国家新能源汽车技术创新中心原诚寅：中国汽车芯片产业的机遇挑战和应对策略

2021年6月17日至19日，由中国汽车工业协会主办的第十一届中国汽车论坛在嘉定举行。站在新五年的起点上，本届论坛以“新起点、新战略格局——推动汽车产业高质量发展”为主题，设置“一次闭门峰会+一次会议论坛+两次中外论坛+12场主题论坛”，全方位汇聚政府领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，共商汽车产业强市大计，落实国家提出的“二氧化碳排放峰值、碳中和”战略目标要求，助力打造。其中，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁在6月19日下午举行的“汽车芯荒与中国对策”主题论坛上发表了主题演讲。以下为现场演讲:

尊敬的领导，尊敬的来宾:下午好！很荣幸代表国家新能源汽车技术创新中心和中国汽车芯片产业创新战略联盟出席本次会议，与大家交流。我从更多的角度，围绕汽车芯片的应用和推广，给大家简单汇报一下我这两年的经历、所见、所试，希望能得到大家的一些建议和指正。四个部分:1。汽车芯片产业发展概述。科技上自力更生，自力更生对产业发展很重要，解决“卡脖子”问题对产业安全很重要。现在卡脖子的问题很简单，就是四个基础的东西，基础的器件包括芯片，基础的软件就是刚才冯秘书长说的，比如操作系统，一些工具EDA，然后是基础的基础材料，还有基础的技术和设备。当我们梳理任何一个卡脖子的问题时，都会发现我们又回到了四个核心区域。我觉得解决芯片问题其实对中国汽车工业和半导体工业的发展非常重要。之前领导说高可靠性、高安全性、高稳定性对汽车芯片提出了更高的要求，也就是车规的工艺。而且还有一点，我没写出来，但是产业伙伴都很认可——性价比高。我解决了高可靠性，高安全性，高稳定性的问题。我不只是做几个航天领域用的芯片。我供应数百万芯片，在成本上有竞争优势。如果我做不到，对不起，没人敢用你的芯片。国内汽车芯片短缺的时候，我们提到了高端芯片的短缺，比如MCU通讯芯片。但是我们缺少的不止这些。如果你拉一下车企的芯片清单，你会发现很多模拟芯片我们是做不出来的。为什么？不是做不出来，而是因为做不出低成本、大规模、高稳定、一致性的模拟芯片，导致中国的芯片产业伙伴无法与TI/ADI竞争。这一块对芯片未来的发展也有一定的指导意义。在整个过程中，我们进行了梳理，汽车芯片和主机厂之间并不存在直接的强耦合关系。你跟集成电路的工业合伙人谈，基本上就到了我的产品结束让他开始卖芯片的时候了。对于汽车行业合作伙伴来说，芯片还没有进入供应链体系，还需要与汽车电子配套，包括板材子系统，包括可靠性认证，并在车上做实验。这个过程将从传统芯片开发的2-3年，延伸到汽车行业的车载应用5-6年，因此是一个约束力强、产业链长的行业。在这个过程中，上下游之间必须紧密合作，相互信任，相互认可。刚才叶秘书长汇报了整个行业的规模，我们可以看到整个汽车芯片行业，特别是中国自主产品中，国产芯片的比例很低，基本上是5%。而未来汽车芯片在汽车上的应用规模有多大？现在我们可以看到，传统燃油汽车的价格大约为300美元和400美元一辆。如果下一代高度自主，那么一辆自行车将超过1000美元，甚至2000美元(光芯片的成本)。但是芯片上了公交车，肯定会和子系统、板卡结合在一起，所以我们一直在说，芯片行业可能是万亿美元的行业，但是你做汽车电子，一定是万亿美元的行业。在这个行业里，中国自己的芯片公司占的规模很小，领先的基本都是国际公司。在这个过程中，我们可能通过之前的股权收购获得了一些芯片公司的控制权，但真正的R&D和制造体系并不在国内。这是我们未来要考虑的整个汽车行业的安全问题。本文梳理了全球汽车芯片供应短缺，国外预测有短期和长期。如果短期内继续维持全球供应问题，这个问题肯定会在一年内解决。