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雷诺、Arrival与意法半导体达成芯片供应协议

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时间:1900/1/1 0:00:00

据外媒报道,雷诺集团已与意法半导体(STMicroelectronics)达成战略合作伙伴关系,以确保雷诺从2026年开始可以为其纯电动和混合动力汽车获得足够的动力芯片。

discovery

(来源:雷诺)

双方的合作将集中在功率芯片上,负责控制电动汽车和混合动力汽车的能量流动。功率芯片技术的进步对车辆的行驶里程和充电时间影响很大。两家公司将合作设计、开发和制造碳化硅器件、氮化镓晶体管以及相关封装和模块。

咨询公司麦肯锡最近的一项研究发现,与氧化硅相比,碳化硅可以提高芯片的功率密度,减少废热,可以用来生产直径更小的电缆。氮化镓晶体管可以提供比硅更好的热管理,从而使冷却系统更加紧凑,并降低成本。

5月25日,雷诺首席执行官卢卡·德·梅奥(Luca de Meo)在一份新闻稿中表示:“这项合作确保了未来关键零部件的供应,将减少45%的能源浪费和30%的电动动力总成成本。”双方表示将于6月30日披露更多关于此次合作的信息,届时雷诺集团将向投资者和媒体介绍其电气化战略。

此外,英国电动汽车开发商Arrival也与意法半导体达成合作,其未来的车型将使用意法半导体的芯片。Arrival Technology的执行副总裁Sergey Malygin表示,“意法半导体拥有当今市场上最好的技术之一。选择最先进的技术对于延长我们产品的使用寿命、增加其价值并使其更具可持续性至关重要。”据外媒报道,雷诺集团已与意法半导体(STMicroelectronics)达成战略合作伙伴关系,以确保雷诺从2026年开始可以为其纯电动和混合动力汽车获得足够的动力芯片。

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(来源:雷诺)

双方的合作将集中在功率芯片上,负责控制电动汽车和混合动力汽车的能量流动。功率芯片技术的进步对车辆的行驶里程和充电时间影响很大。两家公司将合作设计、开发和制造碳化硅器件、氮化镓晶体管以及相关封装和模块。

咨询公司麦肯锡最近的一项研究发现,与氧化硅相比,碳化硅可以提高芯片的功率密度,减少废热,可以用来生产直径更小的电缆。氮化镓晶体管可以提供比硅更好的热管理,从而使冷却系统更加紧凑,并降低成本。

5月25日,雷诺首席执行官卢卡·德·梅奥(Luca de Meo)在一份新闻稿中表示:“这项合作确保了未来关键零部件的供应,将减少45%的能源浪费和30%的电动动力总成成本。”双方表示将于6月30日披露更多关于此次合作的信息,届时雷诺集团将向投资者和媒体介绍其电气化战略。

此外,英国电动汽车开发商Arrival也与意法半导体达成合作,其未来的车型将使用意法半导体的芯片。Arrival Technology的执行副总裁Sergey Malygin表示,“意法半导体拥有当今市场上最好的技术之一。选择最先进的技术对于延长我们产品的使用寿命、增加其价值并使其更具可持续性至关重要。”

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