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车展观势 从博世/华为看到汽车智电时代

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时间:1900/1/1 0:00:00

“将数字世界带入每一辆汽车”是华为2020北京车展的口号。展厅的另一边,跨国零部件巨头博世带来了“多元化智能交通解决方案”。由于汽车行业的智能化和电气化发展,两家不同的公司发生了碰撞。

Beijing, Chang 'an, Dafa, Chang 'an UNI-T

在今年的北京车展上,三家公司截然不同。分别是博世、华为、地平线:一个是国际零部件巨头,一个是中国品牌的骄傲,一个是号称全球“最值钱”的AI芯片独角兽。在整个会展中心的西、外侧展区,还有博格华纳、海纳川、万德集团、金靖电气、华阳集团、亚太股份等中外知名零部件企业。汽车之家发布“车展观潮”。中国市场迎来了真相和多元化的时代吗?“,我们从新车的角度来看汽车行业的大趋势。在本文中,我们从零部件的角度来看本届车展透露出的新趋势。情报:博世大象转身迎接华为作为零部件企业,博世和华为在本次车展中最为耀眼。一个有着百年历史的元器件供应商,一个中国ICT(信息通信技术)的跨界巨头,都在智能化、网络化、电气领域出牌,带来各种综合解决方案。仿佛武侠小说中的“北南慕容”,彼此珍惜,暗中较劲。博世展示的内容主要分为三大板块:自动驾驶技术、技术中立和电气化解决方案、互联交通解决方案。其中,在智能板块,博世展示了新一代传感器、域控制器、卫星定位智能传感器和曲面显示屏,以及3D显示屏、数字键等解决方案。

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“博世展台”华为通过透明模型车展示了其在不同区域的智能驾驶舱、自动驾驶和智能电动方案。其中,华为展示的智能板块包括自动驾驶、传感器、车路协调和云服务,以及涉及网络连接功能的仪表屏和中控屏。

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「华为展台」博世和华为在智能领域展示的产品和解决方案在某些方面似乎是「冲突」的,比如智能驾驶舱解决方案,以及自动驾驶激光雷达、毫米波雷达和摄像头。但是,两者的出发点不同。博世擅长传统领域的制造优势,而华为更倾向于展示软件和算法方面的优势。博世正在经历转型。不久前,博世宣布将成立智能驾驶和控制部门,整合软件和电子专业知识,为未来的汽车架构提供软件密集型系统。从转型的角度来看,博世在不断增强软件能力。

Beijing, Chang 'an, Dafa, Chang 'an UNI-T

华为是“软件定义汽车”的缩影。近年来,华为在智能汽车的核心产品和生态上投入了更多资源,从车载网络、计算平台和基础软件层切入汽车应用领域。在自动驾驶方面,华为提供了MDC计算平台、操作系统AOS/VOS和自动驾驶云服务Octopus,可以满足自动驾驶在车端和云端的大计算能力和海量数据存储需求。未来博世和华为会有一战吗?博世(中国)投资有限公司总裁陈宇东说:“我们希望博世未来能成为华为,至少在中国是这样。”陈玉东表示,博世经历了134年的发展历程,经历了无数次的竞争与合作。“我们希望与华为合作,在竞争与合作中推动中国汽车工业的发展。”汽车的智能化属性越来越明显,智能网联等软功能越来越多……牙齿部分。华为从ICT领域进入汽车领域。我相信,像博世这样的传统零部件巨头,绝不会忽视增量零部件市场的潜力。当然,未来是竞争还是合作,需要交给未来的市场去选择。电气化:800V、全电驱动、碳化硅如果你仔细观察北京车展的电气化技术,你会听到800V、三合一、全电、碳化硅等新名词。本次车展,整车及零部件企业带来的各种电驱动方案是亮点之一。

Beijing, Chang 'an, Dafa, Chang 'an UNI-T

“Rhiva(莱茵动力)800V三合一(驱动电机+电控系统+变速箱)电驱动系统”万得集团近日收购德国蒂森克虏伯动力总成事业部,收购其电驱动品牌RHIVA(莱茵动力),成为电驱动领域的新玩家。RHIVA在今年的车展上正式亮相。蒂森克虏伯800V电驱动系统具有集成度高、重量轻、效率高的优点,备受业界关注。博世展台负责人表示,“在下一代电池寿命和充电速度两大特性下,800V电驱动系统将成为高端需求的重要方向。”电驱动系统的集成也将是未来的一个重要方向。电驱动系统的集成也将是未来的一个重要方向。在本次车展上,金靖电气展出了新一代三合一电力驱动总成(EDM)。广汽新能源发布了“两档两电机四合一集成电驱动”,将两个电机与控制器和减速器集成在一起。

