据外媒报道，3月9日，芯片制造商歌芯宣布与博世合作，共同开发用于自动驾驶汽车的雷达芯片。该公司表示，其位于德国德累斯顿的Fab 1工厂将为博世公司生产高频雷达芯片，双方合作的芯片预计将于2021下半年交付。这一次，博世直接与芯片OEM制造商合作定制设计，而不是从第三方公司购买芯片并将其放置在雷达模块中。上述新型雷达芯片的工作频率高于前几代产品，可以帮助雷达探测更远的目标，并且比目前许多车辆使用的低频雷达具有更高的精度，但与目前供不应求的芯片无关。雷达芯片广泛应用于车辆的驾驶员辅助功能，如紧急制动、车道保持和停车辅助。格新汽车业务主管Mike Hogan表示，传统汽车零部件供应商越来越多地希望与芯片工厂直接合作，以获得定制的硅，这将使他们的产品与竞争对手有所区别。
博世德累斯顿晶圆厂也生产自己的芯片。3月8日，博世德累斯顿晶圆厂宣布其第一批硅片将从全自动生产线下线，为其2021下半年正式生产和运营奠定了基础。全数字化、高度互联的德累斯顿晶圆厂投产后，主要专注于汽车芯片的制造。晶圆厂计划于2021 6月正式投入运营。
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盖世汽车讯据外媒报道，两位知情人士透露，LGEnergySolution计划在2023年开始为特斯拉生产其先进的4680电芯，并正在考虑在美国和欧洲建设生产基地。
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