寒武纪跃出地平线

如火如荼的“一起旅行，一起走”地平线战略发布会，重新点燃了自动驾驶芯片的热度。然而，当我看到地平线余凯公司CEO侃侃在直播画面上侃侃而谈时，我不自觉地把思绪转回了地平线即将迎来的“强有力的朋友”——寒武纪科技。半个月前的上海世界人工智能大会，一直被称为云侧全系列芯片设计的寒武纪，还单独标注了自动驾驶的“广告牌”。为了弄清楚寒武纪是否也应该做自动驾驶芯片这个问题，笔者去寒武纪展台一探究竟。

寒武纪展台的工作人员，有条不紊的观众，非常热情，微笑着向前来了解的客户介绍寒武纪云和edge芯片，以及打包好的加速卡和加速器。就在笔者问寒武纪终端芯片除了ip授权之外会不会有自动驾驶芯片的时候，小哥哥略带惊讶的看了笔者一眼，然后回头看了一眼自动驾驶的广告位，平静的说:确实有一部分屏幕在播放，但是老板明天要演讲，有空可以去看看。看着小哥哥冷漠的眼神，笔者仿佛看到了寒武纪科技在迈出“自动驾驶”这一步时的谨慎和坚定。

虽然已经列入官方产品清单，但领导并不知情，摊哥也谈不上寒武纪终端战略。简而言之，和Arm的商业模式一样，不提供具体的芯片，而是为智能手机SoC、网络摄像头SoC、车载平台SoC集成提供具有AI属性的处理器IP。其中最著名的案例就是与华为麒麟芯片的合作。虽然当时寒武纪刚刚成立，但中科院所有领导成员的学术背景根本不是所谓的“大场面”。和华为的合作方式很简单，就是麒麟970芯片，集成了寒武纪研发的终端智能处理器IP 1A，而正是有了1A的存在，华为才获得了“全球首款集成AI处理器的手机芯片”的称号。

寒武纪开发的集成终端智能处理器1A架构的麒麟970芯片。当然，事后大家都清楚。不甘受制于人、技术研发实力高度雄厚的华为迅速推进自研工作。2019年6月，随着华为在麒麟810上推出“达芬奇架构”，寒武纪与华为的蜜月期到此结束，双方在智能处理器IP合作上分道扬镳。

但从麒麟810/980开始，寒武纪的1A架构被抛弃，必须独立的华为开始了自研的达芬奇架构。但奇怪的是，寒武纪为什么不发布真正的终端AI芯片，而是用ip授权进行营销，难道是在伺机而动？自动驾驶迎来了寒武纪，在这个时代，纯电力是汽车新能源的主要来源，在向中国政府庄严承诺的“2030年二氧化碳排放达到峰值，2060年碳中和”的目标迈进的过程中，它正在成为必不可少的一部分。同时汽车新四化，SOA等概念(相关介绍请参考C元的《SAIC拒绝华为，关你什么事文章》)也被各大车企摆上了台面。两者结合就成了智能电动车。

换句话说，就一款新能源汽车而言，除了电驱动之外，“智能化”将是其主要发展方向。支撑智能的是来自芯片的计算能力，随着用户对“智能”要求的不断提高，对计算能力的需求也会增加。正如英伟达中国汽车事业部总经理刘彤所说……“世界人工大会智能驾驶论坛”，对计算能力的需求是动态的，而不是静态的。为了让汽车在未来5年甚至10年给用户带来惊喜，计算能力必须是嵌入式的，必须超过今天的软件所要求的水平。提前嵌入计算能力，意味着车企在配置自己的智能电动车时，需要使用计算能力最高、综合性能最好的最新芯片。智能汽车可以通过不断的OTA升级实现功能提升体验的优化，但是没有计算能力的支持，岂不是孤独的升级？

特斯拉2020年3月发布的硬件3.0。虽然牛皮是锤出来的，但是实际配备的两个自动驾驶芯片只能提供144Tops的运算能力。唯算力理论虽然比较死板，中长期来看算力严重不足，但这是事实。以计算机软硬件为例。波兰驴能否免费赠送一本《赛博朋克2077》，用户可以用手头仅有的奔腾IV+2DDR2+GTX260玩玩？开发各种具有强大计算能力的自动驾驶专用芯片，正在成为芯片巨头们搏杀的新赛道。在这种背景下，英伟达、高通、Mobileye等海外巨头纷纷推出自己最新的车芯抢占市场。比如今年4月13日，英伟达发布了所谓最强大的智能汽车和自动驾驶汽车芯片组——Drive Atlan。DRIVE Atlan据说拥有1000Tops的计算能力，将能够由L4/L5自动驾驶仪直接驾驶。预计最快将于2023年向汽车制造商和开发商提供样品，2025年左右上市的车型可能搭载。

