“缺芯”继续，汽车产业遭遇第二波停产大潮

到3月份，“缺芯”已经蔓延到更多的汽车制造商。小芯片给汽车行业带来的焦虑，正在新一轮的负面效应中持续发酵。对于汽车厂商来说，目前是摆脱新冠肺炎疫情阴影，恢复工厂产能和库存的关键时期。面对久违的市场复苏和新的机遇，筹码短缺无疑会进一步加剧整个行业的紧张。3月以来，日本地震和美国寒潮对芯片生产的影响逐渐显现，芯片制造巨头瑞萨的大火给众多汽车厂商的新车生产蒙上了新的阴影。自去年年底芯片危机爆发以来，当前汽车行业仍在经历第二轮大规模停工。

由于全球半导体芯片持续短缺，通用再次在生产端按下暂停键。这一次，他们决定暂停北美中型皮卡的生产。为了最大限度地减少核心短缺的危机，他们计划将重点放在更大和更有利可图的全尺寸皮卡和SUV车型上。一个月前，由于芯片短缺，通用汽车暂时关闭了位于堪萨斯州、加拿大和墨西哥的生产工厂。当时公司向大众明确表示，如果核心缺货情况进一步扩大，他们会优先生产需求旺盛、利润高的车型。

根据美国汽车工人联合会(UAW)周三发给通用汽车员工的消息，该公司位于密苏里州的工厂将从下周一开始关闭，直至4月12日。现阶段，生产基地负责通用GMC Canyon和雪佛兰皮卡车型在科罗拉多州的生产。同时，通用还表示，工厂的卡车生产不会受到停产的影响。UWA还借此机会宣布，通用汽车计划将原定的停产时间提前两周，从5月24日提前至7月19日，以便为下半年生产新产品腾出更多时间。通用汽车公司发言人大卫·巴尔·巴纳斯证实了上述一系列停产计划。上个月，他们预测芯片问题将导致该公司每年损失多达20亿美元的收入。“通用汽车将继续使用所有可用的半导体芯片，优先为客户生产和销售最受欢迎和需求最大的相关车型。”在一份电子邮件声明中，巴纳斯表示，通用汽车没有因芯片短缺而停止生产或削减任何全尺寸皮卡工厂的航班数量。"

在通用汽车位于温茨维尔的皮卡工厂，两名不愿透露姓名的小时工向底特律媒体提供了一组数据。两万多辆中型皮卡停在某个区域，等待芯片供应到位，完成最后的生产和交付。由于全球半导体芯片短缺和美国的冬季风暴，底特律阵营所属的福特汽车公司也在3月中旬取消了两家工厂的轮班，转而生产皮卡F-150和没有特定零部件要求的SUV车型。当然，这两款车型利润更高，优先生产也有利润率上报的考虑。福特女发言人表示，受芯片影响的车型数量预计将在3月份达到“数千辆”，她拒绝透露更多关于芯片短缺供应波动导致停产的细节。然而，芯片危机可能会使福特今年的利润减少10亿至25亿美元。

韩国汽车面临生产中断。最近，芯片供应的负面影响逐渐蔓延到韩国汽车制造商。韩国政府相关领导于3月初访问省，与省经济负责人王美华会面交流。据报道，以三星为首的韩国半导体制造商无法在短时间内满足汽车芯片的生产需求，韩国汽车制造商迫切需要省UMC、TSMC等公司在芯片供应方面的援助。目前，阜平工厂的……uth韩国通用汽车受芯片供应限制，产能利用率降至50%。现代和起亚现阶段只有两到六周的芯片库存。如果这种趋势持续下去，4月份可能会中断生产，相关减产可能会持续到6月份。

英国《金融时报》近日撰文分析称，现代汽车在过去的2020年积累了大量的芯片库存，因此该公司是迄今为止大型汽车制造商中最晚停产的，但毕竟库存有限，现有芯片只能维持到今年4月。目前，现代汽车正在调整生产计划，减少半导体库存不足车型的生产，在产能上优先考虑热销车型。现代汽车一直从mainland China博士和现代默比乌斯获得与芯片相关的零部件，但现阶段不得不从新的渠道购买芯片。据悉，该公司已与日本电装公司洽谈芯片供应事宜，但目前更棘手的问题是，该公司已大规模向日本芯片巨头瑞萨电子采购晶圆，但现阶段瑞萨也因停产而陷入供应困境。

