国产汽车芯片欲解芯片荒 但难跨认证壁垒

缺货是一个很大的优势，但我们还没有准备好， ”IC Coffee创始人王新宇表示。中国汽车用半导体大致萌芽于20世纪90年代，比亚迪是汽车公司中最早在芯片短缺问题上发挥优势的。比亚迪IGBT已进入第五代自主研发阶段，目前已安装超过100万个车用级功率器件，主要是IGBT在MCU方面，比亚迪与华为合作，购买华为麒麟710A芯片，取代高通的骁龙820A，有效缓解了“瓶颈”风险。此外，至少有几个国产汽车品牌已经在使用华为的中控系统。在过去的两三年里，汽车公司和TIER1汽车供应商都在积极建立战略合作伙伴关系或自建能力。2018年，上汽集团（600104股）和英飞凌成立了汽车IGBT合资公司——上汽英飞凌汽车电源半导体有限公司，有限公司2020年10月，吉利汽车与中国兵器集团共同出资成立新庆科技，未来将围绕自主驾驶、微控制器、智能驾驶舱等芯片领域制定长期研发和量产计划。在造车新势力中，理想和蔚来都成立了自动驾驶团队，并开启了自研自动驾驶芯片的进程。然而，总的来说，铸造业的自给率较低。2020年，中芯国际和华虹半导体占据了6.5%的全球市场份额。在汽车芯片领域，国内拥有汽车级MCU产品或计划的公司主要包括比亚迪半导体、兆易创新（603986，股吧）、中英电子（300327，股栏）和四维图新（002405，股吧。王新宇介绍，汽车级IGBT芯片一直被英飞凌、三菱、富士电机、安信等全球少数IGBT芯片巨头垄断。我国汽车级IGBT芯片进口比例超过90%，而国产IGBT芯片自给率不足10%。汽车级MCU主要由欧洲、美国和日本制造商占据，在中国的渗透率非常低；

SOC高端芯片主要由欧美芯片公司控制。认证壁垒是国内芯片公司进入汽车芯片市场的障碍之一。华虹半导体工程师介绍，进入汽车市场的国内芯片公司需要获得AEC-Q100等整车级认证，这些认证由欧美相关机构控制。认证周期约为12-18个月，费用约为5000万元。如前所述，尽管汽车芯片似乎采用了相对过时的制造工艺，单价较低，但在工作环境、可靠性和安全性方面存在较高的技术壁垒。PPM要求为零，这意味着每100万次交付的良品率低于1，而对于消费电子产品类别，PPM要求低于200。即使通过了认证门槛，仍有必要与汽车制造商或TIER1供应商进行大约2-3年的车型进口测试和验证。在测试验证完成后，汽车制造商往往不会立即切换，而是要求供应商作为第二或第三供应商“陪伴”，逐渐增加装机容量。因为汽车关系到安全，所以会出现责任转移的问题。如果产品出现问题，需要召回或索赔，Infineon无疑会让人们感到更放心， ”王新宇表示。一家国内动力电池热管理供应商告诉记者，中国一些新造车公司对配套系统的要求相对较低，但出于风险防范的考虑，他们也对使用国内初创公司的产品犹豫不决。这导致国内芯片公司花费了数年时间和数千万元关于认证和验证，以便为汽车制造商提供支持，但他们可能不一定在完成后收到订单。从表面上看，芯片短缺是由主机制造商的芯片库存不足、其他消费电子行业的产能挤压、全球芯片“投机”现象以及芯片供应侧停产和灾难影响造成的短期供应问题造成的。然而，这也暴露了中国本土芯片生产链的弱点，以及主机制造商在极端供应链压力测试下的反应。罗兰贝格全球合伙人方银良表示。中国的国产汽车芯片制造几乎是一片沙漠，沙漠边缘最多有一些防护林。王新宇表示，从晶圆材料到制造设备，中国芯片产业链的整个体系仍有很大的改进空间供应链仍然遥不可及，无法在短期内得到补偿。记者了解到，由于芯片成本上升或无法购买芯片，深圳和东莞的几家小微科技创新企业近日相继破产或宣布停止运营。一家从事汽车蓝牙智能互联系统开发的科技公司最近破产了。一位接近该公司创始人的人士告诉记者，直接原因是芯片严重短缺和成本上升，客户在没有利润的情况下不会下单，公司的资金链断裂。创业公司通过开发TIER2、3和4供应商进入汽车行业。当东西刚刚制造出来的时候，大公司不敢使用它们。他们首先与中小公司合作，取得一定的实际业绩，然后与大厂进行沟通。这是业务扩张的正常途径。中小企业无法生存，中国芯片突破的路径在哪里？”那个人问道。

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