到目前为止，公布的最强大的自动驾驶芯片，NVIDIA的DRIVE Atlan，单个芯片可以提供1000个Tops。虽然海外巨头实力超群，目前垄断了包括自动驾驶芯片在内的大部分高端汽车芯片市场，但在国内如此轰轰烈烈的“芯片自主化”热的带动下，国内也逐渐出现了一些“有能力”的无晶圆厂。一个典型的例子是，2021年，李ONE使用了地平线征途3自动驾驶芯片。单芯片运算能力96Tops的《征途5》于今年5月初顺利完成电影流片，计划2022年上半年上市。征途6在研发上的计算能力已经达到了400Tops。

毫无疑问，这就是寒武纪公司所期待的“寒武纪”。那么，这个企业会在这个“大爆炸”的时代崛起吗？7月8日，根据寒武纪创始人兼CEO陈在“世界人工智能大会智能芯片论坛”上透露的信息，寒武纪自动驾驶芯片命名为“星哥”，计算能力超过200Tops，采用7nm制程工艺。而且甚至在实力上，该芯片已经追平了英伟达的Orin，超过了Mobileye的EyeQ6、特斯拉的FSD、Horizon的Journey 5等热门主流芯片。虽然寒武纪歌的其他细节比如能耗还没有公布，但是只要这些数据和Orin相差不大，国内各大车企肯定会愿意采用寒武纪自动驾驶芯片，尤其是像魏小利这种没有历史包袱，愿意激进变革的造车新势力。

7月8日，寒武纪创始人陈发布航歌芯片基本信息。虽然现阶段在技术上还是一个PPT，但是在寒武纪成立之前，就已经开始积累“神经网络芯片”的技术，虽然当时他们只是中科院的一个研究组。从2016年寒武纪正式成立，到2020年在科技创新板上市，再到今年7月正式宣布布局车用高端智能驾驶芯片。寒武纪这五年，在云、边缘、终端方面积累的经验也将成为寒武纪自动驾驶芯片的助力。此外，所有寒武纪芯片都采用统一的自主开发的指令集架构，这意味着寒武纪芯片系列……产品可以把车、边、云串联起来，没有所谓的适配问题。要知道，自动驾驶只是智慧交通和智慧城市中的一个节点，云端的协同也是车企现在和未来需要重点关注的地方。寒武纪的优势在于可以提供云、边、端、车全方位的芯片。与地平线、黑芝麻、华为等国内企业对比新玩家的优缺点。，他们的优势体现在很多方面。首先，从嵌入式计算能力来看，寒武纪“星哥”200Tops的计算能力确实可以称得上“OK”，而地平线的征途系列和黑芝麻的华山系列在能耗比上会有一些优势。毕竟寒武纪现有的芯片产品主要用在云端和边缘，对能耗的把握可能不如地平线和黑芝麻这类经验丰富的玩家。

实物黑芝麻华山系列芯片已经展出。其次，面对华为，鉴于美国实体名单的威胁，车企将不得不面对因为美国新制裁而可能出现的“供应失败”的风险。另外，由于华为无法调用先进晶圆厂的生产资源，相当于被锁定在14nm以下的先进工艺。对于汽车级芯片来说，如果想要同时实现低能耗和小尺寸，那么高工艺技术必不可少。

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空有很强的R&D和设计能力，但是如果没有先进的晶圆厂代工就白费了。此外，不久前广为流传的“掌握灵魂”理论，也或多或少地影响了各大车企。毕竟对于新一代智能电动车来说，自动驾驶领域有望成为企业获得持续盈利的关键，尤其是在SAIC零束已经率先举起SOA大旗的当下。相比英伟达、Mobileye等老牌巨头，寒武纪最大的优势是中国企业的身份——寒武纪公司全称中科寒武纪科技股份有限公司，其妥妥的领导团队具有中科院的学术背景。创始人陈、陈，副院长刘、刘道富、王在均来自中国科学院。而且北京中科计算源资产管理有限公司，有中科院背景，占寒武纪股份16.41%，是寒武纪第二大股东。所以中科院的背书是寒武纪自动驾驶芯片的优势之一。