日本芯片巨头让事情变得更糟。3月19日凌晨，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的主要生产基地Nako工厂发生火灾，导致该公司尖端半导体晶圆产品生产线受损。鉴于该工厂是汽车半导体的主要工厂，如果因火灾导致停工时间延长，可能会对全球半导体供应持续短缺造成负面影响。据《日本经济新闻》报道，瑞萨电子20日上午开始对现场生产进行核实，并成立跨部门紧急应对部门，在确认灾情后制定最终应对策略。根据瑞萨电子的官方文件，火灾发生在负责生产300mm晶圆的纳科工厂N3大楼一楼。截至目前，火灾未造成员工人身伤害或建筑物损坏，但限制了部分生产设备的正常使用。其中，负责300mm晶圆生产的筑N3已经停产，复产时间待定；负责200mm晶圆生产的N2大楼和负责晶圆测试项目的WT大楼运行正常，相关产品仍在交付。

最近几个月，由于车载半导体的短缺，瑞萨电子已经将一些以前委托给TSMC和其他外部生产的半导体变成了自己的内部生产。值得一提的是，发生火灾的厂房正在批量生产从TSMC移交过来的尖端产品。如果继续停产，对汽车半导体芯片供应的影响可能会继续扩大。对于这家日本半导体巨头来说，今年第一季度事故频发。该公司的Nako工厂曾在2月份因福岛地震而关闭，引发了对汽车半导体芯片供应短缺的进一步担忧。该工厂是瑞萨汽车半导体的主要工厂。2011年东日本大地震时被洁净室和设备损坏。当时恢复生产需要3个月左右，而恢复地震前的产能需要180天左右。同样是在东日本大地震期间，基地内部的硬件设施几乎全部被毁。由于半导体供应不足，日本厂商经历了国内外工厂相继停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震影响，丰田意识到在供应链中未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。

2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已经占到总业务的30%左右。但值得一提的是，在全球芯片供应被切断的特殊时期，公司的业务构成发生了新的变化，生产任务比以前更加艰巨。瑞萨电子高管上周警告称，汽车半导体的全球短缺可能会持续到今年下半年。与其他行业领导者一样，瑞萨电子也在准备应对芯片短缺对汽车和电子产品生产的影响，这种影响将持续到夏季之后。

日本三大英雄再次遭遇生产瓶颈。长期以来，包括丰田、日产和本田在内的日本汽车制造商都是瑞萨电子的客户。鉴于这家电子制造巨头的生产受阻，越来越多的日本汽车制造商开始重新审视瑞萨火灾对其生产的负面影响。而且瑞萨电子最近的“水逆转期”很可能会加剧福岛海上地震后全球半导体供应的短缺危机，以及随后的核心工厂火灾。路透社分析称，瑞萨对汽车制造商的影响可能会从日本蔓延到欧美主要汽车制造商，因为该公司占据全球汽车微控制器单元芯片市场高达30%的份额。

东海东京研究所高级分析师Seiji Sugura表示，瑞萨芯片恢复正常供应可能需要一个多月的时间。有鉴于此，即便是供应链准备充分的丰田，4、5月份也将面临生产不确定性。“我认为本田、日产和其他日本制造商也将受此影响，不能掉以轻心。”市场研究公司Omdia的分析师南川明认为，瑞萨的火灾发生在全球芯片库存最低的时间节点。他预计，完全恢复产能可能需要3个月甚至6个月。

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本田本月中旬表示，供应链等问题将迫使其暂停美国和加拿大大部分汽车生产基地的正常运营。预计停工将持续一周，涉及美国和加拿大的五家工厂。主要原因是半导体的采购困难仍在继续，再加上最近……美国东部沿海港口和北美海上运输的停滞，导致来自亚洲的零部件供应按下暂停键。虽然汽车需求正在逐步恢复，但零配件不足对生产的影响将持续很长时间。

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俄亥俄州、印第安纳州、阿拉巴马州和加拿大安大略省的几家工厂停产。预计他们将从22日开始休假一周，但本田尚未公布具体的减产规模。当然，自2月份以来袭击美国的创纪录寒流和得克萨斯州南部大规模停电导致部分零部件公司生产中断，也是影响此次产量调整的主要因素之一。由于世界范围内半导体短缺，日产汽车公司也于19日停止了田纳西州和密西西比州两家工厂和墨西哥一家工厂的生产，但该公司尚未公布受影响的新车数量。

