英特尔为汽车造芯片，“芯荒”有救了？

尽管病危传闻仍满天飞，但拜登总统如期出席了白宫组织的半导体和供应链峰会。美国东部时间3月12日下午，他出席了这次峰会，这是美国汽车史上最高级别的会议。他与国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)一起，与与会的十几家跨国公司的高层讨论了芯片供应危机的对策。

“我们不能再等了。”

拜登很焦虑。面对通用汽车公司掌门人玛丽·巴拉、福特汽车公司首席执行官吉姆·法利等美国汽车制造商代表，以及包括三星、谷歌母公司Alphabet、TSMC、英特尔在内的科技公司高管，主持会议的拜登难掩内心的急切。他反复呼吁，迫切需要投资半导体行业的复苏计划。

美国没有太多时间在工业层面反击。

目前，TSMC和三星已经接管了全球多达70%的晶圆代工厂，TSMC是全球占有率最高的半导体公司，为54%。在美国，根据SIA的数据，早在20世纪90年代，全球37%的半导体产自美国，但这一数字现在已降至12%。而且美国去年在国外进口了约941亿美元的芯片，与2019年的数据相比激增了20%。

半导体在国家层面的复兴关系到核心产业的命脉，英特尔作为美国半导体芯片巨头，在拜登总统的呼吁下当场立下军令状。公司首席执行官帕特·基尔辛格亲自出席了会议。在听取了拜登政府的号召后，他反馈了一系列支持重振芯片制造业的计划。

英特尔将向汽车芯片相关公司开放现有工厂网络，以应对福特和通用汽车因芯片短缺而导致的生产线暂时中断；他们正在与芯片产业链的供应商谈判，目标是在未来6到9个月内生产出芯片。最终目标是带领美国的芯片产业重回巅峰，让超过三分之一的半导体制造业回归美国的土地。

美国霸主进军汽车芯片

在峰会的演讲阶段，拜登直奔主题。

他召集世界各地的制造业领袖，深入讨论如何加强美国的半导体产业，保护该国半导体产业的命脉。“我收到了23名参议员和42名众议员的来信。大家都很支持美国的芯片回收计划。关于半导体产业的振兴，中国等国不等，美国也没有理由继续等。别人在做正确的事，我们也必须这样做。”

拜登提出，美国政府将提供500亿美元支持芯片制造和相关研究，作为他入主白宫后先前提出的2万亿美元基础设施提案的一部分。这些资金中的大部分可能被英特尔、三星和TSMC等行业巨头用于在美国本土建设芯片工厂，但一些企业高管在峰会上表示，解决更广泛的供应链问题似乎至关重要，拜登政府面临着一个复杂的选择，即应该补贴产业链的哪些具体环节。

是的，核心的持续缺失，美国慌了。

就连白宫国家安全顾问也在声明中表示，拜登政府正在致力于解决芯片供应链的危机。从长远来看，相关产业链的薄弱和供应短缺可能会造成严重的国家安全漏洞。此外，为了解决芯片短缺对汽车工业的影响，美国准备立法促进半导体生产和供应。

就在上周，美国通用和福特都宣布了新一轮的减产计划。由于芯片供应短缺的持续发酵，他们不得不削减更多的汽车产量。

从4月12日开始，通用汽车的Spring Hill装配厂将按下生产暂停按钮两周。截至目前，该工厂负责GMC相关车型以及凯迪拉克XT5和XT6。此外，通用在墨西哥和密歇根州的工厂也将暂停雪佛兰车型的生产，预计减产至少一周。该公司兰辛格兰德河组装厂已确认将停工时间延长至4月26日，而加拿大一家组装厂计划将停工时间延长至5月10日左右。

福特汽车公司直接表示，芯片短缺将带来今年20亿美元的利润表现损失，他们将在下周取消芝加哥等几家组装厂的生产，同时削减俄亥俄州制造基地的运营时间。据悉，福特探险者、福特野马和林肯Aviator都将在最新一轮停产中受到影响。

非常时期，英特尔责无旁贷。

英特尔的“救国”壮举，既有拜登政府产业支撑的“美好时代”，也有人事调整、改革派试图驶入新轨道的“人与人之间的和谐”。

在整个美国汽车行业持续出现“恐慌”的关键时刻，离开英特尔十年的技术代表帕特·基尔辛格在今年年初高调回归，接替斯瑞博出任新CEO。他于2001年被任命为英特尔第一任技术官，并于2005年晋升为公司高级副总裁。2009年离职后，他以总裁的身份加入了EMC。

