据外媒报道,2月23日,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)宣布,到2030年,美国将利用520亿美元的芯片和科学法案(CHIPS and Science Act)建设至少两个用于制造半导体的大规模逻辑晶圆厂(即半导体制造集群),以及一批高产量的先进封装设施。
“每个半导体制造集群都将包括一个强大的供应商生态系统,不断创新新技术的R&D设施和特殊的基础设施,”雷蒙多告诉乔治敦大学外交学院的学生。"每个集群将雇佣数千名高薪员工。"
雷蒙多表示,美国的半导体制造工厂(所谓的“晶圆厂”)将“在经济竞争条件下”生产先进的存储芯片。她补充说,这些晶圆厂也将有助于满足当前一代和成熟节点芯片的需求,这些芯片“对经济和国家安全至关重要”。"这些芯片将用于汽车和医疗设备领域."
据悉,美国商务部准备下周向企业开放申请,企业可以根据拜登总统2022年8月签署的《芯片与科学法案》获得资金。雷蒙德指出,《芯片与科学法案》旨在提高美国在半导体市场的竞争力,以对抗芯片制造业的垄断巨头。据悉,中国省生产了全球92%的尖端芯片。
在新冠肺炎疫情期间,对单区域芯片生产的严重依赖加剧了供应链问题,并导致美国对国家安全的担忧,因为芯片生产的任何中断都可能阻碍一系列商品的生产。“这基本上是一个国家安全问题,”她说。“我说过,《芯片与科学法案》是为了获得技术优势,出口管制也是为了保持这种优势。”
图片来源:美国政府
雷蒙多还重申了美国政府投资110亿美元建立国家半导体技术中心(NSTC)的计划。
雷蒙多说:“我们对NSTC的愿景是建立公私合作伙伴关系。政府、行业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者齐聚一堂,实现创新,解决问题。”她补充说,NSTC将设在全国各地的几个地方,旨在“解决业内最具影响力、最相关和最常见的R&D挑战”。
雷蒙多还指出:“最重要的是,NSTC将确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位,包括量子计算、材料科学、人工智能和我们尚未触及的未来应用。”据外媒报道,2月23日,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)宣布,到2030年,美国将利用520亿美元的芯片和科学法案(CHIPS and Science Act)建设至少两个用于制造半导体的大规模逻辑晶圆厂(即半导体制造集群),以及一批高产量的先进封装设施。
“每个半导体制造集群都将包括一个强大的供应商生态系统,不断创新新技术的R&D设施和特殊的基础设施,”雷蒙多告诉乔治敦大学外交学院的学生。"每个集群将雇佣数千名高薪员工。"
雷蒙多表示,美国的半导体制造工厂(所谓的“晶圆厂”)将“在经济竞争条件下”生产先进的存储芯片。她补充说,这些晶圆厂也将有助于满足当前一代和成熟节点芯片的需求,这些芯片“对经济和国家安全至关重要”。"这些芯片将用于汽车和医疗设备领域."
据悉,美国商务部准备下周向企业开放申请,企业可以根据拜登总统2022年8月签署的《芯片与科学法案》获得资金。雷蒙德指出,《芯片与科学法案》旨在提高美国在半导体市场的竞争力,以对抗芯片制造业的垄断巨头。据悉,中国省生产了全球92%的尖端芯片。
在新冠肺炎疫情期间,对单区域芯片生产的严重依赖加剧了供应链问题,并引起了美国对国家安全的担忧,因为芯片生产的任何中断都可能导致……阻碍一系列商品的生产。“这基本上是一个国家安全问题,”她说。“我说过,《芯片与科学法案》是为了获得技术优势,出口管制也是为了保持这种优势。”
图片来源:美国政府
雷蒙多还重申了美国政府投资110亿美元建立国家半导体技术中心(NSTC)的计划。
雷蒙多说:“我们对NSTC的愿景是建立公私合作伙伴关系。政府、行业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者齐聚一堂,实现创新,解决问题。”她补充说,NSTC将设在全国各地的几个地方,旨在“解决业内最具影响力、最相关和最常见的R&D挑战”。
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