重磅！英特尔发布全新芯片架构，六大技术战略，震动芯片界

英特尔着火了！英特尔真的很火！北京时间12月12日对英特尔来说是一件大事。在北京，正在举行20岁生日的英特尔中国研究院隔壁的大楼着火了，而在大洋的另一边，英特尔在加利福尼亚州洛斯阿尔托斯举行的建筑日上做出了一系列大动作！

英特尔高管、建筑师和院士展示了下一代技术，并介绍了英特尔在推动不断扩大的数据密集型工作负载方面的战略进展，从而支持PC和其他智能消费设备、高速网络、人工智能（AI）、云数据中心和自动驾驶汽车。英特尔不仅展示了一系列正在开发的基于10纳米的系统，这些系统将用于PC、数据中心和网络设备，还预览了适用于更广泛工作负载的其他技术，并分享了专注于六个工程领域的技术策略，包括：1。先进的制造工艺和包装。2.一种可以加速人工智能（AI）和图形等专业任务的新架构。3、超高速内存。4.超微型互连。5.嵌入式安全功能。6.基于英特尔为开发人员提供的计算路线图，统一和简化通用软件。英特尔表示，这些领域的重大投资和技术创新将为更多元化的计算时代奠定基础，到2022年，潜在市场规模将超过3000亿美元。英特尔高级副总裁：摩尔定律将永远存在！

加利福尼亚州洛斯阿尔托斯是费尔柴尔德半导体公司和英特尔公司联合创始人罗伯特·诺伊斯的故居。英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri和英特尔公司高级副总裁兼硅工程部总经理Jim Keller作了主题演讲。吉姆·凯勒一上台就说，所谓的摩尔定律即将结束。他说，在看了整个英特尔的技术布局后，他深感自己有很大的发挥空间，他会让摩尔定律在未来很长一段时间内继续下去，这会让批评者感到惊讶。▲ 英特尔公司高级副总裁兼硅工程部总经理JimKellerRaja认为，数据生成的速度已经远远超过现有基础设施所能处理的速度，因此未来迫切需要一种更高效、更大、更可扩展的计算架构。据媒体直播报道，Raja预测，未来10年计算架构的发展速度将远远超过过去50年的速度。Raja提到，由于计算行业的转型，英特尔未来在架构设计方面将变得更加灵活。不仅核心本身的设计会更加接地气，而且还会强调不同场景的计算适配。未来，除了CPU和GPU之外，还会引入更多的计算概念来形成xPU生态系统。基于不同时代所需的不同计算架构，Raja将整个计算轨迹分为三个阶段，即2000年左右的GHz时钟速度阶段、2005年开始的多核阶段和未来架构阶段，而未来架构将是主导整个计算市场的最重要核心。Raja表示，英特尔将为三大计算领域布局更广泛的计算架构，包括CPU和GPU在内的这些架构将混合更多样、更灵活的计算能力。▲ 针对当前和未来人工智能应用的主流计算趋势，英特尔公司处理器核心和视觉计算高级副总裁Raja Koduri将在其主要架构中添加更多功能块，包括深度学习、训练和推理计算加速。其下一代14nm处理器Cooper Lake将引入AI模型来训练加速能力，并支持bfloat16的数据格式，该格式可以达到fp32的两倍数据输出能力。Raja还展示了英特尔CPU和GPU的最新布局，并展示了英特尔未来CPU的核心发展路线，并分析了整个计算市场的趋势。他还介绍了其最新的第11代绘图核心，并表示将继续扩大规模，设计更符合全方位计算和绘图应用的独立GPU架构，与AMD和NVIDIA正面交锋。此外，服务器的存储、包装和技术布局都在Raja全面介绍的范围内。作为xPU系列中的重要角色，Raja还透露了人们关注的FPGA的最新布局。Raja介绍，新的异构FPGA计算方案将采用10nm工艺，规模将从过去的低端方案覆盖到高端方案，解决同一架构不同规模的不同级别的计算问题。下一代FPGA芯片将引入3D封装技术。猛烈打击！

