联手科锐 采埃孚SiC电驱动系统2022年量产

据外媒消息，ZF与美国碳化硅半导体公司Cree，Inc宣布建立战略合作关系，计划在2022年前将碳化硅电驱动系统推向市场。这意味着双方将在2022年实现碳化硅电驱动系统的大规模量产。资料显示，科锐致力于引领全球从Si到SiC的转型，近期宣布扩大碳化硅产能规划，实现产能30倍增长。其Wolfspeed业务部门提供全面的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)电源和射频解决方案。ZF电动汽车事业部负责人rg Grotendorst表示，很高兴使用科锐的Wolfspeed碳化硅技术，并与科锐建立合作关系。我相信，结合双方的优势，可以进一步提高效率和组件和系统的竞争优势。目前，驱动系统和充电系统的核心功能器件IGBT主要由si(硅)制成，第一代和第二代功率半导体由Si和GaAs制成，已得到广泛应用。然而，硅制成的IGBT的电压范围在600-6500伏之间，随着电压、温度、频率、功率等指标的大幅提高，传统的硅IGBT已经不能胜任。第三代半导体材料，如碳化硅(SiC)，具有高频低损耗的优势，提高车辆效率10%左右。它被认为是未来新能源汽车电驱动系统发展的关键技术，也是实现高温、高效、高速运行的重要途径。今年4月，ZF为FIA Formula E系列的法国电动赛车制造商Venturi的团队开发了一种电力驱动装置，并首次使用了碳化硅技术。其电驱动系统比目前批量使用的电驱动具有更高的能量转换效率。还披露计划在3-4年内量产并应用于乘用车。与此同时，ZF还积极推动电驱动系统的高效与轻量化相结合，如在大功率模块中使用碳，变速器壳体使用轻金属合金等。与传统材料相比，这两种材料的重量明显减轻。随着电动汽车快速充电需求的日益迫切，提高整车电压平台是必然趋势。作为下一代大功率半导体，SiC自然是企业争相布局的热点。不仅是ZF，还有博世、博格华纳、德尔福、英飞凌等很多零部件公司都非常看好碳化硅，而且进展很快。不仅是ZF，德尔福早在今年9月就与科锐建立了合作关系，双方将采用碳化硅半导体器件技术。德尔福800V碳化硅逆变器成功量产，新产品大幅延长了电动车的电池寿命，充电时间减半。博世集团还宣布，将于明年开始在德国生产使用碳化硅半导体材料的新一代节能芯片，以提高能效，增加续航里程。博格华纳还推出了一种采用碳化硅技术的新型车载充电器。中国也有半导体制造商，包括比亚迪和金靖电气，以及华润华晶微电子和华虹李鸿，他们都在积极部署碳化硅功率半导体器件。需要指出的是，目前碳化硅功率模块由于技术和工艺相对落后，价格较高，比传统硅材料高出数倍的成本，以及热平衡方面的挑战，并没有得到广泛应用。一旦上述企业推出的碳化硅产品能够成功量产并大规模使用，必将给整个行业带来巨大冲击。据外媒消息，ZF与美国碳化硅半导体公司Cree，Inc宣布建立战略合作关系，计划在2022年前将碳化硅电驱动系统推向市场。这意味着双方将在2022年实现碳化硅电驱动系统的大规模量产。据资料显示，科锐致力于引领全球从Si到SiC的转型，…nd最近宣布了扩大碳化硅产能的计划，以实现30倍的产能增长。其Wolfspeed业务部门提供全面的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)电源和射频解决方案。ZF电动汽车事业部负责人rg Grotendorst表示，很高兴使用科锐的Wolfspeed碳化硅技术，并与科锐建立合作关系。我相信，结合双方的优势，可以进一步提高效率和组件和系统的竞争优势。目前，驱动系统和充电系统的核心功能器件IGBT主要由si(硅)制成，第一代和第二代功率半导体由Si和GaAs制成，已得到广泛应用。然而，硅制成的IGBT的电压范围在600-6500伏之间，随着电压、温度、频率、功率等指标的大幅提高，传统的硅IGBT已经不能胜任。第三代半导体材料，如碳化硅(SiC)，具有高频低损耗的优势，提高车辆效率10%左右。它被认为是未来新能源汽车电驱动系统发展的关键技术，也是实现高温、高效、高速运行的重要途径。今年4月，ZF为FIA Formula E系列的法国电动赛车制造商Venturi的团队开发了一种电力驱动装置，并首次使用了碳化硅技术。其电驱动系统比目前批量使用的电驱动具有更高的能量转换效率。还披露计划在3-4年内量产并应用于乘用车。与此同时，ZF还积极推动电驱动系统的高效与轻量化相结合，如在大功率模块中使用碳，变速器壳体使用轻金属合金等。与传统材料相比，这两种材料的重量明显减轻。随着电动汽车快速充电需求的日益迫切，提高整车电压平台是必然趋势。作为下一代大功率半导体，SiC自然是企业争相布局的热点。不仅是ZF，还有博世、博格华纳、德尔福、英飞凌等很多零部件公司都非常看好碳化硅，而且进展很快。不仅是ZF，德尔福早在今年9月就与科锐建立了合作关系，双方将采用碳化硅半导体器件技术。德尔福800V碳化硅逆变器成功量产，新产品大幅延长了电动车的电池寿命，充电时间减半。博世集团还宣布，将于明年开始在德国生产使用碳化硅半导体材料的新一代节能芯片，以提高能效，增加续航里程。博格华纳还推出了一种采用碳化硅技术的新型车载充电器。中国也有半导体制造商，包括比亚迪和金靖电气，以及华润华晶微电子和华虹李鸿，他们都在积极部署碳化硅功率半导体器件。需要指出的是，目前碳化硅功率模块由于技术和工艺相对落后，价格较高，比传统硅材料高出数倍的成本，以及热平衡方面的挑战，并没有得到广泛应用。一旦上述企业推出的碳化硅产品能够成功量产并大规模使用，必将给整个行业带来巨大冲击。

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