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意法半导体推出第三代碳化硅功率器件 标称额定电压从650V、750V到1200V

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时间:1900/1/1 0:00:00

据国外媒体报道,意法半导体(STMicroelectronics)推出了第三代STPOWER碳化硅场效应晶体管(SiC MOSFET),可用于电动汽车电源系统中的功率控制,以及其他对功率密度、能效和可靠性有严格要求的应用。意法半导体作为SiC功率MOSFET的市场领导者,结合领先的新设计技术,进一步挖掘SiC的节能潜力。

(来源:意法半导体公司)

随着电动汽车市场的快速发展,汽车制造商和供应商采用800V驱动系统来加快充电速度和减轻重量,以生产电池寿命更长的汽车。ST的新SiC器件专门针对这些高端汽车应用进行了优化,包括电动汽车牵引逆变器、车载充电器、DC/DC转换器和e-climate压缩机。新一代产品也适合工业应用,可以提高工业电机驱动器、可再生能源发电机和存储系统以及电信和数据中心电源的效率。

ST公司已完成第三代SiC技术平台的认证,预计到2021年底,大部分衍生产品将进入商业成熟阶段。这些器件的标称额定电压范围从650V、750V到1200V,将为设计人员提供更多选择,以满足从普通交流线电压运行到高压EV电池和充电器的应用。首批产品为650V SCT040H65G3AG,售价5.00美元;以及750V SCT160N75G3D8AG,售价26.00美元。

ST最新的平面MOSFET是FoMs[导通电阻(Ron)x芯片尺寸和RON x栅极电荷(Qg)],树立了业界领先的新标杆。FoMs是晶体管效率、功率密度和开关性能的公认质量因素。使用普通硅技术改进FoMs越来越显示出缺点,因此采用SiC技术是进一步改进的关键。

与硅替代材料相比,由于芯片面积的原因,SiC MOSFET具有更高的额定电压。因此,这项技术将成为电动汽车应用和快速充电电动汽车基础设施的良好选择。此外,凭借极快的本征二极管,可以支持OBC电池向基础设施传输电力。该二极管可提供OBC所需的双向特性,用于车载V2X(Vehicle-to-X)能量流。此外,由于超高频能力,可以在电力系统中使用更小的无源设备,这使得车辆中的电气设备更紧凑、更轻。在工业应用中,这也降低了拥有成本。

意法半导体将提供各种形式的第三代器件,包括裸芯片、分立电源封装(如STPAK、H2PAK-7L、HIP247-4L和HU3PAK),以及包括ACEPACK在内的电源模块。这些套件具有创新的设计特点,例如专门放置在电动汽车应用中的散热器,简化了与背板和散热器的连接。这使得设计人员能够优化应用,如电动汽车的主牵引逆变器、电子气候压缩机、车载充电器(OBCs)、DC/DC转换器,以及太阳能逆变器、储能系统、电机驱动和电源等工业应用。据国外媒体报道,意法半导体(STMicroelectronics)推出了第三代STPOWER碳化硅场效应晶体管(SiC MOSFET),可用于电动汽车电源系统中的功率控制,以及其他对功率密度、能效和可靠性有严格要求的应用。意法半导体作为SiC功率MOSFET的市场领导者,结合领先的新设计技术,进一步挖掘SiC的节能潜力。

(来源:意法半导体公司)

随着电动汽车市场的快速发展,汽车制造商和供应商采用800V驱动系统来加快充电速度和减轻重量,以生产电池寿命更长的汽车。ST的新SiC器件专门针对这些高端汽车应用进行了优化,包括电动汽车牵引逆变器、车载充电器、DC/DC转换器和e-climate压缩机。新一代产品也适合工业应用,可以提高工业电机驱动器、可再生能源发电机和存储系统以及电信和数据中心电源的效率。

ST公司已完成第三代SiC技术平台的认证,预计到2021年底,大部分衍生产品将进入商业成熟阶段。这些器件的标称额定电压范围从650V、750V到1200V,将为设计人员提供更多选择,以满足从普通交流线电压运行到高压EV电池和充电器的应用。首批产品为650V SCT040H65G3AG,售价5.00美元;以及750V SCT160N75G3D8AG,售价26.00美元。

ST最新的平面MOSFET是FoMs[导通电阻(Ron)x芯片尺寸和RON x栅极电荷(Qg)],树立了业界领先的新标杆。FoMs是晶体管效率、功率密度和开关性能的公认质量因素。使用普通硅技术改进FoMs越来越显示出缺点,因此采用SiC技术是进一步改进的关键。

与硅替代材料相比,由于芯片面积的原因,SiC MOSFET具有更高的额定电压。因此,这项技术将成为电动汽车应用和快速充电电动汽车基础设施的良好选择。此外,凭借极快的本征二极管,可以支持OBC电池向基础设施传输电力。该二极管可提供OBC所需的双向特性,用于车载V2X(Vehicle-to-X)能量流。此外,由于超高频能力,可以在电力系统中使用更小的无源设备,这使得车辆中的电气设备更紧凑、更轻。在工业应用中,这也降低了拥有成本。

意法半导体将提供各种形式的第三代器件,包括裸芯片、分立电源封装(如STPAK、H2PAK-7L、HIP247-4L和HU3PAK),以及包括ACEPACK在内的电源模块。这些套件具有创新的设计特点,例如专门放置在电动汽车应用中的散热器,简化了与背板和散热器的连接。这使得设计人员能够优化应用,如电动汽车的主牵引逆变器、电子气候压缩机、车载充电器(OBCs)、DC/DC转换器,以及太阳能逆变器、储能系统、电机驱动和电源等工业应用。

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