但如果考虑到未来的区域竞争和国际对抗，可能会成为一个长期的问题，那就是你是否有机会继续使用欧美生产线，以及欧洲Unio……美国的封装测试工厂将自己制造国产芯片，尤其是汽车标准的芯片，这是一个巨大的挑战。在这一块，大家要想到未来产业链的供应保障可能不是简单的依靠国际企业，而可能真的是按照自主可控的思路，也就是一部分在自己手里，剩下的和可靠的合作伙伴共享，这样才能形成产业发展的稳定保障。围绕汽车芯片梳理，六大核心问题。一是标准体系不完善。我们看国内对汽车芯片的评价，一般用欧美的AECQ-100/101，其中“100”是集成电路，“101”是分立器件。但这个标准其实是在19世纪80年代建立的，而且刚刚上市。比如要求环境温度达到150度。假设是什么？因为它靠近前舱的发动机热源，但是如果是在新能源智能车上，现在前舱的发动机没有典型的热源，还需要满足这么高的环境温度的要求吗？所以围绕着新型智能网联的大规模应用，我们对道路的要求也是不一样的，包括可以更早的了解路况，做一些预测。标准体系是直接把AECQ-100翻译成中国版的简单拷贝，还是围绕中国未来的工业体系制定自己的标准体系，这是首先值得讨论的问题。第二，没有标准就没有检测认证。现在提出的所有检测认证体系，无论是功能安全26262，从ISO B到D，还是TS16949，都是分离的，没有围绕一个完整的体系。我认证了芯片，并不代表我会完成相应子系统和板卡的认证，然后去整车级。三是技术研发能力不足。其实大家都知道基础R&D能力弱，但可能反映出某个产品是在IP上设计的。现在很多用于芯片开发的ARM的ip，在将来出现问题的情况下，还可以继续供应IP。另外，可能这里芯片设计公司用的EDA，包括和苏，95%的市场份额都在国外手里。如果他说我不让你用EAD软件，你以后怎么用？你不能用手画线。第四，关键产品缺乏应用。刚才董主任也介绍了，在工信部电子司的指导下，我们做了一个《中国汽车用半导体供需对接手册》的调研，里面有200多个芯片出货，但是我们缺少这种高端的、关键的芯片用在关键产品上。胎压传感器、门窗开关之类的小MCU上我们可能有，但核心的那个没有。第五，缺乏车规技术的积累。目前，所有主流汽车芯片都流向海外，TSMC是最大的代工厂。现在国内大家能做的可能是. 13 nm工艺，但不是主流工艺。所以现在大家一直在说，如果完成芯片的设计，我们可以在国内完成自己的MCU和通信，包括下一代高计算芯片的设计，但是最后可能要去国外流片。如果那个时候别人卡住了，不能流给你，你最终可能只是解决了产业链的安全部分，而不是全部。六是生态建设严重不足。这两个行业需要相互理解、沟通、信任和认可。他们之间的合作机制如何建立？没有一个好的生态，靠一个企业从头走到尾，基本是不现实的，也是低效的。所以我认为我们需要一起探索这一块。二、汽车芯片产业创新生态建设的理念与实践。我们把整个上下游拉成了六大环节。为什么？第一，我们认为，在产业生态建设中，你首先要有一个标准。如果你只是说我的芯片达到了车规，达到了车辆的能力体系，但是没有标准的评价，这个是说不过去的。你无法说服车厂选择你的方案。第二，有了标准，其实还有关键技术，包括设计和工艺封装的关键技术。第三，有了关键技术和标准，核心芯片必须做出来。第四，核心芯片出来后，要完成p……管道评估和认证，并获得相应的数据和报告，以支持未来行业对其使用的信心。第五，申请环节。1)芯片上总线的第一步是与电控子系统结合。在这个过程中，必须有一个开放的平台来承载芯片。我和芯片公司的领导聊过，大家的观点都是我不担心，我愿意投钱开发这个芯片。我担心的是研发这种芯片的汽车厂商提不出要求，随便抄谁长得一模一样就行了。那没有任何优势。你总是在最后上车和别人竞争，不然我告诉你你开发的东西，我就用不上了。对不起，可能是几年后了。所以汽车芯片要想上车，必须和Tier One包括主机厂形成紧密的绑定，才有机会。最后一个做出来，从芯片到子系统，怎么上车，怎么让车厂放心放心的用这个芯片？