喊着“英特尔回来了”、“旧英特尔现在是新英特尔”的改革口号，基辛格给英特尔注入的不仅仅是一针强心剂，更是一剂清醒剂。这是英特尔50多年历史中的一个关键转折点。为了帮助公司挽回“失去的十年”，他即将在权力巅峰展开一场自上而下的“大手术”，为公司寻找新的战略方向。

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英特尔新政

高举改革大旗，基辛格上任仅一个月，英特尔就推出了新领导架构下的IDM 2.0新战略，誓要从一家CPU公司转型为多架构XPU公司。这不仅是英特尔短期改革的重点，也是新掌门人弥补公司过去几年在战略层面失去的薄弱环节的一种决心。

那么，IDM 2.0有哪些亮点呢？

首先是稳定IDM模式的基础盘。

维持内部工厂规模化生产的运营模式，通过对自身工厂网络的梳理和升级，提升内部产品和供应能力。根据英特尔的最新计划，今年将加快7nm工艺的研发进度，力争在第二季度实现首款7nm客户端CPU计算芯片的流片(芯片设计的倒数第二个阶段，接下来的工艺是流片，意味着即将进入测试和生产环节)，工艺流程上主要采用EUV(极紫外光刻)技术。

其次，是重启晶圆代工业务。

一方面，英特尔将扩大第三方晶圆代工的比例，下一代7nm工艺的部分CPU芯片将于2023年正式由TSMC代工。

另一方面，该公司正式与TSMC下战书，宣布转型为晶圆代工供应商，并通过“英特尔晶圆代工服务部”(简称IFS)这一新部门进入芯片代工业务，业务负责人直接向基辛格汇报。在这场战斗中，英特尔发誓要赢得苹果、高通、谷歌和IBM等公司的订单，并抢夺TSMC近年来一直占据的代工市场。

说到底，就是花大钱。

英特尔宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家晶圆厂。这两个新工厂不仅承接英特尔自己的产品，还为IFS客户提供生产晶圆所需的基础产能。截至目前，英特尔在亚利桑那州将拥有4家晶圆厂，加上两家新成立的工厂，总共将拥有6家晶圆厂，亚利桑那州也将成为英特尔在美国的生产中心。

此前，英特尔也涉足晶圆代工。

在2014年的转型战略中，英特尔曾宣称要拓展晶圆代工业务，但当时的代工主要是靠公司闲置产能完成的。直到2018年前后，英特尔才彻底退出OEM市场。究其原因，除了10nm工艺不断推迟，自身产能不足之外，另一个导火索是最大的OEM客户Altera已经被其以167亿美元收购，剩下的小客户订单占比太少。考虑到投入产出比，英特尔最终选择放弃代工这块“鸡肋”。

值得一提的是，基辛格今年的新一轮战略调整，回归代工，不仅花了一大笔钱，还利用新建的两个先进工艺工厂成立了一个IFS部门独立运作，部门负责人直接向基辛格汇报——无论是战略模式还是投入的财力物力都不是过去可比的，市场野心自然又多了一层特殊考虑。

工业复苏不会一蹴而就。

就连拜登自己都知道，当白宫试图解决全球芯片短缺带来的和经济问题时，他们也面临着一个不争的现实:没有立竿见影的解决方案。

他向聚集在白宫的首席执行官们承认，他获得了两党的支持，为美国半导体制造业增加资金，但这一系列努力的结果需要几年时间才能显现，短期内无助于解决危机。“我们在R&D和制造业方面一直落后。我们必须加强我们的竞争，但这不是一天建成的。”

以英特尔的新政为例。美国芯片霸主已经拔剑，…ich只是新旅程的第一步。要想赶上跑在前面的竞争对手，通过拉大差距实现国家层面的产业振兴，还有太多的荆棘需要跨越，跨越荆棘未必能拥抱预期的鲜花和坦途。

第一，竞争对手还在紧逼。

近年来，三星和TSMC都在美国积极扩张。以TSMC为例，美国一直希望该公司在美国设立新工厂制造芯片，但TSMC此前的态度一直是婉拒。直到去年5月，TSMC终于宣布了在亚利桑那州建立新晶圆厂的计划，投资计划高达120亿美元。然而，根据省的最新消息，新晶圆基地的前期成本可能会增加到近360亿美元，几乎是既定资金的三倍。

