华为之后 中国车企会陷入芯片战争吗？

日前，华为消费者业务CEO余承东坦言，麒麟高端芯片将于9月15日后停产，成为绝唱。众所周知，原因是美国的制裁。很多人对美国人最近的举动感到耳目一新，但实际上他们只是重演了几十年前的一幕，当时受害者是日本人。

芯片战争

二战后，美国占领了日本。后来为了让日本能够养活自己，也因为冷战，美国开始扶持日本的经济。后来美国人发现日本有点白眼狼的味道——它帮助日本重建纺织业，向美国出口服装；帮助日本重建冶金工业，它会向美国出口钢铁；让日本学会制造自己的汽车，它将向美国出口汽车...

日货的大举入侵打击了美国的相关产业，于是美国发动贸易战反击。上一期《汽车谭梦料》我们也讲了美国打压日系车企的故事，但是很多网友说那些玩法太“常规”，不能和打压华为相提并论。其实一开始美日之间就有更惨烈的“战争”。战场和今天差不多，就是半导体芯片领域。

1958年，美国人杰克·基尔比(德州仪器工程师)和罗伯特·诺伊斯(英特尔创始人)几乎同时发明了集成电路芯片，这是一项改变世界的发明。上世纪60年代，日本NEC从美国引进集成电路技术，并在日本政府主导下与三菱等公司共享。

日本政府明白日本企业单匹马不行，于是集合日立、NEC、富士通、三菱、东芝五家公司成立国家VLSI技术研究小组(国家补贴科研经费)。专心做大事的日本人在短短几年内迅速完成了产业布局，然后一路攻城略地，干掉了美国的芯片公司。DRAM芯片行业老大英特尔差点破产，被迫离开这个行业。

和其他行业一样，美国半导体行业也开始寻求政府干预，美国政府也确实给予了减税等一些支持。当时，美国联邦调查局还逮捕了日立和三菱的6名高级工程师，罪名是通过贿赂窃取IBM的机密技术。然而实际上，这六个人自始至终都没有见过IBM的人，他们是和冒充IBM员工的FBI特工“交易”的...是的，这是一次钓鱼执法。

为什么是芯片？

美国半导体行业协会SIA觉得政府的措施远远不够，于是开始谈论一个词——国家安全。眼熟吗？在这次中美贸易战中已经用光了。SIA的逻辑非常清晰。所有高科技武器都必须使用芯片。国内芯片公司被日本人干掉，美国的武器只能用外国的芯片，必然受到外国的限制。更可怕的是，这些芯片很可能流入苏联。

美国政府一觉得有道理，就决定重拳出击——1986年，美国裁定日本DRAM芯片倾销，征收100%反倾销税。同年，日本被迫签署了《掩模光刻机-美国半导体协定》，规定日本向外国出售的半导体只能通过美国的成本核算进行定价和销售...后来美国扶持韩国半导体产业，将尼康、佳能等日本企业排除在日本高端技术EUV之外，导致其沦为二流。这场长达数十年的半导体大战在日本以惨败告终。

正是因为“国家安全”的帽子，日本的半导体产业受到了美国的打压，这与打压汽车产业有着本质的区别。如今美国打压中国科技企业，也是基于“国家安全”的论调，手段更加极端:华为海思已经是顶级芯片设计公司，美国不允许TSMC代工，其高端芯片只能缺货；SMIC也是一个大型芯片制造商。当美国拒绝让ASML出售EUV光刻机时，其技术水平被“锁定”。

事实上，即使SMIC购买了EUV光刻机，它可能也会像TSMC一样害怕为华为签约，因为如果你这样做，你会受到制裁。省企业听，荷兰企业听，甚至企业也要听。美国之所以能“号令天下，不敢跟随”，是因为它掌握着很多核心技术，比如芯片设计软件EDA、光刻机光源组件、指令集架构等等。这些核心技术的背后，是它们在基础科学领域的“统治力”。

我国科研经费仅次于美国，但基础科学经费比例仅为发达国家的三分之一。重技术轻科学是我们长期以来的不足，也是经常被“卡住”的重要原因。任曾经说过，我们习惯于修桥、修路、盖房子，只要我们花钱。这个芯片不能花钱，但是数学家，物理学家，化学家...