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2020年7月20日，寒武纪在科技创新板正式挂牌a股市场，开板之初就获得了投资者的高度认可。盘中市值突破1000亿。不要以为在这里把寒武纪说成中国企业甚至准国企，就是强调有“爱国牌”可打。除了真正的性能和质量之外，也只能算是“顶配”。如果把视角放在更大的维度上，背后反映的本质是供应链本地化带来的优势。汽车公司希望尽可能地削减成本，以提高价格优势。供应链国产化，国产零部件替代是大势所趋。有没有发现特斯拉上海工厂开工后，Model Y降到了27万？寒武纪不是唯一抓住机会的人。据7月26日上午获得的最新消息，国内汽车芯片公司新驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。事实上，这是这家企业近年来完成的第四轮融资。据公司官方介绍，新驰科技此轮融资将用于更先进工艺芯片的研发。如火如荼的“一起旅行，一起走”地平线战略发布会，重新点燃了自动驾驶芯片的热度。然而，whe……看到地平线余凯首席执行官侃侃在直播屏幕上讲话，我不自觉地将思绪转回寒武纪科技，地平线即将迎来的一个“强大的朋友”。半个月前的上海世界人工智能大会，一直被称为云侧全系列芯片设计的寒武纪，还单独标注了自动驾驶的“广告牌”。为了弄清楚寒武纪是否也应该做自动驾驶芯片这个问题，笔者去寒武纪展台一探究竟。

寒武纪展台的工作人员，有条不紊的观众，非常热情，微笑着向前来了解的客户介绍寒武纪云和edge芯片，以及打包好的加速卡和加速器。就在笔者问寒武纪终端芯片除了ip授权之外会不会有自动驾驶芯片的时候，小哥哥略带惊讶的看了笔者一眼，然后回头看了一眼自动驾驶的广告位，平静的说:确实有一部分屏幕在播放，但是老板明天要演讲，有空可以去看看。看着小哥哥冷漠的眼神，笔者仿佛看到了寒武纪科技在迈出“自动驾驶”这一步时的谨慎和坚定。

虽然已经列入官方产品清单，但领导并不知情，摊哥也谈不上寒武纪终端战略。简而言之，和Arm的商业模式一样，不提供具体的芯片，而是为智能手机SoC、网络摄像头SoC、车载平台SoC集成提供具有AI属性的处理器IP。其中最著名的案例就是与华为麒麟芯片的合作。虽然当时寒武纪刚刚成立，但中科院所有领导成员的学术背景根本不是所谓的“大场面”。和华为的合作方式很简单，就是麒麟970芯片，集成了寒武纪研发的终端智能处理器IP 1A，而正是有了1A的存在，华为才获得了“全球首款集成AI处理器的手机芯片”的称号。

寒武纪开发的集成终端智能处理器1A架构的麒麟970芯片。当然，事后大家都清楚。不甘受制于人、技术研发实力高度雄厚的华为迅速推进自研工作。2019年6月，随着华为在麒麟810上推出“达芬奇架构”，寒武纪与华为的蜜月期到此结束，双方在智能处理器IP合作上分道扬镳。

但从麒麟810/980开始，寒武纪的1A架构被抛弃，必须独立的华为开始了自研的达芬奇架构。但奇怪的是，寒武纪为什么不发布真正的终端AI芯片，而是用ip授权进行营销，难道是在伺机而动？自动驾驶迎来了寒武纪，在这个时代，纯电力是汽车新能源的主要来源，在向中国政府郑重承诺的“2030年二氧化碳排放达到峰值，2060年碳中和”的目标迈进的过程中，它正在成为必不可少的一部分。同时汽车新四化，SOA等概念(相关介绍请参考C元的《SAIC拒绝华为，关你什么事文章》)也被各大车企摆上了台面。两者结合就成了智能电动车。