沙发底下，不允许别人打呼噜睡觉。英特尔已经意识到自己的美国大本营被对手盯上了，所以不得不提高产能来自卫。但是，英特尔在后面追，对手在跑。

就在上周，TSMC总裁魏哲佳发给客户的一封内部信被媒体曝光。这封信透露了在芯片短缺最严峻的2021年，代工巨头将如何安家。

最引人注目的是暂缓降价。

这封署名为魏哲佳的英文信件显示，TSMC已经告知下游客户取消降价计划。至少在未来一年，由于半导体供应短缺和晶圆价格上涨，TSMC将通过取消折扣来变相提高价格，以确保全球生产扩张的充足资金。也就是说，TSMC针对大客户的特殊工艺价格优惠将于2022年取消。

另一个动作不可小觑。尽管病危传闻仍满天飞，但拜登总统如期出席了白宫组织的半导体和供应链峰会。美国东部时间3月12日下午，他出席了这次峰会，这是美国汽车史上最高级别的会议。他与国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)一起，与与会的十几家跨国公司的高层讨论了芯片供应危机的对策。

“我们不能再等了。”

拜登很焦虑。面对通用汽车公司掌门人玛丽·巴拉、福特汽车公司首席执行官吉姆·法利等美国汽车制造商代表，以及包括三星、谷歌母公司Alphabet、TSMC、英特尔在内的科技公司高管，主持会议的拜登难掩内心的急切。他反复呼吁，迫切需要投资半导体行业的复苏计划。

美国没有太多时间在工业层面反击。

目前，TSMC和三星已经接管了全球多达70%的晶圆代工厂，TSMC是全球占有率最高的半导体公司，为54%。在美国，根据SIA的数据，早在20世纪90年代，全球37%的半导体产自美国，但这一数字现在已降至12%。而且美国去年在国外进口了约941亿美元的芯片，与2019年的数据相比激增了20%。

半导体在国家层面的复兴关系到核心产业的命脉，英特尔作为美国半导体芯片巨头，在拜登总统的呼吁下当场立下军令状。公司首席执行官帕特·基尔辛格亲自出席了会议。在听取了拜登政府的号召后，他反馈了一系列支持重振芯片制造业的计划。

英特尔将向汽车芯片相关公司开放现有工厂网络，以应对福特和通用汽车因芯片短缺而导致的生产线暂时中断；他们正在与芯片产业链的供应商谈判，目标是在未来6到9个月内生产出芯片。最终目标是带领美国的芯片产业重回巅峰，让超过三分之一的半导体制造业回归美国的土地。

美国霸主进军汽车芯片

在峰会的演讲阶段，拜登直奔主题。

他召集世界各地的制造业领袖，深入讨论如何加强美国的半导体产业，保护该国半导体产业的命脉。“我收到了23名参议员和42名众议员的来信。大家都很支持美国的芯片回收计划。关于半导体产业的振兴，中国等国不等，美国也没有理由继续等。别人在做正确的事，我们也必须这样做。”

拜登提出，美国政府将提供500亿美元支持芯片制造和相关研究，作为他入主白宫后先前提出的2万亿美元基础设施提案的一部分。这些资金中的大部分可能被英特尔、三星和TSMC等行业巨头用于在美国本土建设芯片工厂，但一些企业高管在峰会上表示，解决更广泛的供应链问题似乎至关重要，拜登政府面临着一个复杂的选择，即应该补贴产业链的哪些具体环节。

是的，核心的持续缺失，美国慌了。

就连白宫国家安全顾问也在声明中表示，拜登政府正在致力于解决芯片供应链的危机。从长远来看，相关产业链的薄弱和供应短缺可能会造成严重的国家安全漏洞。此外，为了解决芯片短缺对汽车工业的影响，美国准备立法促进半导体生产和供应。

就在上周，美国通用和福特都宣布了新一轮的减产计划。由于芯片供应短缺的持续发酵，他们不得不削减更多的汽车产量。

从4月12日开始，通用汽车的Spring Hill装配厂将按下生产暂停按钮两周。截至目前，该工厂负责GMC相关车型以及凯迪拉克XT5和XT6。此外，通用在墨西哥和密歇根州的工厂也将暂停雪佛兰车型的生产，预计减产至少一周。该公司兰辛格兰德河组装厂已确认将停工时间延长至4月26日，而加拿大一家组装厂计划将停工时间延长至5月10日左右。

