根据DIGITIMES Research的数据，2030年电动汽车应用中碳化硅(SiC)组件的产值将达到80%。
目前碳化硅功率器件的应用领域主要是电动汽车。结合行业内公司财报分析，纯电动/混合动力汽车增速最高，其次是充电站/充电桩、航空航天、军事领域。
碳化硅功率半导体具有耐高温、耐压、开关速度快等优点，可以减少功率传输或转换过程中的能量损耗。已发展成为太阳能、电动汽车、充电基础设施、智能电网等领域备受关注的新产品。尤其是近年来，全球电动车市场渗透率快速提升，中国市场保持在20%以上，导致碳化硅的使用量越来越大。
尽管以SiC为代表的第三代半导体发展迅速，但目前由于其成本远高于硅基功率半导体，业内认为未来几年电动汽车用功率半导体的主流仍将是传统硅基元器件。
然而，DIGITIMES Research也指出，到2030年，电动汽车(包括纯电动汽车和插电式混合动力汽车)的渗透率将超过50%，同时行业将扩大8英寸碳化硅晶片的生产，因此电动汽车应用的收入将达到80%。根据DIGITIMES Research的数据，2030年电动汽车应用中碳化硅(SiC)组件的产值将达到80%。
目前碳化硅功率器件的应用领域主要是电动汽车。结合行业内公司财报分析，纯电动/混合动力汽车增速最高，其次是充电站/充电桩、航空航天、军事领域。
碳化硅功率半导体具有耐高温、耐压、开关速度快等优点，可以减少功率传输或转换过程中的能量损耗。已发展成为太阳能、电动汽车、充电基础设施、智能电网等领域备受关注的新产品。尤其是近年来，全球电动车市场渗透率快速提升，中国市场保持在20%以上，导致碳化硅的使用量越来越大。
尽管以SiC为代表的第三代半导体发展迅速，但目前由于其成本远高于硅基功率半导体，业内认为未来几年电动汽车用功率半导体的主流仍将是传统硅基元器件。
然而，DIGITIMES Research也指出，到2030年，电动汽车(包括纯电动汽车和插电式混合动力汽车)的渗透率将超过50%，同时行业将扩大8英寸碳化硅晶片的生产，因此电动汽车应用的收入将达到80%。
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