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击败台积电 三星将为特斯拉打造全新车载电脑芯片

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时间:1900/1/1 0:00:00

据realmicentral报道,三星已经开始为特斯拉生产HW4.0计算机芯片,并开始为汽车和自动驾驶汽车市场开发新的车载计算机产品。首批产品将于2022年1月上旬上市。事实上,特斯拉的当务之急是与TSMC合作,但由于成本等原因,它最终选择了三星。

事实上,从今年年初开始,特斯拉和三星OEM部门就一直在进行芯片设计和样品开发。最终,特斯拉决定将HW 4.0自动驾驶芯片的生产外包给三星。新的HW4.0汽车芯片组将取代特斯拉汽车目前使用的HW3.0,并为特斯拉的Autopilot和FSD等高级辅助驾驶功能提供计算支持。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon musk)曾声称,这款车载计算机是“全自动驾驶计算机的2.0版本”,将比人类驾驶员“安全1000%,比1.0版本安全700%,这意味着新车的计算能力比上一代产品强得多。关于HW 4.0芯片,三星计划在其位于韩国华城的工厂生产,采用7nm工艺技术。其实三星电子目前的工艺已经做到了5nm,但是因为5nm,无论是量产还是性能稳定性都不如7nm。所以三星为了保证装在车上后更高的良品率和稳定性,选择了7nm工艺。据韩国媒体报道,三星还向特斯拉提供了五款芯片,预计明年上半年开始量产。

Tesla, ram, model 3, model y

在这五个芯片中,有三个是专门为视听系统设计的:256GB PCle Gen3 NVMe固态硬盘(SSD),2GB GDDR6 Drawing DRAM和2GB DDR4 DRAM。另外两个用于自动驾驶系统:2GB GDDR6 drawing DRAM和128GB通用闪存存储(UFS)。此外,特斯拉电动皮卡Cyberruck的量产版将与HW4.0车载电脑一同亮相,这意味着Cyberruck将搭载HW4.0自动驾驶硬件。未来,Model 3、Model Y等所有特斯拉车型也可能搭载新的电脑芯片。据realmicentral报道,三星已经开始为特斯拉生产HW4.0计算机芯片,并开始为汽车和自动驾驶汽车市场开发新的车载计算机产品。首批产品将于2022年1月上旬上市。事实上,特斯拉的当务之急是与TSMC合作,但由于成本等原因,它最终选择了三星。

事实上,从今年年初开始,特斯拉和三星OEM部门就一直在进行芯片设计和样品开发。最终,特斯拉决定将HW 4.0自动驾驶芯片的生产外包给三星。新的HW4.0汽车芯片组将取代特斯拉汽车目前使用的HW3.0,并为特斯拉的Autopilot和FSD等高级辅助驾驶功能提供计算支持。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon musk)曾声称,这款车载计算机是“全自动驾驶计算机的2.0版本”,将比人类驾驶员“安全1000%,比1.0版本安全700%,这意味着新车的计算能力比上一代产品强得多。关于HW 4.0芯片,三星计划在其位于韩国华城的工厂生产,采用7nm工艺技术。其实三星电子目前的工艺已经做到了5nm,但是因为5nm,无论是量产还是性能稳定性都不如7nm。所以三星为了保证装在车上后更高的良品率和稳定性,选择了7nm工艺。据韩国媒体报道,三星还向特斯拉提供了五款芯片,预计明年上半年开始量产。

Tesla, ram, model 3, model y

在这五个芯片中,有三个是专门为视听系统设计的:256GB PCle Gen3 NVMe固态硬盘(SSD),2GB GDDR6 Drawing DRAM和2GB DDR4 DRAM。另外两个用于自动驾驶系统:2GB GDDR6 drawing DRAM和128GB通用闪存存储(UFS)。此外,特斯拉电动皮卡Cyberruck的量产版将与HW4.0车载电脑一同亮相,这意味着Cyberruck将搭载HW4.0自动驾驶硬件。未来,Model 3、Model Y等所有特斯拉车型也可能搭载新的电脑芯片。

标签:特斯拉RAMModel 3Model Y

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