自研软件后车企深度捆绑芯片供应商 产业链格局或由此生变

据财联社（北京，记者徐浩）报道，一方面，整个汽车行业都在遭受芯片短缺的困扰；

另一方面，它面临着智能电动化转型后汽车中半导体芯片数量不断增加的问题。在车企纷纷退出自研软件和深度捆绑的动力电池供应商之后，面对日益蓬勃发展的全球智能电动化趋势，主机制造商将目光转向了芯片领域。芯片危机，再加上电动化和自动驾驶技术，将导致全球十大汽车巨头中有一半在内部设计和制造自己的芯片，而不是依赖其他供应商。“在最新的研究报告中，研究公司Gartner表示，芯片供应的不确定性和自身对芯片需求的显著增长导致汽车公司加强了与芯片供应链的联系。路径1：个人退出12月10日，吉利控股的汽车芯片设计公司新清科技于自行设计的智能座舱芯片“龙鹰1号”。在此之前，12月6日，易卡通科技、信清科技、德赛西威（002920，股吧）、东软集团（600718，股吧，）和北斗智联签署了战略合作协议。各方将围绕龙鹰一号和ECARX汽车服务核心通用操作系统级别的软件框架，开始布局数字座舱平台。根据计划，龙鹰1号将于2022年完成量产和车辆测试，基于该解决方案开发的新一代智能座舱产品预计将于2023年实现量产安装。在中国，吉利在芯片市场布局已久。2016年，吉利控股集团董事长李书福与易卡通科技董事长兼首席执行官、新清科技董事长沈子瑜共同创立了易卡通技术。2018年，亿卡通科技与安谋中国合作成立了新清科技。今年10月，由信清科技自主设计的首款国产汽车级7纳米智能座舱芯片——龙鹰1号成功生产。较早开始布局汽车级芯片的汽车公司也是比亚迪。比亚迪子公司比亚迪电子在汽车级IGBT器件、汽车级MCU芯片等领域取得了技术突破。因此，行业面临芯片短缺危机，比亚迪在芯片领域表现得尤为冷静。今年1-11月，比亚迪累计销量达到64.1万辆，同比增长72.94%，这与其芯片自给自足密切相关。路径二：主机厂深度捆绑汽车级芯片除了亲自布局芯片外，另一条路径是与科技企业联合开发。12月7日，Stellantis与鸿海科技集团签署了一份不具约束力的合作谅解备忘录。根据Stellantis的愿景，双方的合作将降低半导体产品的复杂性，并设计一系列新的专用半导体，以支持StellantisGroup汽车的半导体需求。通过与鸿海集团合作，我们的目标是开发四个新系列的芯片，”Stellantis集团首席执行官唐伟时表示，“这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求。“根据备忘录，Stellantis的合作将利用鸿海集团在其专业领域的关键技术和开发能力，以及其在半导体行业的供应链，并将上述经验和优势扩展到汽车领域。2019年，在全球芯片供应短缺全面爆发之前，丰田与日本电气达成了合作伙伴关系同年12月，共同投资5000万日元，成立了一家49%的丰田合资公司，目标是开发下一代车内半导体。在中国，汽车智能芯片初创公司地平线于今年6月完成了高达15亿美元的C7轮融资，投后估值高达50亿美元。此前有报道称，地平线正在考虑赴美IPO，募资规模高达10亿美元。在地平线的十多轮融资中，不乏上汽集团（600104，股吧）、长城汽车（601633，股巴）等主机厂。路径三：升级后的供应链中芯片供应的持续短缺和智能电动汽车时代对芯片的高需求，也导致很少与芯片制造商等三四线供应商直接打交道的车企绕过一线供应商，向上游延伸到产业链……

其中包括行业巨头宝马。12月8日，宝马宣布已与INOVA半导体和Grid Core签署协议，以确保每年“数百万”芯片的供应。这些部件将为环境照明系统提供控制，并将首先用于宝马iX电动运动型多用途车。我们正在深化与供应商在供应商网络关键点的合作关系，以确保我们的长期需求，宝马集团负责采购和供应商网络的董事会成员Andreas Wendt表示。无论是亲自下台、与其他合作伙伴合作，还是深度绑定芯片制造企业，大多数车企都因这一“困难”而增加了对供应链的关注。我们必须重新审视我们与供应链的关系。在“芯片危机”之后”福特全球首席执行官Jim Farley做出了这样的判断。今年11月8日，福特还宣布双方签署了一项不具约束力的战略合作协议，旨在增加电网对福特的芯片供应。双方表示，此次合作最终可能会产生专为福特设计的新芯片，并提高国内芯片产量以及美国整个汽车行业的供应。根据AutoForecast Solutions的最新数据，截至12月5日，由于芯片短缺，全球汽车市场已累计减少1012.2万辆。德勤的数据统计报告显示，2012年，传统燃料汽车每辆车搭载的芯片数量为438个，而新能源汽车搭载的芯片数为567个。到2022年，传统燃料汽车搭载的芯片数量将达到934个，新能源汽车数量将激增至1459辆。大众汽车最近表示，芯片供应紧张将至少在2022年上半年继续构成挑战，明年整体情况应该会略有改善。大众汽车集团表示：“大众汽车集团仍在尽一切努力将结构性供应短缺对半导体生产的影响降至最低，并积极与半导体制造商和供应商合作，以缓解供应短缺。”。

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