(图片来源:Voyant Photonics)据国外媒体报道，激光雷达是机器人和自动驾驶汽车感知周围世界的重要方式，但激光仪器和传感器通常会占据很大的空间，而初创公司Voyant Photonics则创造了一种可以放在大头针上的激光雷达系统。激光雷达一直是汽车感知中等距离物体的一种方式。在远距离，雷达表现更好，而在更近的距离，超声波和其他方法更紧凑。但是在几英尺到几百英尺的范围内，激光雷达是非常有用的。然而，即使是最紧凑的激光雷达解决方案也只有一只手大小，用于量产汽车的激光雷达解决方案甚至更大。如果有一个非常小的激光雷达模块，它可以隐藏在汽车的角落甚至车内，在不改变现有汽车线路和设计的情况下，它可以提供关于汽车内部和周围的位置数据，功耗将非常低。从本质上来说，激光雷达最初的概念是让单个激光在一秒钟内多次扫描一个场景，然后仔细测量反射的激光来跟踪物体的距离。然而，机械控制的激光仪器体积大、速度慢且工作性能不够好。因此，新兴公司尝试使用其他技术，如使用闪光激光雷达一次性照亮整个场景，或使用复杂的电子表面(超材料)来控制光束。现在，另一种方法是硅光电子技术(本质上是操纵芯片上的光用于各种目的)，Voyant开创了一种将硅光电子用于激光雷达的技术。过去曾有人试图让硅光电芯片从光波导(用于引导或发射光的组件)表面发出相干的类似激光的光束，但由于光在近距离会发生自干涉，其视野和功耗都会受到限制。然而，Voyant引入了“光学相控阵”来避免这一问题，它通过改变穿过芯片的光的相位，从而产生人眼无法看到的强大光束，这种光束可以在没有任何移动部件的高速环境下扫描大面积，光从比指甲尖还小的芯片中发出。
(图片来源:techcrunch.com)据Voyant公司介绍，其激光雷达系统解决了干扰问题，采用FM连续波技术，可以测速测距，将发射机和接收机合二为一，非常紧凑。法尔。联合创始人说:“我们采用的硅光电结构使我们能够在芯片上构建非常灵敏的接收器，这是传统光学结构难以实现的。因此，我们可以将高性能激光雷达安装到一个小封装中，而不使用任何额外或外来的组件，这可以将成本降低10倍以上，并可以应用于3D传感应用。此外，该系统可以像其他光子芯片一样以正常方式制造。”这一次，Voyant从Contour Venture Partners、LDV Capital和DARPA筹集了430万美元。该公司将利用第一轮融资获得的资金，将技术从实验室扩展到工程师和开发者手中，系统的具体规格、尺寸和功耗要求将因应用和行业而异。除了汽车领域，该团队还在与许多潜在的合作伙伴进行谈判。
(图片来源:Voyant Photonics)据国外媒体报道，激光雷达是机器人和自动驾驶汽车感知周围世界的重要方式，但激光仪器和传感器通常会占据很大的空间，而初创公司Voyant Photonics则创造了一种可以放在大头针上的激光雷达系统。激光雷达一直是汽车感知中等距离物体的一种方式。在远距离，雷达表现更好，而在更近的距离，超声波和其他方法更紧凑。但是在几英尺到几百英尺的范围内，激光雷达是非常有用的。然而，即使是最紧凑的激光雷达解决方案也只有一只手大小，用于量产汽车的激光雷达解决方案甚至更大。如果有一个非常小的激光雷达模块，它可以隐藏在汽车的角落甚至车内，在不改变现有汽车线路和设计的情况下，它可以提供关于汽车内部和周围的位置数据，功耗将非常低。本质上，激光雷达的最初概念是让一个……单个激光在一秒钟内多次扫描一个场景，然后仔细测量反射的激光，以跟踪物体的距离。然而，机械控制的激光仪器体积大、速度慢且工作性能不够好。因此，新兴公司尝试使用其他技术，如使用闪光激光雷达一次性照亮整个场景，或使用复杂的电子表面(超材料)来控制光束。现在，另一种方法是硅光电子技术(本质上是操纵芯片上的光用于各种目的)，Voyant开创了一种将硅光电子用于激光雷达的技术。过去曾有人试图让硅光电芯片从光波导(用于引导或发射光的组件)表面发出相干的类似激光的光束，但由于光在近距离会发生自干涉，其视野和功耗都会受到限制。然而，Voyant引入了“光学相控阵”来避免这一问题，它通过改变穿过芯片的光的相位，从而产生人眼无法看到的强大光束，这种光束可以在没有任何移动部件的高速环境下扫描大面积，光从比指甲尖还小的芯片中发出。
(图片来源:techcrunch.com)据Voyant公司介绍，其激光雷达系统解决了干扰问题，采用FM连续波技术，可以测速测距，将发射机和接收机合二为一，非常紧凑。法尔。联合创始人说:“我们采用的硅光电结构使我们能够在芯片上构建非常灵敏的接收器，这是传统光学结构难以实现的。因此，我们可以将高性能激光雷达安装到一个小封装中，而不使用任何额外或外来的组件，这可以将成本降低10倍以上，并可以应用于3D传感应用。此外，该系统可以像其他光子芯片一样以正常方式制造。”这一次，Voyant从Contour Venture Partners、LDV Capital和DARPA筹集了430万美元。该公司将利用第一轮融资获得的资金，将技术从实验室扩展到工程师和开发者手中，系统的具体规格、尺寸和功耗要求将因应用和行业而异。除了汽车领域，该团队还在与许多潜在的合作伙伴进行谈判。
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