“车芯第一股”成色几何？

2021年8月，因聘请的律师事务所被证监会立案调查，比亚迪半导体发行上市审核被迫中止。

不过好在“第一车芯”并没有让我们等太久。

日前，深交所创业委发布的公告显示，比亚迪半导体将于1月27日召开创业板首次会议。

过去一年，整个汽车行业遭遇“缺芯”，进一步强化了中国对国产芯片的需求。

毫无疑问，汽车级半导体企业将迎来巨大的发展机遇。

300亿，太高了吗？

比亚迪半导体，原名微电子公司，最初成立于2004年。目前，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的研发、生产和销售。

经过17年的蛰伏，现在已经相当飙升了。

从近几年的主营业务收入来看，功率半导体是其主要收入来源。在该领域，比亚迪半导体已经形成了包括芯片设计、晶圆制造、模块封装测试、系统级应用测试在内的完整产业链。

不仅业务布局全面，更重要的是比亚迪半导体主要采用IDM业务模式，业务增长潜力巨大。

稍微科普一下，从商业模式来说，半导体行业主要有IDM和Fabless两种模式。

在IDM模式下，企业要独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试，同时具备R&D和生产能力，对企业的资金和技术实力要求很高。

在无晶圆厂模式下，企业只需完成芯片设计，晶圆制造、封装和测试业务将外包给相应的合作厂商。

知名半导体企业中，英飞凌、安森、意法半导体都是IDM厂商，英伟达、高通、地平线、黑芝麻、mobileye采用无晶圆厂模式。

综合来看，IDM模式更有利于企业积累制造经验，形成技术壁垒。

在汽车领域，比亚迪半导体是国内为数不多的能够实现汽车级IGBT量产和装车的IDM厂商，拥有IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁和压力传感器、LED光源、车载LED显示屏等多种汽车级功率半导体产品。

这些汽车级功率半导体产品主要应用于新能源汽车的电机驱动控制系统、车辆热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、车载照明系统等核心领域。

根据全球科技研究机构Omdia的统计，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器IGBT模块全球制造商中排名第二，仅次于英飞凌。

在SiC器件领域，比亚迪半导体是全球首家、国内唯一一家实现电机驱动控制器中SiC三相全桥模块大规模加载的功率半导体供应商。突破了高温封装材料、长寿命互联设计、高散热设计、整车法规水平验证等技术难题，实现了SiC模块在高端新能源汽车电机驱动控制器中的规模化应用。

另外，在智能控制IC方面，比亚迪半导体是国内最大的MCU芯片厂商。在光电半导体领域，是国内为数不多的可以实现LED光源量产前加载的半导体厂商。

可以说，比亚迪半导体凭借自身的努力，打破了国产汽车芯片下游应用的瓶颈。

而且比亚迪半导体拥有1188项授权专利，形成了完整的自主知识产权体系，在芯片设计、晶圆制造、模组封装测试、系统级应用测试等环节建立了高科技护城河。

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当然，我之前说的只是在中国。如果放眼全球市场，国际厂商在汽车功率半导体领域一直占据绝对领先地位。

与英飞凌、瑞萨电子等国际厂商相比，比亚迪半导体在R&D和生产方面并没有太大的放弃，但在销售网络、营收规模和品牌知名度方面仍有较大差距。

这也是比亚迪急于分拆上市的一个主要原因，希望通过提高融资能力来加快公司的发展和创新，从而进一步提高市场竞争力。

2020年年中，在不到一个月的时间里，比亚迪半导体已先后完成19亿元A轮融资和8亿元A轮融资，估值102亿元。该公司启动IPO程序后，CICC给出的估值达到300亿元。

有人认为300亿的估值明显虚增。且不说英飞凌等国际巨头，仅与中国另一家IGBT大公司斯达半导体相比，比亚迪半导体就不占优势。前者自主研发的FS芯片领先后者1-2年。

但斯达半导体的收入主要来自工控领域，而比亚迪半导体的重心在汽车领域，不会产生太大的竞争。而且斯达的半导体采用无晶圆厂模式。长期来看，比亚迪半导体有更大的想象空间。

结合目前斯达半导体超过570亿的市值，300亿的估值对于比亚迪半导体来说是在合理的范围内。

能给比亚迪带来什么？

根据招股书披露的信息，比亚迪半导体拟通过本次IPO募集资金约20亿元，主要用于功率半导体关键技术、高性能MCU芯片设计与测试技术、高精度BMS芯片设计与测试技术的研发项目。

此次分拆上市将有助于比亚迪半导体充实资本实力，使其能够直接从资本市场获得股权或债权融资，满足现有及未来业务扩张的资金需求。同时也有利于提升其品牌知名度和市场影响力。

