智通财经APP获悉，通用汽车（GM.US）已与全球半导体晶圆代工公司GFS签署长期协议。美国。这两家公司周四宣布，他们将在美国建立半导体芯片的独家生产能力。随着汽车制造商继续与供应链问题作斗争，包括多年的全球半导体芯片短缺，这项交易被称为该行业的首次交易。根据这两家公司的说法，格新将在其位于纽约州北部的半导体工厂为通用汽车的主要汽车供应商建立专门的生产能力。通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks在一份声明中表示：“与Grid Core的供应协议将有助于在美国建立强大而有弹性的关键技术供应，这将帮助通用汽车满足需求，同时为我们的客户提供新技术和功能。帕克斯表示，通用汽车预计其半导体使用量在“未来几年”将翻一番以上“，因为所有电动汽车和卡车都比传统汽车需要更多的芯片。格新首席执行官Thomas Caulfield指出，专门为通用汽车生产芯片将扩大公司的业务。这笔交易可能会成为Grid Core与其他公司交易的模板，为两家公司提供最佳的经济效益，并提供路线图用于未来芯片生产所需的材料。考尔菲德表示，“这是第一笔交易，而不是最后一笔。这是一个问题的解决方案。我们相信这也是其他人可以使用的模板。”他指出，通用汽车的独家生产计划预计需要两到三年的时间才能真正启动。汽车制造商从未与芯片供应商直接合作。相反，他们会让大型汽车供应商来处理这样的谈判。然而，半导体芯片的短缺导致通用汽车等公司进一步深化了供应链，试图更好地确保获得汽车零部件。半导体芯片是新车中极其重要的部件，用于信息和娱乐系统等领域，以及动力转向和制动等更基本的部件。专家表示，根据汽车及其选择，一辆汽车可能需要数百种半导体。配备先进安全和信息娱乐系统的高价车辆使用的芯片远远多于基本车型，包括不同类型的芯片。芯片短缺可以追溯到2020年初，当时新冠肺炎导致汽车装配厂关闭。随着这些工厂的关闭，晶圆和芯片供应商正在将零部件转移到消费电子等其他行业，因为他们预计这些行业不会受到国内订单的影响。
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