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量产装车突破1000万颗!比亚迪半导体车规级MCU成了

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时间:1900/1/1 0:00:00

众所周知,MUC作为汽车电子系统内部计算和处理的核心,是实现汽车智能化的关键。根据国际知名分析公司IC Insights的数据,从2021到2023年,设备的增长率将逐步提高,汽车级MCU芯片的年销售额将达到81亿美元。我们在MCU领域已经深耕了十多年。近日,比亚迪官方宣布,截至目前,比亚迪半导体汽车级MCU量产安装量已突破1000万台!这是国产MCU在汽车行业的又一个重要里程碑。2007年,比亚迪半导体进入工业MCU领域,工业级触摸MCU市场份额居中国第一。随后,比亚迪半导体从工业级MCU扩展到汽车级MCU,并于2018年率先推出第一代8位汽车级MCU芯片。2019年,该公司推出了第一代32位汽车级MCU芯片,并在比亚迪全系列车型上批量加载,实现了汽车整体智能化。比亚迪半导体已累计出货超过20亿片标准级和工业级MCU芯片。值得一提的是,比亚迪半导体生产的BF7106AMXX系列32位汽车级MCU在去年11月的2020全球电子成就奖上荣获“年度杰出产品性能奖”。据了解,车载级MCU的研发难度具体表现在四个层面:工作温度-40℃~125/150℃,出厂成品率0ppm,使用寿命大于15年,满足ISO26262的功能安全级别要求。由于对功能性、安全性和可靠性的严格要求,车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU,技术壁垒高,具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大、认证周期长等特点。未来,比亚迪半导体有望推出汽车级8位超低功耗系列MCU,以及高端32位M4F核心MCU等产品。

比亚迪

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