这应该有一些设计机制。在整个链条中，我们认为是整个生命周期。要真正实现供需信息，包括各种信息的无缝对接和高效交互，真正实现上下游的合作。下面介绍一下我们正在做的一些探索。这幅图的前半部分包括设计、测试、认证、制造/封装、硬件平台和车辆应用。这是一个技术生态。正常上车应该怎么做？但是第二部分是我们最近在探索的，就是构建产业生态。围绕共性和关键技术的研发，必须有设计公司和大专院校参与。封装领域要把SMIC和华虹拉进来，包括长电的封测，然后Tier1/1.5就像国内的电子企业，经纬恒润，德赛四维，主机厂在下面。但是，在这个过程中，必须形成一个闭环。所谓闭环，是指我们现在正在探索做一个平台，把上下游打通，把信息共享和支撑好，真正形成一个平台型的组织发挥作用，形成上下游的信息对接和信任机制的建立，包括产学研用的协作。下面是我们正在做的几件事，希望能得到大家的一些建议。一是重点产品的开发。去年启动了重点研究项目，即智能新能源汽车车载控制和基础软硬件系统关键技术研发。可以看到，我们正在探索的是将上下游的行业合作伙伴集合在一起，围绕自动驾驶芯片，包括MCU和OS，构建相应的生态系统，包括产品体系，既有芯片，也有软件，同时完成高温、寒冷、高湿、高原等极端条件下的挑战。我认为只有在这种模式下，才能形成“中国芯”结合“中国软”，结合下游需求。第二，平台建设。我们最近在做一些事情。首先围绕芯片，我们在中国创新中心和芯片联盟内部做了一个平台。这个平台不仅仅是一个芯片。我们做了一个“垂直系统平台”。刚才我们介绍了是从芯片-板-子系统-整车的垂直流程。以前我做芯片，验证，放在板上，放在控制器里，放在车上运行。这个周期很长，可能2-3年。一旦出了问题，我会从头再来。现在我们用整车台架把所有的车辆数据都取下来，反推周围的外力，比如振动的电磁干扰，包括环境。我做了对应不同阶段的长椅。上车前不一定要在实车上跑，可以在板凳上做。这是我们的垂直系统，它模拟了不同的工作条件和汽车上不同的安装点。2018年做的另一个开源的车辆验证平台。也就是我们把它变成一个不同芯片的白盒。到目前为止，这个开放平台上已经安装了十几个国产电源设备，未来还将配备集成电路，如MCU和通信设备。我们相信这个平台将帮助您更有效地验证芯片。第三，共同事务。一旦t……平台是建立起来的，它需要行业伙伴的参与。我们探索的是上周在董主任的指导下成立了“中国汽车芯片标准体系研讨会”，目的是为行业上下游合作伙伴做一个标准体系。可能从一个团体标准开始，但是通过团体标准和行业、联盟的合作，先对一些共性技术形成初步的了解和认知，以便将来整合更好的行业伙伴，上升为行业标准和国家标准。第四，共同平台。这是我们和国内一些汽车电子合作伙伴做的，就是围绕硬件的通用架构和软件的SOA，把OS的中间层，包括应用层，分层做一个真正的平台，可以同时兼顾MCU和通信，包括安全和芯片集成的车载应用。这是至关重要的。我们可以通过一个平台承载多种芯片，更好地帮助中国的车友提升对核心技术的掌控能力。第五，车规流程。2021年6月17日至19日，由中国汽车工业协会主办的第十一届中国汽车论坛在嘉定举行。站在新五年的起点上，本届论坛以“新起点、新战略格局——推动汽车产业高质量发展”为主题，设置“一次闭门峰会+一次会议论坛+两次中外论坛+12场主题论坛”，全方位汇聚政府领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，共商汽车产业强市大计，落实国家提出的“二氧化碳排放峰值、碳中和”战略目标要求，助力打造。其中，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长袁在6月19日下午举行的“汽车芯荒与中国对策”主题论坛上发表了主题演讲。以下为现场演讲:

