马来西亚疫情严重，核心短缺愈演愈烈。
8月17日，博世中国区总裁徐先生在微信朋友圈发布消息称:8月份芯片将基本断货。原因是由于马来西亚疫情，意法半导体的Muar封测工厂再次关闭了部分生产线。
自今年6月底马来西亚政府因疫情严重宣布“无限期防疫封锁”以来，全球半导体封装测试行业的正常运营受到了极大影响。与此同时，同样在马来西亚设厂的意法半导体也无一例外受到影响。
在7月初的第二季度财报电话会议上，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery透露，马来西亚Muar封测工厂关闭11天，经当局批准恢复运营。而且现阶段意法半导体的芯片订单数量已经过了18个月，供不应求。
然而好景不长。由于新一轮疫情，意法半导体(stmicroelectronics)的Muar封测工厂被当地政府关闭至8月21日。对此，博世中国区总裁徐先生在微信朋友圈撰文称，博世ESP/、、等芯片将受到直接影响，预计8月份将基本断供。
8月18日，也就是消息传出的第二天，意法半导体官员表示，经当地卫生部门同意，Muar工厂的一个部门已于8月16日被隔离，并于8月18日恢复运营。
比亚迪半导体被暂停上市。
8月18日，创业板发行上市审核信息披露网站显示，因发行人律师事务所被证监会立案调查，深交所暂停比亚迪半导体发行上市审核。至此，“第一车芯”比亚迪半导体正在上市路上。
据悉，今年5月，比亚迪正式披露了《比亚迪股份有限公司关于其子公司比亚迪半导体股份有限公司在创业板上市的方案》。预案显示，分拆后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售。未来，比亚迪半导体将以汽车级半导体为核心，同步推进工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，努力成为高效、智能、集成化的新型半导体供应商。
但根据相关规则，比亚迪半导体只有在北京天元律师事务所相关情形消除，或者三个月内完成尽职调查，并及时告知深交所后，才能恢复上市资格。
百度L5车载机器人首次亮相。
8月18日，2021百度世界大会如期举行。在本次百度世界大会上，首次亮相的百度车载机器人让人眼前一亮。
百度车载机器人内部空间充足，还配备了超大曲面屏、智能控制台、调光玻璃等智能配置。而且百度汽车机器人还取消了方向盘和油门、刹车踏板，全程将由汽车自己完成，自动驾驶能力达到了L5级别。还有一个有趣的点是，百度的车载机器人在设计之初没有考虑到前视图，所以没有前挡风玻璃。
李彦宏在大会现场表示，百度车载机器人可以通过三重能力服务于人:一是L5级自动驾驶能力——不仅不需要人类驾驶，而且比人类驾驶更安全；其次，具备语音、人脸识别等多模态交互能力，分析用户潜在需求，主动提供服务；此外，汽车机器人还具有自我学习和不断升级的能力，是服务于各种场景的智能体。
小米回应“接手恒大”不属实。
8月19日，网信小米公司或多家具有深圳国资背景的投资公司组成投资联盟，向恒大集团收购恒大汽车部分股权。随后，恒大和小米官方表示，该消息为不实传言。
恒大发布声明称，近日有消息称“中国恒大集团正与小米集团洽谈出售恒大汽车65%股份”。在引入战略股东的过程中，恒大汽车与小米集团有过初步交流，但并未深入讨论推进事宜。
小米官方也表示，截至目前，小米集团确实接触了各方造车团队进行交流洽谈，但集团并未就合作意向做出任何决议。集团不再回应市场传言，一切以官方公告为准。
此外，据了解，小米将于本周正式公布小米汽车的选址以及第一家工厂的选址。也有媒体报道，小米汽车已经基本选定北京。
特斯拉AI日如期举行。
当地时间8月19日，尽管受到美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)的调查，特斯拉AI日还是如期举行。在这次活动中，马斯克还放出了一些“大招”:FSD、自研超级计算机Dojo、突然出现的人形机器人...
