2020全球供应链大会｜英飞凌曹彦飞：硬件是网联化安全的重要基础

9月16日，由南京市人民政府和中国电动汽车百人会共同主办的“2020全球新能源汽车供应链创新大会”正式开幕。本次大会以“如何做强三大汽车链，实现真正的汽车强国”为主题，联合国内外汽车制造商、零部件企业、跨国公司、汽车行业专家学者、政府相关部门代表，共同关注汽车行业将如何重视产业链变革，如何为全球汽车电动化变革持续深入的新时代做好准备。英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹在下午举行的“强化三大汽车链，实现真正的汽车强国”高层论坛上发表了精彩演讲。以下为演讲实录:

曹:尊敬的秘书长，尊敬的各位来宾，下午好！非常感谢百人会的邀请和平台。接下来给大家分享一下“汽车半导体推动产业链产业化”。当我们说汽车工业发展了一百年的时候，应该说在过去的十年里，中国的汽车工业在数量和质量上都有了很大的跨越式发展，特别是。汽车从早期的封闭、机械、机电系统，到现在已经明确向电动化、智能化、网联化方向发展。业界的共识认为，半导体在这其中起着基础性、核心性的作用，是创新的主要驱动力。我们来看看全球汽车半导体的整体发展情况。在过去的十几年里，汽车半导体在世界范围内取得了很大的进步。例如，2010-2019年，年复合增长率可高达6.6%，其中对新能源汽车影响较大的功率半导体市场发展速度更快，年复合增长率约为7.9%，而同期整个世界市场的半导体年复合增长率约为3.7%。可以看到今天下午我们也谈到了很多新能源的话题，包括电动汽车和里面的功率半导体。汽车上使用的功率半导体主要分为几类，如主逆变器，与充电或电池管理相关的，以及一些辅助的功率半导体器件。应该说，IGBT技术在过去几十年里经历了多次迭代和不同的发展时期，在“沟槽栅和场终止”技术时代有了性能上的大飞跃。当然，之后也有技术上的迭代，比如表面镀铜的封装技术，最新的“微沟槽匹配场端接”技术。英飞凌在包括功率半导体器件在内的各个方面一直拥有强大的技术创新领先地位和市场地位。我们将继续在这方面投资，这将提高系统的效率和性能，并降低系统成本。至于碳化硅，我们之前的演讲者也讲过。我们在这里给大家分享一个数据，基于800V系统的碳化硅模块在WLTP仿真场景下的续航里程可以比硅片提高7%左右。这个数据得到了很多主流汽车厂商的验证。刚才我们也谈到了电池的成本。你可以算一下，7%会给我们整个系统，包括我们的汽车工厂带来实际价值，也就是我们所说的通过技术创新来节约和降低系统成本或者用户成本。在自动驾驶方面，很明显，在自动驾驶的不同阶段和级别，半导体的用量无疑有了很大的增加，尤其是各种传感器和计算芯片的增加，在高级别的L4和L5阶段，增加了冗余系统。与L1和L2相比，当达到L4和L5阶段时，汽车半导体的需求量将翻一番。随着自动驾驶的发展和水平的提高，不同的传感器融合系统架构也随之进化。比如从L2+开始，在目标数据的基础上融合原始数据，增加L3之后的冗余架构，到L4及以上级别，为了实现原始数据融合，引入高计算能力的AI处理器和具有功能安全的决策芯片进行车辆控制。正如你所看到的，英飞凌可以与我们的用户合作，提供符合功能安全ASIL-D标准的MCU芯片，如数据融合和车辆控制。我们说智能化、电气化、网络化与功能安全密不可分。日益增长的功能安全需求将对汽车未来的设计产生影响，各种部件系统也对功能安全水平提出了不同的要求。例如，随着自动驾驶的发展，对雷达或传感器融合的功能安全要求增加，雷达系统需要满足ASIL-B的功能安全级别，以防止雷达信息的缺失或误报；从电气化的角度来看，当电驱动系统取代传统的变速箱和发动机管理后，也会产生新的功能安全需求。每次看到这张图，我都会感叹联网真的给我们带来了很大的便利。现在汽车真的成了终点站。我们具备了与外界联系的一切条件和设备，包括硬件基础，但事物都有两面性。在这样一个开放的系统下，我们面临着巨大的信息安全挑战。外部攻击场景和攻击方式很多。当然，我们说魔高一尺道高一丈。面对信息安全攻击，有很多方法可以反击。基于前面的解释，毫无疑问，汽车信息安全市场的规模和增长率一定是巨大的，因为我们有这个需求，这个需求是与网络解决方案和云解决方案同步的。我们刚刚谈到了软件和硬件的结合，而硬件解决方案无疑在其中发挥着至关重要的作用。电气化、智能化、网络化需要以先进的功能安全和信息安全为基础。英飞凌深耕汽车电子领域超过40年。今年完成对另一家非常著名的半导体公司赛普拉斯的收购后，我们已经跃居全球汽车半导体领域第一。以此为基础，不断提升创新、品质、服务水平，助力本土汽车供应链发展。这是我今天的报告。谢谢大家！9月16日，由南京市人民政府和中国电动汽车百人会共同主办的“2020全球新能源汽车供应链创新大会”正式开幕。本次大会以“如何做强三大汽车链，实现真正的汽车强国”为主题，联合国内外汽车制造商、零部件企业、跨国公司、汽车行业专家学者、政府相关部门代表，共同关注汽车行业将如何重视产业链变革，如何为全球汽车电动化变革持续深入的新时代做好准备。英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹在下午举行的“强化三大汽车链，实现真正的汽车强国”高层论坛上发表了精彩演讲。以下为演讲实录:

