特斯拉正与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片 2021年Q4量产

据electrek报道，特斯拉正在与TSMC合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，该芯片将于2021年第四季度投入量产。早在2016年，特斯拉就开始组建由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。目标是为自动驾驶设计一款超级强大高效的芯片。去年，特斯拉终于发布了这款芯片，作为其硬件HW 3.0自动驾驶大脑的一部分。特斯拉声称，与英伟达硬件驱动的上一代自动驾驶硬件相比，HW 3.0每秒帧数增加了21倍，而功耗几乎没有增加。

在发布新芯片时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(elon musk)宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片。他们预测，新芯片的性能将是目前芯片的三倍，投产大约需要两年时间。现在，一些媒体报道透露了更多关于该芯片的信息及其生产时间。据报道，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型高性能芯片。该产品采用TSMC 7nm工艺生产，采用TSMC先进的SoW封装技术。从每个12英寸的晶片上只能切割出大约25个晶片。新芯片的生产将于第四季度开始，初期投资约2000片芯片。预计明年四季度后进入全面投产阶段。特斯拉硬件3.0的硬件由美国奥斯汀三星制造，比硬件2.5低20%。然而，特斯拉似乎想使用7纳米芯片，省的半导体公司TSMC可以说是这一领域的领导者。特斯拉正在开发的芯片将用于“高级驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”，这让我们相信这是特斯拉的HW 4.0芯片。据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片未来将成为特斯拉电动汽车核心运行的专用应用芯片(ASIC)，可用于控制和支持汽车电子的四大应用领域，包括高级驾驶辅助系统、电动汽车动力传输、车载娱乐系统、车身电子部件，并进一步支持自动驾驶所需的实时操作。博通和特斯拉联合开发的HPC芯片应该是跨电动车自动驾驶的重要合作项目。HW 4.0的量产要到2021年第四季度才会发生，这意味着我们不太可能在2022年之前看到特斯拉生产的汽车上安装这些芯片。当然，对于特斯拉来说，采用7nm制造工程也是非常有意义的，因为它的主要优势是可以在更低的电源电压下工作(500mV以下)，这将导致更低的功耗。对于芯片来说，功耗一直是一个令人担忧的问题，但对于汽车尤其是电动汽车上使用的芯片来说更是如此，因为人们担心芯片的续航里程和效率。当然，在电动汽车中，动力系统的功耗让车载电脑的功耗相形见绌，但是随着自动驾驶能力的提升，对车载电脑的要求开始越来越高，会影响效率。特斯拉的7nm工艺下一代芯片可以解决这个问题，性能还有提升空间。据electrek报道，特斯拉正在与TSMC合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，该芯片将于2021年第四季度投入量产。早在2016年，特斯拉就开始组建由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。目标是为自动驾驶设计一款超级强大高效的芯片。去年，特斯拉终于发布了这款芯片，作为其硬件HW 3.0自动驾驶大脑的一部分。特斯拉声称，与英伟达硬件驱动的上一代自动驾驶硬件相比，HW 3.0每秒帧数增加了21倍，而功耗几乎没有增加。

在发布新芯片时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(elon musk)宣布，特斯拉已经在开发下一代芯片。他们预测，新芯片的性能将是目前芯片的三倍，投产大约需要两年时间。现在，一些媒体报道透露了更多关于该芯片的信息及其生产时间。据悉，博通和特斯拉是c……致力于开发超大型高性能汽车芯片。该产品采用TSMC 7nm工艺生产，采用TSMC先进的SoW封装技术。从每个12英寸的晶片上只能切割出大约25个晶片。新芯片的生产将于第四季度开始，初期投资约2000片芯片。预计明年四季度后进入全面投产阶段。特斯拉硬件3.0的硬件由美国奥斯汀三星制造，比硬件2.5低20%。然而，特斯拉似乎想使用7纳米芯片，省的半导体公司TSMC可以说是这一领域的领导者。特斯拉正在开发的芯片将用于“高级驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”，这让我们相信这是特斯拉的HW 4.0芯片。据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片未来将成为特斯拉电动汽车核心运行的专用应用芯片(ASIC)，可用于控制和支持汽车电子的四大应用领域，包括高级驾驶辅助系统、电动汽车动力传输、车载娱乐系统、车身电子部件，并进一步支持自动驾驶所需的实时操作。博通和特斯拉联合开发的HPC芯片应该是跨电动车自动驾驶的重要合作项目。HW 4.0的量产要到2021年第四季度才会发生，这意味着我们不太可能在2022年之前看到特斯拉生产的汽车上安装这些芯片。当然，对于特斯拉来说，采用7nm制造工程也是非常有意义的，因为它的主要优势是可以在更低的电源电压下工作(500mV以下)，这将导致更低的功耗。对于芯片来说，功耗一直是一个令人担忧的问题，但对于汽车尤其是电动汽车上使用的芯片来说更是如此，因为人们担心芯片的续航里程和效率。当然，在电动汽车中，动力系统的功耗让车载电脑的功耗相形见绌，但是随着自动驾驶能力的提升，对车载电脑的要求开始越来越高，会影响效率。特斯拉下一代7nm工艺的芯片可以解决这个问题，性能还有提升空间。

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