自研的超算道场应该算是本次活动的最大亮点，虽然在2020年，马斯克就已经透露了相关信息。至于Dojo所需的D1训练芯片，特斯拉首次披露了其相关参数的细节。
D1芯片属于ASIC芯片，主要用于训练AI模型。采用7 nm工艺，单芯片BF16的运算能力达到362 TFLOPs。
此外，D1芯片还具有团队作战能力，可以无缝集成到超大规模计算阵列中。例如，这次发布的第一个训练模块是25个D1芯片的集合。往下数，有50多万个训练节点。每个模块的计算能力为9 PFLOPS(1015)，带宽为36 TB/s。
英特尔“联合”TSMC
8月20日，在2021年英特尔架构日(Intel Architecture Day)上，英特尔透露了即将推出的英特尔睿炫和Ponte Vecchio显卡的重要组件，这两款显卡将由TSMC在5nm和6nm制造，这也是英特尔首次使用外部代工厂的先进工艺生产产品。
据英特尔公司企业规划部高级副总裁斯图尔特·Pann介绍，目前，英特尔20%的产品由外部代工厂生产，英特尔已经成为TSMC的顶级客户之一。此外，他还透露，未来几年，外部代工生产的芯片单元将在英特尔的模块化产品中扮演更重要的角色，包括采用先进工艺节点的核心计算功能，以支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。
其实今年以来，英特尔已经公布了很多新的计划，包括IDM 2.0战略、全新的工艺节点方案、独特的显示屏等等。现在英特尔与TSMC的“结盟”是相关规划策略的实现，相信未来两者的合作会越来越频繁。
c元星光帮/地平线
上榜理由:国内自动驾驶芯片5强之一。
地平线成立于2015年7月，总部位于北京。它是自动驾驶芯片供应商，也是人工智能解决方案提供商。其主要领域包括基于AI算法的芯片、系统和软硬件产品。
基于软硬件结合的理念，地平线不仅在自动驾驶芯片上有布局，在软件上也有可圈可点之处。无论是自动驾驶算法，还是基于地平线自研AI芯片的AI生命周期开发平台，都意味着地平线可以为行业客户提供“芯片+算法”的完整解决方案……IP+工具链”。
此外，在智能驾驶领域，地平线与全球四大汽车市场(美国、德国、日本和中国)的业务联系正在加深。目前，其赋能的合作伙伴包括SAIC、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等国内外顶级合作伙伴。而且在其最近的C轮融资中，地平线居然融进了7倍，其受资本追捧的程度可见一斑。
余凯
一.核心成员
第二，与科技产品相关
地平线科技产品可以分为硬件和软件两个方面，其中硬件更受市场关注。比如AIoT专用的旭日系列芯片，自动驾驶专用的征途系列芯片。
按照时间线，2017年底，地平线正式发布征途1；随后在2019年，地平线推出中国首款汽车级自动驾驶芯片Journey 2，并量产。
2020年9月，地平线发布自动驾驶芯片Journey 3。最近新改版的2021 Li ONE中使用了两个Journey 3芯片，而这也是该芯片的首次量产。
今年5月，地平线第三代车级产品——面向L4高级自动驾驶的大计算征途5宣布影片成功。征途5拥有高达128 TOPS的AI计算能力，采用地平线最新的贝叶斯架构，可同时支持16通道摄像头感知计算。
三。最佳实践
虽然地平线上的征途5更强大，但2021 Li ONE最新改版所用的“征途3”或许算得上是地平线的最佳实践。
5月20日，李正式宣布2021年李ONE和双“征途3”芯片量产上市。征途3采用16nm制程工艺，5 TOPS计算能力，典型功耗2.5W，2020年9月上市，可用于高级辅助驾驶、智能驾驶舱、自动泊车辅助、高级自动驾驶等场景。
相比较而言，主打低功耗的征途3在计算能力和能效比上要比李ONE的“老芯”移动眼EQ 4好很多。
0
第四，有一个“钱”的方式
很难想象C轮融资能融资7次，地平线就是这样的资本宠儿。在造车热和芯片荒的双重影响下，地平线受到资本热捧也在情理之中。
而且可以预见的是，地平线IPO上市的那一天正在变得不再遥远。资本实力也会紧跟地平线，毕竟这是一家能赚钱有价值的公司。