曹:尊敬的秘书长，尊敬的各位来宾，下午好！非常感谢百人会的邀请和平台。接下来给大家分享一下“汽车半导体推动产业链产业化”。当我们说汽车工业发展了一百年的时候，应该说在过去的十年里，中国的汽车工业在数量和质量上都有了很大的跨越式发展，特别是。汽车从早期的封闭、机械、机电系统，到现在已经明确向电动化、智能化、网联化方向发展。业界的共识认为，半导体在这其中起着基础性、核心性的作用，是创新的主要驱动力。我们来看看全球汽车半导体的整体发展情况。在过去的十几年里，汽车半导体在世界范围内取得了很大的进步。例如，2010-2019年，年复合增长率可高达6.6%，其中对新能源汽车影响较大的功率半导体市场发展速度更快，年复合增长率约为7.9%，而同期整个世界市场的半导体年复合增长率约为3.7%。可以看到今天下午我们也谈到了很多新能源的话题，包括电动汽车和里面的功率半导体。汽车上使用的功率半导体主要分为几类，如主逆变器，与充电或电池管理相关的，以及一些辅助的功率半导体器件。应该说，IGBT技术在过去几十年里经历了多次迭代和不同的发展时期，在“沟槽栅和场终止”技术时代有了性能上的大飞跃。当然，之后也有技术上的迭代，比如表面镀铜的封装技术，最新的“微沟槽匹配场端接”技术。英飞凌在包括功率半导体器件在内的各个方面一直拥有强大的技术创新领先地位和市场地位。我们将继续在这方面投资，这将提高系统的效率和性能，并降低系统成本。至于碳化硅，我们之前的演讲者也讲过。我们在这里给大家分享一个数据，基于800V系统的碳化硅模块在WLTP仿真场景下的续航里程可以比硅片提高7%左右。这个数据得到了很多主流汽车厂商的验证。刚才我们也谈到了电池的成本。你可以算一下，7%会给我们整个系统，包括我们的汽车工厂带来实际价值，也就是我们所说的通过技术创新来节约和降低系统成本或者用户成本。在自动驾驶方面，很明显，在自动驾驶的不同阶段和级别，半导体的用量无疑有了很大的增加，尤其是各种传感器和计算芯片的增加，在高级别的L4和L5阶段，增加了冗余系统。与L1和L2相比，当达到L4和L5阶段时，汽车半导体的需求量将翻一番。随着自动驾驶的发展和水平的提高，不同的传感器融合系统架构也随之进化。比如从L2+开始，在目标数据的基础上融合原始数据，增加L3之后的冗余架构，到L4及以上级别，为了实现原始数据融合，引入高计算能力的AI处理器和具有功能安全的决策芯片进行车辆控制。正如你所看到的，英飞凌可以与我们的用户合作，提供符合功能安全ASIL-D标准的MCU芯片，如数据融合和车辆控制。我们说智能化、电气化、网络化与功能安全密不可分。日益增长的功能安全需求将对汽车未来的设计产生影响，各种部件系统也对功能安全水平提出了不同的要求。例如，随着自动驾驶的发展，对雷达或传感器融合的功能安全要求增加，雷达系统需要满足ASIL-B的功能安全级别，以防止雷达信息缺失或误报；从电气化的角度来看，当电驱动系统取代传统的变速箱和发动机管理后，也会产生新的功能安全需求。每次看到这张图，我都会感叹联网真的给我们带来了很大的便利。现在汽车真的成了终点站。我们具备了与外界联系的一切条件和设备，包括硬件基础，但事物都有两面性。在这样一个开放的系统下，我们面临着巨大的信息安全挑战。外部攻击场景和攻击方式很多。当然，我们说魔高一尺道高一丈。面对信息安全攻击，有很多方法可以反击。基于前面的解释，毫无疑问，汽车信息安全市场的规模和增长率一定是巨大的，因为我们有这个需求，这个需求是与网络解决方案和云解决方案同步的。我们刚刚谈到了软件和硬件的结合，而硬件解决方案无疑在其中发挥着至关重要的作用。电气化、智能化、网络化需要以先进的功能安全和信息安全为基础。英飞凌深耕汽车电子领域超过40年。今年完成对另一家非常著名的半导体公司赛普拉斯的收购后，我们已经跃居全球汽车半导体领域第一。以此为基础，不断提升创新、品质、服务水平，助力本土汽车供应链发展。这是我今天的报告。谢谢大家！

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