尊敬的领导，尊敬的来宾:下午好！很荣幸代表国家新能源汽车技术创新中心和中国汽车芯片产业创新战略联盟出席本次会议，与大家交流。我从更多的角度，围绕汽车芯片的应用和推广，给大家简单汇报一下我这两年的经历、所见、所试，希望能得到大家的一些建议和指正。四个部分:1。汽车芯片产业发展概述。科技上自力更生，自力更生对产业发展很重要，解决“卡脖子”问题对产业安全很重要。现在卡脖子的问题很简单，就是四个基础的东西，基础的器件包括芯片，基础的软件就是刚才冯秘书长说的，比如操作系统，一些工具EDA，然后是基础的基础材料，还有基础的技术和设备。当我们梳理任何一个卡脖子的问题时，都会发现我们又回到了四个核心区域。我觉得解决芯片问题其实对中国汽车工业和半导体工业的发展非常重要。之前领导说高可靠性、高安全性、高稳定性对汽车芯片提出了更高的要求，也就是车规的工艺。而且还有一点，我没写出来，但是产业伙伴都很认可——性价比高。我解决了高可靠性，高安全性，高稳定性的问题。我不只是做几个航天领域用的芯片。我供应数百万芯片，在成本上有竞争优势。如果我做不到，对不起，没人敢用你的芯片。国内汽车芯片短缺的时候，我们提到了高端芯片的短缺，比如MCU通讯芯片。但是我们缺少的不止这些。如果你拉一下车企的芯片清单，你会发现很多模拟芯片我们是做不出来的。为什么？不是做不出来，而是因为做不出低成本、大规模、高稳定、一致性的模拟芯片，导致中国的芯片产业伙伴无法与TI/ADI竞争。这一块对芯片未来的发展也有一定的指导意义。在整个过程中，我们进行了梳理，汽车芯片和主机厂之间并不存在直接的强耦合关系。你跟集成电路的工业合伙人谈，基本上就到了我的产品结束让他开始卖芯片的时候了。对于汽车行业合作伙伴来说，芯片还没有进入供应链体系，还需要与汽车电子配套，包括板材子系统，包括可靠性认证，并在车上做实验。这个过程将从传统芯片开发的2-3年，延伸到汽车行业的车载应用5-6年，因此是一个约束力强、产业链长的行业。在这个过程中，上下游之间必须紧密合作，相互信任，相互认可。刚才叶秘书长汇报了整个行业的规模，我们可以看到整个汽车芯片行业，特别是中国自主产品中，国产芯片的比例很低，基本上是5%。而未来汽车芯片在汽车上的应用规模有多大？现在我们可以看到，传统燃油汽车的价格大约为300美元和400美元一辆。如果下一代高度自主，那么一辆自行车将超过1000美元，甚至2000美元(光芯片的成本)。但是芯片上了公交车，肯定会和子系统、板卡结合在一起，所以我们一直在说，芯片行业可能是万亿美元的行业，但是你做汽车电子，一定是万亿美元的行业。在这个行业里，中国自己的芯片公司占的规模很小，领先的基本都是国际公司。在这个过程中，我们可能通过之前的股权收购获得了一些芯片公司的控制权，但真正的R&D和制造体系并不在国内。这是我们未来要考虑的整个汽车行业的安全问题。本文梳理了全球汽车芯片供应短缺，国外预测有短期和长期。如果短期内继续维持全球供应问题，这个问题肯定会在一年内解决。但是如果考虑到未来的区域竞争和国际对抗，可能会成为一个长期的问题，就是你有没有机会继续使用欧美的生产线，还有欧洲的Unio……美国的封装测试工厂将自己制造国产芯片，尤其是汽车标准的芯片，这是一个巨大的挑战。在这一块，大家要想到未来产业链的供应保障可能不是简单的依靠国际企业，而可能真的是按照自主可控的思路，也就是一部分在自己手里，剩下的和可靠的合作伙伴共享，这样才能形成产业发展的稳定保障。围绕汽车芯片梳理，六大核心问题。一是标准体系不完善。我们看国内对汽车芯片的评价，一般用欧美的AECQ-100/101，其中“100”是集成电路，“101”是分立器件。但这个标准其实是在19世纪80年代建立的，而且刚刚上市。比如要求环境温度达到150度。假设是什么？因为它靠近前舱的发动机热源，但是如果是在新能源智能车上，现在前舱的发动机没有典型的热源，还需要满足这么高的环境温度的要求吗？所以围绕着新型智能网联的大规模应用，我们对道路的要求也是不一样的，包括可以更早的了解路况，做一些预测。