六大新技术趋势值得一提的是，在封装领域，英特尔推出的Foveros是业界首款真正的3D封装，可以将整个系统封装成芯片，实现真正的system in package概念，远比台积电和三星目前正在开发的2D或2.5D封装技术先进。1.业界首款逻辑芯片3D堆叠英特尔展示了Foveros的3D封装新技术，首次引入了3D堆叠的优势，实现了逻辑芯片在逻辑芯片上的堆叠，比台积电和三星目前正在开发的2D或2.5D封装技术更先进。英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列使用Foveros的产品。首款Foveros产品将集成高性能10nm计算堆栈“芯片组合”和低功耗22FFL基本芯片。英特尔声称，它将以紧凑的产品形式实现世界级的性能和能效。据称，这种封装技术可以实现约1毫米的超薄厚度，Raja还现场展示了一款尺寸仅为12毫米x 12毫米的量产芯片。Foveros为集成高性能、高密度和低功耗硅技术的设备和系统铺平了道路，并有望首次将晶圆堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片，如CPU、图形和AI处理器。由于设计者可以在新的产品形式中将不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置“混搭”，这项技术提供了很大的灵活性，并使产品能够分解为更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和功率传输电路可以集成在基本晶圆中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。英特尔表示，Foveros将是继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）2D封装技术后的下一个技术飞跃。2、新的CPU微架构Sunny Cove英特尔推出了新一代CPU微架构Sunny Cove，该架构接管了Skylake，旨在提高每时钟的计算性能，降低一般计算任务下的功耗，并包括可以加速人工智能和加密等特殊计算任务的新功能。Sunny Cove将于明年晚些时候成为英特尔下一代服务器（Xeon）和客户端（Core）处理器的基础设施。Sunny Cove的主要功能包括：（1）增强的微架构，可以并行执行更多操作。（2） 一种可以减少延迟的新算法。（3） 通过增加关键缓冲区和缓存的大小，一级缓存增加了50%，最大内存寻址可达4096TB，可以优化以数据为中心的工作负载。（4） 针对特定用例和算法的体系结构扩展。例如，用于提高加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及其他密钥用例，如压缩/解压缩。Sunny Cove不仅可以减少延迟和提高吞吐量，还可以提供更高的并行计算能力。英特尔表示，预计将改善从游戏到多媒体再到以数据为中心的应用体验。继Sunny Cove之后，Willow Cove和Golden Cove还将分别优化缓存和晶体管，甚至针对网络设备和5G应用，以进一步提高AI等关键应用的性能。全新的第11代集成显卡英特尔推出了全新的第十一代集成显卡，具有64个增强的执行单元，是之前英特尔第九代显卡（24个EU）的两倍，旨在突破每秒1万亿浮点运算（1 TFLOPS）的障碍。新的集成显卡将从2019年开始提供10纳米处理器。此外，英特尔还重申了在2020年推出独立图形处理器的计划。英特尔此前于去年发布了第10代集成显卡，但由于改进幅度较小，最终放弃了该方案，转而开发了第11代显卡。与英特尔第九代显卡相比，新的集成显卡架构有望使每个时钟的计算性能提高一倍。该体系结构的性能高于每秒1万亿次浮点运算，旨在提高游戏的可玩性。此外，英特尔在此次活动中展示的第11代显卡几乎使流行的照片识别应用程序的性能翻了一番……

