对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片非常重要，因为自动驾驶需要AI技术支持，需要极高的实时计算能力。目前处于自动驾驶技术前沿的特斯拉也选择了自主研发芯片。
日前，据中国省媒体报道，美国芯片设计公司博通(Broadcom)与特斯拉合作开发了一款高性能计算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点是采用了7nm工艺技术和系统级单晶封装技术(SoW)。
同时，在生产方面，芯片将交由TSMC生产。预计今年第四季度投产，初期规模约2000片，明年第四季度实现量产。
对此，有行业分析师指出，特斯拉的芯片将取代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现性能更好的完全自动驾驶功能提供芯片支持。
也有消息称，该芯片可能作为特斯拉车型的下一代MCU(微控制单元)，为用户的车载系统使用带来更好的体验。
据悉，目前特斯拉全驱动芯片，目前采用14nm制程工艺，代工厂为韩国三星。单个芯片的计算能力可以达到72TOPS(每秒万亿次运算)。
特斯拉的自动驾驶车辆装载了两个这样的芯片，系统的综合计算能力可以达到144 TOPS。
事实上，特斯拉目前正在使用的autopilot芯片已经达到了行业的前列。如果采用7nm制程工艺和更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先地位将进一步提升。
0对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片非常重要，因为自动驾驶需要AI技术支持，需要极高的实时计算能力。目前处于自动驾驶技术前沿的特斯拉也选择了自主研发芯片。
日前，据中国省媒体报道，美国芯片设计公司博通(Broadcom)与特斯拉合作开发了一款高性能计算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点是采用了7nm工艺技术和系统级单晶封装技术(SoW)。
同时，在生产方面，芯片将交由TSMC生产。预计今年第四季度投产，初期规模约2000片，明年第四季度实现量产。
对此，有行业分析师指出，特斯拉的芯片将取代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现性能更好的完全自动驾驶功能提供芯片支持。
也有消息称，该芯片可能作为特斯拉车型的下一代MCU(微控制单元)，为用户的车载系统使用带来更好的体验。
据悉，目前特斯拉全驱动芯片，目前采用14nm制程工艺，代工厂为韩国三星。单个芯片的计算能力可以达到72TOPS(每秒万亿次运算)。
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标签：特斯拉
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