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根据IHS Markit的最新数据，芯片短缺几乎影响了所有大型汽车制造商和零部件供应商，今年全球汽车产量将减少67.2万辆。投资银行摩根士丹利分析，由于福特和大众等车企预计第一季度产量将下降10-20%，这意味着总销量将减少数百万辆。上述汽车制造商的最新举措是汽车行业解决全球芯片短缺的最新反馈。根据咨询公司AlixPartners的预测，芯片问题将使2021年全球汽车行业的整体收入减少606亿美元。到3月份，“缺芯”已经蔓延到更多的汽车制造商。小芯片给汽车行业带来的焦虑，正在新一轮的负面效应中持续发酵。对于汽车厂商来说，目前是摆脱新冠肺炎疫情阴影，恢复工厂产能和库存的关键时期。面对久违的市场复苏和新的机遇，筹码短缺无疑会进一步加剧整个行业的紧张。3月以来，日本地震和美国寒潮对芯片生产的影响逐渐显现，芯片制造巨头瑞萨的大火给众多汽车厂商的新车生产蒙上了新的阴影。自去年年底芯片危机爆发以来，当前汽车行业仍在经历第二轮大规模停工。

由于全球半导体芯片持续短缺，通用再次在生产端按下暂停键。这一次，他们决定暂停北美中型皮卡的生产。为了最大限度地减少核心短缺的危机，他们计划将重点放在更大和更有利可图的全尺寸皮卡和SUV车型上。一个月前，由于芯片短缺，通用汽车暂时关闭了位于堪萨斯州、加拿大和墨西哥的生产工厂。当时公司向大众明确表示，如果核心缺货情况进一步扩大，他们会优先生产需求旺盛、利润高的车型。

根据美国汽车工人联合会(UAW)周三发给通用汽车员工的消息，该公司位于密苏里州的工厂将从下周一开始关闭，直至4月12日。现阶段，生产基地负责通用GMC Canyon和雪佛兰皮卡车型在科罗拉多州的生产。同时，通用还表示，工厂的卡车生产不会受到停产的影响。UWA还借此机会宣布，通用汽车计划将原定的停产时间提前两周，从5月24日提前至7月19日，以便为下半年生产新产品腾出更多时间。通用汽车公司发言人大卫·巴尔·巴纳斯证实了上述一系列停产计划。上个月，他们预测芯片问题将导致该公司每年损失多达20亿美元的收入。“通用汽车将继续使用所有可用的半导体芯片，优先为客户生产和销售最受欢迎和需求最大的相关车型。”在一份电子邮件声明中，巴纳斯表示，通用汽车没有停止……由于芯片短缺，任何全尺寸皮卡工厂的生产或削减航班数量。"

在通用汽车位于温茨维尔的皮卡工厂，两名不愿透露姓名的小时工向底特律媒体提供了一组数据。两万多辆中型皮卡停在某个区域，等待芯片供应到位，完成最后的生产和交付。由于全球半导体芯片短缺和美国的冬季风暴，底特律阵营所属的福特汽车公司也在3月中旬取消了两家工厂的轮班，转而生产皮卡F-150和没有特定零部件要求的SUV车型。当然，这两款车型利润更高，优先生产也有利润率上报的考虑。福特女发言人表示，受芯片影响的车型数量预计将在3月份达到“数千辆”，她拒绝透露更多关于芯片短缺供应波动导致停产的细节。然而，芯片危机可能会使福特今年的利润减少10亿至25亿美元。

韩国汽车面临生产中断。最近，芯片供应的负面影响逐渐蔓延到韩国汽车制造商。韩国政府相关领导于3月初访问省，与省经济负责人王美华会面交流。据报道，以三星为首的韩国半导体制造商无法在短时间内满足汽车芯片的生产需求，韩国汽车制造商迫切需要省UMC、TSMC等公司在芯片供应方面的援助。目前韩国通用汽车富平工厂受芯片供应制约，产能利用率已降至50%。现代和起亚现阶段只有两到六周的芯片库存。如果这种趋势持续下去，4月份可能会中断生产，相关减产可能会持续到6月份。

英国《金融时报》近日撰文分析称，现代汽车在过去的2020年积累了大量的芯片库存，因此该公司是迄今为止大型汽车制造商中最晚停产的，但毕竟库存有限，现有芯片只能维持到今年4月。目前，现代汽车正在调整生产计划，减少半导体库存不足车型的生产，在产能上优先考虑热销车型。现代汽车一直从mainland China博士和现代默比乌斯获得与芯片相关的零部件，但现阶段不得不从新的渠道购买芯片。据悉，该公司已与日本电装公司洽谈芯片供应事宜，但目前更棘手的问题是，该公司已大规模向日本芯片巨头瑞萨电子采购晶圆，但现阶段瑞萨也因停产而陷入供应困境。