标准体系是直接把AECQ-100翻译成中国版的简单拷贝，还是围绕中国未来的工业体系制定自己的标准体系，这是首先值得讨论的问题。第二，没有标准就没有检测认证。现在提出的所有检测认证体系，无论是功能安全26262，从ISO B到D，还是TS16949，都是分离的，没有围绕一个完整的体系。我认证了芯片，并不代表我会完成相应子系统和板卡的认证，然后去整车级。三是技术研发能力不足。其实大家都知道基础R&D能力弱，但可能反映出某个产品是在IP上设计的。现在很多用于芯片开发的ARM的ip，在将来出现问题的情况下，还可以继续供应IP。另外，可能这里芯片设计公司用的EDA，包括和苏，95%的市场份额都在国外手里。如果他说我不让你用EAD软件，你以后怎么用？你不能用手画线。第四，关键产品缺乏应用。刚才董主任也介绍了，在工信部电子司的指导下，我们做了一个《中国汽车用半导体供需对接手册》的调研，里面有200多个芯片出货，但是我们缺少这种高端的、关键的芯片用在关键产品上。胎压传感器、门窗开关之类的小MCU上我们可能有，但核心的那个没有。第五，缺乏车规技术的积累。目前，所有主流汽车芯片都流向海外，TSMC是最大的代工厂。现在国内大家能做的可能是. 13 nm工艺，但不是主流工艺。所以现在大家一直在说，如果完成芯片的设计，我们可以在国内完成自己的MCU和通信，包括下一代高计算芯片的设计，但是最后可能要去国外流片。如果那个时候别人卡住了，不能流给你，你最终可能只是解决了产业链的安全部分，而不是全部。六是生态建设严重不足。这两个行业需要相互理解、沟通、信任和认可。他们之间的合作机制如何建立？没有一个好的生态，靠一个企业从头走到尾，基本是不现实的，也是低效的。所以我认为我们需要一起探索这一块。二、汽车芯片产业创新生态建设的理念与实践。我们把整个上下游拉成了六大环节。为什么？第一，我们认为，在产业生态建设中，你首先要有一个标准。如果你只是说我的芯片达到了车规，达到了车辆的能力体系，但是没有标准的评价，这个是说不过去的。你无法说服车厂选择你的方案。第二，有了标准，其实还有关键技术，包括设计和工艺封装的关键技术。第三，有了关键技术和标准，核心芯片必须做出来。第四，核心芯片出来后，要完成p……管道评估和认证，并获得相应的数据和报告，以支持未来行业对其使用的信心。第五，申请环节。1)芯片上总线的第一步是与电控子系统结合。在这个过程中，必须有一个开放的平台来承载芯片。我和芯片公司的领导聊过，大家的观点都是我不担心，我愿意投钱开发这个芯片。我担心的是研发这种芯片的汽车厂商提不出要求，随便抄谁长得一模一样就行了。那没有任何优势。你总是在最后上车和别人竞争，不然我告诉你你开发的东西，我就用不上了。对不起，可能是几年后了。所以汽车芯片要想上车，必须和Tier One包括主机厂形成紧密的绑定，才有机会。最后一个做出来，从芯片到子系统，怎么上车，怎么让车厂放心放心的用这个芯片？这应该有一些设计机制。在整个链条中，我们认为是整个生命周期。要真正实现供需信息，包括各种信息的无缝对接和高效交互，真正实现上下游的合作。下面介绍一下我们正在做的一些探索。这幅图的前半部分包括设计、测试、认证、制造/封装、硬件平台和车辆应用。这是一个技术生态。正常上车应该怎么做？但是第二部分是我们最近在探索的，就是构建产业生态。围绕共性和关键技术的研发，必须有设计公司和大专院校参与。封装领域要把SMIC和华虹拉进来，包括长电的封测，然后Tier1/1.5就像国内的电子企业，经纬恒润，德赛四维，主机厂在下面。但是，在这个过程中，必须形成一个闭环。所谓闭环，是指我们现在正在探索做一个平台，把上下游打通，把信息共享和支撑好，真正形成一个平台型的组织发挥作用，形成上下游的信息对接和信任机制的建立，包括产学研用的协作。下面是我们正在做的几件事，希望能得到大家的一些建议。一是重点产品的开发。