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后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片

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时间:1900/1/1 0:00:00

5月23日,由厚墨智能自主研发的行业首款大计算AI芯片厚墨智能官方消息,成功点亮并成功贯穿智能驾驶算法模型。

Sequoia, RAM

据悉,该芯片基于架构创新,采用SRAM(静态随机存取存储器)作为存储和计算介质,通过存储单元和计算单元的深度集成,实现了高性能和低功耗。样片计算能力达到20TOPS,可扩展至200TOPS,计算单元能效比高达20 tops/w,该芯片采用22nm成熟工艺,可提高能效比,有效控制成本。此外,在灵活性方面,该芯片不仅支持市场主流算法,还支持不同客户定制自己的算子,更适合算法的高速迭代。

Sequoia, RAM

厚模的智能芯片开发板在智能驾驶等边缘端高并发计算场景下,对芯片的功耗和散热要求很高。据介绍,目前常规架构芯片设计中存储器系统的性能提升速度远远落后于处理器,有限的存储器带宽无法保证高速的数据传输,无法满足高级智能驾驶的计算需求。其次,来回传输数据会产生巨大的功耗。基于该芯片,厚墨智能在内存计算架构上首次贯穿智能驾驶场景中的多场景多任务算法模型,为高层次智能驾驶提供了全新的技术路径。未来有可能以W级功耗提供P级计算能力,更好地满足高级智能驾驶时代的需求。

Sequoia, RAM

厚墨智能自成立以来,坚定地走差异化创新之路,也是国内首家通过底层架构的创新,设计出具有大计算能力的AI芯片的初创企业。任何颠覆性的创新都会面临极高的技术挑战。R&D人员需要根据传统存储器件重新设计电路、单元阵列和工具链,同时还要突破各种物理和结构技术难题。芯片的成功点亮,标志着厚模智能在大计算力存储与计算一体化技术的工程化上取得了关键突破。

Sequoia, RAM

据了解,厚墨智能成立于2020年底,是国内专注于存储和计算技术集成的大型计算AI芯片公司。它的创始人&;首席执行官吴强在2006年获得普林斯顿大学计算机科学博士学位后,曾在英特尔、AMD和脸书工作。他是AMD gp GPU/OpenCL创始团队的核心成员,并于2009年至2017年在脸书担任高级科学家。2017年回国后,吴强加入地平线,担任技术副总裁兼工程院院长,后担任地平线CTO,领导AI芯片软件解决方案和生态建设,将边缘应用解决方案商业化,帮助企业构建具有硅谷标准的国际化R&D体系。2020年,吴强离开地平线,创办厚墨智能。厚模智能提供的大计算力、低功耗的高能效芯片和解决方案,可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘终端,以及云推理场景。截至目前,厚墨智能已完成三轮融资。投资方包括红杉中国、经纬创投、祁鸣创投、联想创投等头部机构,以及金普大岳汽车、中关村亓航等国有基金。5月23日,由厚墨智能自主研发的行业首款大计算AI芯片厚墨智能官方消息,成功点亮并成功贯穿智能驾驶算法模型。

Sequoia, RAM

据悉,该芯片基于架构创新,采用SRAM(静态随机存取存储器)作为存储和计算介质,通过存储单元和计算单元的深度集成,实现了高性能和低功耗。样片计算能力达到20TOPS,可扩展至200TOPS,计算单元能效比高达20 tops/w,该芯片采用22nm成熟工艺,可提高能效比,有效控制成本。此外,在灵活性方面,该芯片不仅支持市场主流算法,还支持不同客户定制自己的算子,更适合算法的高速迭代。

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厚模的智能芯片开发板在智能驾驶等边缘端高并发计算场景下,对芯片的功耗和散热要求很高。据介绍,目前常规架构芯片设计中存储器系统的性能提升速度远远落后于处理器,有限的存储器带宽无法保证高速的数据传输,无法满足高级智能驾驶的计算需求。其次,来回传输数据会产生巨大的功耗。基于该芯片,厚墨智能在内存计算架构上首次贯穿智能驾驶场景中的多场景多任务算法模型,为高层次智能驾驶提供了全新的技术路径。未来有可能以W级功耗提供P级计算能力,更好地满足高级智能驾驶时代的需求。

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厚墨智能自成立以来,坚定地走差异化创新之路,也是国内首家通过底层架构的创新,设计出具有大计算能力的AI芯片的初创企业。任何颠覆性的创新都会面临极高的技术挑战。R&D人员需要根据传统存储器件重新设计电路、单元阵列和工具链,同时还要突破各种物理和结构技术难题。芯片的成功点亮,标志着厚模智能在大计算力存储与计算一体化技术的工程化上取得了关键突破。

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据了解,厚墨智能成立于2020年底,是国内专注于存储和计算技术集成的大型计算AI芯片公司。它的创始人&;首席执行官吴强在2006年获得普林斯顿大学计算机科学博士学位后,曾在英特尔、AMD和脸书工作。他是AMD gp GPU/OpenCL创始团队的核心成员,并于2009年至2017年在脸书担任高级科学家。2017年回国后,吴强加入地平线,担任技术副总裁兼工程院院长,后担任地平线CTO,领导AI芯片软件解决方案和生态建设,将边缘应用解决方案商业化,帮助企业构建具有硅谷标准的国际化R&D体系。2020年,吴强离开地平线,创办厚墨智能。厚模智能提供的大计算力、低功耗的高能效芯片和解决方案,可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘终端,以及云推理场景。截至目前,厚墨智能已完成三轮融资。投资方包括红杉中国、经纬创投、祁鸣创投、联想创投等头部机构,以及金普大岳汽车、中关村亓航等国有基金。

标签:红杉RAM

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