日本芯片巨头让事情变得更糟。3月19日凌晨，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的主要生产基地Nako工厂发生火灾，导致该公司尖端半导体晶圆产品生产线受损。鉴于该工厂是汽车半导体的主要工厂，如果因火灾导致停工时间延长，可能会对全球半导体供应持续短缺造成负面影响。据《日本经济新闻》报道，瑞萨电子20日上午开始对现场生产进行核实，并成立跨部门紧急应对部门，在确认灾情后制定最终应对策略。根据瑞萨电子的官方文件，火灾发生在负责生产300mm晶圆的纳科工厂N3大楼一楼。截至目前，火灾未造成员工人身伤害或建筑物损坏，但限制了部分生产设备的正常使用。其中，负责300mm晶圆生产的筑N3已经停产，复产时间待定；负责200mm晶圆生产的N2大楼和负责晶圆测试项目的WT大楼运行正常，相关产品仍在交付。

最近几个月，由于车载半导体的短缺，瑞萨电子已经将一些以前委托给TSMC和其他外部生产的半导体变成了自己的内部生产。值得一提的是，发生火灾的厂房正在批量生产从TSMC移交过来的尖端产品。如果继续停产，对汽车半导体芯片供应的影响可能会继续扩大。对于这家日本半导体巨头来说，今年第一季度事故频发。该公司的Nako工厂曾在2月份因福岛地震而关闭，引发了对汽车半导体芯片供应短缺的进一步担忧。该工厂是瑞萨汽车半导体的主要工厂。2011年东日本大地震时被洁净室和设备损坏。当时恢复生产需要3个月左右，而恢复地震前的产能需要180天左右。同样是在东日本大地震期间，基地内部的硬件设施几乎全部被毁。由于半导体供应不足，日本厂商经历了国内外工厂相继停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震影响，丰田意识到在供应链中未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。

2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已经占到总业务的30%左右。但值得一提的是，在全球芯片供应被切断的特殊时期，公司的业务构成发生了新的变化，生产任务比以前更加艰巨。瑞萨电子高管上周警告称，汽车半导体的全球短缺可能会持续到今年下半年。与其他行业领导者一样，瑞萨电子也在准备应对芯片短缺对汽车和电子产品生产的影响，这种影响将持续到夏季之后。

日本三大英雄再次遭遇生产瓶颈。长期以来，包括丰田、日产和本田在内的日本汽车制造商都是瑞萨电子的客户。鉴于这家电子制造巨头的生产受阻，越来越多的日本汽车制造商开始重新审视瑞萨火灾对其生产的负面影响。而且瑞萨电子最近的“水逆转期”很可能会加剧福岛海上地震后全球半导体供应的短缺危机，以及随后的核心工厂火灾。路透社分析称，瑞萨对汽车制造商的影响可能会从日本蔓延到欧美主要汽车制造商，因为该公司占据全球汽车微控制器单元芯片市场高达30%的份额。

东海东京研究所高级分析师Seiji Sugura表示，瑞萨芯片恢复正常供应可能需要一个多月的时间。有鉴于此，即便是供应链准备充分的丰田，4、5月份也将面临生产不确定性。“我认为本田、日产和其他日本制造商也将受此影响，不能掉以轻心。”市场研究公司Omdia的分析师南川明认为，瑞萨的火灾发生在全球芯片库存最低的时间节点。他预计，完全恢复产能可能需要3个月甚至6个月。

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本田本月中旬表示，供应链等问题将迫使其暂停美国和加拿大大部分汽车生产基地的正常运营。预计停工将持续一周，涉及美国和加拿大的五家工厂。主要原因是半导体的采购困难仍在继续，再加上最近……美国东部沿海港口和北美海上运输的停滞，导致来自亚洲的零部件供应按下暂停键。虽然汽车需求正在逐步恢复，但零配件不足对生产的影响将持续很长时间。

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俄亥俄州、印第安纳州、阿拉巴马州和加拿大安大略省的几家工厂停产。预计他们将从22日开始休假一周，但本田尚未公布具体的减产规模。当然，自2月份以来袭击美国的创纪录寒流和得克萨斯州南部大规模停电导致部分零部件公司生产中断，也是影响此次产量调整的主要因素之一。由于世界范围内半导体短缺，日产汽车公司也于19日停止了田纳西州和密西西比州两家工厂和墨西哥一家工厂的生产，但该公司尚未公布受影响的新车数量。

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根据IHS Markit的最新数据，芯片短缺几乎影响了所有大型汽车制造商和零部件供应商，今年全球汽车产量将减少67.2万辆。投资银行摩根士丹利分析，由于福特和大众等车企预计第一季度产量将下降10-20%，这意味着总销量将减少数百万辆。上述汽车制造商的最新举措是汽车行业解决全球芯片短缺的最新反馈。根据咨询公司AlixPartners的预测，芯片问题将使2021年全球汽车行业的整体收入减少606亿美元。

标签：现代本田福特丰田日产

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