近日，英飞凌首席营销官赫尔穆特·加塞尔(Helmut Gassel)在接受媒体采访时表示，2022年1月至3月，包括未确认订单在内，英飞凌的积压订单已经从去年第四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)，是英飞凌2021年收入(111欧元)的3倍多。
赫尔穆特·加塞尔(Helmut Gassel)进一步指出，这些订单中超过50%是汽车相关产品，75%的订单将不会在未来12个月内交付。积压的订单显然远远超出了英飞凌的交付能力。
“目前，整体环境比去年更具挑战性。结构性驱动因素导致对汽车、工业、可再生能源和智能设备的需求非常强劲，特别是电动汽车和可再生能源，这将为芯片行业创造新的需求。”赫尔穆特·加塞尔说。
图片来源:英飞凌
据了解，在电动化过程中，汽车半导体的增量市场大部分在功率半导体，其中IGBT是新能源汽车电控系统和DC充电桩的核心器件，其成本占新能源汽车成本的10%，占充电桩成本的20%。
在IGBT分立器件和IGBT模块领域，英飞凌是当之无愧的领导者，2020年的市场份额将是全球第一，占全球市场的三分之一以上。
基于全球汽车功率半导体的持续繁荣，英飞凌近日宣布2022年第一季度业绩好于市场预期。其营收为33亿欧元(约合人民币234.08亿元)，年增长22%，净利润为4.69亿欧元(约合人民币33.27亿元)。
与此同时，英飞凌还上调了下一财季及整个财年的营收预期，预测第三财季营收为34亿欧元，2022年整个财年的营收预期为135亿欧元，而之前的预期为130亿欧元。这是英飞凌今年第二次上调年度展望。
图片来源:英飞凌
为了缓解供需矛盾，公司也在不断努力提高产能。
今年2月，英飞凌表示，公司计划投资20亿欧元(约合人民币141.87亿元)在马来西亚新建一座前端晶圆厂，以增强其在碳化硅和氮化镓领域的制造能力。
英飞凌表示，一旦设备齐全，新工厂将通过基于碳化硅和氮化镓的产品创造20亿欧元的年收入。预计工厂将在2024年夏天准备好设备，第一批晶圆计划在2024年下半年出货。
去年9月，英飞凌还宣布其位于奥地利菲拉赫的300mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式投产。据了解，这家工厂总投资16亿欧元，是欧洲微电子领域同类项目中最大的项目之一，也是最现代化的半导体器件工厂之一。
在接下来的时间里，英飞凌还计划将奥地利菲拉赫的6/8英寸硅半导体生产线改造为第三代半导体生产线。
图片来源:英飞凌
事实上，英飞凌并不是唯一一家订单过多的IGBT制造商。
据报道，安森美深圳工厂内部人士5月透露，汽车IGBT订单已满，不再接单，2022-2023年产能全部售罄。不排除订单中存在一定比例的超期订单。“我们现在不接受订单。没有足够的产能，订单无法交付，存在违约风险。”
据悉，IGBT缺货超过50周，供需缺口已扩大至50%以上，IGBT订单与发货能力的最大比例被拉至2: 1。
就在2月，英飞凌向经销商发出通函，表示2022年供需失衡将贯穿全年。为了应对强劲的需求，尤其是在汽车领域……芯片方面，英飞凌将再次大幅增加投入，并在近两年以每年50%的大投入扩大生产，预计到2022年将达到24亿欧元，以缓解供需紧张的问题。
图片来源:英飞凌
对此，有半导体从业者也表示:“本土半导体厂商将继续升级产品结构和客户结构，加速国内替代进程。”
虽然与英飞凌这样的巨头厂商相比，本土企业在核心技术和量产经验上存在一定差距，但随着本土企业不断加大在功率半导体领域的布局，国内企业在汽车功率半导体方面的“失声”局面得到了一定程度的改善。
尤其是疫情以来，在缺芯和涨价的双重压力下，一些自主车企开始更加重视本土企业，为国产替代提供了新的契机。从更高的角度来看，受国际贸易形势影响，海外零部件供应仍存在一定的不确定性。从供应链安全的角度来看，本地替代更具战略性。近日，英飞凌首席营销官赫尔穆特·加塞尔(Helmut Gassel)在接受媒体采访时表示，2022年1月至3月，包括未确认订单在内，英飞凌的积压订单已经从去年第四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)，是英飞凌2021年收入(111欧元)的3倍多。