汽车电子芯片

最后回到汽车，未来国内车企会不会像中兴、华为一样在芯片上被美国“卡住”？虽然不太可能出现这种情况(毕竟中国品牌还没有大规模进入美国市场)，但理论上是有可能的，因为现在汽车的芯片那么多。

由于大部分汽车电子芯片并不是由汽车公司直接采购，而是由博世、中国等一级供应商集成到自己的系统中销售给汽车公司，所以汽车电子芯片对于美国普通车主来说还是很陌生的。目前汽车电子芯片的主流品牌有恩智浦(荷兰)、英飞凌(德国)、意法半导体(意大利& amp；法国)、瑞萨(日本)、赛普拉斯(美国)。此外，英特尔、高通、英伟达等传统芯片公司最近也表现出了进军汽车芯片领域的意向，而特斯拉、丰田等汽车制造商也开始尝试开发自己的具有一定功能的汽车芯片。

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与消费电子芯片不同，汽车仪表芯片对环境温度、振动、电磁干扰、可靠性和使用寿命的要求要高得多。毕竟消费电子产品出了问题最多也就是死机，而汽车电子产品的故障会直接影响到人的生命安全。中国的消费电子芯片设计已经很强，但在车载芯片方面才刚刚起步。

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作为后来者，中国企业很难打入壁垒森严的汽车电子芯片市场。当然，也不是没有希望。新兴领域每个人的出发点都差不多。这是一个好机会。近年来，国内一批芯片公司在电动化、自动驾驶、智能车机等方面有所建树。比亚迪的芯片已经用在自己的电动车上；地平线的AI芯片已经被很多国际知名的一流供应商采用，类似的例子还有很多。

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回到“卡脖子”的话题，汽车电子芯片大多不需要消费电子芯片那样的7nm、5nm等高精度工艺，很多芯片都是自己设计制造，不依赖外部晶圆代工厂。但从整个产业链来看，很难说能完全不受美国的影响。就连汽车规芯片最重要的可靠性认证AEC标准都是美国人制定的，完全绕过美国并不容易。

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近年来，我们经常听到的西方国家技术封锁的一个词就是“被迫”。我相信，中国也可以借此机会，迫使一个更强大的芯片产业，甚至迫使对基础科学的关注和投资。如果有一天，不再问数理化专业的学生“学这个有什么用？”也许我们就不用“卡脖子”了。

此外，与日本相比，中国还有一个重要优势，那就是拥有足够强大的国内市场，这一点举足轻重。“内循环”虽然没有“外循环”那么透明，但在环境恶劣的时候也能让你透透气。我相信我们的芯片公司一定能够生存下去！日前，华为消费者业务CEO余承东坦言，麒麟高端芯片将于9月15日后停产，成为绝唱。众所周知，原因是美国的制裁。很多人对美国人最近的举动感到耳目一新，但实际上他们只是重演了几十年前的一幕，当时受害者是日本人。

芯片战争

二战后，美国占领了日本。后来为了让日本能够养活自己，也因为冷战，美国开始扶持日本的经济。后来美国人发现日本有点白眼狼的味道——它帮助日本重建纺织业，向美国出口服装；帮助日本重建冶金工业，它会向美国出口钢铁；让日本学会制造自己的汽车，它将向美国出口汽车...

日货的大举入侵打击了美国的相关产业，于是美国发动贸易战反击。上一期《汽车谭梦料》我们也讲了美国打压日系车企的故事，但是很多网友说那些玩法太“常规”，不能和打压华为相提并论。其实一开始美日之间就有更惨烈的“战争”。战场和今天差不多，就是半导体芯片领域。

1958年，美国人杰克·基尔比(德州仪器工程师)和罗伯特·诺伊斯(英特尔创始人)几乎同时发明了集成电路芯片，这是一项改变世界的发明。上世纪60年代，日本NEC从美国引进集成电路技术，并在日本政府主导下与三菱等公司共享。

日本政府明白日本企业单匹马不行，于是集合日立、NEC、富士通、三菱、东芝五家公司成立国家VLSI技术研究小组(国家补贴科研经费)。专心做大事的日本人在短短几年内迅速完成了产业布局，然后一路攻城略地，干掉了美国的芯片公司。DRAM芯片行业老大英特尔差点破产，被迫离开这个行业。

和其他行业一样，美国半导体行业也开始寻求政府干预，美国政府也确实给予了减税等一些支持。当时，美国联邦调查局还逮捕了日立和三菱的6名高级工程师，罪名是通过贿赂窃取IBM的机密技术。然而实际上，这六个人自始至终都没有见过IBM的人，他们是和冒充IBM员工的FBI特工“交易”的...是的，这是一次钓鱼执法。

