比亚迪半导体拟分拆上市 估值达102亿

5月11日，比亚迪股份发布公告称，比亚迪拟分拆控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)在深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会因本次分拆而发生变化，仍将保持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将体现在比亚迪股份的合并报表中。公告显示，比亚迪半导体成立于2004年10月。比亚迪直接持有公司72.30%的股份，为公司控股股东。2019年，比亚迪半导体净利润8511.49万元，同比下降18%；2020年，比亚迪半导体净利润5863.24万元，同比下降31.1%。比亚迪在公告中表示，虽然本次分拆将导致公司在比亚迪半导体的权益被稀释，但通过本次分拆，比亚迪半导体的发展和创新将进一步加快，其投融资能力和市场竞争力将进一步增强，有助于提高比亚迪的整体盈利能力。对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪表示，比亚迪半导体保持与公司其他业务的高度独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营产生实质性影响。本次分拆后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售。未来，比亚迪半导体将以汽车级半导体为核心，同步推进工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，努力成为高效、智能、集成化的新型半导体供应商。关于拆分的风险，比亚迪提出，拆分实施前必须满足多项条件，包括但不限于获得公司股东大会对拆分方案的正式批准和比亚迪半导体股东大会对上市方案的正式批准，以及履行深交所和中国证监会的相应程序。能否获得上述批准或核准以及最终何时获得相关批准或核准存在不确定性。如未通过上述审核或批准，可暂缓、暂停或取消分拆。其实早在2020年4月，比亚迪半导体就想分拆上市。当时比亚迪宣布，比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”。它计划引入战略投资者，并积极寻求在适当的时候独立上市。据悉，比亚迪半导体在2020年上半年完成了两轮总计27亿元的融资。经过两轮融资，比亚迪半导体投后估值达到102亿元。比亚迪在本次公告中表示，本次IPO将为比亚迪半导体提供独立的融资平台，可直接从资本市场获得股权或债权融资，以满足现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道，提高融资灵活性，提高融资效率。

5月11日，比亚迪股份发布公告称，比亚迪拟分拆控股子公司比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)在深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会因本次分拆而发生变化，仍将保持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将体现在比亚迪股份的合并报表中。公告显示，比亚迪半导体成立于2004年10月。比亚迪直接持有公司72.30%的股份，为公司控股股东。2019年，比亚迪半导体净利润8511.49万元，同比下降18%；2020年，比亚迪半导体净利润5863.24万元，同比下降31.1%。比亚迪在公告中表示，虽然本次分拆将导致公司在比亚迪半导体的权益被稀释，但通过本次分拆，比亚迪半导体的发展和创新将进一步加快，其投融资能力和市场竞争力将进一步增强，有助于提高比亚迪的整体盈利能力。对于分拆对上市公司业务的影响，比亚迪表示，比亚迪半导体保持与公司其他业务的高度独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营产生实质性影响。本次分拆后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体的研发、生产和销售。未来，比亚迪半导体将以汽车级半导体为核心，同步推进工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，努力成为高效、智能、集成化的新型半导体供应商。关于拆分的风险，比亚迪提出，拆分实施前必须满足多项条件，包括但不限于获得公司股东大会对拆分方案的正式批准和比亚迪半导体股东大会对上市方案的正式批准，以及履行深交所和中国证监会的相应程序。能否获得上述批准或核准以及最终何时获得相关批准或核准存在不确定性。如未通过上述审核或批准，可暂缓、暂停或取消分拆。其实早在2020年4月，比亚迪半导体就想分拆上市。当时比亚迪宣布，比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”。它计划引入战略投资者，并积极寻求在适当的时候独立上市。据悉，比亚迪半导体在2020年上半年完成了两轮总计27亿元的融资。经过两轮融资，比亚迪半导体投后估值达到102亿元。比亚迪在本次公告中表示，本次IPO将为比亚迪半导体提供独立的融资平台，可直接从资本市场获得股权或债权融资，以满足现有及未来业务扩张的资金需求，拓宽融资渠道，提高融资灵活性，提高融资效率。

标签：比亚迪

汽车资讯热门资讯