赫尔穆特·加塞尔(Helmut Gassel)进一步指出，这些订单中超过50%是汽车相关产品，75%的订单将不会在未来12个月内交付。积压的订单显然远远超出了英飞凌的交付能力。
“目前，整体环境比去年更具挑战性。结构性驱动因素导致对汽车、工业、可再生能源和智能设备的需求非常强劲，特别是电动汽车和可再生能源，这将为芯片行业创造新的需求。”赫尔穆特·加塞尔说。
图片来源:英飞凌
据了解，在电动化过程中，汽车半导体的增量市场大部分在功率半导体，其中IGBT是新能源汽车电控系统和DC充电桩的核心器件，其成本占新能源汽车成本的10%，占充电桩成本的20%。
在IGBT分立器件和IGBT模块领域，英飞凌是当之无愧的领导者，2020年的市场份额将是全球第一，占全球市场的三分之一以上。
基于全球汽车功率半导体的持续繁荣，英飞凌近日宣布2022年第一季度业绩好于市场预期。其营收为33亿欧元(约合人民币234.08亿元)，年增长22%，净利润为4.69亿欧元(约合人民币33.27亿元)。
与此同时，英飞凌还上调了下一财季及整个财年的营收预期，预测第三财季营收为34亿欧元，2022年整个财年的营收预期为135亿欧元，而之前的预期为130亿欧元。这是英飞凌今年第二次上调年度展望。
图片来源:英飞凌
为了缓解供需矛盾，公司也在不断努力提高产能。
今年2月，英飞凌表示，公司计划投资20亿欧元(约合人民币141.87亿元)在马来西亚新建一座前端晶圆厂，以增强其在碳化硅和氮化镓领域的制造能力。
英飞凌表示，一旦设备齐全，新工厂将通过基于碳化硅和氮化镓的产品创造20亿欧元的年收入。预计工厂将在2024年夏天准备好设备，第一批晶圆计划在2024年下半年出货。
去年9月，英飞凌还宣布其位于奥地利菲拉赫的300mm薄晶圆功率半导体芯片工厂正式投产。据了解，这家工厂拥有……总投资16亿欧元，是欧洲微电子领域最大的同类项目之一，也是最现代化的半导体器件工厂之一。
在接下来的时间里，英飞凌还计划将奥地利菲拉赫的6/8英寸硅半导体生产线改造为第三代半导体生产线。
图片来源:英飞凌
事实上，英飞凌并不是唯一一家订单过多的IGBT制造商。
据报道，安森美深圳工厂内部人士5月透露，汽车IGBT订单已满，不再接单，2022-2023年产能全部售罄。不排除订单中存在一定比例的超期订单。“我们现在不接受订单。没有足够的产能，订单无法交付，存在违约风险。”
据悉，IGBT缺货超过50周，供需缺口已扩大至50%以上，IGBT订单与发货能力的最大比例被拉至2: 1。
就在2月，英飞凌向经销商发出通函，表示2022年供需失衡将贯穿全年。为了应对强劲的需求，尤其是在汽车芯片领域，英飞凌将再次大幅增加投资，并在近两年以每年50%的大投入扩大生产，预计到2022年将达到24亿欧元，以缓解供需紧张的问题。
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对此，有半导体从业者也表示:“本土半导体厂商将继续升级产品结构和客户结构，加速国内替代进程。”
虽然与英飞凌这样的巨头厂商相比，本土企业在核心技术和量产经验上存在一定差距，但随着本土企业不断加大在功率半导体领域的布局，国内企业在汽车功率半导体方面的“失声”局面得到了一定程度的改善。
尤其是疫情以来，在缺芯和涨价的双重压力下，一些自主车企开始更加重视本土企业，为国产替代提供了新的契机。从更高的角度来看，受国际贸易形势影响，海外零部件供应仍存在一定的不确定性。从供应链安全的角度来看，本地替代更具战略性。
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