据外媒报道，5月17日，日本芯片制造商瑞萨电子表示，由于电动汽车需求激增，将投资900亿日元(约合7亿美元)提高功率半导体的产量。
图片来源:瑞萨
瑞萨希望将功率半导体产量提高一倍，并打算在2024年重启2014年10月关闭的位于日本中部山梨县的嘉福工厂。由于瑞萨一直生产150 mm至200 mm晶圆的功率半导体，因此在嘉福工厂重启后将安装兼容适合量产的300 mm晶圆的新设备。据估计，该工厂将雇用200至300名员工。嘉福工厂将于2024年上半年投产，2025年前面向汽车行业进行量产。
瑞萨一直奉行整合国内基地和最小化工厂的“轻晶圆厂”战略，如今将进行大规模投资，以抢占电动车行业对芯片的新需求。
东京研究公司富士经济预测，到2030年，全球功率半导体市场将达到4万亿日元，比2020年增长40%。功率半导体决定了产品的节能性能。随着电动汽车的普及，汽车用功率半导体的需求也在迅速增加。
目前，东芝、富士电机、三菱电机等日本制造商也在投资增加芯片产量，而主要汽车零部件制造商电装公司已宣布与中国省的一家公司建立合作关系。
德国英飞凌科技在300 mm晶圆功率半导体量产领域处于领先地位，日本企业作为后来者，将集中力量快速建立高效生产线。
1据外媒报道，5月17日，日本芯片制造商瑞萨电子表示，由于电动汽车需求激增，将投资900亿日元(约合7亿美元)提高功率半导体的产量。
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瑞萨希望将功率半导体产量提高一倍，并打算在2024年重启2014年10月关闭的位于日本中部山梨县的嘉福工厂。由于瑞萨一直生产150 mm至200 mm晶圆的功率半导体，因此在嘉福工厂重启后将安装兼容适合量产的300 mm晶圆的新设备。据估计，该工厂将雇用200至300名员工。嘉福工厂将于2024年上半年投产，2025年前面向汽车行业进行量产。
瑞萨一直奉行整合国内基地和最小化工厂的“轻晶圆厂”战略，如今将进行大规模投资，以抢占电动车行业对芯片的新需求。
东京研究公司富士经济预测，到2030年，全球功率半导体市场将达到4万亿日元，比2020年增长40%。功率半导体决定了产品的节能性能。随着电动汽车的普及，汽车用功率半导体的需求也在迅速增加。
目前，东芝、富士电机、三菱电机等日本制造商也在投资增加芯片产量，而主要汽车零部件制造商电装公司已宣布与中国省的一家公司建立合作关系。
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