“目前的芯片短缺是由半导体行业和汽车公司的供需失衡造成的。博世基本上每个月缺30万控制器。”9月23日，博世中国总裁陈宇东在中国新能源汽车发展高层论坛上透露。
博世中国总裁陈宇东；图片来源:中国电动汽车百人会
他无奈地说，“从去年开始，我就很少参加论坛了，不是不敢去，而是一去就会被围攻拦截。是什么原因？”缺乏核心。"
作为常年全球顶尖的汽车零部件供应商，博世集团的产品布局非常广泛。2021年，其全球销售额达到787亿欧元，其中汽车业务占比58%，达到453亿欧元。
聚焦中国市场，博世在中国实现销售额1286亿元人民币，同比增长9.6%，汽车业务占比75%，非汽车业务占比25%，包括工业技术、能源和建筑技术以及消费品。
其中，软件研发一直是博世的核心竞争力。每年全球汽车搭载超过2亿个博世自主研发的软件控制单元。“对于博世来说，博世不仅是芯片制造商，也是最大的芯片用户和购买者。我们可能都是汽车行业十大半导体公司之一。”陈宇东说。
去年8月中旬，博世中国区副总裁徐大全报告称，马来西亚疫情导致一家半导体芯片供应商工厂停工，博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将被迫停止供货，引发业内热议。一方面让人震惊的是核心缺失再次加剧，没有未来缓解的恐惧。另一方面，他们也觉得巢下无蛋。
陈玉栋指出，目前传统内燃机汽车中用于约会的半导体芯片有100到200个，新能源汽车中大约有500到600个。但无论是在传统内燃机车还是新能源车上，博世都只能供应17个芯片，尤其是控制器芯片。博世仍然需要大量的外部开采来满足需求。
“主VCU使用的芯片大约有750个，大部分是采购的，主要是前十大半导体公司。”他透露。
在博世看来，芯片将在汽车智能化改造过程中发挥越来越重要的作用。德国协会曾预测，汽车80%的创新来自半导体，所以无论是新四化、自动驾驶还是V2X，都离不开芯片。
基于此，陈玉栋呼吁国内芯片企业更快更坚定不移地研发车标芯片，投入大，周期长，希望每个芯片企业在国内都能做得更多。同时，我们也希望鼓励国际制造商在中国设厂。目前大部分国际厂商只在中国做封装，希望有更多的晶圆厂和封装厂来中国。
着眼于博世在半导体芯片领域的发展，博世早在20世纪60年代就在汽车行业开发了第一款汽车功率半导体，随后在70年代在汽车电子市场推出了汽车集成电路。1995年开始建设第一家晶圆厂(6英寸)，90年代开始广泛使用车载电控。
近十年，2010年8英寸晶圆厂投产，今年年初德国德累斯顿12英寸晶圆厂竣工。在封装测试方面，除了在欧洲建立封装测试外，苏州第一条封装测试线已经增加并完成，最新的马来西亚槟城封装测试工厂目前正在建设中。“目前的芯片短缺是由半导体行业和汽车公司的供需失衡造成的。博世基本上每个月缺30万控制器。”9月23日，博世中国总裁陈宇东在中国新能源汽车发展高层论坛上透露。
博世中国总裁陈宇东；图片来源:中国电动汽车百人会
他无奈地说，“从去年开始，我就很少参加论坛了，不是不敢去，而是一去就会被围攻拦截。是什么原因？”缺乏核心。"
作为常年全球顶尖的汽车零部件供应商，博世集团的产品布局非常广泛。2021年，其全球销售额达到787亿欧元，其中汽车业务占比58%，达到453亿欧元。
聚焦中国市场，博世在中国实现销售额1286亿元人民币，同比增长9.6%，汽车业务占比75%，非汽车业务占比25%，包括工业技术、能源和建筑技术以及消费品。
其中，软件研发一直是博世的核心竞争力。每年全球汽车搭载超过2亿个博世自主研发的软件控制单元。“对于博世来说，博世不仅是芯片制造商，也是最大的芯片用户和购买者。我们可能都是汽车行业十大半导体公司之一。”陈宇东说。
去年8月中旬，博世中国区副总裁徐大全报告称，马来西亚疫情导致一家半导体芯片供应商工厂停工，博世的ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将被迫停止供货，引发业内热议。一方面让人震惊的是核心缺失再次加剧，没有未来缓解的恐惧。另一方面，他们也觉得巢下无蛋。
陈玉栋指出，目前传统内燃机汽车中用于约会的半导体芯片有100到200个，新能源汽车中大约有500到600个。但无论是在传统内燃机车还是新能源车上，博世都只能供应17个芯片，尤其是控制器芯片。博世仍然需要大量的外部开采来满足需求。
“主VCU使用的芯片大约有750个，大部分是采购的，主要是前十大半导体公司。”他透露。
在博世看来，芯片将在汽车智能化改造过程中发挥越来越重要的作用。德国协会曾预测，汽车80%的创新来自半导体，所以无论是新四化、自动驾驶还是V2X，都离不开芯片。
基于此，陈玉栋呼吁国内芯片企业更快更坚定不移地研发车标芯片，投入大，周期长，希望每个芯片企业在国内都能做得更多。同时，我们也希望鼓励国际制造商在中国设厂。目前大部分国际厂商只在中国做封装，希望有更多的晶圆厂和封装厂来中国。
着眼于博世在半导体芯片领域的发展，博世早在20世纪60年代就在汽车行业开发了第一款汽车功率半导体，随后在70年代在汽车电子市场推出了汽车集成电路。1995年开始建设第一家晶圆厂(6英寸)，90年代开始广泛使用车载电控。
近十年，2010年8英寸晶圆厂投产，今年年初德国德累斯顿12英寸晶圆厂竣工。在封装测试方面，除了在欧洲建立封装测试外，苏州第一条封装测试线已经增加并完成，最新的马来西亚槟城封装测试工厂目前正在建设中。
标签：世纪
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