第11代显卡预计将采用业界领先的媒体编码器和解码器，以有限的功耗配额支持4K视频流和8K内容创建。第11代显卡还将采用英特尔自适应同步技术，为游戏提供流畅的帧速率。4.One API软件英特尔还推出了一个新的One API项目，该项目可以在单一的开发环境中简化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其他加速器的各种计算引擎的编程。该项目包括一个全面统一的开发工具组合，以将软件与硬件相匹配，从而最大限度地加速软件代码。其公开发布版本预计将于2019年发布。5.内存和存储英特尔还公布了英特尔傲腾技术及相关产品的最新情况。作为一款新产品，英特尔傲腾数据中心级持久存储器集内存般的性能、数据持久性和大存储容量于一体。通过将更多数据靠近CPU，这项技术可以提高应用于人工智能和大型数据库的更大数据集的处理速度。其大容量和数据持久性降低了访问存储时的延迟损失，从而提高了工作负载的性能。英特尔奥腾数据中心级持久内存为CPU提供高速缓存线（64B）读取。一般来说，当应用程序将读取操作定向到奥腾持久存储器或请求的数据未缓存在DRAM中时，奥腾持久内存的平均空闲读取延迟约为350纳秒。如果实现规模化，奥腾数据中心固态磁盘的平均空闲读取延迟约为10000纳秒（10微秒），这将是一个显著的改进。在某些情况下，当请求的数据在DRAM中时，无论是由CPU的存储器控制器缓存还是由应用程序引导，存储器子系统的响应速度都预计与DRAM的响应速度相同（小于100纳秒）。英特尔还展示了基于英特尔1 TB QLC NAND芯片的固态硬盘如何将更多海量数据从硬盘迁移到固态硬盘，以便更快地访问。英特尔奥腾固态硬盘和QLC NAND固态硬盘的结合将减少最常用数据的访问延迟。一般来说，这些对平台和内存的改进重塑了内存和存储的层次结构，从而为系统和应用程序提供了完美的选择组合。6.推出深度学习参考堆栈英特尔宣布推出深度学习引用堆栈，这是一个集成的高性能开源堆栈，基于英特尔至强可扩展平台进行优化。这个开源社区版本旨在确保人工智能开发人员能够轻松访问英特尔平台的所有功能。深度学习参考堆栈经过高度调整，是为云原生环境构建的。该版本可以降低集成多个软件组件的复杂性，帮助开发人员快速开发原型，并为用户提供足够的灵活性来创建定制的解决方案。（1） 操作系统：Clear Linux操作系统可以根据个人开发需求进行定制，并针对英特尔平台和深度学习等特定用例进行优化；（2） 编排：Kubernetes可以基于英特尔平台的感知，为多节点集群管理和安排容器化的应用程序；（3） 容器：Docker容器和Kata容器使用Intel虚拟化技术来帮助保护容器；（4） 函数库：英特尔深度神经网络数学核心函数库（MKL DNN）是一个针对数学函数性能的高度优化的数学库；（5） 运行时：Python针对英特尔架构进行了高度调整和优化，为应用程序和服务执行提供运行时支持；（6） 框架：TensorFlow是深度学习和机器学习的领先框架；

（7） 部署：KubeFlow是一个开源的、行业驱动的部署工具，它提供了英特尔架构的快速体验，并且易于安装和使用。总结：披荆斩棘的英特尔，将对英特尔发起全方位的进攻。今年，可以说在市场上经历了与AMD、英伟达等竞争对手的风暴和激烈对抗。摩尔定律，被视为圣经，一再受到质疑。吉姆·凯勒直接回归行业八卦，支持摩尔定律的行为将永远持续下去，可以说是相当干脆和直率。2018年底，英特尔的大秀表明，它不仅对未来的产品架构有着清晰、全面和自信的布局，而且已经准备好通过多种方式解决问题，满足所有计算需求。英特尔能否按照既定计划顺利进行？10纳米PC芯片能否如期于明年上市？我们不知道这些答案，但英特尔此次在战略规划中的全面布局，针对行业发展的痛点，将成为下一阶段芯片行业发展的重要参考，另一方面，也让我们看到英特尔作为全球芯片巨头，发起了威胁，虎虎生威足以让芯片成为冲击之一。英特尔着火了！英特尔真的很火！北京时间12月12日对英特尔来说是一件大事。在北京，正在举行20岁生日的英特尔中国研究院隔壁的大楼着火了，而在大洋的另一边，英特尔在加利福尼亚州洛斯阿尔托斯举行的建筑日上做出了一系列大动作！

