广汽集团黄智雄：智能新能源汽车是助力中国汽车实现换道超车的天赐良机

从我们自己的考虑，也认为从我们的设计方案上，也考虑了国内国际双循环机制。我们的平台有国产芯片，也有国外芯片，一方面是基于保证供应的需要，另一方面也是为了满足客户的不同要求，同时为客户提供一个低成本的选择。从长期来看，产业链的协调加速了国产化能力的提升，主要来自三个层面，第一个政策层面，国家的一些利好政策，包括产业扶持，半导体资金等等。第二是技术层面。我们需要扩大芯片产品线、产品覆盖面和ip设计投资。再一个就是市场层面，尤其是汽车厂商个性化需求越来越大，会导致需求的定制化，比如对半导体的一些要求。另一方面，就航盛而言，今年老实说，我们处理了核心短缺问题，保证了客户交付，还是不错的。我们与恩智浦、华为等一些战略合作伙伴有很强的战略合作关系，配合我们的一些完整的供应链体系和与企业的长期合作，保证了我的芯片供应。同时，我们也特别注重我们的成本竞争力、企业支持竞争力和供应链竞争力。最重要的是核心生态系统的竞争力。在航盛这里，我们非常关注四个竞争力的考量。从长远来看，我们也可以从设计上考虑如何避免或减少芯片短缺对我们产品交付的影响。比如我们称之为SIP的设计方案，类似于或者可以称之为即插即用初级模型。我在标准板上进行标准设计，这样我可以快速切换SIP板。我可能会使用高通芯片或恩智浦芯片。如果这个芯片供货有问题，我可以很快换一个SIP板。还有一个就是对于我们自己的设计，除了SIP板的设计，我们还加大了平台设计和模块化设计的投入。模块化设计不仅针对我们的软件，还针对我们的硬件和结构部分。比如一些电子电路，比如我们的，我们在设计它们的输入输出端口时，会和不同的供应商系统形成电路，可以实现快速切换。再一个就是软硬件的解耦，我们硬件抽象层和操作系统的设计，还有操作系统和应用的设计。这两种接口的统一可以实现软件平台跨硬件的快速切换。所以，面对“芯荒”其实是一种机遇。汽车电子产业链上下游需要我们主动突破局面，积极开拓新的供应渠道和推出长期互利合作模式，在国内外回收环境下突破困局。希望我们的报告能为行业伙伴解决我们的“芯荒”问题提供更多思路。谢谢你。从我们自己的考虑，也认为从我们的设计方案上，也考虑了国内国际双循环机制。我们的平台有国产芯片，也有国外芯片，一方面是基于保证供应的需要，另一方面也是为了满足客户的不同要求，同时为客户提供一个低成本的选择。从长期来看，产业链的协调加速了国产化能力的提升，主要来自三个层面，第一个政策层面，国家的一些利好政策，包括产业扶持，半导体资金等等。第二是技术层面。我们需要扩大芯片产品线、产品覆盖面和ip设计投资。再一个就是市场层面，尤其是汽车厂商个性化需求越来越大，会导致需求的定制化，比如对半导体的一些要求。另一方面，就航盛而言，今年老实说，我们处理了核心短缺问题，保证了客户交付，还是不错的。我们与恩智浦、华为等一些战略合作伙伴有很强的战略合作关系，配合我们的一些完整的供应链体系和与企业的长期合作，保证了我的芯片供应。同时，我们也特别关注我们的成本竞争力、企业支持竞争力……敏捷度与供应链竞争力。最重要的是核心生态系统的竞争力。在航盛这里，我们非常关注四个竞争力的考量。从长远来看，我们还可以从设计上考虑如何避免或减少芯片短缺对我们产品交付的影响。比如我们称之为SIP的设计方案，类似于或者可以称之为即插即用初级模型。我在标准板上进行标准设计，这样我可以快速切换SIP板。我可能会使用高通芯片或恩智浦芯片。如果这个芯片供货有问题，我可以很快换一个SIP板。还有一个就是对于我们自己的设计，除了SIP板的设计，我们还加大了平台设计和模块化设计的投入。模块化设计不仅针对我们的软件，还针对我们的硬件和结构部分。比如一些电子电路，比如我们的，我们在设计它们的输入输出端口时，会和不同的供应商系统形成电路，可以实现快速切换。再一个就是软硬件的解耦，我们硬件抽象层和操作系统的设计，还有操作系统和应用的设计。这两种接口的统一可以实现软件平台跨硬件的快速切换。所以，面对“芯荒”其实是一种机遇。汽车电子产业链上下游需要我们主动突破局面，积极开拓新的供应渠道和推出长期互利合作模式，在国内外回收环境下突破困局。希望我们的报告能为行业伙伴解决我们的“芯荒”问题提供更多思路。谢谢你。

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