据外媒报道，松下推出了“CV5797U”，这是一种抗高温冲击的二次安装侧加强胶，提高了汽车电子元件的可靠性和生产率。(来源:松下公司)随着汽车的传感、控制和通信功能越来越复杂和强大，相应的电子系统也越来越复杂。半导体封装越来越大，设计者在电路板基板的单位面积表面上封装的元件越来越多。由于元件密度的增加，半导体封装在使用寿命期间将承受更大的热应力，从而导致焊料开裂和器件失效。为了解决这个问题，松下正在开发一系列表面贴装加固材料，包括耐温侧加固胶CV5797U。这些产品是基于松下的聚合物配方能力和流动性控制技术。设计了一种新型的CV5797U侧面增强胶，旨在通过增强大型半导体封装的外围来防止焊料开裂。在室温下，CV5797U的保质期为72小时，是常规产品的3倍。申请周期更长，有助于减少材料处理的挑战，提高电子组装流程的效率。该产品具有以下优点:CV5797U可以通过抑制焊点失效来提高装配可靠性。这种材料具有高TG(160°C)和低CTE(14ppm ),可以降低温度循环过程中焊点的应力。同时具有优异的温度循环性能，可在-55°C至-125°C的温度范围内承受6000次循环，这种材料提供了更好的处理性能，有助于提高表面贴装组装过程中的生产率。与传统的底部填充工艺相比，通过喷涂粘合剂涂层可以减少约90%的增强处理时间。CV5797U提高了大型表面贴装封装的可靠性。该产品可用于半导体封装、车载摄像头模块、通信模块(毫米波雷达模块)、ECU、大灯等电子元件的表面贴装。据外媒报道，松下推出了“CV5797U”，这是一种抗高温冲击的二次安装侧加强胶，提高了汽车电子元件的可靠性和生产率。(来源:松下公司)随着汽车的传感、控制和通信功能越来越复杂和强大，相应的电子系统也越来越复杂。半导体封装越来越大，设计者在电路板基板的单位面积表面上封装的元件越来越多。由于元件密度的增加，半导体封装在使用寿命期间将承受更大的热应力，从而导致焊料开裂和器件失效。为了解决这个问题，松下正在开发一系列表面贴装加固材料，包括耐温侧加固胶CV5797U。这些产品是基于松下的聚合物配方能力和流动性控制技术。设计了一种新型的CV5797U侧面增强胶，旨在通过增强大型半导体封装的外围来防止焊料开裂。在室温下，CV5797U的保质期为72小时，是常规产品的3倍。申请周期更长，有助于减少材料处理的挑战，提高电子组装流程的效率。该产品具有以下优点:CV5797U可以通过抑制焊点失效来提高装配可靠性。这种材料具有高TG(160°C)和低CTE(14ppm ),可以降低温度循环过程中焊点的应力。同时具有优异的温度循环性能，可在-55°C至-125°C的温度范围内承受6000次循环，这种材料提供了更好的处理性能，有助于提高表面贴装组装过程中的生产率。与传统的底部填充工艺相比，通过喷涂粘合剂涂层可以减少约90%的增强处理时间。CV5797U提高了大型表面贴装封装的可靠性。该产品可用于半导体封装、车载摄像头模块、通信模块(毫米波雷达模块)、ECU、大灯等电子元件的表面贴装。
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