去年启动了重点研究项目，即智能新能源汽车车载控制和基础软硬件系统关键技术研发。可以看到，我们正在探索的是将上下游的行业合作伙伴集合在一起，围绕自动驾驶芯片，包括MCU和OS，构建相应的生态系统，包括产品体系，既有芯片，也有软件，同时完成高温、寒冷、高湿、高原等极端条件下的挑战。我认为只有在这种模式下，才能形成“中国芯”结合“中国软”，结合下游需求。第二，平台建设。我们最近在做一些事情。首先围绕芯片，我们在中国创新中心和芯片联盟内部做了一个平台。这个平台不仅仅是一个芯片。我们做了一个“垂直系统平台”。刚才我们介绍了是从芯片-板-子系统-整车的垂直流程。以前我做芯片，验证，放在板上，放在控制器里，放在车上运行。这个周期很长，可能2-3年。一旦出了问题，我会从头再来。现在我们用整车台架把所有的车辆数据都取下来，反推周围的外力，比如振动的电磁干扰，包括环境。我做了对应不同阶段的长椅。上车前不一定要在实车上跑，可以在板凳上做。这是我们的垂直系统，它模拟了不同的工作条件和汽车上不同的安装点。2018年做的另一个开源的车辆验证平台。也就是我们把它变成一个不同芯片的白盒。到目前为止，这个开放平台上已经安装了十几个国产电源设备，未来还将配备集成电路，如MCU和通信设备。我们相信这个平台将帮助您更有效地验证芯片。第三，共同事务。一旦t……平台是建立起来的，它需要行业伙伴的参与。我们探索的是上周在董主任的指导下成立了“中国汽车芯片标准体系研讨会”，目的是为行业上下游合作伙伴做一个标准体系。可能从一个团体标准开始，但是通过团体标准和行业、联盟的合作，先对一些共性技术形成初步的了解和认知，以便将来整合更好的行业伙伴，上升为行业标准和国家标准。第四，共同平台。这是我们和国内一些汽车电子合作伙伴做的，就是围绕硬件的通用架构和软件的SOA，把OS的中间层，包括应用层，分层做一个真正的平台，可以同时兼顾MCU和通信，包括安全和芯片集成的车载应用。这是至关重要的。我们可以通过一个平台承载多种芯片，更好地帮助中国的车友提升对核心技术的掌控能力。第五，车规流程。最近，我们和SMIC·诺斯一起做了一些事情。我们希望在40 nm和55 nm突破，真正形成中国车规的工艺线。在此过程中，我们将引入更多的中国芯片设计公司和软件公司进行合作，以验证整个供应流程。你不能声称我是40纳米规，因为我必须在40纳米线上完成不同类型芯片的真实流片，并得到相应的数据。只有有足够的数据支持，才能说这条线是否能达到轨距的水平。三、中国汽车芯片产业创新战略联盟的进展过去汽车产业的发展多是一家企业独立发展，但后来我们发现现在的趋势是产业链上的龙头企业和上下游企业通过产业联盟形成利益共同体共同发展。两个例子，一个是开放联盟，一个是自动驾驶的联盟。我们看到围绕芯片，从EDA工具-设计-制造-封装-测试认证，需要不同环节的合作伙伴加入进来支持。去年9月，在科技部的支持下，中国汽车芯片产业创新战略联盟在工信部电子司、装备司启动。这个联盟的目标很明确，就是推动集成电路和汽车产业的跨界融合，实现共赢。我们对自己有明确的定位，做单个企业、单个行业做不到的事情。目前这个联盟有170多家单位。国内主流整车厂商包括芯片设计公司和研究所，国际上也有很多公司加入进来。我们对自己有四个定位:第一，打造中国汽车芯片的创新生态。作为创新生态的建设者，我们希望探索以市场构建创新生态的方法。第二，推动整个行业的发展，从龙头企业的扶持到新兴创意企业的孵化。第三，打通自主汽车芯片在公交车上的应用之路。第四，保持开放的合作心态，真正聚合国际优质创新资源和产业资源，形成国际合作的引流。今年重点做几件事，希望行业伙伴共同参与。第一，资源共享和信息对接。在工信部电子司的指导下，我们发布了《汽车半导体供需对接手册》。两周前我们做了一项调查。手册的所有用户给了我们三个非常重要的反馈信息。1.每个家庭都在供求手册中找到了自己需要的信息；2.