1马来西亚疫情严重，核心短缺愈演愈烈。
8月17日，博世中国区总裁徐先生在微信朋友圈发布消息称:8月份芯片将基本断货。原因是由于马来西亚疫情，意法半导体的Muar封测工厂再次关闭了部分生产线。
自今年6月底马来西亚政府因疫情严重宣布“无限期防疫封锁”以来，全球半导体封装测试行业的正常运营受到了极大影响。与此同时，同样在马来西亚设厂的意法半导体也无一例外受到影响。
在7月初的第二季度财报电话会议上，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery透露，马来西亚Muar封测工厂关闭11天，经当局批准恢复运营。而且现阶段意法半导体的芯片订单数量已经过了18个月，供不应求。
然而好景不长。由于新一轮疫情，意法半导体(stmicroelectronics)的Muar封测工厂被当地政府关闭至8月21日。对此，博世中国区总裁徐先生在微信朋友圈撰文称，博世ESP/、、等芯片将受到直接影响，预计8月份将基本断供。
8月18日，也就是消息传出的第二天，意法半导体官员表示，经当地卫生部门同意，Muar工厂的一个部门已于8月16日被隔离，并于8月18日恢复运营。
比亚迪半导体被暂停上市。
8月18日，创业板发行上市审核信息披露网站显示，因发行人律师事务所被证监会立案调查，深交所暂停比亚迪半导体发行上市审核。至此，“第一车芯”比亚迪半导体正在上市路上。
据悉，今年5月，比亚迪正式披露了《比亚迪股份有限公司关于其子公司比亚迪半导体股份有限公司在创业板上市的方案》。该计划显示，分拆后，比亚迪半导体将继续……从事功率半导体、智能控制集成电路、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售。未来，比亚迪半导体将以汽车级半导体为核心，同步推进工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，努力成为高效、智能、集成化的新型半导体供应商。
但根据相关规则，比亚迪半导体只有在北京天元律师事务所相关情形消除，或者三个月内完成尽职调查，并及时告知深交所后，才能恢复上市资格。
百度L5车载机器人首次亮相。
8月18日，2021百度世界大会如期举行。在本次百度世界大会上，首次亮相的百度车载机器人让人眼前一亮。
百度车载机器人内部空间充足，还配备了超大曲面屏、智能控制台、调光玻璃等智能配置。而且百度汽车机器人还取消了方向盘和油门、刹车踏板，全程将由汽车自己完成，自动驾驶能力达到了L5级别。还有一个有趣的点是，百度的车载机器人在设计之初没有考虑到前视图，所以没有前挡风玻璃。
李彦宏在大会现场表示，百度车载机器人可以通过三重能力服务于人:一是L5级自动驾驶能力——不仅不需要人类驾驶，而且比人类驾驶更安全；其次，具备语音、人脸识别等多模态交互能力，分析用户潜在需求，主动提供服务；此外，汽车机器人还具有自我学习和不断升级的能力，是服务于各种场景的智能体。
小米回应“接手恒大”不属实。
8月19日，网信小米公司或多家具有深圳国资背景的投资公司组成投资联盟，向恒大集团收购恒大汽车部分股权。随后，恒大和小米官方表示，该消息为不实传言。
恒大发布声明称，近日有消息称“中国恒大集团正与小米集团洽谈出售恒大汽车65%股份”。在引入战略股东的过程中，恒大汽车与小米集团有过初步交流，但并未深入讨论推进事宜。
小米官方也表示，截至目前，小米集团确实接触了各方造车团队进行交流洽谈，但集团并未就合作意向做出任何决议。集团不再回应市场传言，一切以官方公告为准。
此外，据了解，小米将于本周正式公布小米汽车的选址以及第一家工厂的选址。也有媒体报道，小米汽车已经基本选定北京。
特斯拉AI日如期举行。
当地时间8月19日，尽管受到美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)的调查，特斯拉AI日还是如期举行。在这次活动中，马斯克还放出了一些“大招”:FSD、自研超级计算机Dojo、突然出现的人形机器人...