换句话说，就一款新能源汽车而言，除了电驱动之外，“智能化”将是其主要发展方向。支撑智能的是来自芯片的计算能力，随着用户对“智能”要求的不断提高，对计算能力的需求也会增加。正如英伟达中国汽车事业部总经理刘彤在“世界人工大会智能驾驶论坛”上所说，对计算能力的需求是动态的，而不是静态的。为了让汽车给人惊喜……sers未来5年甚至10年，计算能力必须是嵌入式的，必须超过今天的软件所要求的水平。提前嵌入计算能力，意味着车企在配置自己的智能电动车时，需要使用计算能力最高、综合性能最好的最新芯片。智能汽车可以通过不断的OTA升级实现功能提升体验的优化，但是没有计算能力的支持，岂不是孤独的升级？

特斯拉2020年3月发布的硬件3.0。虽然牛皮是锤出来的，但是实际配备的两个自动驾驶芯片只能提供144Tops的运算能力。唯算力理论虽然比较死板，中长期来看算力严重不足，但这是事实。以计算机软硬件为例。波兰驴能否免费赠送一本《赛博朋克2077》，用户可以用手头仅有的奔腾IV+2DDR2+GTX260玩玩？开发各种具有强大计算能力的自动驾驶专用芯片，正在成为芯片巨头们搏杀的新赛道。在此背景下，英伟达、高通、Mobileye等海外巨头纷纷推出自己最新的车芯抢占市场。比如今年4月13日，英伟达发布了所谓最强大的智能汽车和自动驾驶汽车芯片组——Drive Atlan。DRIVE Atlan据说拥有1000Tops的计算能力，将能够由L4/L5自动驾驶仪直接驾驶。预计最快将于2023年向汽车制造商和开发商提供样品，2025年左右上市的车型可能搭载。

到目前为止，公布的最强大的自动驾驶芯片，NVIDIA的DRIVE Atlan，单个芯片可以提供1000个Tops。虽然海外巨头实力超群，目前垄断了包括自动驾驶芯片在内的大部分高端汽车芯片市场，但在国内如此轰轰烈烈的“芯片自主化”热的带动下，国内也逐渐出现了一些“有能力”的无晶圆厂。一个典型的例子是，2021年，李ONE使用了地平线征途3自动驾驶芯片。单芯片运算能力96Tops的《征途5》于今年5月初顺利完成电影流片，计划2022年上半年上市。征途6在研发上的计算能力已经达到了400Tops。

毫无疑问，这就是寒武纪公司所期待的“寒武纪”。那么，这个企业会在这个“大爆炸”的时代崛起吗？7月8日，根据寒武纪创始人兼CEO陈在“世界人工智能大会智能芯片论坛”上透露的信息，寒武纪自动驾驶芯片命名为“星哥”，计算能力超过200Tops，采用7nm制程工艺。而且甚至在实力上，该芯片已经追平了英伟达的Orin，超过了Mobileye的EyeQ6、特斯拉的FSD、Horizon的Journey 5等热门主流芯片。虽然寒武纪歌的其他细节比如能耗还没有公布，但是只要这些数据和Orin相差不大，国内各大车企肯定会愿意采用寒武纪自动驾驶芯片，尤其是像魏小利这种没有历史包袱，愿意激进变革的造车新势力。

7月8日，寒武纪创始人陈发布航歌芯片基本信息。虽然现阶段在技术上还是一个PPT，但是在寒武纪成立之前，就已经开始积累“神经网络芯片”的技术，虽然当时他们只是中科院的一个研究组。从2016年寒武纪正式成立，到2020年在科技创新板上市，再到今年7月正式宣布布局车用高端智能驾驶芯片。寒武纪这五年，在云、边缘、终端方面积累的经验也将成为寒武纪自动驾驶芯片的助力。此外，寒武纪所有芯片都采用统一自研的指令集架构，这意味着寒武纪芯片系列产品可以串联车、边、云，不存在所谓的适配问题。要知道，自动驾驶只是……中的一个节点艺术交通和智慧城市，云端的协同也是车企现在和未来需要重点关注的地方。寒武纪的优势在于可以提供云、边、端、车全方位的芯片。与地平线、黑芝麻、华为等国内企业对比新玩家的优缺点。，他们的优势体现在很多方面。首先，从嵌入式计算能力来看，寒武纪“星哥”200Tops的计算能力确实可以称得上“OK”，而地平线的征途系列和黑芝麻的华山系列在能耗比上会有一些优势。毕竟寒武纪现有的芯片产品主要用在云端和边缘，对能耗的把握可能不如地平线和黑芝麻这类经验丰富的玩家。