每个家庭都收到有人联系他，因为他们看到了供求手册。3.大家都觉得这种事情应该继续下去，愿意持续提供信息支持供需手册的开发。接下来，我们将把供需手册从线下转向线上平台，帮助产业伙伴更好地了解产业发展的信心。二是在工信部指导下，于2020年7-8月组织汽车企业与芯片企业互访。现在我们已经开始与几家大型整车厂商沟通，包括芯片设计公司，希望能够促进两大产业伙伴之间的交流，更好地了解彼此的工艺、R&D系统和产品战略，更好地形成互通和合作。第三，推动今年人才的培养。因为汽车芯片必须是懂芯片也懂汽车的工业人才，懂汽车的人也要懂芯片的开发流程和要求，否则合作不可能。当我们在研究新能源的时候，我们是不懂汽车的干电池。我们必须为桥梁找到人才。今年，我们将促进人才的培养，包括高层官员之间的交流和相互了解，以及基础关键技能人才的培养。技术方面:第一，汽车芯片的技术路线图。第二，上周正式发布的建设标准体系。第三，汽车芯片的测试和评估程序。第四，我们也想做一个尝试，看到在汽车芯片行业发展的整个过程中，过去整车企业对芯片企业的要求是，你最好做一些和国际主流产品差不多的东西，这样我的风险最小，压力最低。但是如果只是永远的跟随和复制这个过程，是没有办法超越的。如何超越？中国的优势在哪里？在于对应用和场景的理解，所以今年我们要做首届中国汽车芯片应用创新拉力赛。目的是什么？拿国产自主芯片来组织创业创新团队，开发新的场景和应用，创造新的机会，让芯片有更大的市场。这是我们上周在董主任的指导下做的第一个投放，中国汽车芯片保险签约活动。现在有四家芯片公司与三家保险公司签约，专注于他们的产品。公告发布后，现在大量芯片公司和地方都在联系我们，希望把这个事情放大。在部里的指导下，成为覆盖全国的标准行为模板，更好地支持芯片企业推进其下游产业化。同时，上周启动了我国汽车芯片标准体系的研究。围绕基础标准、产品标准、试验标准、通用标准四大领域，整合行业内50余家企业，共同构建我国标准体系。我们相信它将对整个汽车芯片行业产生巨大影响。第四，中国汽车半导体行业供需概况。董主任刚才已经介绍了这个手册的情况，我就不多说了。我现在要强调的是，我们得到了14家整车企业和12家汽车零部件企业的1000条需求信息，可以看到大家关注的重点是控制芯片、驱动芯片、功率芯片、通信芯片、功率器件，五大类比较多。以后会做集中分析，挑出大家感兴趣的共同筹码。未来，我们将尝试通过揭榜的方式，在联盟内部发布共性关键芯片的技术要求，也鼓励行业合作伙伴揭榜，你开发芯片，我们推动你与下游对接。最后汇报一下，希望这个联盟能做一些简单但实际的事情来支持联盟的发展，推动汽车芯片产业的创新生态建设，支持产业集群能力的形成。同时也希望通过这个联盟培养更多的汽车芯片专业人才，让真正的中国芯片走出国门，成为在国际上有影响力的汽车芯片。最后，是……直到八个字宣扬“跨界融合，共生共赢”。帮助中国汽车芯片更好更强地支撑集成电路和汽车产业的发展。谢谢大家！最近，我们和SMIC·诺斯一起做了一些事情。我们希望在40 nm和55 nm突破，真正形成中国车规的工艺线。在此过程中，我们将引入更多的中国芯片设计公司和软件公司进行合作，以验证整个供应流程。你不能声称我是40纳米规，因为我必须在40纳米线上完成不同类型芯片的真实流片，并得到相应的数据。只有有足够的数据支持，才能说这条线是否能达到轨距的水平。三、中国汽车芯片产业创新战略联盟的进展过去汽车产业的发展多是一家企业独立发展，但后来我们发现现在的趋势是产业链上的龙头企业和上下游企业通过产业联盟形成利益共同体共同发展。两个例子，一个是开放联盟，一个是自动驾驶的联盟。我们看到围绕芯片，从EDA工具-设计-制造-封装-测试认证，需要不同环节的合作伙伴加入进来支持。去年9月，在科技部的支持下，中国汽车芯片产业创新战略联盟在工信部电子司、装备司启动。这个联盟的目标很明确，就是推动集成电路和汽车产业的跨界融合，实现共赢。