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“广汽新能源四位一体电驱动”华为发布了一体化电源域解决方案,集成了电机控制器(MCU)、永磁同步电机、减速器、车载充电器(OBC)、电压转换器(DC/DC)、配电单元(PDU)六大组件,实现了机械组件和电源组件的深度融合,也实现了端云协同和控制统一。电气传动一体化已经成为未来的趋势。

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“华为一体化电驱动系统”博世的碳化硅功率器件备受关注。与传统硅基材料相比,碳化硅功率器件可以实现更高的开关频率,保持更低的能量损耗和更小的芯片面积,并将电动汽车和混合动力汽车的续航里程提高高达6%。在展会现场,博世展示了750V和1200V碳化硅MOSFET,用于逆变器、DC/DC转换器和电动/混合动力汽车的车载充电器。芯片:智慧电时代的数字引擎Horizon是本次车展上的明星企业,也是继博世、华为之后第三家位于主赛场的零配件企业。众所周知,芯片关系到智能电动车的方方面面性能,承载着精密、复杂、庞大的计算功能。Horizon创始人兼首席执行官余凯表示:“未来的智能汽车是一台装有四个轮子的超级计算机。汽车AI芯片是智能汽车的核心设备和数字引擎。”

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在本届车展上,地平线发布了新一代高性能车载AI芯片Journey 3,并推出了“天工吴凯”AI开发平台2.0升级版和全新升级的矩阵智能驾驶环境感知解决方案。车载芯片广泛应用于高级辅助驾驶、智能驾驶舱、自动泊车辅助、高级自动驾驶、高精度地图定位等诸多场景。我们可以通过使用场景来感知芯片的重要性。比如我们乘坐汽车时,汽车可以检测乘客的身体疲劳程度,然后自动调节空调、音乐等。,让乘客得到良好的休息,承载感知、计算、执行等功能,这些都需要车载AI芯片的深度参与。从地平线汽车AI芯片也可以看出中国芯片的水平。根据官方数据,今天……y 3采用16 nm工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,AI计算能力达到5 TOPS(处理器每秒可进行万亿次运算),典型功耗仅为2.5W,横向对比,算法优化后,计算性能相当于1/2 NVIDIA Xavier,是德州仪器TDA4的两倍。

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「搭载长安UNI-T的Horizon汽车AI芯片」从量产能力来看,目前全球只有三家公司实现了汽车级AI芯片的预组装量产,分别是Intel Mobileye、Nvidia和Horizon。总结:零配件企业是汽车智能化、电动化时代的深度收费零配件企业。展台上没有酷炫的新车,也没有优雅的小姐与来来往往的摄影师合影。然而,在汽车迈向“新四化”的过程中,零部件企业在背后扮演着重要角色。产品的前瞻性研发,智能化、电动化解决方案的实施,都离不开这些零部件企业,它们是汽车智能化、电动化时代的先行者。这些企业必将在“竞争与合作”中获得更大的发展。“将数字世界带入每一辆汽车”是华为2020北京车展的口号。展厅的另一边,跨国零部件巨头博世带来了“多元化智能交通解决方案”。由于汽车行业的智能化和电气化发展,两家不同的公司发生了碰撞。

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在今年的北京车展上,三家公司截然不同。分别是博世、华为、地平线:一个是国际零部件巨头,一个是中国品牌的骄傲,一个是号称全球“最值钱”的AI芯片独角兽。在整个会展中心的西、外侧展区,还有博格华纳、海纳川、万德集团、金靖电气、华阳集团、亚太股份等中外知名零部件企业。汽车之家发布“车展观潮”。中国市场迎来了真相和多元化的时代吗?“,我们从新车的角度来看汽车行业的大趋势。在本文中,我们从零部件的角度来看本届车展透露出的新趋势。情报:博世大象转身迎接华为作为零部件企业,博世和华为在本次车展中最为耀眼。一个有着百年历史的元器件供应商,一个中国ICT(信息通信技术)的跨界巨头,都在智能化、网络化、电气领域出牌,带来各种综合解决方案。仿佛武侠小说中的“北南慕容”,彼此珍惜,暗中较劲。博世展示的内容主要分为三大板块:自动驾驶技术、技术中立和电气化解决方案、互联交通解决方案。其中,在智能板块,博世展示了新一代传感器、域控制器、卫星定位智能传感器和曲面显示屏,以及3D显示屏、数字键等解决方案。