为什么是芯片？

美国半导体行业协会SIA觉得政府的措施远远不够，于是开始谈论一个词——国家安全。眼熟吗？在这次中美贸易战中已经用光了。SIA的逻辑非常清晰。所有高科技武器都必须使用芯片。国内芯片公司被日本人干掉，美国的武器只能用外国的芯片，必然受到外国的限制。更可怕的是，这些芯片很可能流入苏联。

美国政府一觉得有道理，就决定重拳出击——1986年，美国裁定日本DRAM芯片倾销，征收100%反倾销税。同年，日本被迫签署了《掩模光刻机-美国半导体协定》，规定日本向外国出售的半导体只能通过美国的成本核算进行定价和销售...后来美国扶持韩国半导体产业，将尼康、佳能等日本企业排除在日本高端技术EUV之外，导致其沦为二流。这场长达数十年的半导体大战在日本以惨败告终。

正是因为“国家安全”的帽子，日本的半导体产业受到了美国的打压，这与打压汽车产业有着本质的区别。如今美国打压中国科技企业，也是基于“国家安全”的论调，手段更加极端:华为海思已经是顶级芯片设计公司，美国不允许TSMC代工，其高端芯片只能缺货；SMIC也是一个大型芯片制造商。当美国拒绝让ASML出售EUV光刻机时，其技术水平被“锁定”。

事实上，即使SMIC购买了EUV光刻机，它可能也会像TSMC一样害怕为华为签约，因为如果你这样做，你会受到制裁。省企业听，荷兰企业听，甚至企业也要听。美国之所以能“号令天下，不敢跟随”，是因为它掌握着很多核心技术，比如芯片设计软件EDA、光刻机光源组件、指令集架构等等。这些核心技术的背后，是它们在基础科学领域的“统治力”。

我国科研经费仅次于美国，但基础科学经费比例仅为发达国家的三分之一。重技术轻科学是我们长期以来的不足，也是经常被“卡住”的重要原因。任曾经说过，我们习惯于修桥、修路、盖房子，只要我们花钱。这个芯片不能花钱，但是数学家，物理学家，化学家...

汽车电子芯片

最后回到汽车，未来国内车企会不会像中兴、华为一样在芯片上被美国“卡住”？虽然不太可能出现这种情况(毕竟中国品牌还没有大规模进入美国市场)，但理论上是有可能的，因为现在汽车的芯片那么多。

由于大部分汽车电子芯片并不是由汽车公司直接采购，而是由博世、中国等一级供应商集成到自己的系统中销售给汽车公司，所以汽车电子芯片对于美国普通车主来说还是很陌生的。目前汽车电子芯片的主流品牌有恩智浦(荷兰)、英飞凌(德国)、意法半导体(意大利& amp；法国)、瑞萨(日本)、赛普拉斯(美国)。此外，英特尔、高通、英伟达等传统芯片公司最近也表现出了进军汽车芯片领域的意向，而特斯拉、丰田等汽车制造商也开始尝试开发自己的具有一定功能的汽车芯片。

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与消费电子芯片不同，汽车仪表芯片对环境温度、振动、电磁干扰、可靠性和使用寿命的要求要高得多。毕竟消费电子产品出了问题最多也就是死机，而汽车电子产品的故障会直接影响到人的生命安全。中国的消费电子芯片设计已经很强，但在车载芯片方面才刚刚起步。

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作为后来者，中国企业很难打入壁垒森严的汽车电子芯片市场。当然，也不是没有希望。新兴领域每个人的出发点都差不多。这是一个好机会。近年来，国内一批芯片公司在电动化、自动驾驶、智能车机等方面有所建树。比亚迪的芯片已经用在自己的电动车上；地平线的AI芯片已经被很多国际知名的一流供应商采用，类似的例子还有很多。

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回到“卡脖子”的话题，汽车电子芯片大多不需要消费电子芯片那样的7nm、5nm等高精度工艺，很多芯片都是自己设计制造，不依赖外部晶圆代工厂。但从整个产业链来看，很难说能完全不受美国的影响。就连汽车规芯片最重要的可靠性认证AEC标准都是美国人做的，完全绕过美国并不容易。

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近年来，我们经常听到的西方国家技术封锁的一个词就是“被迫”。我相信，中国也可以借此机会，迫使一个更强大的芯片产业，甚至迫使对基础科学的关注和投资。如果有一天，不再问数理化专业的学生“学这个有什么用？”也许我们就不用“卡脖子”了。

此外，与日本相比，中国还有一个重要优势，那就是拥有足够强大的国内市场，这一点举足轻重。“内循环”虽然没有“外循环”那么透明，但在环境恶劣的时候也能让你透透气。我相信我们的芯片公司一定能够生存下去！

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