英特尔高管、建筑师和院士展示了下一代技术，并介绍了英特尔在推动不断扩大的数据密集型工作负载方面的战略进展，从而支持PC和其他智能消费设备、高速网络、人工智能（AI）、云数据中心和自动驾驶汽车。英特尔不仅展示了一系列正在开发的基于10纳米的系统，这些系统将用于PC、数据中心和网络设备，还预览了适用于更广泛工作负载的其他技术，并分享了专注于六个工程领域的技术策略，包括：1。先进的制造工艺和包装。2.一种可以加速人工智能（AI）和图形等专业任务的新架构。3、超高速内存。4.超微型互连。5.嵌入式安全功能。6.基于英特尔为开发人员提供的计算路线图，统一和简化通用软件。英特尔表示，这些领域的重大投资和技术创新将为更多元化的计算时代奠定基础，到2022年，潜在市场规模将超过3000亿美元。英特尔高级副总裁：摩尔定律将永远存在！

加利福尼亚州洛斯阿尔托斯是费尔柴尔德半导体公司和英特尔公司联合创始人罗伯特·诺伊斯的故居。英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri和英特尔公司高级副总裁兼硅工程部总经理Jim Keller作了主题演讲。吉姆·凯勒一上台就说，所谓的摩尔定律即将结束。他说，在看了整个英特尔的技术布局后，他深感自己有很大的发挥空间，他会让摩尔定律在未来很长一段时间内继续下去，这会让批评者感到惊讶。▲ 英特尔公司高级副总裁兼硅工程部总经理JimKellerRaja认为，数据生成的速度已经远远超过现有基础设施所能处理的速度，因此未来迫切需要一种更高效、更大、更可扩展的计算架构。据媒体直播报道，Raja预测，未来10年计算架构的发展速度将远远超过过去50年的速度。Raja提到，由于计算行业的转型，英特尔未来在架构设计方面将变得更加灵活。不仅核心本身的设计会更加接地气，而且还会强调不同场景的计算适配。未来，除了CPU和GPU之外，还会引入更多的计算概念来形成xPU生态系统。基于不同时代所需的不同计算架构，Raja将整个计算轨迹分为三个阶段，即2000年左右的GHz时钟速度阶段、2005年开始的多核阶段和未来架构阶段，而未来架构将是主导整个计算市场的最重要核心。Raja表示，英特尔将为三大计算领域布局更广泛的计算架构，包括CPU和GPU在内的这些架构将混合更多样、更灵活的计算能力。▲ 针对当前和未来人工智能应用的主流计算趋势，英特尔公司处理器核心和视觉计算高级副总裁Raja Koduri将在其主要架构中添加更多功能块，包括深度学习、训练和推理计算加速。其下一代14nm处理器Cooper Lake将引入AI模型来训练加速能力，并支持bfloat16的数据格式，该格式可以达到fp32的两倍数据输出能力。Raja还展示了英特尔CPU和GPU的最新布局，并展示了英特尔未来CPU的核心发展路线，并分析了整个计算市场的趋势。他还介绍了其最新的第11代绘图核心，并表示将继续扩大规模，设计更符合全方位计算和绘图应用的独立GPU架构，与AMD和NVIDIA正面交锋。此外，服务器的存储、包装和技术布局都在Raja全面介绍的范围内。作为xPU系列中的重要角色，Raja还透露了人们关注的FPGA的最新布局。Raja介绍，新的异构FPGA计算方案将采用10nm工艺，规模将从过去的低端方案覆盖到高端方案，解决同一架构不同规模的不同级别的计算问题。下一代FPGA芯片将引入3D封装技术。猛烈打击！

