杰发科技全系列芯片亮相2022世界新能源汽车大会

8月26日至28日，2022世界新能源汽车大会在北京举行。杰发科技全系列芯片在“中国芯片”展区亮相，杰发科技副总经理马蔚华参加了“车规芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。2022世界新能源汽车大会由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、，交通运输部、国家市场监督管理总局和国家能源局。它将于8月26日至28日在北京和海南通过线上和线下相结合的方式举行。会议以“碳中和愿景下的全面电气化和全球合作”为主题，邀请了来自世界各地、工业、学术和研究界的代表进行讨论。对话世界：杰发科技全系列芯片在“中国芯片”展区展出。本次大会的“中国芯片”展区由中国汽车芯片产业创新战略联盟打造。杰发科技的四大产品线和全系列芯片分别在计算、控制、电源和传感器类别进行展示，向全球汽车制造商和产业链展示杰发科技汽车芯片的发展成果和前沿技术。图：2022世界新能源汽车大会“中国芯片”展区向世界开放，这也是杰发科技全系列芯片首次接受来自全球汽车芯片产业链上下游的全球行业合作伙伴集体测试，展示了杰发科技的科研能力。捷发科技成立十年来，在SoC领域取得突破，成功开发了汽车芯片的多元化车载解决方案。布局了SoC+MCU+AMP+TMS四大产品线，实现了汽车芯片的整车覆盖。图片：杰发科技的全系列芯片在“中国芯片”展区首次亮相。杰发科技参与汽车芯片在线供需对接平台也在“中国芯片”展区首次亮相。该平台是中国汽车芯片产业战略联盟通过技术创新赋能产业发展的成果之一。杰发科技的四大产品线和全系列芯片已纳入汽车芯片在线供需对接平台。该平台以供需高效对接为切入点，融合产品发布、信息检索等多种功能，促进芯片供需双方快速对接，以市场需求驱动汽车芯片技术和产品创新，及时应对汽车芯片市场变化，引领汽车芯片行业安全稳定发展。图片：汽车芯片在线供需对接平台在“中国芯片”展区首次亮相。马蔚华参加了“汽车级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。在8月26日举行的“汽车级芯片技术突破与产业化发展”技术研讨会上，杰发科技副总经理马蔚华应邀出席并参与圆桌讨论，分享2022年汽车芯片行业面临的问题和思考。马蔚华认为，国产汽车芯片的发展仍面临诸多挑战，如国内汽车芯片产业链和产品类型分散，国内汽车芯片公司难以发展壮大；

汽车级芯片的特殊技术和工艺要求阻碍了制造商进入汽车行业。面对这些困难，需要国家和行业上下游企业的共同努力才能克服。作为国内汽车电子产业的重要组成部分，杰发科技愿与产业链共同努力，加强生态系统建设，促进产业有效内外循环。图：马蔚华参加圆桌论坛，讨论如何开发国产IP核和EDA工具。马蔚华认为，国内制造商可以优先突破EDA核心工具的关键环节，为一些设计应用提供全流程解决方案，并不断投入研发，加大人才培养力度，以增强市场竞争力，扩大市场份额。面对2019年汽车芯片短缺的持续趋势，马蔚华认为，汽车芯片设计公司应加快新产品研发速度，提高产品规划能力，与铸造厂深入沟通，增进相互理解。特别是要让铸造厂看到未来产品规划的步伐，提前与铸造厂锁定产能。同时，汽车芯片设计公司也应分散产能，避免突破性事件对产能造成重大影响。国内汽车芯片相关公司应共同努力，推动中国汽车级芯片生产线的发展。本次大会以“线下+线上”的形式举行，由4个主论坛、7个专题论坛、9个技术论坛组成。整个会议都是在线直播的，有1000多万人在线参加。来自14个国家的1500多名国内外嘉宾代表出席了现场会议。同时，大会还将举办技术展览、青少年汽车无限创意征集等活动。

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