种电子产品中，提供存储和计算功能。国内MCU市场规模的80%被国外厂商占据，国内占比不到10%。然而，英飞凌、ST、恩智浦、Reza和德州仪器等外国制造商的复工率和产能利用率都没有回到预期，导致全球MCU短缺。国内五大MCU工厂，盛群、灵童、松汉、宏康、新塘，都有类似的……

价格同时上涨，一些商品调整了10%以上，交货时间延长到了四个月。业内人士承认，过去MCU价格只降不升，但今年晶圆代工产能供应短缺，加上客户在下半年开始补充库存，导致MCU面临供应短缺的局面。业内人士透露，“这是近二三十年来MCU行业罕见的奇观”，打破了此前价格“只降不升”的惯例。业内人士建议，大多数汽车芯片技术的需求并不太高，中国的复工复产也相对较好。在目前的情况下，比如大众汽车，可以优先考虑芯片供应链的区域化，提高国内供应商的市场份额，降低跨国供应商带来的供应风险。博世集团高管告诉记者，目前芯片行业的模式主要是经济性和成本优化，但也可能因此存在一些供应链问题。未来，芯片制造商实际上并不需要太多，否则也可能造成浪费，因此仍需谨慎。当然，为了确保安全，中国仍然需要在芯片行业的薄弱环节上继续努力。然而，有业内人士指出，由于芯片产业链涉及的领域众多，即使中国有能力实现完全的技术自给自足，扩大足够的生产线，实现批量生产，也需要近一年的时间，而晶圆代工厂从成立到生产往往需要两年多的时间。

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