六大新技术趋势值得一提的是，在封装领域，英特尔推出的Foveros是业界首款真正的3D封装，可以将整个系统封装成芯片，实现真正的system in package概念，远比台积电和三星目前正在开发的2D或2.5D封装技术先进。1.业界首款逻辑芯片3D堆叠英特尔展示了Foveros的3D封装新技术，首次引入了3D堆叠的优势，实现了逻辑芯片在逻辑芯片上的堆叠，比台积电和三星目前正在开发的2D或2.5D封装技术更先进。英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列使用Foveros的产品。首款Foveros产品将集成高性能10nm计算堆栈“芯片组合”和低功耗22FFL基本芯片。英特尔声称，它将以紧凑的产品形式实现世界级的性能和能效。据称，这种封装技术可以实现约1毫米的超薄厚度，Raja还现场展示了一款尺寸仅为12毫米x 12毫米的量产芯片。Foveros为集成高性能、高密度和低功耗硅技术的设备和系统铺平了道路，并有望首次将晶圆堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片，如CPU、图形和AI处理器。由于设计者可以在新的产品形式中将不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置“混搭”，这项技术提供了很大的灵活性，并使产品能够分解为更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和功率传输电路可以集成在基本晶圆中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。英特尔表示，Foveros将是继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）2D封装技术后的下一个技术飞跃。2、新的CPU微架构Sunny Cove英特尔推出了新一代CPU微架构Sunny Cove，该架构接管了Skylake，旨在提高每时钟的计算性能，降低一般计算任务下的功耗，并包括可以加速人工智能和加密等特殊计算任务的新功能。Sunny Cove将于明年晚些时候成为英特尔下一代服务器（Xeon）和客户端（Core）处理器的基础设施。Sunny Cove的主要功能包括：（1）增强的微架构，可以并行执行更多操作。（2） 一种可以减少延迟的新算法。（3） 通过增加关键缓冲区和缓存的大小，一级缓存增加了50%，最大内存寻址可达4096TB，可以优化以数据为中心的工作负载。（4） 针对特定用例和算法的体系结构扩展。例如，用于提高加密性能的新指令，如矢量AES和SHA-NI，以及其他密钥用例，如压缩/解压缩。Sunny Cove不仅可以减少延迟和提高吞吐量，还可以提供更高的并行计算能力。英特尔表示，预计将改善从游戏到多媒体再到以数据为中心的应用体验。继Sunny Cove之后，Willow Cove和Golden Cove还将分别优化缓存和晶体管，甚至针对网络设备和5G应用，以进一步提高AI等关键应用的性能。全新的第11代集成显卡英特尔推出了全新的第十一代集成显卡，具有64个增强的执行单元，是之前英特尔第九代显卡（24个EU）的两倍，旨在突破每秒1万亿浮点运算（1 TFLOPS）的障碍。新的集成显卡将从2019年开始提供10纳米处理器。此外，英特尔还重申了在2020年推出独立图形处理器的计划。英特尔此前于去年发布了第10代集成显卡，但由于改进幅度较小，最终放弃了该方案，转而开发了第11代显卡。与英特尔第九代显卡相比，新的集成显卡架构有望使每个时钟的计算性能提高一倍。该体系结构的性能高于每秒1万亿次浮点运算，旨在提高游戏的可玩性。此外，英特尔在此次活动中展示的第11代显卡几乎使流行的照片识别应用程序的性能翻了一番……