同时，比亚迪在招股书中表示，比亚迪半导体的分拆上市将有助于提高公司的整体盈利能力。

数据显示，2018年至2020年，比亚迪半导体营业收入分别为13.4亿元、10.96亿元和14.41亿元，归属于母公司的净利润分别为1.04亿元、0.85亿元和0.59亿元。

2021年，比亚迪半导体预计实现营收30.5-32.0亿元，同比增长111.63%-122.04%；预计归母净利润3.5亿-3.95亿元，同比增长496.94%-573.69%。

再看比亚迪2020年财报，全年营收达1565.98亿元，净利润达42.34亿元。按照这个基数，比亚迪半导体一年可以为母公司贡献10%的利润。此外，其利润率明显高于汽车业务。

新能源汽车市场的快速发展带动了对车载级功率半导体、智能控制IC板车载MCU、车载图像传感模块、智能感应板电磁传感器的需求。

不出意外，比亚迪半导体在未来几年将保持较高的复合增长率。

中汽协预测，未来五年新能源汽车产销量年均增速将保持在40%以上。随着汽车电动化、智能化、网络化的不断提升，汽车级半导体的自行车价值持续提升，装载量增速明显高于汽车销量增速，也成为半导体行业增长最快的细分领域之一。

有分析指出，汽车级半导体国内厂商的崛起，给整个行业带来了供需共振。比亚迪半导体此时IPO，必将成为中国半导体供应商中最赚钱的一家。

汽车分析师、北方工业大学汽车产业创新研究中心研究员张翔告诉凤凰汽车:“目前国家正在倡导加大自主芯片的研发力度。比亚迪半导体上市后，将得到国家政策的支持。此外，自主研发的芯片是车企高科技的象征。比如特斯拉自己开发芯片。此外，比亚迪本身是中国最大的新能源汽车公司，因此其市值将快速增长。”

同时，外界普遍认为，比亚迪半导体的分拆上市有望帮助比亚迪一举突破万亿大关。

2021年11月，比亚迪市值突破9000亿元，距离万亿元仅一步之遥。但市场随后进入漫长的回调期，目前市值已跌至7300亿元左右。

2021年，比亚迪共销售汽车730，093辆，同比增长75.4%；其中，新能源乘用车销售593745辆，同比激增231.6%。中汽协预测，2022年，中国新能源汽车保有量将同比增长47%，达到500万辆。

由于芯片可以自给自足，缺芯的影响降到最低，预计2022年比亚迪将继续保持高速增长。因此，比亚迪半导体的DM4.0模块和SiC模块将继续放量，为公司带来大幅收入增长。同时，智能控制IC、智能传感器等产品也将获得更大的增长。

不过，招银国际证券有限责任公司研究部经理白奕阳认为，目前市场对比亚迪半导体的估值在300亿左右。如果考虑a股半导体平均销售率上升，可能达到400-500亿。短期内对比亚迪目前7000亿的市值影响不大。

他还表示，从长远来看，比亚迪半导体的重点应该还是在业务层面的拓展上。“目前大家批评比较多，主要是因为其汽车法规关联方销售比例高。上市后必须逐步解决这个问题，以减少公司对关联方的业务依赖。”

的确，从近几年的销售数据来看，比亚迪集团一直是比亚迪半导体的最大客户，占销售额的50%以上。尤其是轿车级的功率半导体，基本都是供应给比亚迪的产品。比如DM-i系列的DM模块勉强自给自足。

因此，为了进一步发展，一方面要尽快提高自身的生产能力，另一方面要加大力度拓展外部客户。

目前，除比亚迪集团外，比亚迪半导体的车用级功率半导体产品还进入了小康汽车、宇通汽车、福田汽车、凌锐股份、京华时报、英飞凌、蓝海花藤、汇川科技等厂商的供应体系。

总的来说，这个榜单缺乏有实力的厂商为其背书。如果比亚迪半导体能进入一两家头部车企的供应体系，其影响力和市场估值将进一步提升。

写在最后:

车载级功率半导体国产化率低是制约我国新能源汽车产业发展的主要环节。

首先，汽车级功率半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长期有效性要求很高。整体产品开发周期长，投资规模大。企业需要长时间的技术积累和经验沉淀才能实现技术突破，行业壁垒高。

