据外媒报道,5月17日,富士康和马来西亚公司大港NeXchange Berhad(DNex)表示,两家公司签署了一份谅解备忘录,将成立一家合资公司,在马来西亚建设和运营一家12英寸芯片工厂,以满足电动汽车对半导体日益增长的需求。
富士康持有DNex约5%的股份,并在后者董事会中拥有一个席位,这使得富士康能够间接控制DNex的子公司、马来西亚芯片制造商Silterra的8英寸芯片工厂。
富士康在马来西亚拟建的工厂预计每月生产4万片晶圆,包括28纳米和40纳米技术。这些是微控制器、传感器、驱动集成电路和连接芯片(包括Wifi和蓝牙)应用最广泛的芯片生产技术。TSMC、联合微电子和SMIC等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。
富士康芯片厂的选址和投资规模尚未公布。然而,根据计划的产能和涉及的技术,芯片行业高管估计,该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间。
图片来源:富士康
如果富士康拟建工厂顺利建成,不仅符合马来西亚政府在全国范围内推动建立半导体产业的需要,也标志着该公司在半导体领域扩大影响力的又一大步,同时也是进一步实现其电动汽车雄心的关键举措。
东南亚一直是芯片厂商增加产能的热门之地。全球第三大芯片代工厂Globalfoundries正斥资40亿美元扩大在新加坡的生产规模。全球第四大芯片代工厂华为电子最近宣布,将斥资50亿美元在新加坡再建一座工厂。欧洲最大的芯片制造商英飞凌正在投资20亿欧元扩建其在马来西亚的Kulim生产设施,为电动汽车生产功率半导体。
出于对供应链灵活性的担忧,印度、泰国和马来西亚等国也希望发展自己的半导体产业。
1据外媒报道,5月17日,富士康和马来西亚公司大港NeXchange Berhad(DNex)表示,两家公司签署了一份谅解备忘录,将成立一家合资公司,在马来西亚建设和运营一家12英寸芯片工厂,以满足电动汽车对半导体日益增长的需求。
富士康持有DNex约5%的股份,并在后者董事会中拥有一个席位,这使得富士康能够间接控制DNex的子公司、马来西亚芯片制造商Silterra的8英寸芯片工厂。
富士康在马来西亚拟建的工厂预计每月生产4万片晶圆,包括28纳米和40纳米技术。这些是微控制器、传感器、驱动集成电路和连接芯片(包括Wifi和蓝牙)应用最广泛的芯片生产技术。TSMC、联合微电子和SMIC等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。
富士康芯片厂的选址和投资规模尚未公布。然而,根据计划的产能和涉及的技术,芯片行业高管估计,该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间。
图片来源:富士康
如果富士康拟建工厂顺利建成,不仅符合马来西亚政府在全国范围内推动建立半导体产业的需要,也标志着该公司在半导体领域扩大影响力的又一大步,同时也是进一步实现其电动汽车雄心的关键举措。
东南亚一直是芯片厂商增加产能的热门之地。全球第三大芯片代工厂Globalfoundries正斥资40亿美元扩大在新加坡的生产规模。全球第四大芯片代工厂华为电子最近宣布,将斥资50亿美元在新加坡再建一座工厂。欧洲最大的芯片制造商英飞凌公司投资20亿欧元扩建其在马来西亚的Kulim生产工厂,生产电力用功率半导体……车辆。
出于对供应链灵活性的担忧,印度、泰国和马来西亚等国也希望发展自己的半导体产业。
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