第11代显卡预计将采用业界领先的媒体编码器和解码器，以有限的功耗配额支持4K视频流和8K内容创建。第11代显卡还将采用英特尔自适应同步技术，为游戏提供流畅的帧速率。4.One API软件英特尔还推出了一个新的One API项目，该项目可以在单一的开发环境中简化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其他加速器的各种计算引擎的编程。该项目包括一个全面统一的开发工具组合，以将软件与硬件相匹配，从而最大限度地加速软件代码。其公开发布版本预计将于2019年发布。5.内存和存储英特尔还公布了英特尔傲腾技术及相关产品的最新情况。作为一款新产品，英特尔傲腾数据中心级持久存储器集内存般的性能、数据持久性和大存储容量于一体。通过将更多数据靠近CPU，这项技术可以提高应用于人工智能和大型数据库的更大数据集的处理速度。其大容量和数据持久性降低了访问存储时的延迟损失，从而提高了工作负载的性能。英特尔奥腾数据中心级持久内存为CPU提供高速缓存线（64B）读取。一般来说，当应用程序将读取操作定向到奥腾持久存储器或请求的数据未缓存在DRAM中时，奥腾持久内存的平均空闲读取延迟约为350纳秒。如果实现规模化，奥腾数据中心固态磁盘的平均空闲读取延迟约为10000纳秒（10微秒），这将是一个显著的改进。在某些情况下，当请求的数据在DRAM中时，无论是由CPU的存储器控制器缓存还是由应用程序引导，存储器子系统的响应速度都预计与DRAM的响应速度相同（小于100纳秒）。英特尔还展示了基于英特尔1 TB QLC NAND芯片的固态硬盘如何将更多海量数据从硬盘迁移到固态硬盘，以便更快地访问。英特尔奥腾固态硬盘和QLC NAND固态硬盘的结合将减少最常用数据的访问延迟。一般来说，这些对平台和内存的改进重塑了内存和存储的层次结构，从而为系统和应用程序提供了完美的选择组合。6.推出深度学习参考堆栈英特尔宣布推出深度学习引用堆栈，这是一个集成的高性能开源堆栈，基于英特尔至强可扩展平台进行优化。这个开源社区版本旨在确保人工智能开发人员能够轻松访问英特尔平台的所有功能。深度学习参考堆栈经过高度调整，是为云原生环境构建的。该版本可以降低集成多个软件组件的复杂性，帮助开发人员快速开发原型，并为用户提供足够的灵活性来创建定制的解决方案。（1） 操作系统：Clear Linux操作系统可以根据个人开发需求进行定制，并针对英特尔平台和深度学习等特定用例进行优化；（2） 编排：Kubernetes可以基于英特尔平台的感知，为多节点集群管理和安排容器化的应用程序；（3） 容器：Docker容器和Kata容器使用Intel虚拟化技术来帮助保护容器；（4） 函数库：英特尔深度神经网络数学核心函数库（MKL DNN）是一个针对数学函数性能的高度优化的数学库；（5） 运行时：Python针对英特尔架构进行了高度调整和优化，为应用程序和服务执行提供运行时支持；（6） 框架：TensorFlow是深度学习和机器学习的领先框架；

（7） 部署：KubeFlow是一个开源的、行业驱动的部署工具，它提供了英特尔架构的快速体验，并且易于安装和使用。总结：披荆斩棘的英特尔，将对英特尔发起全方位的进攻。今年，可以说在市场上经历了与AMD、英伟达等竞争对手的风暴和激烈对抗。摩尔定律，被视为圣经，一再受到质疑。吉姆·凯勒直接回归行业八卦，支持摩尔定律的行为将永远持续下去，可以说是相当干脆和直率。2018年底，英特尔的大秀表明，它不仅对未来的产品架构有着清晰、全面和自信的布局，而且已经准备好通过多种方式解决问题，满足所有计算需求。英特尔能否按照既定计划顺利进行？10纳米PC芯片能否如期于明年上市？我们不知道这些答案，但英特尔此次在战略规划中的全面布局，针对行业发展的痛点，将成为下一阶段芯片行业发展的重要参考，另一方面，也让我们看到英特尔作为全球芯片巨头，发起了威胁，虎虎生威足以让芯片成为冲击之一。

标签：RAM北京合创

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