8月4日，奥迪股份公司(audi ag)旗下软件公司CARIAD与意法半导体(stmicroelectronics，简称st)宣布，将开始联合开发汽车片上系统(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。合作目标是为基于奥迪公司统一且可扩展的软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成协议，全球半导体代工厂TSMC将为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD旨在提前几年锁定奥迪公司的汽车芯片供应。
据报道，CARIAD将首次与奥迪股份公司的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD将指定集团一级供应商的CARIAD zone架构仅采用公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的Stellar标准MCU。奥迪股份公司管理委员会成员穆拉特·阿克塞尔(Murat Aksel)表示:我们将为奥迪股份公司创造一种全新的合作模式。通过与ST和TSMC建立直接合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这样才能保证供应商真正生产出我们需要的芯片，保证未来几年关键芯片的供应安全。这样，我们就为战略供应链管理树立了新的标准。除了与意法半导体合作，CARIAD还与高通合作。此前，计划选择高通技术公司提供CARIAD的片上系统(SoC)软件平台，旨在辅助驾驶和自动驾驶，最高可达L4级。凭借高通的高性能SoC，奥迪股份公司将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD将采用骁龙游乐设备平台产品组合SoC，以最佳方式满足CARIAD开发的软件需求，从而支持奥迪公司在2025年左右推出的车型。
为了解决缺芯问题，除了大众，通用、福特、日产等汽车厂商也越过供应商，直接与芯片厂对接，开启了汽车芯片的“定制”模式。去年9月，通用汽车首席执行官玛丽·巴拉在接受采访时表示，通用汽车将对其芯片供应链进行“重大变革”，以应对持续的芯片短缺。11月，通用汽车全球总裁Kyle Reuss透露，通用汽车将与高通、意法半导体、TSMC、瑞萨电子、安森、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。与此同时，该公司计划在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列，这不仅将使通用汽车订购的芯片数量减少95%，还将使芯片制造商更容易满足公司的需求。同样，去年福特与辛格签署了战略合作协议，这可能成为未来汽车开始联合研发的关键筹码。福特高管表示，该协议最终可能允许辛格专门为福特设计新芯片，并增加整个汽车行业芯片的生产和供应。福特汽车公司副总裁查克·格雷(Chuck Gray)表示，“我们正试图重新规划我们的供应链，这将真正有助于提高我们的独立性。”日产等汽车制造商正在接受长期订单承诺，并增加库存。此外，日产已经重新设计了汽车，使用更多通用和现成的芯片。与此同时，日产也在考虑实施更激进的策略，比如自己制造一些芯片，并正在与包括雷诺在内的合作伙伴讨论相关事宜。8月4日，奥迪股份公司(audi ag)旗下软件公司CARIAD与意法半导体(stmicroelectronics，简称st)宣布，将开始联合开发汽车片上系统(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。合作目标是为基于奥迪公司统一且可扩展的软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成协议，全球半导体代工厂TSMC将为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD旨在提前几年锁定奥迪公司的汽车芯片供应。
据报道，卡里德……ll首次与奥迪公司的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD将指定集团一级供应商的CARIAD zone架构仅采用公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的Stellar标准MCU。奥迪股份公司管理委员会成员穆拉特·阿克塞尔(Murat Aksel)表示:我们将为奥迪股份公司创造一种全新的合作模式。通过与ST和TSMC建立直接合作，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这样才能保证供应商真正生产出我们需要的芯片，保证未来几年关键芯片的供应安全。这样，我们就为战略供应链管理树立了新的标准。除了与意法半导体合作，CARIAD还与高通合作。此前，计划选择高通技术公司提供CARIAD的片上系统(SoC)软件平台，旨在辅助驾驶和自动驾驶，最高可达L4级。凭借高通的高性能SoC，奥迪股份公司将提供一系列安全且可扩展的自动驾驶功能。CARIAD将采用骁龙游乐设备平台产品组合SoC，以最佳方式满足CARIAD开发的软件需求，从而支持奥迪公司在2025年左右推出的车型。
为了解决缺芯问题，除了大众，通用、福特、日产等汽车厂商也越过供应商，直接与芯片厂对接，开启了汽车芯片的“定制”模式。去年9月，通用汽车首席执行官玛丽·巴拉在接受采访时表示，通用汽车将对其芯片供应链进行“重大变革”，以应对持续的芯片短缺。11月，通用汽车全球总裁Kyle Reuss透露，通用汽车将与高通、意法半导体、TSMC、瑞萨电子、安森、恩智浦和英飞凌合作开发芯片。与此同时，该公司计划在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列，这不仅将使通用汽车订购的芯片数量减少95%，还将使芯片制造商更容易满足公司的需求。同样，去年福特与辛格签署了战略合作协议，这可能成为未来汽车开始联合研发的关键筹码。福特高管表示，该协议最终可能允许辛格专门为福特设计新芯片，并增加整个汽车行业芯片的生产和供应。福特汽车公司副总裁查克·格雷(Chuck Gray)表示，“我们正试图重新规划我们的供应链，这将真正有助于提高我们的独立性。”日产等汽车制造商正在接受长期订单承诺，并增加库存。此外，日产已经重新设计了汽车，使用更多通用和现成的芯片。与此同时，日产也在考虑实施更激进的策略，比如自己制造一些芯片，并正在与包括雷诺在内的合作伙伴讨论相关事宜。
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