[TechWeb]8月19日消息,据国外媒体报道,TSMC庞大的客户群将迎来一名非常有前途的成员。他们将在今年开始为电动汽车制造商特斯拉代工HW 4.0,他们还将进军潜力巨大的电动汽车芯片市场。
据外媒报道,特斯拉的汽车芯片HW4.0由博通和特斯拉联合开发,用于特斯拉的全自动驾驶计算机。外媒预计这款芯片将于今年第四季度投产。
HW 4.0芯片将由TSMC制造,这是一家受到苹果和AMD等许多制造商信任的芯片制造商,处于芯片制造工艺的最前沿。
外媒进一步指出,使用HW 4.0芯片的TSMC在2018年开始量产,在7nm工艺上已经非常成熟,目前不会采用TSMC最先进的5nm工艺。
不过外媒也是花钱的,HW 4.0芯片的大范围应用还需要一段时间。外媒在报道中提到,这种芯片要到明年第四季度才能量产,2022年前不会用于销售给消费者的电动汽车。
外媒在报道中也指出,初期产能不会很高,因为今年只是专用性很强的汽车芯片。预计产量为2000片12寸晶圆,每片晶圆有25片HW 4.0芯片。
虽然初期产量不会很高,但为特斯拉代工芯片将对TSMC未来的发展非常有利。特斯拉目前处于电动汽车行业的前沿。电动汽车的销量逐年大幅增长。去年产量和交付量超过36万辆,今年目标是交付50万辆电动车。随着电动汽车市场的不断增长,技术领先的特斯拉将进一步显示他们的优势,对芯片的需求也将逐年增加。[TechWeb]8月19日消息,据国外媒体报道,TSMC庞大的客户群将迎来一名非常有前途的成员。他们将在今年开始为电动汽车制造商特斯拉代工HW 4.0,他们还将进军潜力巨大的电动汽车芯片市场。
据外媒报道,特斯拉的汽车芯片HW4.0由博通和特斯拉联合开发,用于特斯拉的全自动驾驶计算机。外媒预计这款芯片将于今年第四季度投产。
HW 4.0芯片将由TSMC制造,这是一家受到苹果和AMD等许多制造商信任的芯片制造商,处于芯片制造工艺的最前沿。
外媒进一步指出,使用HW 4.0芯片的TSMC在2018年开始量产,在7nm工艺上已经非常成熟,目前不会采用TSMC最先进的5nm工艺。
不过外媒也是花钱的,HW 4.0芯片的大范围应用还需要一段时间。外媒在报道中提到,这种芯片要到明年第四季度才能量产,2022年前不会用于销售给消费者的电动汽车。
外媒在报道中也指出,初期产能不会很高,因为今年只是专用性很强的汽车芯片。预计产量为2000片12寸晶圆,每片晶圆有25片HW 4.0芯片。
虽然初期产量不会很高,但为特斯拉代工芯片将对TSMC未来的发展非常有利。特斯拉目前处于电动汽车行业的前沿。电动汽车的销量逐年大幅增长。去年产量和交付量超过36万辆,今年目标是交付50万辆电动车。随着电动汽车市场的不断增长,技术领先的特斯拉将进一步显示他们的优势,对芯片的需求也将逐年增加。
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TechWeb8月19日消息,据国外媒体报道,特斯拉市值再创新高,达3500亿美元,约为美国主要汽车和航空公司之和的2倍。
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