福特汽车公司直接表示，芯片短缺将带来今年20亿美元的利润表现损失，他们将在下周取消芝加哥等几家组装厂的生产，同时削减俄亥俄州制造基地的运营时间。据悉，福特探险者、福特野马和林肯Aviator都将在最新一轮停产中受到影响。

非常时期，英特尔责无旁贷。

英特尔的“救国”壮举，既有拜登政府产业支撑的“美好时代”，也有人事调整、改革派试图驶入新轨道的“人与人之间的和谐”。

在整个美国汽车行业持续出现“恐慌”的关键时刻，离开英特尔十年的技术代表帕特·基尔辛格在今年年初高调回归，接替斯瑞博出任新CEO。他于2001年被任命为英特尔第一任技术官，并于2005年晋升为公司高级副总裁。2009年离职后，他以总裁的身份加入了EMC。

喊着“英特尔回来了”、“旧英特尔现在是新英特尔”的改革口号，基辛格给英特尔注入的不仅仅是一针强心剂，更是一剂清醒剂。这是英特尔50多年历史中的一个关键转折点。为了帮助公司挽回“失去的十年”，他即将在权力巅峰展开一场自上而下的“大手术”，为公司寻找新的战略方向。

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英特尔新政

高举改革大旗，基辛格上任仅一个月，英特尔就推出了新领导架构下的IDM 2.0新战略，誓要从一家CPU公司转型为多架构XPU公司。这不仅是英特尔短期改革的重点，也是新掌门人弥补公司过去几年在战略层面失去的薄弱环节的一种决心。

那么，IDM 2.0有哪些亮点呢？

首先是稳定IDM模式的基础盘。

维持内部工厂规模化生产的运营模式，通过对自身工厂网络的梳理和升级，提升内部产品和供应能力。根据英特尔的最新计划，今年将加快7nm工艺的研发进度，力争在第二季度实现首款7nm客户端CPU计算芯片的流片(芯片设计的倒数第二个阶段，接下来的工艺是流片，意味着即将进入测试和生产环节)，工艺流程上主要采用EUV(极紫外光刻)技术。

其次，是重启晶圆代工业务。

一方面，英特尔将扩大第三方晶圆代工的比例，下一代7nm工艺的部分CPU芯片将于2023年正式由TSMC代工。

另一方面，该公司正式与TSMC下战书，宣布转型为晶圆代工供应商，并通过“英特尔晶圆代工服务部”(简称IFS)这一新部门进入芯片代工业务，业务负责人直接向基辛格汇报。在这场战斗中，英特尔发誓要赢得苹果、高通、谷歌和IBM等公司的订单，并抢夺TSMC近年来一直占据的代工市场。

说到底，就是花大钱。

英特尔宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两家晶圆厂。这两个新工厂不仅承接英特尔自己的产品，还为IFS客户提供生产晶圆所需的基础产能。截至目前，英特尔在亚利桑那州将拥有4家晶圆厂，加上两家新成立的工厂，总共将拥有6家晶圆厂，亚利桑那州也将成为英特尔在美国的生产中心。

此前，英特尔也涉足晶圆代工。

在2014年的转型战略中，英特尔曾宣称要拓展晶圆代工业务，但当时的代工主要是靠公司闲置产能完成的。直到2018年前后，英特尔才彻底退出OEM市场。究其原因，除了10nm工艺不断推迟，自身产能不足之外，另一个导火索是最大的OEM客户Altera已经被其以167亿美元收购，剩下的小客户订单占比太少。考虑到投入产出比，英特尔最终选择放弃代工这块“鸡肋”。

值得一提的是，基辛格今年的新一轮战略调整，回归代工，不仅花了一大笔钱，还利用新建的两个先进工艺工厂成立了一个IFS部门独立运作，部门负责人直接向基辛格汇报——无论是战略模式还是投入的财力物力都不是过去可比的，市场野心自然又多了一层特殊考虑。

工业复苏不会一蹴而就。

就连拜登自己都知道，当白宫试图解决全球芯片短缺带来的和经济问题时，他们也面临着一个不争的现实:没有立竿见影的解决方案。

他向聚集在白宫的首席执行官们承认，他获得了两党的支持，为美国半导体制造业增加资金，但这一系列努力的结果需要几年时间才能显现，短期内无助于解决危机。“我们在R&D和制造业方面一直落后。我们必须加强我们的竞争，但这不是一天建成的。”