自研的超算道场应该算是本次活动的最大亮点，虽然在2020年，马斯克就已经透露了相关信息。至于Dojo所需的D1训练芯片，特斯拉首次披露了其相关参数的细节。
D1芯片属于ASIC芯片，主要用于训练AI模型。采用7 nm工艺，单芯片BF16的运算能力达到362 TFLOPs。
此外，D1芯片还具有团队作战能力，可以无缝集成到超大规模计算阵列中。例如，这次发布的第一个训练模块是25个D1芯片的集合。往下数，有50多万个训练节点。每个模块的计算能力为9 PFLOPS(1015)，带宽为36 TB/s。
英特尔“联合”TSMC
8月20日，在2021年英特尔架构日(Intel Architecture Day)上，英特尔透露了即将推出的英特尔睿炫和Ponte Vecchio显卡的重要组件，这两款显卡将由TSMC在5nm和6nm制造，这也是英特尔首次使用外部代工厂的先进工艺生产产品。
据英特尔公司企业规划部高级副总裁斯图尔特·Pann介绍，目前，英特尔20%的产品由外部代工厂生产，英特尔已经成为TSMC的顶级客户之一。此外，他还透露，未来几年，外部代工生产的芯片单元将在英特尔的模块化产品中扮演更重要的角色，包括采用先进工艺节点的核心计算功能，以支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。
其实今年以来，英特尔已经公布了很多新的计划，包括IDM 2.0战略、全新的工艺节点方案、独特的显示屏等等。现在英特尔与TSMC的“结盟”是相关规划策略的实现，相信未来两者的合作会越来越频繁。
c元星光帮/地平线
上榜理由:国内自动驾驶芯片5强之一。
地平线成立于2015年7月，总部位于北京。它是自动驾驶芯片供应商，也是人工智能解决方案提供商。其主要领域包括基于AI算法的芯片、系统和软硬件产品。
基于软硬件结合的理念，地平线不仅在自动驾驶芯片上有布局，在软件上也有可圈可点之处。无论是自动驾驶算法，还是基于地平线自研AI芯片的AI生命周期开发平台，都意味着地平线可以为行业客户提供“芯片+算法”的完整解决方案……IP+工具链”。
此外，在智能驾驶领域，地平线与全球四大汽车市场(美国、德国、日本和中国)的业务联系正在加深。目前，其赋能的合作伙伴包括SAIC、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等国内外顶级合作伙伴。而且在其最近的C轮融资中，地平线居然融进了7倍，其受资本追捧的程度可见一斑。
余凯
一.核心成员
第二，与科技产品相关
地平线科技产品可以分为硬件和软件两个方面，其中硬件更受市场关注。比如AIoT专用的旭日系列芯片，自动驾驶专用的征途系列芯片。
按照时间线，2017年底，地平线正式发布征途1；随后在2019年，地平线推出中国首款汽车级自动驾驶芯片Journey 2，并量产。
2020年9月，地平线发布自动驾驶芯片Journey 3。最近新改版的2021 Li ONE中使用了两个Journey 3芯片，而这也是该芯片的首次量产。
今年5月，地平线第三代车级产品——面向L4高级自动驾驶的大计算征途5宣布影片成功。征途5拥有高达128 TOPS的AI计算能力，采用地平线最新的贝叶斯架构，可同时支持16通道摄像头感知计算。
三。最佳实践
虽然地平线上的征途5更强大，但2021 Li ONE最新改版所用的“征途3”或许算得上是地平线的最佳实践。
5月20日，李正式宣布2021年李ONE和双“征途3”芯片量产上市。征途3采用16nm制程工艺，5 TOPS计算能力，典型功耗2.5W，2020年9月上市，可用于高级辅助驾驶、智能驾驶舱、自动泊车辅助、高级自动驾驶等场景。
相比较而言，主打低功耗的征途3在计算能力和能效比上要比李ONE的“老芯”移动眼EQ 4好很多。
0
第四，有一个“钱”的方式
很难想象C轮融资能融资7次，地平线就是这样的资本宠儿。在造车热和芯片荒的双重影响下，地平线受到资本热捧也在情理之中。
而且可以预见的是，地平线IPO上市的那一天正在变得不再遥远。资本实力也会紧跟地平线，毕竟这是一家能赚钱有价值的公司。
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盖世汽车讯8月23日，汽车供应商现代摩比斯（HyundaiMobis）宣布将在IAAMobility2021展示其全自动驾驶概念车MVisionX。
1900/1/1 0:00:00这是对拼搏努力的最好回报。
1900/1/1 0:00:00恒大的漩涡还在继续，这头东方雄狮病了，还病得不轻。8月19日，恒大被人民银行、银保监会约谈了，大概意思就是恒大作为房地产行业的头部企业，最近负面新闻很多，要稳住别崩了。
1900/1/1 0:00:00作者李响编辑王鑫来源汽车预言家8月19日，博世中国执行副总裁徐大全的一条朋友圈让汽车企业松了口气，“意法半导体马来西亚麻坡工厂已于8月18日重启运作“。
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1900/1/1 0:00:00
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