汽车芯片自主率不足10% 智能网联时代芯片瓶颈越来越高

经济观察网记者刘晓琳实习记者胡耀丹表示，“到2030年，我们预计芯片规模约为300亿美元，数量应在每年100-1200亿片的需求中。”在最近举行的全球智能汽车产业峰会上，中国电动汽车百人会副主席兼秘书长张永伟表示，提供了一组数据：2022年中国汽车智能化渗透率超过30%，到2030年这一比例将达到70%。目前单车芯片数量为300-500个，电动智能时代超过1000个，高级自动驾驶时代超过3000个。汽车芯片对最先进的制造工艺要求不高，目前成熟工艺的产能仍然不足，这是常态， 张永伟表示。另一方面，随着智能网联的发展，更先进的智能芯片领域的瓶颈也将越来越高ce和计算能力将变得越来越高。也就是说，制造工艺成熟的芯片可以解决紧迫的问题，而智能芯片的制造是未来的关键技术。轩辕资本创始人王荣进也指出，随着智能驾驶水平的提高，对智能驾驶的算力要求也在提高，同时对芯片制造工艺的要求也在同步提高。目前，汽车芯片的国内供应量不到10%，这意味着每辆汽车90%以上的芯片都是进口的或掌握在外国国内公司手中。这决定了无论是小型芯片，还是一些关键芯片、智能芯片，未来的需求都在增加，其瓶颈也在增加。张永伟表示，目前，不同类型汽车芯片的最高自主度不到10%，最低不到1%，都需要摆脱进口依赖。在全球智能汽车产业峰会上，各界专家就不同功能芯片的市场发展方向进行了激烈讨论以提高生产能力。“三年的芯片短缺使全球汽车产量减少了约1500万辆，中国超过200万辆。”张伟明表示，2022年全球晶圆厂运营数量为33家，根据目前的估计，2023年为28家，其中三分之一的晶圆厂提供汽车产能。然而，大部分新增产能仍处于建设的爬坡区，专门供应汽车芯片的晶圆厂非常少，这导致汽车芯片供应在更长一段时间内相对紧张。此前，在2022年中国汽车工业峰会上，博世投资有限公司有限公司执行副总裁徐大全表示，目前缺乏的主要是低流程MCU芯片，业界目前并不缺乏高计算能力的芯片。在本次峰会上，自动驾驶芯片公司黑芝麻（000716）联合创始人兼智能技术总裁刘伟红在接受记者采访时也提到，目前芯片短缺主要集中在MCU。李克强表示：“在关键工业技术方面，我们缺乏系统重构技术，我们的相关汽车基础技术和设备仍处于他人控制之下，包括基础软件和操作系统、车规级芯片和各种MCU芯片的短缺，这影响了原始设备制造商的生产和销售。”，中国工程院院士、清华大学教授、汽车安全与节能国家重点实验室主任。广汽爱安副总经理Xi表示，芯片价格上涨了10%-40%。在这种情况下，确保产能是加强低工艺芯片供应的关键。14纳米以上的先进生产能力建设仍然存在挑战，但可以优先确保28纳米和40纳米成熟工艺的生产能力。这是目前汽车芯片最需要、最适合的产能，也是我们国家有基础扩大的产能……

未名。在企业层面，王荣金表示，在整个外国投资的垄断下，拥有汽车级MCU的国内公司应该能够在缺口打开后迅速实现国产化。从结构上讲，MCU的门槛并不是特别高，但为了满足车辆规格的要求，可能需要一些时间来探索。在产能建设过程中，设备和材料的独立控制至关重要。如果收益率低于50%，你如何生存？这是一个大问题。我们在欧洲看到的收益率分别在90%、95%和98%以上，才能真正形成产业能力和实际竞争力。汉德资本董事长兼创始合伙人、德意志银行投资银行亚太区前执行主席蔡洪平表示。例如，国产大功率和碳化硅芯片，不仅需要具备技术能力，还需要在设备和材料方面进一步改进，良率也需要进一步提高“智能芯片并不局限于计算能力。汽车芯片根据其功能大致分为九类。这包括非常小的芯片，如用于传感和驱动的芯片，以及大芯片，尤其是智能芯片和计算芯片。目前业内供应短缺的成熟工艺芯片正面临严重的供需失衡。”伴随智能驾驶而来的高计算能力芯片面临瓶颈问题。今年8月，英伟达和AMD暂停了高端GPU在中国的销售，以满足美国的要求。英伟达被禁止向国内公司出售A100 GPU和即将推出的H100 GPU，而NIO、小鹏和小米智行等国内公司正在基于英伟达A100建立自动驾驶培训中心。尽管英伟达随后确认将取代专门供应给中国的低端版A800芯片，但这也表明了高端芯片举步维艰的局面。高端芯片主要服务于高性能数据中心的服务器，用于云端的大规模人工智能训练，对自动驾驶人工智能算法的训练至关重要。切断这些高端芯片的供应对自动驾驶领域产生了巨大影响。”华为智能汽车解决方案BU首席执行官兼智能驾驶解决方案产品线首席运营官王军表示，华为基于Ascension系列人工智能处理器的Ascension架构包括底层硬件、人工智能框架。培训平台和工具链完全自研，独立于美国技术操作器库在一起。对此，张伟明也表达了类似的观点。“国产芯片用于国产汽车现在已经成为一种必然的选择和迫切的行动。”张伟明就汽车芯片的发展提出建议，表示在新环境下国产芯片能否应用于国产汽车，是推动新时代汽车产业转型的战略选择。除了华为等巨头，智能芯片初创公司也是芯片行业发展的主力军，受到了投资界的关注。在工信部公布的汽车芯片十大类、66个子类中，有55个子类我们还存在不足，不能或只能做低端产品。因此，未来的汽车芯片仍将是我们布局的重点。”中国国有资本创业投资基金董事总经理沈毅表示，智能驾驶计算芯片、控制芯片等芯片公司普遍具有“三高”特征“：高技术壁垒，高研发成本高估值对投资构成巨大挑战。刘伟红表示，截至今年年底，黑芝麻智能已经赢得了15家车企的量产项目，走上了自己的量产之路。明年，黑芝麻的华山3号芯片A2000将开始芯片化。目前，其计算功率已超过250TOPS，制造工艺为7nm。计划匹配L3和L4级别的功能。据悉，目前黑芝麻已经汇集了汽车级芯片所需的所有安全认证能力。但刘卫红也指出，我国在车级芯片安全认证领域仍有较大差距，大多数芯片公司的认证难度相对较大。测试和认证的差距是低端芯片和sma面临的共同挑战……

炸薯条三级测试是必不可少的，而恰恰在汽车级芯片的测试和认证方面，我们几乎是空白的。尽管世界才刚刚起步，但中国在这方面显然处于弱势，这使得许多芯片未经测试，因此不被企业认可。“张伟明表示，汽车芯片的安全要求越来越高，解决测试和测试是一项紧迫的任务。沈毅还表示，国内相关标准需要尽快明确和统一，否则国产芯片可能无法推出，或者只能采取后续策略来对标已经上市的芯片大规模生产并在国外推出，从而失去了发展的机会。此外，与成熟的工艺芯片类似，智能芯片等先进芯片也面临制造挑战。我们有超过14纳米的工艺，但我们最缺乏的是更先进的工艺， “张伟明说。目前14纳米、7纳米和5纳米先进工艺的生产线依赖于海外工艺，从长远来看，我们还需要扩大本国的产能。他建议，短期内，可以支持一些芯片公司和制造公司建立共享的IDM模式，从长期来看，他们可以还应该有集成设计和制造的芯片公司。

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