黑芝麻智能携新一代自动驾驶芯片、车路协同方案征战上海车展

2021年是“十四五”开局之年，也是开启智能网联汽车高质量发展新篇章的关键一年。作为2021年首个A级国际车展，4月19日开幕的上海国际车展成为众多企业展示技术成果和战略规划的重要舞台。

其中，自动驾驶计算平台提供商黑芝麻智能以“创新进化，最强”为主题，展示了旗下华山二号A1000 Pro芯片、山海ai开发工具平台、面向车路协同的路侧感知计算平台FAD Edge。宣布与东风设计研究院、东风悦翔达成战略合作，持续推进自动驾驶商业落地。

加快前瞻性产品更新换代，持续突破技术高地

作为智能驾驶时代的底层使能者，黑芝麻智能凭借其在自动驾驶计算芯片、核心感知算法、工具链等领域的持续积累，正在持续撬动整个汽车行业。黑芝麻智能以华山系列芯片为核心，过去几年构建了从ADAS到高级自动驾驶的多元化产品矩阵。本次车展发布的华山二号A1000 Pro是其最新一代高性能车辆规范级自动驾驶计算芯片。

据了解，相比同类产品，A1000 Pro具有高性能、低功耗、安全可靠的特点。采用异构多核架构，16核Arm v8 CPU，16nm工艺，典型功耗仅为25w。它支持16个高清摄像头输入。

A1000 Pro发布现场，图片来源:黑芝麻情报

由于其自主开发的深度神经网络算法引擎DynamAI NN，A1000 Pro还支持INT8稀疏加速，并配备了自动化开发工具，大大提高了芯片计算效率。据了解，目前，INT8下的A1000 Pro芯片的计算能力是106 TOPS，而INT4的计算能力已经达到了196 TOPS。据黑芝麻智能介绍，这是目前国内最强大的自动驾驶芯片，可以支持高级别的自动驾驶功能，实现从停车、城市内部到高速场景的无缝连接。

此外，为了更好地支持合作伙伴实现功能安全的自动驾驶系统，A1000 Pro芯片按照ASIL B打造，内置ASIL D级安全岛，帮助智能驾驶行业更安全地驶入快车道。预计A1000 Pro将在今年第三季度提供工程样片，第四季度提供开发平台。

黑芝麻智能芯片产品路线图，图片来源:盖世汽车拍摄

在与华山系列自动驾驶芯片的合作中，为了支持合作伙伴更快、更经济、更高效地完成ai产品和应用，黑芝麻智能还在本次大会上推出了山海AI开发平台，向客户开放行业领先的算法、软件架构、产品快速迭代能力。

据了解，山海ai开发平台拥有50多个AI参考模型库转换用例，可降低客户算法开发门槛；可以实现QAT和训练后量化的综合优化，保证算法模型的准确性；支持动态异构多核任务分配，以及客户定制的操作员开发、完整的工具链开发包、应用支持，可以帮助客户快速迁移模型、部署集成流程。

除了车辆终端应用，基于新的基础设施政策，车路协作行业也在快速发展。为保证海量实时数据处理的协同性，黑芝麻智能还在本次车展上发布了针对该应用场景的新一代车路协同路侧计算平台FAD Edge。该平台可以将云计算下沉到边缘层，在边缘计算节点完成大部分计算，满足车辆道路协同的超低时延要求，拥有40-160 TOPS的强大计算能力。

据悉，FAD Edge汽车规范级核心芯片支持多种传感数据接入和多种类型的传感器，符合工业级设计匹配，耐用性高，可满足恶劣环境下的应用需求。此外，它还支持交通目标检测和分类，内置多通道传感设备数据融合算法进行交通事件检测，可以与V2X系统无缝对接。

车路协同路边计算平台FAD Edge实际操作画面，图片来源:黑芝麻智能

在车路协同产品方面，依托强大的实时计算芯片、高效精准的感知算法、多场景图像处理能力，黑芝麻智能的产品矩阵日益完善。随着这一系列新技术的发布，单章再次强调黑芝麻智能的定位，即坚定强化自动驾驶产业链Tier 2，使能行业。