实物黑芝麻华山系列芯片已经展出。其次，面对华为，鉴于美国实体名单的威胁，车企将不得不面对因为美国新制裁而可能出现的“供应失败”的风险。另外，由于华为无法调用先进晶圆厂的生产资源，相当于被锁定在14nm以下的先进工艺。对于汽车级芯片来说，如果想要同时实现低能耗和小尺寸，那么高工艺技术必不可少。

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空有很强的R&D和设计能力，但是如果没有先进的晶圆厂代工就白费了。此外，不久前广为流传的“掌握灵魂”理论，也或多或少地影响了各大车企。毕竟对于新一代智能电动车来说，自动驾驶领域有望成为企业获得持续盈利的关键，尤其是在SAIC零束已经率先举起SOA大旗的当下。相比英伟达、Mobileye等老牌巨头，寒武纪最大的优势是中国企业的身份——寒武纪公司全称中科寒武纪科技股份有限公司，其妥妥的领导团队具有中科院的学术背景。创始人陈、陈，副院长刘、刘道富、王在均来自中国科学院。而且北京中科计算源资产管理有限公司，有中科院背景，占寒武纪股份16.41%，是寒武纪第二大股东。所以中科院的背书是寒武纪自动驾驶芯片的优势之一。

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2020年7月20日，寒武纪在科技创新板正式挂牌a股市场，开板之初就获得了投资者的高度认可。盘中市值突破1000亿。不要以为在这里把寒武纪说成中国企业甚至准国企，就是强调有“爱国牌”可打。除了真正的性能和质量之外，也只能算是“顶配”。如果把视角放在更大的维度上，背后反映的本质是供应链本地化带来的优势。汽车公司希望尽可能地削减成本，以提高价格优势。供应链国产化，国产零部件替代是大势所趋。有没有发现特斯拉上海工厂开工后，Model Y降到了27万？寒武纪不是唯一抓住机会的人。据7月26日上午获得的最新消息，国内汽车芯片公司新驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。事实上，这是这家企业近年来完成的第四轮融资。据公司官方介绍，新驰科技此轮融资将用于更先进工艺芯片的研发。目前新驰科技发布的X9、G9、V9等9大系列芯片均基于16nm工艺打造。

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核心芯片智能汽车的“智能”已经进入……流媒体的发展离不开越来越先进的汽车芯片的支持。在业内，7nm工艺的智能座舱芯片产品已经实现预组装和量产。预计今年年底量产的自动驾驶芯片也将采用7nm工艺。估计最迟明年，5nm工艺车规芯片也将实现量产和装载。传统车企作为造车新势力，对智能新能源汽车时代感兴趣，也应该感到欣喜。构建自主可控的芯片产业链，突破芯片核心技术壁垒，已经成为国家层面最重要的战略努力之一。而这种努力现在正在开花结果——随着越来越多的国内无晶圆厂工厂致力于自动驾驶芯片的研发，甚至是汽车级芯片的研发，更多选择国鑫对于车企来说意味着更低的成本和更强的供应链控制。

5

更重要的是，这进一步降低了中国汽车业遭遇“瓶颈”攻击的风险。无论这是因为供应链本身的波动，还是美国等战略竞争对手的恶意。对于车企来说，随着寒武纪等企业的进入，国产车规芯片的“寒武纪”终于到来了。目前新驰科技发布的X9、G9、V9等9大系列芯片均基于16nm工艺打造。

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已经进入流式阶段的核心芯片智能汽车的“智能化”，离不开越来越先进的汽车芯片的支持。在业内，7nm工艺的智能座舱芯片产品已经实现预组装和量产。预计今年年底量产的自动驾驶芯片也将采用7nm工艺。估计最迟明年，5nm工艺车规芯片也将实现量产和装载。传统车企作为造车新势力，对智能新能源汽车时代感兴趣，也应该感到欣喜。构建自主可控的芯片产业链，突破芯片核心技术壁垒，已经成为国家层面最重要的战略努力之一。而这种努力现在正在开花结果——随着越来越多的国内无晶圆厂工厂致力于自动驾驶芯片的研发，甚至是汽车级芯片的研发，更多选择国鑫对于车企来说意味着更低的成本和更强的供应链控制。

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更重要的是，这进一步降低了中国汽车业遭遇“瓶颈”攻击的风险。无论这是因为供应链本身的波动，还是美国等战略竞争对手的恶意。对于车企来说，随着寒武纪等企业的进入，国产车规芯片的“寒武纪”终于到来了。

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