其次，车载级功率半导体的认证周期和供货周期较长，车企和芯片厂商形成稳定的合作关系后很难更换供应商。

最后，车企在认证新的汽车级半导体供应商时，通常会要求其产品具备一定规模的板载数据，因此国内芯片厂商很难找到突破口。

短期来看，比亚迪半导体不会给汽车行业带来太大的冲击，但长期来看，影响深远。2021年8月，因聘请的律师事务所被证监会立案调查，比亚迪半导体发行上市审核被迫中止。

不过好在“第一车芯”并没有让我们等太久。

日前，深交所创业委发布的公告显示，比亚迪半导体将于1月27日召开创业板首次会议。

过去一年，整个汽车行业遭遇“缺芯”，进一步强化了中国对国产芯片的需求。

毫无疑问，汽车级半导体企业将迎来巨大的发展机遇。

300亿，太高了吗？

比亚迪半导体，原名微电子公司，最初成立于2004年。目前，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能c……控制集成电路、智能传感器和光电半导体。

经过17年的蛰伏，现在已经相当飙升了。

从近几年的主营业务收入来看，功率半导体是其主要收入来源。在该领域，比亚迪半导体已经形成了包括芯片设计、晶圆制造、模块封装测试、系统级应用测试在内的完整产业链。

不仅业务布局全面，更重要的是比亚迪半导体主要采用IDM业务模式，业务增长潜力巨大。

稍微科普一下，从商业模式来说，半导体行业主要有IDM和Fabless两种模式。

在IDM模式下，企业要独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试，同时具备R&D和生产能力，对企业的资金和技术实力要求很高。

在无晶圆厂模式下，企业只需完成芯片设计，晶圆制造、封装和测试业务将外包给相应的合作厂商。

知名半导体企业中，英飞凌、安森、意法半导体都是IDM厂商，英伟达、高通、地平线、黑芝麻、mobileye采用无晶圆厂模式。

综合来看，IDM模式更有利于企业积累制造经验，形成技术壁垒。

在汽车领域，比亚迪半导体是国内为数不多的能够实现汽车级IGBT量产和装车的IDM厂商，拥有IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁和压力传感器、LED光源、车载LED显示屏等多种汽车级功率半导体产品。

这些汽车级功率半导体产品主要应用于新能源汽车的电机驱动控制系统、车辆热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、车载照明系统等核心领域。

根据全球科技研究机构Omdia的统计，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器IGBT模块全球制造商中排名第二，仅次于英飞凌。

在SiC器件领域，比亚迪半导体是全球首家、国内唯一一家实现电机驱动控制器中SiC三相全桥模块大规模加载的功率半导体供应商。突破了高温封装材料、长寿命互联设计、高散热设计、整车法规水平验证等技术难题，实现了SiC模块在高端新能源汽车电机驱动控制器中的规模化应用。

另外，在智能控制IC方面，比亚迪半导体是国内最大的MCU芯片厂商。在光电半导体领域，是国内为数不多的可以实现LED光源量产前加载的半导体厂商。

可以说，比亚迪半导体凭借自身的努力，打破了国产汽车芯片下游应用的瓶颈。

而且比亚迪半导体拥有1188项授权专利，形成了完整的自主知识产权体系，在芯片设计、晶圆制造、模组封装测试、系统级应用测试等环节建立了高科技护城河。

当然，我之前说的只是在中国。如果放眼全球市场，国际厂商在汽车功率半导体领域一直占据绝对领先地位。

与英飞凌、瑞萨电子等国际厂商相比，比亚迪半导体在R&D和生产方面并没有太大的放弃，但在销售网络、营收规模和品牌知名度方面仍有较大差距。

这也是比亚迪急于分拆上市的一个主要原因，希望通过提高融资能力来加快公司的发展和创新，从而进一步提高市场竞争力。

2020年年中，在不到一个月的时间里，比亚迪半导体已先后完成19亿元A轮融资和8亿元A轮融资，估值102亿元。该公司启动IPO程序后，CICC给出的估值达到300亿元。

有些人……墨迹认为300亿的估值明显虚增。且不说英飞凌等国际巨头，仅与中国另一家IGBT大公司斯达半导体相比，比亚迪半导体就不占优势。前者自主研发的FS芯片领先后者1-2年。

但斯达半导体的收入主要来自工控领域，而比亚迪半导体的重心在汽车领域，不会产生太大的竞争。而且斯达的半导体采用无晶圆厂模式。长期来看，比亚迪半导体有更大的想象空间。

结合目前斯达半导体超过570亿的市值，300亿的估值对于比亚迪半导体来说是在合理的范围内。

能给比亚迪带来什么？

根据招股书披露的信息，比亚迪半导体拟通过本次IPO募集资金约20亿元，主要用于功率半导体关键技术、高性能MCU芯片设计与测试技术、高精度BMS芯片设计与测试技术的研发项目。

此次分拆上市将有助于比亚迪半导体充实资本实力，使其能够直接从资本市场获得股权或债权融资，满足现有及未来业务扩张的资金需求。同时也有利于提升其品牌知名度和市场影响力。

