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戴姆勒CEO:芯片短缺将持续至明年 2023年有望缓解

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时间:1900/1/1 0:00:00

据财联社报道,戴姆勒集团首席执行官、梅赛德斯-奔驰汽车集团全球总裁Ola Kallenius在周日慕尼黑车展开幕前的新闻发布会上警告称,全球半导体短缺问题可能不会在明年完全消失,可能要到2023年才能解决。一些芯片供应商提出了结构性需求问题, Kalenius表示。由于芯片供应短缺,美国通用汽车、印度马恒达和日本丰田等汽车制造商降低了生产和销售预期,而亚洲主要半导体生产中心由于疫情的影响,复苏缓慢。本季度,由于疫情防控马来西亚的工厂暂时关闭。近年来,马来西亚已成为世界主要的芯片测试和封装中心之一,英飞凌、恩智浦半导体和意大利半导体都在该国运营工厂,这进一步增加了戴姆勒半导体供应的压力。Kalenius周日表示,芯片供需紧张的局面预计将在今年第四季度开始缓解,但他预计“结构性”需求问题将在2022年影响该行业。供应丰田的日本芯片制造商上个月也预测,芯片供应短缺可能会持续到明年。据悉,梅赛德斯-奔驰将在慕尼黑车展上展示几款全电动汽车,以加速电动化。其中包括梅赛德斯AMG的首款纯电动豪华轿车EQE,以及展示梅赛德斯-迈巴赫进入电动汽车时代的概念车。该公司还将向欧洲市场推出一款全电动SUV EQB。今年7月,戴姆勒宣布,到2030年将投资超过400亿欧元(475亿美元),在全电动汽车市场与特斯拉竞争,但警告称,这一技术转变将导致一些裁员。这家德国汽车制造商表示,为了增加电动汽车的产量,它将建造8家电池工厂。从2025年开始,所有新发布的车型都将拥有纯电动平台架构,每款车型都将为客户提供纯电动版本可供选择。卡莱纽斯周日还表示,该公司计划在2021年底前剥离其卡车公司戴姆勒卡车(Daimler Trucks),目前仍在进行中。

标签:奔驰丰田特斯拉

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