“FAD Edge已在多个城市部署，今年将在更多城市实现，全面加速商用实现进程。”山张继表示，“未来FAD Edge平台也将从华山二号A1000芯片升级到A1000 Pro计算平台，计算能力不断提升，全面赋能智慧道路和智慧城市。”

多点实现合作和量产，抢占市场进行商业化

自动驾驶行业一直缺乏资本和探索者，技术很难找到商业出口。在深度探索技术的同时，黑芝麻智能也在积极探索协同量产的路径，推动智能驾驶在中国的实施。本次车展，黑芝麻智能与东风设计研究院、东风悦翔达成战略合作，形成了从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系。

依托东风设计研究院和东风悦翔在自动驾驶领域的技术积累和丰富的合作生态，以及黑芝麻智能在自动驾驶技术、人工智能算法、高性能车辆规范芯片等领域的领先技术，双方将整合优势资源，共同打造高性能车辆规范水平的自动驾驶平台， 并在自动驾驶智能物流车技术应用、车路协同等领域推进全面生态，完善从单车智能化到智能交通的深度布局，加速自动驾驶商业化。

黑芝麻智能与东风设计研究院、东风悦翔达成战略合作。图片来源:黑芝麻情报

此前，凭借量产的华山一号A500芯片和华山二号A1000芯片，黑芝麻智能已与中国一汽、上汽集团、蔚来、比亚迪等主机厂商达成深度战略合作。

在与一汽集团、一汽智能互联网发展研究院建立友好合作关系的基础上，2020年12月31日，黑芝麻智能与一汽(南京)联合发布红旗芯计算集成自动驾驶平台，将在一汽前端量产方向推进深度合作……开着。与单芯片解决方案不同，该平台是一站式自动驾驶平台，包括域控制器硬件平台、软件平台、人工智能和视觉算法平台，并将服务于红旗的后续量产车辆。在本次车展上，黑芝麻智能也展出了该平台应用。

去年9月，黑芝麻智能还向SAIC集团交付了首批融合传感高精度定位产品。该产品基于黑芝麻华山一号车载智能芯片A500，是针对L2至L3级自动驾驶分米级定位需求打造的高精度、低成本多传感器融合解决方案，助力SAIC集团实施智能驾驶。

此外，黑芝麻智能还透露，已获得多家汽车公司的前装定点合同。搭载全自动驾驶计算平台FAD的车型最快将于2021年底开始量产。

事实上，在自动驾驶商业化的道路上，黑芝麻智能不仅吸引了整车厂商，还吸引了博世、中科创达、亚太有限公司等零部件厂商，以及滴滴、T3等出行服务商，构建了强大的智能驾驶朋友圈。在去年北京国际车展上首次亮相时，基于黑芝麻智能核心感知算法的DMS驾驶员监控系统解决方案在博世展台展出。

目前，黑芝麻智能也正在与亚太地区合作开发L2+多合一域控制器。据了解，这款产品搭载了华山A1000L芯片，支持ADAS、APA，以及前视、周视、雷达目标融合功能。此外，它可以扩展对DMS和AVP功能的支持。此外，基于华山A1000L芯片，黑芝麻智能还与T3联合打造了智能座舱协处理器。该产品具有纯视觉、视觉语音融合、驾驶员、乘客监控、环视等感知功能，以及大数据边缘计算能力，支持客户定制需求。

正是通过对商业模式的不断探索，黑芝麻智能成功将前沿技术成果渗透到智能汽车产业链的关键环节，其ADAS和高级自动驾驶业务规模也成功跻身行业领先梯队。

图片来源:黑芝麻情报

“我们希望未来能占据中国市场的三分之一，”黑芝麻智能在回答记者提问时表示。作为一家创业公司，黑芝麻智能一点也不害羞，而是自信。这种自信源于其对自身发展道路的坚定判断和脚踏实地的做法。

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