据外媒报道，TSMC的一名高级经理透露，该公司正与德国政府就在当地建厂进行早期谈判。
(来源:TSMC)
12月11日，TSMC欧洲和亚洲销售高级副总裁何表示，包括政府补贴、客户需求和人才储备在内的许多因素都会影响公司的最终决定。双方谈判之际，欧盟和其他地区正寻求增加国内芯片产量，以缓解未来供应链的中断。何李梅透露，TSMC还没有开始与德国政府讨论激励措施，也没有决定工厂的位置。
今年6月，TSMC董事长刘德音告诉股东，该公司已开始评估在欧洲国家建立制造业务的可行性。TSMC的主要生产基地大多位于中国省。他们是世界上最大的合同芯片制造商。在过去的一年里，该公司一直在寻求多元化发展，以满足主要国家对芯片的需求。目前，该公司正在美国亚利桑那州建设新工厂，投资120亿美元，并将很快在日本开始建设投资70亿美元的工厂。
与此同时，欧盟将在明年上半年推出欧洲芯片法案，这是该地区促进半导体生产战略的一部分。欧盟的一个目标是到2030年使其芯片产量占全球产量的20%。据外媒报道，TSMC的一名高级经理透露，该公司正与德国政府就在当地建厂进行早期谈判。
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12月11日，TSMC欧洲和亚洲销售高级副总裁何表示，包括政府补贴、客户需求和人才储备在内的许多因素都会影响公司的最终决定。双方谈判之际，欧盟和其他地区正寻求增加国内芯片产量，以缓解未来供应链的中断。何李梅透露，TSMC还没有开始与德国政府讨论激励措施，也没有决定工厂的位置。
今年6月，TSMC董事长刘德音告诉股东，该公司已开始评估在欧洲国家建立制造业务的可行性。TSMC的主要生产基地大多位于中国省。他们是世界上最大的合同芯片制造商。在过去的一年里，该公司一直在寻求多元化发展，以满足主要国家对芯片的需求。目前，该公司正在美国亚利桑那州建设新工厂，投资120亿美元，并将很快在日本开始建设投资70亿美元的工厂。
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