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“博世展台”华为通过透明模型车展示了其在不同区域的智能驾驶舱、自动驾驶和智能电动方案。其中,华为展示的智能板块包括自动驾驶、传感器、车路协调和云服务,以及涉及网络连接功能的仪表屏和中控屏。

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「华为展台」博世和华为在智能领域展示的产品和解决方案在某些方面似乎是「冲突」的,比如智能驾驶舱解决方案,以及自动驾驶激光雷达、毫米波雷达和摄像头。但是,两者的出发点不同。博世擅长传统领域的制造优势,而华为更倾向于展示软件和算法方面的优势。博世正在经历转型。不久前,博世宣布它将……d成立智能驾驶和控制部门,整合软件和电子专业知识,为未来的汽车架构提供软件密集型系统。从转型的角度来看,博世在不断增强软件能力。

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华为是“软件定义汽车”的缩影。近年来,华为在智能汽车的核心产品和生态上投入了更多资源,从车载网络、计算平台和基础软件层切入汽车应用领域。在自动驾驶方面,华为提供了MDC计算平台、操作系统AOS/VOS和自动驾驶云服务Octopus,可以满足自动驾驶在车端和云端的大计算能力和海量数据存储需求。未来博世和华为会有一战吗?博世(中国)投资有限公司总裁陈宇东说:“我们希望博世未来能成为华为,至少在中国是这样。”陈玉东表示,博世经历了134年的发展历程,经历了无数次的竞争与合作。“我们希望与华为合作,在竞争与合作中推动中国汽车工业的发展。”汽车的智能化属性越来越明显,智能网联等软功能正在成为增量部分。华为从ICT领域进入汽车领域。我相信,像博世这样的传统零部件巨头,绝不会忽视增量零部件市场的潜力。当然,未来是竞争还是合作,需要交给未来的市场去选择。电气化:800V、全电驱动、碳化硅如果你仔细观察北京车展的电气化技术,你会听到800V、三合一、全电、碳化硅等新名词。本次车展,整车及零部件企业带来的各种电驱动方案是亮点之一。

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“广汽新能源四位一体电驱动”华为发布了一体化电源域解决方案,集成了电机控制器(MCU)、永磁同步电机、减速器、车载充电器(OBC)、电压转换器(DC/DC)、配电单元(PDU)六大组件,实现了机械组件和电源组件的深度融合,也实现了端云协同和控制统一。电气传动一体化已经成为未来的趋势。

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“华为一体化电驱动系统”博世的碳化硅功率器件备受关注。与传统硅基材料相比,碳化硅功率器件可以实现更高的开关频率,保持更低的能量损耗和更小的芯片面积,并将电动汽车和混合动力汽车的续航里程提高高达6%。在展会现场,博世展示了750V和1200V碳化硅MOSFET,用于逆变器、DC/DC转换器和电动/混合动力汽车的车载充电器。芯片:地平线,智慧电力时代的数字引擎,明星企业……本次车展,也是继博世、华为之后,第三家落户主赛场的零部件企业。众所周知,芯片关系到智能电动车的方方面面性能,承载着精密、复杂、庞大的计算功能。Horizon创始人兼首席执行官余凯表示:“未来的智能汽车是一台装有四个轮子的超级计算机。汽车AI芯片是智能汽车的核心设备和数字引擎。”

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在本届车展上,地平线发布了新一代高性能车载AI芯片Journey 3,并推出了“天工吴凯”AI开发平台2.0升级版和全新升级的矩阵智能驾驶环境感知解决方案。车载芯片广泛应用于高级辅助驾驶、智能驾驶舱、自动泊车辅助、高级自动驾驶、高精度地图定位等诸多场景。我们可以通过使用场景来感知芯片的重要性。比如我们乘坐汽车时,汽车可以检测乘客的身体疲劳程度,然后自动调节空调、音乐等。,让乘客得到良好的休息,承载感知、计算、执行等功能,这些都需要车载AI芯片的深度参与。从地平线汽车AI芯片也可以看出中国芯片的水平。官方数据显示,征途3采用16 nm工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,AI计算能力达到5 TOPS(处理器每秒可进行万亿次运算),典型功耗仅为2.5W,横向对比,算法优化后计算性能相当于1/2 NVIDIA Xavier,是德州仪器TDA4的两倍。

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