地平线机器人再获长城汽车战略投资，2021年已宣布完成3次融资

地平线是唯一一家量产汽车级智能芯片前端的科技企业

作者：苗政

编辑：图雅

制作：金融涂鸦(

据该公司情报专家Financial Graffiti称，2021 2月8日，地平线赢得了长城汽车（601633，Guba）（601633。SH）。地平线官方表示，此次合作将聚焦先进辅助驾驶、高水平自动驾驶和智能座舱，共同探索汽车智能技术，开发市场领先的智能汽车产品，加快智能汽车的研发、量产和落地。双方尚未公布融资金额。

2021 2月6日，也就是此次战略投资的前两天，零点刚刚宣布收购顺宇光学科技有限公司的战略投资。双方均未披露战略投资金额。

在自动驾驶汽车产品中，汽车通常需要激光雷达或摄像头来收集道路信息。作为一家芯片制造商，地平线不具备完整的相机或激光雷达生产和制造能力。因此，顺宇光学对地平线的投资将加强地平线在自动驾驶领域的竞争力。到目前为止，长城汽车、地平线、阳光光学已经形成了从汽车到芯片再到雷达的完整自动驾驶链。

这是地平线公司2021的第三次融资。2021 1月7日，零点获得了4亿美元的C+轮融资，主要由贝利·吉福德（Baillie Gifford）、云峰基金（Yunfeng Fund）、中信产业基金（CITIC Industrial Fund）和宁德时报（Ningde Times）（300750，股票吧）牵头。参与本轮投资的其他机构包括Aspex Sibai investment、CloudAlpha Tech Fund、和轩资本、Neumann Advisors、日本ORIX集团、山东高速（600350，股吧）资本，以及英才源资本、圆体长青基金和中信建投等。地平线表示，公司将主要使用资金加快新一代L4/L5级汽车智能芯片的研究和商业化进程，以及构建开放共赢的合作伙伴生态系统。

此外，地平线在2020年底完成了一次C轮融资，融资金额为1.5亿元，由五原资本、高瓴创投、今日资本联合领投。

目前，地平线是国内唯一一家拥有量产汽车级智能芯片前端的科技企业，并已形成覆盖L2至L3级“智能驾驶+智能座舱”芯片解决方案的完整产品布局。随着我们进入2021，由于技术升级，汽车行业的芯片短缺问题变得越来越严重。地平线对汽车芯片的深耕为其赢得了巨大的社会和资本影响力。

2021 2月5日，在零点与顺宇光学签署战略投资协议的前一天，零点宣布了一项名为“自动驾驶状态检测方法、设备、系统和电子设备”的专利，涉及汽车技术领域。该专利于2019年7月30日申请，申请公布号为CN112326258A。

该专利涵盖了获取车辆运行状态、检测车辆设备状态等大量内容，是自动驾驶技术工程化和商业化的关键技术。

不仅如此，地平线之星的产品，汽车级智能芯片之旅3，使用了台积电16nm FFC工艺。该工艺不是目前全球最高规格的工艺，中芯国际等国内芯片代工公司也可以完成该工艺的芯片生产。这也意味着，《征途3》不会遇到设计失败和量产失败的困境，这对企业扩大产品销售规模是一件好事。

然而，相比之下，尽管地平线在国内领域几乎没有强大的竞争对手，但英伟达、高通、英特尔等几家海外芯片巨头都在进军汽车芯片领域。以英特尔为例，自英特尔收购全球顶级自动驾驶解决方案公司Mobileye以来，英特尔组建了专门的自动驾驶联盟，实现芯片公司与车企的无缝对接，最终目标是形成对自动驾驶产业链的完全控制。

为了竞争，地平线即将推出其旗舰Journey 5芯片，用于L3/L4级自动驾驶，基于ASIL D级汽车功能产品开发流程系统……

安全。拥有96 TOPS的AI计算能力，支持16路摄像头感知计算。从产品的角度来看，《征途5》已经达到了行业顶级水平。

汽车是重资产和重工业的代表，设计产业链极其复杂。自动驾驶联盟的成立就像为地平线铸造了一堵高墙，以创造瀑布效应，阻止地平线这样的初创公司渗透到产业链的核心。因此，地平线要想取得突破，最好的办法仍然是找到更多的自主品牌寻求合作。

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