我们对自己有明确的定位，做单个企业、单个行业做不到的事情。目前这个联盟有170多家单位。国内主流整车厂商包括芯片设计公司和研究所，国际上也有很多公司加入进来。我们对自己有四个定位:第一，打造中国汽车芯片的创新生态。作为创新生态的建设者，我们希望探索以市场构建创新生态的方法。第二，推动整个行业的发展，从龙头企业的扶持到新兴创意企业的孵化。第三，打通自主汽车芯片在公交车上的应用之路。第四，保持开放的合作心态，真正聚合国际优质创新资源和产业资源，形成国际合作的引流。今年重点做几件事，希望行业伙伴共同参与。第一，资源共享和信息对接。在工信部电子司的指导下，我们发布了《汽车半导体供需对接手册》。两周前我们做了一项调查。手册的所有用户给了我们三个非常重要的反馈信息。1.每个家庭都在供求手册中找到了自己需要的信息；2.每个家庭都收到有人联系他，因为他们看到了供求手册。3.大家都觉得这种事情应该继续下去，愿意持续提供信息支持供需手册的开发。接下来，我们将把供需手册从线下转向线上平台，帮助产业伙伴更好地了解产业发展的信心。二是在工信部指导下，于2020年7-8月组织汽车企业与芯片企业互访。现在我们已经开始与几家大型整车厂商沟通，包括芯片设计公司，希望能够促进两大产业伙伴之间的交流，更好地了解彼此的工艺、R&D系统和产品战略，更好地形成互通和合作。第三，推动今年人才的培养。因为汽车芯片必须是懂芯片也懂汽车的工业人才，懂汽车的人也要懂芯片的开发流程和要求，否则合作不可能。当我们在研究新能源的时候，我们是不懂汽车的干电池。我们必须为桥梁找到人才。今年，我们将促进人才的培养，包括高层官员之间的交流和相互了解，以及基础关键技能人才的培养。技术方面:第一，汽车芯片的技术路线图。第二，上周正式发布的建设标准体系。第三，汽车芯片的测试和评估程序。第四，我们也想做一个尝试，看到在汽车芯片行业发展的整个过程中，过去整车企业对芯片企业的要求是，你最好做一些和国际主流产品差不多的东西，这样我的风险最小，压力最低。但是如果只是永远的跟随和复制这个过程，是没有办法超越的。如何超越？中国的优势在哪里？在于对应用和场景的理解，所以今年我们要做首届中国汽车芯片应用创新拉力赛。目的是什么？拿国产自主芯片来组织创业创新团队，开发新的场景和应用，创造新的机会，让芯片有更大的市场。这是我们上周在董主任的指导下做的第一个投放，中国汽车芯片保险签约活动。现在有四家芯片公司与三家保险公司签约，专注于他们的产品。公告发布后，现在大量芯片公司和地方都在联系我们，希望把这个事情放大。在部里的指导下，成为覆盖全国的标准行为模板，更好地支持芯片企业推进其下游产业化。同时，上周启动了我国汽车芯片标准体系的研究。围绕基础标准、产品标准、试验标准、通用标准四大领域，整合行业内50余家企业，共同构建我国标准体系。我们相信它将对整个汽车芯片行业产生巨大影响。第四，中国汽车半导体行业供需概况。董主任刚才已经介绍了这个手册的情况，我就不多说了。我现在要强调的是，我们得到了14家整车企业和12家汽车零部件企业的1000条需求信息，可以看到大家关注的重点是控制芯片、驱动芯片、功率芯片、通信芯片、功率器件，五大类比较多。以后会做集中分析，挑出大家感兴趣的共同筹码。未来，我们将尝试通过揭榜的方式，在联盟内部发布共性关键芯片的技术要求，也鼓励行业合作伙伴揭榜，你开发芯片，我们推动你与下游对接。最后汇报一下，希望这个联盟能做一些简单但实际的事情来支持联盟的发展，推动汽车芯片产业的创新生态建设，支持产业集群能力的形成。同时也希望通过这个联盟培养更多的汽车芯片专业人才，让真正的中国芯片走出国门，成为在国际上有影响力的汽车芯片。最后，是……直到八个字宣扬“跨界融合，共生共赢”。帮助中国汽车芯片更好更强地支撑集成电路和汽车产业的发展。谢谢大家！

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