以英特尔的新政为例。美国芯片霸主已经拔剑，…ich只是新旅程的第一步。要想赶上跑在前面的竞争对手，通过拉大差距实现国家层面的产业振兴，还有太多的荆棘需要跨越，跨越荆棘未必能拥抱预期的鲜花和坦途。

第一，竞争对手还在紧逼。

近年来，三星和TSMC都在美国积极扩张。以TSMC为例，美国一直希望该公司在美国设立新工厂制造芯片，但TSMC此前的态度一直是婉拒。直到去年5月，TSMC终于宣布了在亚利桑那州建立新晶圆厂的计划，投资计划高达120亿美元。然而，根据省的最新消息，新晶圆基地的前期成本可能会增加到近360亿美元，几乎是既定资金的三倍。

沙发底下，不允许别人打呼噜睡觉。英特尔已经意识到自己的美国大本营被对手盯上了，所以不得不提高产能来自卫。但是，英特尔在后面追，对手在跑。

就在上周，TSMC总裁魏哲佳发给客户的一封内部信被媒体曝光。这封信透露了在芯片短缺最严峻的2021年，代工巨头将如何安家。

最引人注目的是暂缓降价。

这封署名为魏哲佳的英文信件显示，TSMC已经告知下游客户取消降价计划。至少在未来一年，由于半导体供应短缺和晶圆价格上涨，TSMC将通过取消折扣来变相提高价格，以确保全球生产扩张的充足资金。也就是说，TSMC针对大客户的特殊工艺价格优惠将于2022年取消。

另一个动作不可小觑。未来三年，TSMC计划在全球范围内投资1000亿美元用于工厂扩张。这些额外的资金将用于建设新的晶圆厂，提高现有生产基地的晶圆产能。随着数千名技术工程师的招聘，这笔巨资也将投入到新一轮竞争的人才培养中。

这也意味着，TSMC在美国设厂、在日本新建R&D中心的举动，只是大规模扩张的前奏。看到英特尔等竞争对手虎视眈眈，TSMC只会选择更强有力的战略措施来加快产能扩张的步伐。

0

当然，消费电子芯片和汽车芯片也有区别。2008年9月1日，在Micro Device主办的第五届信任论坛上，电装发布了汽车用半导体和消费电子用半导体的比较标准，至今仍然适用。从该标准可以看出，汽车级半导体的质量需要在以下工作条件下保证20年:温度-40-175(200)度，湿度95%，剧烈振动50G，静电15-25Kv，不良率仅为1ppm(百万分之一)。相比之下，消费电子半导体的缺陷率仅放宽至200ppm，抗振标准要求仅为整车规格水平的1/10。

注定了汽车级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求上走了两条路，不仅会争夺半导体供应商的原料产能，而且晶圆和芯片生产线一旦落户，由于工艺技术的差异，也不容易快速调整。

英特尔需要做更多的功课来改用汽车芯片。未来三年，TSMC计划在全球范围内投资1000亿美元用于工厂扩张。这些额外的资金将用于建设新的晶圆厂，提高现有生产基地的晶圆产能。随着数千名技术工程师的招聘，这笔巨资也将投入到新一轮竞争的人才培养中。

这也意味着，TSMC在美国设厂、在日本新建R&D中心的举动，只是大规模扩张的前奏。看到英特尔等竞争对手虎视眈眈，TSMC只会选择更强有力的战略措施……加快产能扩张步伐。

0

当然，消费电子芯片和汽车芯片也有区别。2008年9月1日，在Micro Device主办的第五届信任论坛上，电装发布了汽车用半导体和消费电子用半导体的比较标准，至今仍然适用。从该标准可以看出，汽车级半导体的质量需要在以下工作条件下保证20年:温度-40-175(200)度，湿度95%，剧烈振动50G，静电15-25Kv，不良率仅为1ppm(百万分之一)。相比之下，消费电子半导体的缺陷率仅放宽至200ppm，抗振标准要求仅为整车规格水平的1/10。

注定了汽车级半导体和消费电子半导体在生产工艺要求和性能要求上走了两条路，不仅会争夺半导体供应商的原料产能，而且晶圆和芯片生产线一旦落户，由于工艺技术的差异，也不容易快速调整。

英特尔需要做更多的功课来改用汽车芯片。

标签：福特世纪MustangGMC探险者

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