同时，比亚迪在招股书中表示，比亚迪半导体的分拆上市将有助于提高公司的整体盈利能力。

数据显示，2018年至2020年，比亚迪半导体营业收入分别为13.4亿元、10.96亿元和14.41亿元，归属于母公司的净利润分别为1.04亿元、0.85亿元和0.59亿元。

2021年，比亚迪半导体预计实现营收30.5-32.0亿元，同比增长111.63%-122.04%；预计归母净利润3.5亿-3.95亿元，同比增长496.94%-573.69%。

再看比亚迪2020年财报，全年营收达1565.98亿元，净利润达42.34亿元。按照这个基数，比亚迪半导体一年可以为母公司贡献10%的利润。此外，其利润率明显高于汽车业务。

新能源汽车市场的快速发展带动了对车载级功率半导体、智能控制IC板车载MCU、车载图像传感模块、智能感应板电磁传感器的需求。

不出意外，比亚迪半导体在未来几年将保持较高的复合增长率。

中汽协预测，未来五年新能源汽车产销量年均增速将保持在40%以上。随着汽车电动化、智能化、网络化的不断提升，汽车级半导体的自行车价值持续提升，装载量增速明显高于汽车销量增速，也成为半导体行业增长最快的细分领域之一。

有分析指出，汽车级半导体国内厂商的崛起，给整个行业带来了供需共振。比亚迪半导体此时IPO，必将成为中国半导体供应商中最赚钱的一家。

汽车分析师、北方工业大学汽车产业创新研究中心研究员张翔告诉凤凰汽车:“目前国家正在倡导加大自主芯片的研发力度。比亚迪半导体上市后，将得到国家政策的支持。此外，自主研发的芯片是车企高科技的象征。比如特斯拉自己开发芯片。此外，比亚迪本身是中国最大的新能源汽车公司，因此其市值将快速增长。”

同时，外界普遍认为，比亚迪半导体的分拆上市有望帮助比亚迪一举突破万亿大关。

2021年11月，比亚迪市值突破9000亿元，距离万亿元仅一步之遥。但市场随后进入漫长的回调期，目前市值已跌至7300亿元左右。

2021年，比亚迪共销售汽车730，093辆，同比增长75.4%；其中，新能源乘用车销售593745辆，同比激增231.6%。中汽协预测，2022年，中国新能源汽车保有量将同比增长47%，达到500万辆。

由于芯片可以自给自足，缺芯的影响降到最低，预计2022年比亚迪将继续保持高速增长。因此，比亚迪半导体的DM4.0模块和SiC模块将继续放量，为公司带来大幅收入增长。同时，智能控制IC、智能传感器等产品也将获得更大的增长。

不过，招银国际证券有限责任公司研究部经理白奕阳认为，目前市场对比亚迪半导体的估值在300亿左右。如果考虑a股半导体平均销售率上升，可能达到400-500亿。短期内对比亚迪目前7000亿的市值影响不大。

他还表示，从长远来看，比亚迪半导体的重点应该还是在业务层面的拓展上。“目前大家批评比较多，主要是因为其汽车法规关联方销售比例高。上市后必须逐步解决这个问题，以减少公司对关联方的业务依赖。”

的确，从近几年的销售数据来看，比亚迪集团一直是比亚迪半导体的最大客户，占销售额的50%以上。尤其是轿车级的功率半导体，基本都是供应给比亚迪的产品。比如DM-i系列的DM模块勉强自给自足。

因此，为了进一步发展，一方面要尽快提高自身的生产能力，另一方面要加大力度拓展外部客户。

目前，除比亚迪集团外，比亚迪半导体的车用级功率半导体产品还进入了小康汽车、宇通汽车、福田汽车、凌锐股份、京华时报、英飞凌、蓝海花藤、汇川科技等厂商的供应体系。

总的来说，这个榜单缺乏有实力的厂商为其背书。如果比亚迪半导体能进入一两家头部车企的供应体系，其影响力和市场估值将进一步提升。

写在最后:

车载级功率半导体国产化率低是制约我国新能源汽车产业发展的主要环节。

首先，汽车级功率半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长期有效性要求很高。整体产品开发周期长，投资规模大。企业需要长时间的技术积累和经验沉淀才能实现技术突破，行业壁垒高。

其次，车载级功率半导体的认证周期和供货周期较长，车企和芯片厂商形成稳定的合作关系后很难更换供应商。

最后，车企在认证新的汽车级半导体供应商时，通常会要求其产品具备一定规模的板载数据，因此国内芯片厂商很难找到突破口。

短期来看，比亚迪半导体不会给汽车行业带来太大的冲击，但长期来看，影响深远。

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